1、半导体设备行业分析报告2018年半导体设备行业分析报告一、2018年全球设备市场或创历史新高，中国市场成为全球增长新引擎 3二、中国本土设备企业：机遇与挑战并存，最“坏”的时代亦是最好的时代 7国内处于国产化率提升期。中国市场正进入国产化率提升的关键时期，设备企业成长趋势已现，中后道刻蚀机、测试设备、硅晶圆制造设备等领域或率先国产化并兑现到业绩成长。2018年Q1中国大陆半导体设备市场延续了2017年的高增长势头并跃居全球第二大市场，结合行业数据和调研情况，预计半导体设备板块中期业绩有望高增长，同时我们认为目前板块股价调整已比较充分，半导体设备龙头企业或迎买入区间。2018Q1中国大陆跃居全球
2、第二大设备市场，验证建厂投资对设备端拉动。据SEMI数据：2017年中国大陆半导体设备市场销售同比增长27%，市场规模位居全球第三。2018年Q1全球半导体设备销售为170亿美元，达到历史最高单季纪录。其中，中国大陆市场2018年Q1销售额达26.4亿美元，环比增长49%，同比增长31%，相比于2017年Q4，中国大陆于2018年Q1超越中国台湾成为全球第二大设备市场，仅次于韩国。中国半导体设备市场正进入国产化率提升阶段，设备企业成长趋势已现。2018年以来内资晶圆制造企业、封装企业以及硅晶圆制造业对国产设备的采购占比上升，驱动因素一方面是出于应对行业整体环境变化的考虑，另一方面是国产装备技术进步。未来3年我们预计设备国产化率仍将继续上升，虽然也许中国需要较长时间才能出现世界一流的半导体装备企业，但边际上的成长和进步已经开始出现。中后道刻蚀机、测试设备、硅晶圆制造设备等领域或是国产化前沿阵地。从技术和应用可行性两点来说，我们认为两类半导体设备可能会较快实现国产化，分别是：1）具备进入国内一流晶圆制造或封装企业的实力，且对精度要求相对较低或对良率影响较小的设备，比如中后道刻蚀机、测试设备等；2）硅晶圆制造设备，包括半导体单晶硅生长炉及后续切磨抛等加工设备。以上两类设备相关的企业虽然面临着技术进步挑战等困难，但可能较快实现国产化突破并率先于产业链兑现业绩高增长。
