1、安防产品外观检验标准深圳市朗弛欣创科技有限公司文件编号：版 次： 页 数： 制定日期：制定审核批准发行日期：深圳市朗弛欣创科技有限公司产品检验标准书文件名称文件编号版次制定日期适用范围所有产品页码第 1 页，共 14页1 目的2 适用范围3 缺陷内容4 判定方法5 检查方法6 使用工具、仪器7 参考资料 标准8 取样标准为使本公司从进料、制程、成品出货检验过程中的不良品不致于流入下一制程及客户处，并得到有效控制，规范及明确本公司的品质要求。 本公司生产的所有安防类产品、进料、制程及出货的检验。3.1 CRITICAL（简称：CRI，严重缺点）a 会导致使用人员或财产受到伤害b 会严重伤害到企业
2、的信誉3.2 MAJOR（简称：MAJ，主要缺点）a 产品失去应有功能b 可能降低依赖度或品质性能c 无法达到所期望的规格值3.3 MINOR（简称：MIN，次要缺点）a 不会降低产品之应用功能及影响产品价值的不合格点b 几乎不影响产品使用目的c 不太可能影响客户愉快感的缺陷4.1 缺点之大小与“缺陷内容作比较进行判定，对不适合本规定缺点之判定，由品管部主管级（含）以上人员进行判定。4.2 由于机种不同,或有特别指定时(如影响其装配时)要优先考虑其个别规格.4.3 当客户有指定规格时或提供标准时,要按照其要求进行判定.5.1 外观检查:在40W的日光灯下1M的位置,离主体30cm,视线和水平约
3、达成45度角,但当产生疑问时,可以在自然光线下,避免直射阳光,进行判定检查、测试.5.2 功能检查:依照相关测试指标及作业指导书进行检查,可以按检查测试程序进行判定.5.3 试验:在指定的条件下进行检查试验.6.1必要时可使用相关辅助工具及量规仪器进行检查判定,如:卡尺、放大镜、塞规、菲林胶片、示波器、毫伏表、电源、测试冶具等.7.1 IPC-A-610 D7.2 相关作业指导书、测试标准7.3 相关客户资料及要求8.1 制程检查员对制程产品进行全检,IPQC根据相关资料及此标准进行巡检.8.2 IQC及QA按GB2828普通单次抽样检验水准“”对受检批量进行随机抽检,允收水准参相关程序书或作
4、业指导书.变更履历符号变更内容变更原因日期确认深圳市朗弛欣创科技有限公司产品检验标准书文件名称文件编号版次制定日期适用范围所有产品页码第 2页，共 14页8.3 术语解释:a 样本：从总体中抽取的用以测试判断总体质量的一部份基本单位。b 抽样：从总体中抽取一部份个体的过程称为抽样。c 批量：一批产品中包含的基本单位数量称为批量，以N 表示。d 样本大小：样本包含的基本单位数量称为样大小，以n表示。e 抽样计划：一个抽样计划是指每一批中所需检验之产品单位数，（样本大小或一连串之样本大小），以决定该批量允收率之准则。f 抽样时机：样本可等批量内由所有特派员单位全部组装完成后抽取或在批量组装时抽取，
5、在这种情况下，批量之大小须在任何样本单位抽取前决定。g 单次抽样计划：检验之样本单位数，应等于抽样计划中所定之样本大小，如样本中发现之不良品个数小于或等于允收数时，则认为可允收该批。如不良之个数大于或等于拒收数时，则拒收该批。8.4 合格质量水平抽样方案:实施抽样实验时,规定从一批产品中抽取样本的次数,样本大小,产品拒收或接收的判定规则以及抽样检验程序的技术规范称抽样方案. 抽样方案的参数:批交验产品批量为N随机抽取几件产品构成样本接收批量最大允许不合格品数AC拒收批量最小允许不合格品数RE 抽样方案的判定当样本中不合格品数dAC ，判交验批合格当dRE，判交验批不合格本司判定取样数不变，按箭
6、头指向进行判定 抽样方案的实施本司AQL值的确定参照程序书或客户要求进行，CRI=0 检验水准一般常用的有一般检验、和四个特殊检验水准S-1，S-2，S-3，S-4，本公司采用GB2828正常单次抽样检验水准。变更履历符号变更内容变更原因日期确认深圳市朗弛欣创科技有限公司产品检验标准书文件名称文件编号版次制定日期适用范围物料页码第 3页，共 14页检验项目内容描述判定标准CRIMAJMIN1 包装及标准进料产品没有标识，标识模糊辩认不清标识上的产品型号、规格、编号等与实际要求不符标签上的数量与产品的数量不符标识上无供应商的PASS标记包装箱破损露出产品包箱受潮 a 已导致箱内产品受潮 b 未导
7、致箱子内产品受潮物料供应商非合格供应商或未经特殊批准之供应商2 电子产品丝印模糊但可辩认漏丝印或丝印模糊不可辩认破损已伤及本体或焊脚氧化极性标志及规格尺寸与要求不符功能：a 失去应有的功能或未能达到期望值b 与期望值有偏差，但不影响正常使用c 部分产品（如变压器）的不良内容涉及及到人身安全性的不良或不良隐患时变更履历符号变更内容变更原因日期确认深圳市朗弛欣创科技有限公司产品检验标准书文件名称文件编号版次制定日期适用范围物料页码第 4页，共 14页检验项目内容描述判定标准CRIMAJMIN4 包装产品印刷内容、尺寸、材质与样板或规格要求不相符合有颜色要求时颜色与规格或样板要求不相符合材料切割有残
8、边、污糟装定内容错页、乱页重复变形、破烂胶袋类 ：封底易裂开、已裂开、破损、丝印模糊、脱落吸塑类： 刮伤L2.0mm卡通箱破损大于5cm、彩盒破损大于3cm时彩盒、卡通箱破损可导致露出产品本体时彩盒、卡通箱的折边来回折叠四次后破裂彩盒、卡通箱的装订不良，粘贴不牢、错位包装材料污糟 2mm2面积1cm2 面积1cm2包装料潮湿印刷内容模糊难辩认，错、歪、斜，印刷位置不符要求5 辅料标签上无商标、规格型号需有效期管制的辅料无有效日期形状与样板不符、缺损功能特性不符合要求变质、破损6 塑胶/五金之外观外观面等收举例： A面：指上面或前面 B面：指两側面 C面：指底面 A面 C面B面 B面 C面 A面
9、 变更履历符号变更内容变更原因日期确认深圳市朗弛欣创科技有限公司产品检验标准书文件名称文件编号版次制定日期适用范围物料页码第 5页，共 14页检验项目内容描述判定标准CRIMAJMIN61 塑胶/五金刮花1. A面刮花 0.1mm线宽0.35mm 1mm长度15mm 1数量3 0.35mm线宽 1mm长度15mm 1数量3 0.1mm线宽0.35mm 长度15mm 1数量30.1mm线宽0.35mm 1mm长度15mm 数量32. B面刮花0.1mm线宽0.35mm 3mm长度15mm 2数量3以上三个参数其中一个大于MIN状态3. C面刮花 0.1mm线宽0.35mm 5mm长度15mm 3
10、数量5以上三个参数其中一个大于MIN状态6.2塑胶/五金撞痕1. A面0.3mmR1.5mm 1数量3以上二个参数其中一个大于MIN状态2. B面0.3mmR1.5mm 2数量4以上二个参数其中一个大于MIN状态3. C面0.5mmR1.5mm 3数量5以上二个参数其中一个大于MIN状态6.3塑胶/五金污糟1. 可以擦去 4mm2面积3cm22. 可以擦去 面积3cm23. 不可以擦去 1mm2面积2cm26.4塑胶/五金丝印1. 欠划或断划、重影、错误，欠缺、粗细2比标准丝印幅度小于或大于10%50%3比基准丝印幅度大于50%以上4上、下、左、右偏 产品丝印面300mm以下 0.5mm2mm
11、 产品丝印面300mm以上 0.8mm3mm5丝印文字错 缺划或漏丝印6丝印颜色偏差超出接收范围变更履历符号变更内容变更原因日期确认深圳市朗弛欣创科技有限公司产品检验标准书文件名称文件编号版次制定日期适用范围物料页码第 6页，共 14 页检验项目内容描述判定标准CRIMAJMIN7丝印文字模糊在距离50Cm看不清8丝印文字模糊在距离30Cm看不清9线印飞油，在距离30Cm可明显看出65胶印/五金异物（黑点、白点）A面：D0.3可接受，100mm以内只允许1点，同面允许有2点a.A面0.3D0.5mmb.A面D0.5 mmB面：D0.5可接受，100mm以内允许有1点，同面只许有3点a.0.5D
12、0.7mmb0.7mmC面：D0.7可接受，100mm以内只能有1点，同面只许有3点D0.7mm6.7 色点直径0.3mm, 同一个面相隔10cm可接受大于以上条件6.8 喷油喷油不同色或不配色在30cm距离观察,喷油面可明显见到的油点、油纹斑点、飞油、等任一缺陷喷油不良6.9 缩水、顶白在距离30Cm处观察,可一眼看见出是凹状或凸状6.10 变形柱位变形或变形部位已影响装配或功能表面变形组装后能看见6.11 断、裂柱位断或裂,表面断或裂6.12 批锋批锋在高1.0mm, 长2mm大于以上二个参数之一6.13 夹水纹夹水纹用手摸刮手夹水纹超出限度,不刮手喷油未能遮住夹水纹6.14 缺料针孔,空
13、穴严重轻微6.15 尺寸超出指定范围,影响动作或装配超出指定范围,不影响动作或装配变更履历符号变更内容变更原因日期确认深圳市朗弛欣创科技有限公司产品检验标准书文件名称文件编号版次制定日期适用范围PCB页码第 7 页，共 14页检验项目内容描述判定标准CRIMAJMIN1. PCB之清洁1.松香等残留物 a. 免洗助焊剂之残留物(如水纹) b. 残留物出现粉状,颗粒状与结晶状 c. 板面明显可见之脏污，直径5mm以上d. PCB板底脏污面积大于PCB板底面积1/4以上,但无锡珠,松香附着有异物 e. 导体，会造成功能缺失或可靠性问题 f. 导体，不会造成功能缺失 g. 非导体，但明显影响外观2P
14、CB之外观PCB版本混乱，版本用错PCB焊盘氧化、生锈、侵蚀、翘起破损、断裂、被绿油或其它异物覆盖，锡垫形状不规则，导致可着锡面积减少且超过25%安规标识、产品型号、版本号等manual性质的文字面不能辩识客户特殊要求的标识不能辩认，漏印丝印线路刮断、短路线路刮未断；a. 长度3mm，宽度0.15mm，数量3b. 长度3mm，宽度0.15mm 数量3mm压伤，凹痕 a. 长度10mm，宽度2mm， 凹痕深度0.2mm,单面数量2 b. 长度10mm，宽度2mm, 凹痕深度20mmb. 相邻两线路同时补线，补线不平整或扭曲歪斜c. 同一条线在15mm内二处补线线路起泡但未伤及线路： a. 直径2
15、mm b. 1mm直径3 c. 直径3变更履历符号变更内容变更原因日期确认深圳市朗弛欣创科技有限公司产品检验标准书文件名称文件编号版次制定日期适用范围PCB及SMT部份页码第 8页，共14 页检验项目内容描述判定标准CRIMAJMIN2PCB之外观线路起泡且伤及线路 a. 直径1mm b. 直径1mm 数量3光学定位点变形、破损、将影响零件贴装位置精度必须盖妥防焊漆之区域出现金属线路之裸露防焊漆起泡、分层，导致线路或相邻线路间出现防焊漆虚搭浮桥或存可靠性问题A残铜a.残铜，引起短路b.相邻线路产生残铜，并导致其间距减小且超过30%时B.多钻孔 a. 影响功能或可靠性 b. 明显影响外观孔未钻透
16、、漏钻孔、孔塞孔径过小低于下限值，影响安装或功能或可靠性铜箔翘起、断铜箔元件之标识、色码及编号，识别模糊不清且不可辩识文字面未朝上或应标示的零件表面漏标3SMT之外观零件之标示、色码及编号等标识错误零件不良如裂痕、破裂、电镀浸蚀、切割不良，表面针孔，IC崩面，氧化变形，生锈等： a. 影响电性功能或可靠性 b. 不影响电性能但明显影响外观红胶附着状况：a. 视线与PCB成90度角正视：零件的上锡部位及焊盘的上锡部位有溢胶现象b. 溢胶影响附近焊点状况元件附着力度：元件附着力度达不到以下要求时：0402零件力度1.0kg 0603零件力度1.2kg变更履历符号变更内容变更原因日期确认深圳市朗弛欣
17、创科技有限公司产品检验标准书文件名称文件编号版次制定日期适用范围SMT 部分页码第 9页，共 14 页检验项目内容描述判定标准CRIMAJMIN3SMT之外观08051.5kg 1205零件 二极管力度2kgIC、SOP类元件2.5kg 以上通用判定零件浮高零件脚或上锡端底边离开焊盘0.2mm,即X0.2mm元件横向偏移轴向偏移：a. 零件超出元件本体的1/4宽度b. 零件与相邻零件间隔未保持在0.5MM以上之距离前后偏移： 片式元件a. 元件上锡面与PCB焊盘0翼形零件PIN端凸出焊垫的0.5mm以上元件立碑、侧立缺件：应有零件而未焊者多件：不需有零件而有多余零件者错件：不符合BOM/ECN
18、等相关资料要求或放错位置反向：零件装反方向冷焊：焊点表面未形成锡带不湿润：焊锡未湿润焊盘或可焊端焊锡破裂：破裂或有裂缝的焊锡连锡：焊锡在导体间的非正常连接锡珠/锡渣：直径0.13 数量1或直径0.13mm但在600mm2内数量5变更履历符号变更内容变更原因日期确认 深圳市朗弛欣创科技有限公司产品检验标准书文件名称文件编号版次制定日期适用范围SMT部分页码第 10页，共 14页检验项目内容描述判定标准CRIMAJMINSMT之外观包焊、焊锡过多少锡：焊锡量元件本体高度的1/2锡尖：焊点表面呈现非光滑之连续面，而具有尖锐之突起锡尖：1mm 1mm圆柱体元件侧面偏移（A）大于元件直径宽（W）或焊盘宽
19、度（P）的25%片式元件焊点宽度过小，末端焊点宽度（C）小于元件可焊端宽度（W）的75%或焊盘宽度（P）的75%其中较小者（如下图）圆柱体元件焊点宽度（C）小于元件直径宽（W）或焊盘宽度（P）的50%C1/2W或C1/2P拒收短路（桥路）焊锡在导体间的非正常连接残留锡球或锡珠：固定的残留锡球距焊盘或导线小于0.13mm,或直径大于0.13mm,或在600mm2以内直径小于0.13mm,但有5颗以上。金属镀层缺失超过顶部区域的50%可焊端剥落超出元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%拒收墓碑片式元件呈90%以下而一端翘起IC元件左右偏移，大于元件脚端L的1/4IC元件侧面偏移（B）大于可焊端宽度
20、（W）的50%二极管左右偏移大于元件焊盘端（L）的1/4侧面偏移（B）大于元件可焊宽度（W）的50%或焊盘宽度（P）的50%元件的一个或多个脚变形，不能与焊盘正常接触错件安装的元件与要求不同错位元件安装的位置与要求不同漏件需安装元件的部位未安装元件多件不要安装元件的部位有元件反向安装元件的极性、方向未符合规定要求空 焊元件脚完全未焊锡假 焊元件脚与焊盘有焊锡，但不导通或元件脚松动变更履历符号变更内容变更原因日期确认深圳市朗弛欣创科技有限公司产品检验标准书文件名称文件编号版次制定日期适用范围DIP部份页码第 11页，共 14页检验项目内容描述判定标准CRIMAJMIN半 锡焊锡只包围元件脚的2/3或1/2以下，并且露孔锡 洞（锡孔，针孔）1焊锡全部包围元件脚，但锡点上露孔，露孔直径小于0.1mm OK20.1D0.33D0.3少锡1元件脚上锡量不足，如焊锡达到70%以上OK2焊锡量少于正常锡点的40%以上3焊锡量少于正常锡点的40%（含）以下多锡、包焊（堆焊）1焊锡量多于正常锡量的70%为OK2焊锡量多于正常锡量的10%30%3焊锡量多于正常锡量的30%以上不出脚焊锡量少于正常锡量的40%以下时见不到元件脚连锡不同线路之间的锡点非正常焊接
