1、度半导体行业分析报告20052006年度半导体行业分析报告第一章 全球半导体发展状况 第一节 全球半导体发展概况 图表1 历年全球半导体销售额及增长情况 数据来源：SIA（半导体行业联合会）在2005年初的时候，业界普遍认为半导体工业重新进入新一轮的下降周期。但2005年第一季度时，由于2004年底的库存问题得以解决，使第一季度整体都处于一个温和的增长势态。虽然接下来的高油价以及台风袭击，使得全球半导体业再次蒙上阴影，可是第三季度和第四季度，全球半导体销售额再次取得一个平缓的增幅，这就使得全年整体比2004年增长较好。 图表2 2005年全球半导体月销售额及增长情况 数据来源：SIA（半导体行
2、业联合会）*月销售额指三个月平均值 据美国半导体产业协会(SIA)报告的全球半导体贸易统计组织(WSTS)的数据，2005年全年半导体销售额为2,275亿美元，增长幅度为7.05%。从图表2可以看到，2005年全年的半导体销量同比都处在一个正增长的态势。 从全球的四大经济区域来看，亚太区域是这两年来半导体业发展最为迅速的区域。2005年总体销售额达到1015.4亿元，比2004年增长率16.44%，占全球总销售额的45.04%。从2003年的37.57%，到2005年的45.04%，亚太区域在全球半导体市场上的位置越来越重要，而中国和东南亚区域则是亚太区域增长的核心区域。美洲和欧洲在全球的市场
3、份额占比虽然有所缩小，但其销售额还是一个增长的势态，而日本在2005年则有所收缩，销售额仅有443.3亿元，比2004年减少了2.69%。 图表3 2005年各区域半导体销售额占比及变化情况 数据来源：SIA第二节 全球半导体发展趋势 在2005年初的下降预期到2005年底的平缓增长之后，半导体业界普遍认为2006年，全球的半导体业应处在较为平缓的波动之下。iSuppli预测2006年增长仅为4.3%。造成2005及2006年微升的原因是以前靠PC更换而带来的销售峰值，在2004年已经成为历史。应该看到目前的温和增长是一个长期作用的结果，WSTS预测，2006年全球半导体工业的增长将为8%，而
4、2007年可达10.6%。 分析2006年全球半导体工业的趋势，由于缺乏杀手级产品，慧聪认为目前半导体业的成长是由多个因素推动的，并不仅仅是依靠PC的需求推动。业界普遍认为消费类电子产品、无线产品以及液晶电视将是推动2006年半导体业发展的三大类终端产品，但问题是缺乏表现超群的巨星。所以全球半导体工业在2006年的表现估计将再次维持小幅增长的态势。但如今的半导体工业已变得十分脆弱，经不住全球大的风浪冲击，估计仍会有变数。 预计未来全球半导体业将遇到以下机遇和挑战： 1、纯代工业遭遇集成电路制造商IDM挑战 由于代工业强大的生命力，在半导体业发展过程中的作用及地位已显而易见。台积电及联电双雄独霸
5、的局面一直延续至今，约占市场份额的70%左右。最近几年全球代工业的工艺技术进步相比之下趋缓，其中主要原因是当工艺技术由0.18m向130nm技术过渡过程中，由于同时使用铜互连及低k介质材料，碰到了技术难关，再加上半导体业自2000年泡沫之后需要时间来消化产能的扩充，总的来看，目前全球代工业将面临新的变革。 目前全球代工业的竞争基本上可分成两块：高端代工的竞争。高端客户更为看重的是在下一代产品发展中，技术的延伸能力，实际上是在寻找一个共同生存的伙伴。另一块代工业的竞争主要在价格。要看到目前在全球代工业中的利润越来越薄，而且此种价格下降的趋势会越演越烈，所以下一步产业的兼并不可避免。此外，全球代工
6、业中的另一个征兆，要看到最近来自三星、东芝、英飞凌及IBM，包括日本等IDM大厂开始加入高端代工行列。尽管此种变革从IDM厂自身讲仅是一种产能的调节，估计在近期内还不可能对台积电及联电构成威胁，但是全球代工业确实面临进一步的改革压力，甚至有人怀疑fabless加代工的模式能否与IDM相抗衡。 2、300mm成为主流450mm导入期延迟 在摩尔定律的驱动下，全球硅片直径增大的趋势一直未曾停步。为了实现由8英寸向12英寸硅片过渡，全球设备及材料等方面累积已经投入200亿美元，业界有人预计投资回报需要30年。至2005年底全球已有12英寸硅片生产线46条，其中美国有13条，日本6条，我国台湾地区11
7、条，韩国4条。但是，全球12英寸硅片的进程已经比预计有所减慢。据国际半导体产能组织（SICAS）统计，至2004年第四季度全球每周产出12英寸硅片为53400片，如果折合成8英寸计，为每周12万片，占相应的全球硅片总产出(折合成8英寸计)每周126万片的10%。至2005年底，全球12英寸硅片的产出也仅占全球硅片总产出的15%。 按ITRS原先预测，450mm硅片的导入期应在2010年至2014年期间。发展450mm硅片需要的各种研发资金约1020亿美元。如果一条450mm硅片生产线，每月产能在15万20万片（等效8英寸计），需要投资40亿50亿美元。每一种硅片尺寸的有效生命周期约20年左右，
8、如1986年就开始筹备的8英寸硅片，直至1997年才进入获利期。8英寸硅片真正获利的周期在6年7年，之后必将被12英寸硅片取代。所以半导体业界目前判断，450mm硅片成为主流将推迟至2020年2025年。 在新形势下，全球半导体设备工业正面临再次兼并以及重新定位的新时期。技术复杂程度的提高，市场需求总量的逐步减少，以及设备价格下降的压力是主导因素。但是由于全球300mm芯片生产线刚刚进入成熟期，从性价比上已可与200mm相匹敌。所以可以预期未来的数年中，半导体设备工业还存有一定的活力。450mm硅片生产是否能继续下去，目前全球只有英特尔是积极的推动者，发展模式很可能也是由芯片制造厂自己搞设备或
9、者芯片制造厂与设备制造厂再次联合，来共同推动半导体工业的发展。 3、工艺技术跨过45纳米关 按2004年ITRS报告，全球半导体工业应进入90nm节点，2006年该进入65nm关，目前从总的技术趋势看没有拖工业的后腿，即浸入式光刻、铜互连及低k介质材料等，尽管也存有大量的挑战，但是基本上能与工业同步进展。 业界已经确信193nm的浸入式光刻在65nm及45nm技术中已取得全面成功。从各种报道分析，浸入式光刻已经顺利地渡过45nm工艺技术，而对于下一步32nm技术，是继续发展大数值孔径的浸入式光刻技术，还是采用EUV技术仍难下定论。 在2005年12月举办的SemiJapan及美国Cymer公司
10、举办的研讨会上，对于如何实现32nm技术存在不同的看法。由于目前EUV技术方面，尚有许多基础研究跟不上，如2004年在评价EUV技术时，尚有三个主要难关，即掩模缺陷、光刻胶敏感度及光源功率。而2005年经过努力，光刻胶的分辨率及线条的粗糙度已上升为最主要矛盾。业界预测EUV技术将于2009年才引入市场，而如果采用浸入式ArF光刻，必须采用二次曝光，而二次曝光会增加成本及加长周期，因此从加快开发新产品的角度看，对EUV技术的呼声逐渐增高。 据最新消息，德国Xtreme技术公司宣称已将EUV光源输出功率从开始的120W，提高到目前研制的800W水平，预计至2010年时可达1000W。德国CarlZ
11、eiss已向ASML提供了首台EUV的光学系统，因而ASML正在研发的EUV样机(Alpha)已在2005年第二季度分别提供给比利时的IMEC及纽约的Albany大学试用。 关于解决晶体管漏电流的高k介质材料难题，目前从工艺角度尚有困难，估计在45nm时(包括45nm)还不会被采用，据业界预测在32nm时可能被采用。 4、半导体产业链转移加剧 半导体产业从诞生起才仅仅半个世纪，但是已经面临谈论硅材料的最后终止，即摩尔定律还能走多远的命题。纵观近几年来半导体产业的悄然变化，发现全球半导体产业链的转移正在加速。成功的半导体厂总是向附加值更高的产业发展，而将淘汰的产业向诸多新兴国家转移。市场调查公司
12、VLSI总裁认为，芯片制造业正悄悄地从美国退出。美国摩托罗拉是淡出芯片制造业的成功典范，其2004年结构重组后，新公司飞思卡尔一年之内即迅速上市，并实现扭亏为盈。另一家美国LSILogic，已售出位于Gresham的8英寸的芯片制造厂，而变成一家Fabless公司，目的是降低芯片制造成本及减少向90nm及65nm工艺技术过渡的风险。全球半导体产业链转移的另一特征是向产业链的高端进行IP贸易，许多有实力的、能够不断创新的公司现已迈开步伐前进，根本目的是为了获取更大的利润。第二章 中国半导体产业发展现状 第一节 产业环境无论全球市场如何起伏波动，中国半导体市场仍将持续上升，这种观点得到业界的一致认
13、同。经过二十年的发展，中国已成为世界第三大半导体消费国，并且将一直是世界半导体产业的重点关注地区，在未来几年内将成为全球最大的市场。2005年，中国半导体市场的增长幅度仍然可以达到20%左右。 如此高的增长离不开国家对产业的扶持和政策导向。自2000年6月的关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策（国发200018号文件）颁布，在国家政策引导下，我国集成电路的产业发展思路概括起来就是，以芯片设计作为突破口，大力发展设计业；以芯片制造业为重点，带动封装业上规模。但是，该政策受到了来自美国的压力，英特尔等企业认为，这种政策不符合WTO规则。该政策已经停止执行。但我国继续鼓励集成电路产业发展的政
14、策环境仍不会变。 2005年3月，为鼓励集成电路企业加强研究与开发，国家设立了集成电路产业研究与开发专项资金，制定集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法(132号文件)。132号文件成为18号文修改后的重要补充部分。132号文件更加明确地将集成电路产业研究和开发进行专项管理，这对于整个集成电路产业的持续、协调发展意义重大。 2006年，为了更规范地鼓励我国半导体产业发展，相关部门制定的扶持半导体产业发展新政策有望下半年出台。除了对半导体企业采取“五免五减半”的企业所得税优惠政策外，还包括研发减税(采取信贷和减税的复合优惠政策)、半导体固定资本设备免税以及对集成电路设计安排专项资金支持等内容
15、。 中国半导体行业协会的人士还透露，中国政府将成立专项基金扶持半导体产业，第一年投入规模将达到1200万至2500万美元，然后将逐年扩大该基金规模。与此前18号文对应软件产业和集成电路产业不同，这次新出台的半导体产业政策将是一项专门针对集成电路产业的、系统全面的配套产业政策，其可操作性将比18号文更强。 另外，为了更好地激励国内半导体企业的发展，新政策制定委员会还在讨论允许中方人员可以持有外资半导体企业的股权，而此前中方人员要持有外资企业股权，需要通过第三方企业。这项规定将有望成为半导体新政策的组成部分。第二节 中国半导体产业市场销售概况2005年，在全球半导体产业增长缓慢的环境下，我国的半导体产业发展势态良好。2005年中国大陆半导体产业总销售额为1302.61万元，比2004年增长了30.7%。近两年我国半导体行业销量年增长率超过国际水平，从2001年到2005年，年复合增长率为32.73%，可见目前市场的增长之快。图表4 2000-2005年中国大陆半导体产业销售额情况数据来源：信息产业部及有关专家从半导体产业的销售额构成来看，2005年集成电路的销售量占总量的53.9%，高于分立器件。但这个比例比2004年略有减少（2004年集成电路占半导体销售额的54.
