1、PCB印制电路板试题PCB(印制电路板）单项选择题1、下列哪种不是贴片封装（）。A.SOT-89B.DIPC.SOT-223D.BGA参考答案：B单项选择题2、 下图中的元件最符合哪种封装名称（）。 A.SOICB.TSOPC.QFND.DFN参考答案：A单项选择题3、封装名称“CAPC2012N”中，数字“2012”的含义是（）。A.元件的长宽尺寸（公制）B.元件的长宽尺寸（英制）C.元件的IPC编号D.元件的生产商型号参考答案：A单项选择题4、下列哪种封装在手工焊接时最为困难（）。A.QFNB.SOPC.DIPD.AXIAL参考答案：A单项选择题5、AltiumDesigner在编辑元器件
2、管脚名称时，采用什么符号定义“低电平”有效（）。A.“-”B.“/”C.“/”D.“*”参考答案：C单项选择题6、如果想要屏蔽某部分电路的错误报告，可以在原理图中放置什么标记（）。A.ParameterSet指示或PCBLayout指示B.NoERC标记或CompileMask指示C.NetClass指示或ParameterSet指示D.NoERC指示或PCBLayout指示参考答案：B单项选择题7、下列关于装配变量的描述中，不正确的是（）。A.通过引入器件设计参数变量，提高器件装配的灵活性B.装配变量可以被用于BOM表和装配图创建中C.装配变量必须在PCB编辑环境内设置D.所谓装配变量参数，
3、即在元件PCB装配阶段可以变更的数据参考答案：C单项选择题8、如需在PCB中放置字符，字体需设置为（）。A.TrueTypeB.StrokeC.BarCodeD.Default参考答案：A单项选择题9、一个PCB精度5mil/5mil，无盲埋孔，包含256pin的BGA器件（1mm脚距，0.5mm焊盘直径），并需要引出绝大部分引脚，至少需要几个信号层（）。A.2B.4C.6D.10参考答案：C单项选择题10、用于绘制PCB外形的层，并没有硬性规定，但下列哪个层一般不用于绘制PCB外形（）。A.TopOverlayB.KeepoutC.MechanicalD.以上都不能参考答案：A单项选择题11
4、、下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。A.MELFB.CHIPC.PQFPD.TQFP参考答案：D单项选择题12、在PCB双面板文件的自动布线器Situs布线策略配置窗口中，编辑层布线方向时，按照下列哪种方式进行设置最为合适（）。A.Toplayer设置为：Horizontal；Bottomlayer设置为：AnyB.Toplayer设置为：Vertical；Bottomlayer设置为：AnyC.Toplayer设置为：Horizontal；Bottomlayer设置为：VerticalD.Toplayer设置为：Any；Bottomlayer设置为：Verti
5、cal参考答案：C单项选择题13、关于AltiumDesigner的PCB多人协同设计功能的描述中，正确的是（）。A.通过层次化原理图功能，实现PCB版图多人协同设计B.按照设计实现功能将PCB划分为多个版图区域，再由多人协同完成C.通过Vault的数据管理功能，实现差异化PCB设计数据的组合D.按照CrossSelectMode，交叉实现PCB版图多人协同设计参考答案：C单项选择题14、在PCB中放置导线时，可切换的布线模式中，不包含（）。A.45拐角和90拐角B.任意角度拐角C.任意角度直线D.弧形拐角参考答案：B单项选择题15、在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。A.任何情况
6、均可使用焊盘的默认值B.HoleSize的值可以大于X-Size的值C.必须根据元件引脚的实际尺寸确定D.HoleSize的值可以大于Y-Size的值参考答案：D单项选择题16、下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）。A.可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5）放置B.元件可以放置在对应的Room外C.元器件边框可以放置到PCB边界以外D.元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层参考答案：B单项选择题17、下列关于传输线和阻抗匹配的说法中，错误的是（）。A.阻抗匹配包括源端匹配和末端匹配B.阻抗匹配可以防止因阻抗变化导致的信号反射C.在双层板（均为信号层）中，也很容易实现微带线D.带状线性能较
7、微带线略好参考答案：C单项选择题18、与高速数字信号电路设计无关的分析或测试是（）。A.需要进行电路信号完整性分析B.需要测试信号的电磁兼容性C.需要进行传输线阻抗特性匹配分析D.需要进行电路电源完整性分析参考答案：B单项选择题19、大容量电解电容极性接反，可能会有哪种情况发生（）。A.无影响B.容值变小C.失去电容的作用D.爆裂参考答案：D单项选择题20、散热器元件在AltiumDesigner中应为什么类型（）。A.GraphicalB.StandardC.Standard（NoBOM）D.Mechanical参考答案：D单项选择题21、发布PCB到生产厂商或部门通常需要包含哪两个（种）配
8、置文件（）。A.BOM表和Gerber文件B.测试点文件和Gerber文件C.裸板制造文件和装配指令文件D.原理图文件和PCB文件参考答案：C更多内容请访问睦霖题库微信公众号单项选择题22、下面哪项最不适合作为绘制优质原理图的准则（）。A.为网络命名有意义的标号并组合相关联的信号B.需要多原理图完成一个设计时，应使用多张原理图平面化拼接的设计方法C.应尽可能复用电路模块D.应使用标注和指示来规定设计意图及约束信息参考答案：B单项选择题23、PCB元件规则检查报告的主要用途是（）。A.检查原理图符号与PCB封装是否匹配B.检查是否有重复的元件位号和UniqueID.保证项目中元件的唯一性C.检查
9、元件是否有重合的焊盘和封装，是否有短路铜皮、镜像元件等D.检查元件是否与项目中的设计规则有冲突参考答案：C单项选择题24、AltiumDesigner对电子产品开发的理念体现在（）。A.统一数据模型和统一设计B.版本控制C.协同设计D.D.PCB.FPG嵌入式各个设计域的多样化参考答案：A单项选择题25、在PCB3D视图中，下列哪个颜色不能自行设置（）A.板子基材B.铜箔C.阻焊D.丝印参考答案：B单项选择题26、公制的单位以下哪个表示正确的（）。A.MilsB.MetricC.Inches参考答案：B单项选择题27、增加跳线的快捷键是（）。A.Ctrl+Alt+FB.Ctrl+Alt+GC.
10、Ctrl+Alt+J参考答案：C多项选择题28、以下是POWERPCB的布线时提供走线的方式有（）。A.直角B.对角和直角C.任意角度和直角参考答案：A,B多项选择题29、PCB设计中点击右键中以下翻译正确的有（）。A.Selectcomponents表示选择元件B.SelectNets表示选择簇C.SelectBoardOutline表示选择边框参考答案：A,C多项选择题30、焊盘可选的形状有（）。A.圆形B.方形C.三角形参考答案：A,B多项选择题31、PCB中对绘图模式的属性修改菜单下列说法正确的是（）。A.Cycle：选择已选中对象附近的对象B.Move：移动被选中的对象C.Route
11、：布线参考答案：A,B多项选择题32、PCB中对自动重新编号工具说法正确的（）。A.自动重新编号工具是只对元件重新标号B.TOP和Bottom选项组是分别设置TOP层和Bottom层的重新编号C.Startat表示第一个元件的标号参考答案：A,B,C判断题33、AddRoute（动态布线）：用鼠标右键双击鼠线可以完成动态布线。参考答案：对判断题34、AddJump：增加跳线，同时按下J键和Ctrl键也可以实现同样功能。参考答案：对判断题35、BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。参考答案：错判断题36、PCB设计中的设计栅格的指在设计PCB图时在设计
12、工作区域下的显示的白点的栅格。参考答案：对判断题37、1Inch=1000Mils=25.4mm，在系统默认单位是“Mils”，以上分别是英寸、密耳、公制。参考答案：对单项选择题38、Pad2005元件库系统提供多少个有元件的路径（）。A.12B.13C.14参考答案：B单项选择题39、在PadsLayout中是系统提供了的单位是（）。A.MB.CMC.MM参考答案：C单项选择题40、线路板设计时对走线说法正确的是（）。A.先短后长B.以上说法都错参考答案：A单项选择题41、下列哪一个是正确表达了光标会自动定位在C1上，并高亮显示（）。A.C1SSB.GGC1C.SSC1参考答案：C单项选择题
13、42、线路板设计中自定义顶层在哪一层（）。A.24层B.25层C.26层参考答案：B单项选择题43、以下哪些不是PadsLogic的光标模式（）。A.NormalB.FullCrossC.Fullscreen参考答案：B多项选择题44、以下哪些是PadsLayout中元件库（Library）的内容（）。A.PARTSB.LINESC.CAE参考答案：A,B,C多项选择题45、Layout中对绘图模式的属性修改菜单下列说法正确的是（）。A.Cycle：选择已选中对象附近的对象B.Move：移动被选中的对象C.Route：走2D线参考答案：A,B多项选择题46、PCB中对自动重新编号工具说法错误的
14、（）。A.自动重新编号工具是全部元件重新加入新的标号B.TOP和Bottom选项组是分别设置TOP层和Bottom层的重新编号C.Startat表示最后一个元件的标号参考答案：A,C判断题47、Split/Mixed选项表示（InnerLayer2）层带有平面层属性，可以用PlaneArea（平面层区域）工具在这一板层中绘制平面层覆铜。参考答案：错判断题48、 BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。参考答案：对判断题49、布线时，走直角比走圆弧快，两者对电路性能没有区别。参考答案：对判断题50、SelectionFilter是PCB中提供一个专门的来控
15、制选择范围的，对话框中共有2个选项。参考答案：错判断题51、电路板的验证通过后，电气部分的设计完成了，接下来就是对电路板的后期处理，这些操作依然对电路板有实质影响。参考答案：错填空题52PCB编辑器中的信号层参考答案： 1.SignalLayers最多支持32个信号层。2.TopLayer顶层，元件面，即元器件的主要安装面。3.BottomLayer底层，焊锡面，主要用于布线。4.MidLayer1MidLayer30中间信号层，主要用于放置信号线，多层板使用。 填空题53画线工具内的“导线”与画图工具内的“直线”有何区别？参考答案： 它们都可以在原理图上画出直线，区别在于画线工具内的“导线”
16、所画直线带有电气特性，用于连接各个元器件；而画图工具内的“直线”所画直线没有电气特性，只是用于一般绘图。 填空题54如何设置“自动布线规则”？参考答案： 1.设置布线参数导线与焊盘（过孔）间最小间距印制导线转角模式布线层及走线方向过孔类型及尺寸设置布线宽度选择布线模式确定网络节点布线优先权表面封装元件引脚焊盘与转角间距2.设置制造规则3.设置高速驱动规则 单项选择题55、PADSLogic新建元件类型有（）。A.3B.4C.5参考答案：B单项选择题56、在PadsLayout中是系统提供了的单位换算正确的（）。A.1MM=2.54MILB.1CM=2.54MILC.1MIL=2.54MM参考答案：A单项选择题57、线路板设计中层设定有几种（）。A.2B.3C.4参考答案：B单项选择题58、Layout中元件封装向导中包含几种形式（）。A.5B.6C.7参考答案：B多项选择题59、以下哪些是PadsLogic的状态窗口下的内容（）。A.元件大小B.元件封装C.元件类型参考答案：B,C单项选择题60、PCB中对设计验证中高速验证下ElectrodynamiC Check对话框中选择“TCK”网络说法正确的（）。A.CheckImpedance验证大小B.CheckDelay验证长度C.CheckLoops验证回路参考答案：C
