1、LOGO第第第第6 6章章章章 化学镀与电镀技术化学镀与电镀技术化学镀与电镀技术化学镀与电镀技术第第7章章 孔金属化技术孔金属化技术第第1章印制电路概述章印制电路概述第第2章章 基基 板板 材材 料料第第3章章 设计与布线设计与布线第第4章章 照像制版技术照像制版技术第第5章章 图形转移图形转移第第8章章 蚀刻技术蚀刻技术第第9章章 焊接技术焊接技术第第11章章 挠性及刚挠印制电路挠性及刚挠印制电路第第12章章 高密度互连积层多层板工艺高密度互连积层多层板工艺第第13章章 集成元件印制板集成元件印制板第第14章章 特种印制板技术特种印制板技术第第15章章 印制电路清洗技术印制电路清洗技术第第1
2、6章章 印制电路生产的三废控制印制电路生产的三废控制第第17章章 印制板质量与标准印制板质量与标准第第19章章 印制电路技术现状与发展趋势印制电路技术现状与发展趋势第第10章章 多层印制电路多层印制电路第第18章章无铅化技术与工艺无铅化技术与工艺Company LogoCompany Logo第第1章章 印制电路概述印制电路概述2345印制电路定义和功能印制电路定义和功能印制电路发展史、分类和特点印制电路发展史、分类和特点 印制电路制造工艺简介印制电路制造工艺简介 我国印制电路制造工艺简介我国印制电路制造工艺简介 印制电路基本术语印制电路基本术语Company LogoCompany Logo
3、1.11.1印制电路定义和功能印制电路定义和功能 印制线路板的定义印制线路板的定义：按照预先设计的电路，利用印刷法，在绝缘基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的导电图形或其技术，但不包括印制元件的形成技术。1.1.1 1.1.1 印制电路定义印制电路定义Company LogoCompany Logo图11印制线路板外观印制线路板外观Company LogoCompany Logov印制电路板印制电路板简称为简称为PCBv印制线路板是互连元件，其单元没有任何功能，只有当把电子元件或电子组合元器件（如芯片）装在印制线路板的一定位置上，然后将元件类的引线焊接在印制线路板表面上的焊盘或焊垫上，
4、从而互连成为印制电路板。Company LogoCompany Logo图12 印制线路板的结构印制线路板的结构Company LogoCompany Logo1.1.2 1.1.2 印制电路在电子设备中的地位和功能印制电路在电子设备中的地位和功能v印制电路是电子工业重要的电子部件之一。几乎所有的电子设备，小到电子手表、计算器、大到电子计算机、通讯电子设备、军用的武器系统v印制线路板产值与电子设备产值之比称为印制板的投入系数，到了上世纪90年代中期，已增加到67。2007年为500亿美元，平均年增长率接近6。Company LogoCompany Logo印制板在电子设备中的功能如下：印制板在
5、电子设备中的功能如下：1提供集成电路提供集成电路等各种电子元等各种电子元器件固定、组器件固定、组装和机械支撑装和机械支撑的载体的载体 3为自动锡焊提为自动锡焊提供阻焊图形。供阻焊图形。为元器件安装为元器件安装（包括插装及（包括插装及表面贴装）、表面贴装）、检查、维修提检查、维修提供识别字符和供识别字符和图形图形 2实现集成电路实现集成电路等各种电子元等各种电子元器件之间的电器件之间的电器连接或电绝器连接或电绝缘。提供所要缘。提供所要求的电气特性，求的电气特性，如特性阻抗等如特性阻抗等 Company LogoCompany Logo1.21.2印制电路发展史、分类和特点印制电路发展史、分类和特
6、点v最早的第一块印制电路是1936年在日本诞生的。但真正给予重要意义的工作是英国的艾斯勒，制造出了第一块具有实用价值的印制电路板。v1947年，美国举办了首届印制电路技术讨论会，总结了以前印制电路的主要制造方法：涂料法、喷涂法、模压法、粉压法、真空镀膜法和化学沉积法。1.2.1 1.2.1 早期的制造工艺早期的制造工艺Company LogoCompany Logo1.2.21.2.2现代印制电路的发展现代印制电路的发展v1936年英国的Eisler博士提出“印制电路（Printed Circuit）”这个概念v1942年他用纸质层压绝缘基板粘接铜箔，丝网印制导电图形，再用蚀刻法把不需要的铜箔
7、腐蚀掉，制造出了收音机用印制板。Company LogoCompany Logov在二次世界大战中，美国人应用制造印制板，用于军事电子装置中，并获得巨大成功。v到了上世纪50年代初，铜箔腐蚀法成为了最为实用的印制板制造技术，开始广泛应用，因此，Eisler博士也被人们称为“印制电路之父”。Company LogoCompany Logo印制线路板（印制线路板（PCB）技术）技术50年间的发展年间的发展PCB跃进期跃进期 PCB实用期实用期 PCB试产期试产期 今后的展望今后的展望 迈向迈向21世纪的助跑期世纪的助跑期 MLB跃进期跃进期 Company LogoCompany Logov制造方
8、法是使用覆铜箔纸基酚醛树脂层压板（PP基材），用化学药品溶解除去不需要的铜箔，留下的铜箔成为电路，称为“减成法工艺”。v在五十年代后期，电子工业进入了“晶体管时代”。印制电路板发展到用玻璃纤维布增强的环氧树脂为绝缘基材。(1)PCB试产期：1950年代（制造方法：减成法）Fang BCompany LogoCompany Logo(2)PCB(2)PCB实用期：实用期：19601960年代（新材料：年代（新材料：GEGE基材登场）基材登场）v在1960年前后，印制电路的“双面板”、“孔金属化双面板”相继投入生产。同时，多层板也开发出来v大约在1968年前后，“孔金属化双面板“逐渐取代了单面板。
9、而且柔软、能折叠、弯曲的“挠性印制电路”也开发出来了。BCompany LogoCompany LogoPCBPCB跃进期：跃进期：19701970代（代（MLBMLB登场，新安装方式登场）登场，新安装方式登场）v 1970年以后，开始采用电镀贯通孔实现PCB的层间互连。这个时期的PWB从4层向更多层发展，同时实行高密度化（细线、小孔、薄板化）v PCB上元件安装方式开始了革命性变化，原来的插入式安装技术（TMT）改变为表面安装技术（SMT）。BCompany LogoCompany LogoMLBMLB跃进期：跃进期：19801980年代（超高密度安装的设备登场）年代（超高密度安装的设备登场
10、）v1980年以后1991年的10年间，MLB的产值1986年时1468亿日元，追上单面板产值；到1989年时2784亿日元，接近双面板产值，以后就MLB占主要地位了。BCompany LogoCompany Logo迈向迈向2121世纪的助跑期：世纪的助跑期：19901990年代（积层法年代（积层法MLBMLB登场）登场）v1998年起积层法MLB进入实用期。IC元件封装形式进入面阵列端接型的球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP），走向小型化、超高密度化安装。BCompany LogoCompany Logo 今后的展望今后的展望 v21世纪初期的技术趋向就是为设备的高密度化、小型化和轻量
11、化努力。v主导21世纪的创新技术将是“纳米技术”，会带动电子元件的研究开发。Company LogoCompany Logo2 2印制板技术水平的标志印制板技术水平的标志v印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：即是以大批量生产的双面孔金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间，能布设导线的根数作为标志。Company LogoCompany Logov在两个焊盘之间布设一根导线,为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。v在两个焊盘之间布设两根导线,为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。v在两个焊盘之间布设三根导线,为高密度印制板，其导线宽度为0.
12、1-0.15mm。v若在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05-0.08mm。Company LogoCompany Logo1.2.3 1.2.3 我国印制电路的发展我国印制电路的发展属于我们的阶段属于我们的阶段引进先进技术和设备，蓬勃发展阶段引进先进技术和设备，蓬勃发展阶段 扩大应用，形成产业化阶段扩大应用，形成产业化阶段 1 研制开发、起步阶段研制开发、起步阶段 200419782004 19631978 19561963 Company LogoCompany LogoBack1 1 研制开发、起步阶段（研制开发、起步阶段（1956195619631963）v这一
13、时期，国家将印制电路及其基材列为1956年6月公布的全国自然科学和社会科学十二年长期规划中。v这阶段代表性单位有成都的电子部第10研究所，北京的电子部第15研究所，上海的无线电研究所等。BCompany LogoCompany Logov这一阶段是我国印制电路随着电子设备半导体化而进入工业化生产，并逐步形成新型产业的阶段。v这阶段又可分为前期（70年代初以前）的小规模作坊式生产时期，以及后期（70年代以后）的开发设备、材料形成产业时期。2 2扩大应用，形成产业化阶段（扩大应用，形成产业化阶段（1963196319781978）Company LogoCompany Logo3 3引进先进技术和
14、设备，蓬勃发展阶段（引进先进技术和设备，蓬勃发展阶段（1978197820042004年）年）v这阶段的前10年是以单面板为主的大发展。v这阶段的后10年是以双面、多层板为主的大发展。v进入21世纪，2000年，中国印刷电路工业产值已超过台湾占据世界第三位，达360亿人民币，仅次于日本和美国，而且很快会成为全世界生产中心。Company LogoCompany Logo2 2 印制电路的分类印制电路的分类v印制板的分类还没有见到统一的方式。目前以传统习惯一般有三种分类方式，即以用途分类，以基材分类和以结构分类。v按照基材分类能反映出印制板的主要性能，按照结构分类能反映出印制板本身的特性，因此这
15、两种分类法采用较多。Company LogoCompany Logo刚性印制板挠性印制板刚挠结合板单面板单面板双面板双面板多层板多层板非金属化孔双面板金属化孔双面板银（碳）贯孔双面板.以结构分类 Company LogoCompany Logo纸基印制板纸基印制板玻璃布基印制板玻璃布基印制板合成纤维印制板合成纤维印制板陶瓷基底印制板陶瓷基底印制板金属芯基印制板金属芯基印制板印制板印制板以基材分类以基材分类Company LogoCompany Logo以用途分类以用途分类 民用印制板民用印制板（消费类）（消费类）工业印制板工业印制板（装备类）（装备类）军事用印制板军事用印制板照像机用印制板电子
16、玩具用印制 电视机用印板制通讯用印制板仪器仪表用印制板Company LogoCompany Logo1.31.3印制电路制造工艺简介印制电路制造工艺简介v制造工艺大概包括照相制板、图像转移、蚀刻、钻孔、孔金属化、表面金属涂敷以及有机材料涂敷等工序v制作工艺基本上分为两大类，即减成法（也称为“铜蚀刻法“）和加成法（也称“添加法“）。Company LogoCompany Logo1.3.1 1.3.1 减成法减成法v这类方法通常先用光化学法在敷铜箔板的铜表面上，将一定的电路图形转移上去。v然后再用化学腐蚀的方法，将不必要的部分蚀刻掉，留下所需要的电路图形。PCB雕刻机Company LogoCompany Logov1.1.光化学蚀刻工艺光化学蚀刻工艺 v在洁净的覆铜板上均匀地涂布一层感光胶或粘贴光致抗蚀干膜，通过照像底版曝光、显影、固膜、蚀刻获得电路图形。v这种工艺的特点是图形精度高、生产周期短，适于小批量、多品种生产。Company LogoCompany Logov2.2.丝网漏印蚀刻工艺丝网漏印蚀刻工艺 v将事先制好的、具有所需电路图形的膜板置于洁净的覆铜板的铜表面上，用刮刀将
