1、这种焊 锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。2助焊剂。常用的助焊剂是松香或松香水 （将松香溶于酒精中） 。 使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接， 又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有 一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。（三）辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、 偏口钳、 镊子和小刀等做为辅 助工具。同学们应学会正确使用这些工具。二、焊前处理焊接前， 应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理 （见图3 一 11）。（一）清除焊接部位的氧化层 1可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚 露出金属光泽。2印刷电路板可用细纱纸将铜
2、箔打光后，涂上一层松香酒精溶 液。（二）元件镀锡在刮净的引线上镀锡。 可将引线蘸一下松香酒精溶液后， 将带锡 的热烙铁头压在引线上，并转动引线。 即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。 导线焊接前， 应将绝缘外皮 剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。 若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。三、焊接技术做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。（一）焊接方法（参看图 3 一 12）。 右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前， 电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成 60角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点
3、上。 烙铁头在焊点处停留的时间控制在 23 秒钟。3抬开烙铁头。 左手仍持元件不动。 待焊点处的锡冷却凝固后， 才可松开左手。4用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线焊接（二）焊接质量焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、 接触良好。要保证焊接质量。 好的焊点如图 B（）所示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊 物融合牢固。不应有虚焊和假焊。 虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指 表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上， 有时用手一拔， 引线就可以从焊点中拔出。 这两种情况将给电子制作 的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、 认真的焊接实践，
4、才能避免这两种情况。 < 焊接电路板时， 一 定要控制好时胡间太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。 从电路板上拆卸元件时， 可将电烙铁头贴在焊点上， 待焊点上的锡熔 化后，将元件拔出。技能训练 焊接练习（一）目的 练习对元件进行焊前处理 练习直接焊接元件。器材 20W 内热式电烙铁，红黑色软芯塑料导线各 2 根，电池盒，2只锷鱼夹， 100 欧固定电阻器、 470 欧电位器、 发光二极管各 1 只。步骤焊接电池盆：1将 4 根软导线两端塑料外皮各剥去厘米左右。 用小刀刮亮后， 将多股芯线拧在一起后镀锡。2将电池盒正负极引脚焊片用小刀刮亮后镀锡。 将两只愕鱼夹焊线处刮亮后镀锡。（2）焊接
5、取红色导线根， 一端焊在红把锷鱼夹上， 另一端焊在电池盒正 极焊片上。取黑色导线根， 一端焊在黑把锷鱼夹上， 另一端焊在电池盒负 极焊片上。（3）检查焊接质量 各焊点是否牢固，有无虚焊、假焊。是否光滑元毛刺。 将不合格焊点重新焊接。2焊接电路（按照图 3一 4焊接）。（1）焊前处理将电阻两引脚，电位器引脚焊片，发光二极管引脚 用小刀刮亮后镀锡。、将电阻一端焊接在电位器引脚一侧焊片上。将电位器引脚中间的焊片焊上根导线。3将导线另一端焊接在发光二极管负级上。4将发光二极管正极焊接上另根导线。（3）检查焊接质量焊点是否光亮圆滑，有无假焊和虚焊。将不合格的焊点重新焊接。 注意：焊接发光二极管时，时间要
6、短，并应用尖嘴钳夹住引脚根 部，以利于散热。 将电池盒引线上的锷鱼夹分别夹在焊好的电路两端（注意正负） ，观 察发光二极管发光情况。旋转电位器，使发光二极管亮度适中。（4）焊接完毕，拨下电烙铁插头，待其冷却后，收回工具箱。技能训练 焊接练习（二）目的 练习元件的焊前处理，练习焊接电路板。器材 20 瓦内热式电烙铁、废旧印刷电路板块、 1 8 瓦小电 阻 10 只。1焊前处理（1）将印刷电路板铜箔用细砂纸打光后，均匀地在铜箔面涂一层 松香酒精溶液。若是己焊接过的印刷电路板， 应将各焊孔扎通（可用电烙铁熔化焊点焊锡后， 趁热用针将焊孔扎通）（2）将 10 只电阻器引脚逐个用小刀刮亮后，分别镀锡。2
7、焊接（1）将电阻插入印刷电路板小孔。从正面插入（不带铜箔面） 。电 阻引脚留 35 毫米。（2）在电路板反面（有铜箔一面） ，将电阻引脚焊在铜箔上，控制 好焊接时间为 23 秒。若准备重复练习， 可不剪断引脚。将 10 只电阻逐个焊接在印刷电路板上。3检查焊接质量10 个焊点中，符合焊接要求的有儿个？将不合格的焊点重新焊 接。4将电阻逐个拆下。拔下电路铁电源插头，收拾好器材。5电烙铁使用时间较长时，烙铁头上会有黑色氧化物和残留 的焊锡渣，将影响后面的焊接。应该用松香不断地清洁烙铁头， 使它保持良好的工作状态 .焊接时常见问题常见锡点问题与处理方法：1 焊剂与底板面接触不良；底板与焊料的角度不当
8、。2 助焊剂比重太高或者太低。3传送带速度太慢或太快，标准速度为 1.2-1.8M/MIN ，太快时，焊 点呈细尖状且有光泽；太慢时焊点稍圆且呈短粗状4锡炉内防氧化油太多或者变质。5预热温度太高或者太低；进行焊锡前，标准温度为 75-100 度。（按 实际情况调节）6预热温度太高或者太低；标准温度为 245-255 度，太低时焊点呈细 尖状且有光泽；太高时焊点呈稍圆且短粗状。7锡炉波峰不稳定。8锡炉内焊料有杂质。9组件插脚方向以及排列不良。10原底板，引线处理不当。#代表引致原因引致原因 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10漏锡 MISSSING # #多锡 WEBBING # # # #
9、 #锡洞 VOIDS #锡孔 PINHOLES # #拉尖 ICICLES # # # # # # #粗锡 GRAINY #桥锡 BRIDGING # # # #锡球 BALLING # # # # #短路 SHORTS # # #其他 OTHER电子元件的焊接分为熔焊、压焊、钎焊三大类。现在常用的锡焊属于钎焊中的软钎焊（钎料熔点低于 450）， 因采用铅锡焊料进行焊接故称为锡焊。 熔焊、压焊一般用于大功率的 电子元器件以及有特殊要求的设备上。随着手机的体积越来越小， 内部的集成程度也越来越高，而且现在 的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就是我们通常所说的 BGA。这种模块是以贴片形式焊
10、接在主板上的。 对维修人员来说， 熟练的掌 握热风枪，成为修复这种模块的必修课程。1。BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧， BGA模块利用 封装的整个底部来与电路板连接。 不是通过管脚焊接， 而是利用焊锡 球来焊接。模块缩小了体积， 手机也就相对的缩小了体积， 但这种模块的封装 形式也决定了比较容易虚焊的特性，手机厂家为了加固这种模块， 往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对付这种胶封模块，我 们要用热风枪吹很长时间才能取下模块，往往在吹焊过程中， 拆焊的温度掌握不好，模块拆下来也因为温度太高而损坏了。 那么 怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢！ 跟大家说几种机型中
11、常用的 BGA 模块的耐热温度和焊接时要注意的 事项。 摩托罗拉 V998 的 CPU大, 家肯定很熟悉吧，这种模块大多数 是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高， 风枪温度一般不超过 400 度不会损坏 它，我们对其拆焊时可以调节风枪温度到 350-400 度，均匀的对其表面进行加热，等 CPU 下有锡球冒出的时候，说明底下的焊锡已经全部融化，这时 就可以用镊子轻轻的撬动它，从而安全的取下 。 跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚 8210/3310 系列的 CPU不, 过这种 CPU封装用的胶不太一样， 大家要注意拆焊时封胶对主 板上引脚的损害。西门子 3508音频模块和 1118的
12、 CPU。这两种模块是直接焊接在主板 上的， 但它们的耐热程度很差，一般很难承受 350 度以上的高温， 尤其是 1118 的 cpu.焊接时一般不要超过 300 度。我们焊接时可以在 好 CPU上放一块坏掉的 CPU从. 而减少直接吹焊模块引起的损害。 吹焊时间可能要长一些， 但成功率会高一些。 2，主板上面掉点后 的补救方法。 刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时， 肯定会碰到主板上掉点。 如过掉的焊点不是很多， 我们可以用连线做 点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中， 我用天目公司出的绿油做为固定连线的固化剂。 主板上掉的点基本上有两种， 一种是在主板上能看到引脚， 这样的比 较好处
13、理一些，直接用线焊接在引脚上， 保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可， 另一种是过孔 式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来， 再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。再加上一个焊锡球， 用风枪加热。从而使圈和引脚连在一起。 接下来就是用绿油固化了， 涂在处理好的焊盘上， 用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟， 固化程度 比用热风枪加热一天的还要好。主板上掉了焊点， 我们用线连好，清理干净后。在需要固定或绝缘 的地方涂上绿油， 拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。3.焊盘上掉点时的焊接方法。 焊盘上掉点后，先清理好焊盘， 在植 好球的模块上吹上一点松香，然后
14、放在焊盘上，注意不要放的太正， 要故意放的歪一点， 但不要歪的太厉害，然后 加热，等模块下面的锡球融化后，模块会自动调正到焊盘上， 焊接时要注意不要摆动模块。 另外，在植锡时，如果锡浆太薄， 可 以取出一点放在餐巾纸， 把助焊剂吸到纸上， 这样的锡浆比较好用！ 回答者： fly_lau - 见习魔法师 三级 1-11 14:27重点 焊接是维修电子产品很重要的一个环节。 电子产品的故障检测出来以 后，紧接着的就是焊接。焊接电子产品常用的几种加热方式：烙铁，热空气，锡浆，红外线， 激光等， 很多大型的焊接设备都是采用其中的一种或几种的组合加热方式。常用的焊接工具有：电烙铁，热风焊台，锡炉， bg
15、a 焊机 焊接辅料：焊锡丝，松香，吸锡枪，焊膏，编织线等。 电烙铁主要用于焊接模拟电路的分立元件，如电阻、电容、电感、二 极管、三极管、场效应管等， 也可用于焊接尺寸较小的 qfp 封装的集成块， 当然我们也可以用它来 焊接 cpu断针，还可以给 pcb 板补线， 如果显卡或内存的金手指坏了， 也可以用电烙铁修补。 电烙铁的加热 芯实际上是绕了很多圈的电阻丝， 电阻的长度或它所选用的材料不同， 功率也就不同， 普通的维修电子产品的烙铁一般选用 20w-50w。有些 高档烙铁作成了恒温烙铁， 且温度可以调节， 内部有自动温度控制电 路， 以保持温度恒定，这种烙铁的使用性能要更好些，但价格一般较贵
16、， 是普通烙铁的十几甚至几十倍。纯净锡的熔点是 230 度， 但我们维修用的焊锡往往含有一定比例的铅，导致它的熔点低于 230 度，最低的一般是 180 度。新买的烙铁首先要上锡， 上锡指的是让烙铁头粘上焊锡， 这样才能使 烙铁正常使用， 如果烙铁用得时间太久， 表面可能会因温度太高而氧 化，氧化了的烙铁是不粘锡的， 这样的烙铁也要经过上锡处理才能正常使 用。焊接：拆除或焊接电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管时，可以在元件的引脚上涂一些焊锡，这样可以更好地使热量传递过去， 等元件的所有引脚都熔化时就可以取下来或焊上去了。 焊时注意温度 较高时，熔化后迅速抬起烙铁头，则焊点光滑，但如温度
17、太高， 则易损坏焊盘或元件。补 pcb 布线pcb 板断线的情况时有发生，显示器、开关电源等的线较粗，断的线 容易补上，至于主板、显卡、笔记本的线很细，线距也很小， 要想补上就要麻烦一些。 要想补这些断线， 先要准备一个很窄的扁口 刮刀，刮刀可以自已动手用小螺丝刀在磨刀石上磨， 使得刮刀口的宽度与 pcb 板布线的宽度差不多。 补线时要先用刮刀把 pcb 板断线表面的绝缘漆刮掉，注意不要用力太大以免把线刮断， 另外还要注意不要把相临的 pcb布线表面的绝缘漆刮掉， 为的是避免 焊锡粘到相临的线上， 表面处理好以后就要在上面均匀地涂上一层焊 膏，然后用烙铁在刮掉漆的线上加热涂锡， 然后找报废的鼠
18、标， 抽出里面 的细铜丝，把单根铜丝涂上焊膏，再用烙铁涂上焊锡，然后用烙铁小心地把细铜丝焊在断线的两端。焊接完成后要用万用表检测焊接的可 * 性，先要量线的两端确认线是 否已经连上，然后还要检测一下补的线与相临的线是否有粘连短路的 现象。塑料软线的修补光驱激光头排线、 打印机的打印头的连线经常也有断裂的现象， 焊接 的方式与 pcb板补线差不多， 需要注意的是因普通塑料能耐受的温度 很低，用烙铁焊接时温度要把握好， 速度要尽量快些，尽量避免塑料被烫坏， 另外，为防止受热变形，可用小的夹子把线夹住定位。cpu 断针的焊接：cpu 断针的情况很常见， 370 结构的赛扬一代 cpu 和 p4 的
19、cpu 针的根 部比较结实，断针一般都是从中间折断，比较容易焊接， 只要在针和焊盘相对应的地方涂上焊膏， 上了焊锡后用烙铁加热就可 以焊上了，对于位置特殊，不便用烙铁的情况可以用热风焊台加热。 赛扬二代的 cpu 的针受外力太大时往往连根拔起， 且拔起以后的下面 的焊盘很小，直接焊接成功率很低且焊好以后，针也不易固定， 很容易又会被碰掉下来， 对于这种情况一般有如下几种处理方式： 第 一种方式：用鼠标里剥出来的细铜丝一端的其中一根与 cpu 的焊盘焊 在一起，然后用 502 胶水把线粘到 cpu上，另一端与主板 cpu 座上相对应的焊 盘焊在一起，从电气连接关系上说，与接插在主板上没有什么两样
20、， 维一的缺点是取下 cpu 不方便。 第二种方式： 在 cpu 断针处的焊盘上 置一个锡球（锡球可以用 bga焊接用的锡球， 当然也可以自已动手作） 然后自已动手作一个稍长一点的针（，插入断针对应的 cpu 座内，上 面固定一小块固化后的导电胶（导电胶有一定的弹性） ， 然后再把 cpu 插入 cpu 座内，压紧锁死，这样处理后的 cpu 可能就可 以正常工作了。显卡、内存条等金手指的焊接： 显卡或内存如果多次反复从主板上拔下来或插上去， 可能会导致金手 指脱落，供电或接地的引脚也常会因电流太大导致金手指烧坏， 为使它们能够正常使用， 就要把金手指修补好， 金手指的修补较简单， 可以从别的报
21、废的卡上用壁纸刀刮下同样的金手指， 表面处理干净后， 用 502 胶水小心地把它对齐粘在损坏的卡上， 胶水凝固以后， 再用壁 纸刀把新粘上去的金手指的上端的氧化物刮掉，涂上焊膏， 再用细铜丝将它与断线连起来即可。集成块的焊接： 在没有热风焊台的情况下， 也可考虑用烙铁配合焊锡来拆除或焊接集 成块，它的方法是用烙铁在芯片的各个引脚都堆满焊锡， 然后用烙铁循环把焊锡加热， 直到所有的引脚焊锡都同时熔化， 就可 以把芯片取下来了。把芯片从电路板上取下来， 可以考虑用细铜丝从芯片的引脚下穿过，然后从上面用手提起。热风焊台 热风焊台是通过热空气加热焊锡来实现焊接功能的， 黑盒子里面是一 个气泵，性能好的
22、气泵噪声较小，气泵的作用是不间断地吹出空气， 气流顺着橡皮管流向前面的手柄， 手柄里面是焊台的加热芯， 通电后 会发热，里面的气流顺着风嘴出来时就会把热量带出来。 每个焊台都会配有多个风嘴， 不同的风嘴配合不同的芯片来使用， 事 实上， 现在大多数的技术人员只用其中的一个或两个风嘴就可以完成大多 数的焊接工作了，也就是这种圆孔的用得最多。根据我们的使用情况， 热风焊台一般选用 850 型号的，它的最大功耗 一般是 450w ，前面有两个旋钮，其中的一个是负责调节风速的， 另一个是调节温度的。 使用之前必须除去机身底部的泵螺丝， 否则会 引起严重问题。使用后，要记得冷却机身，关电后， 发热管会自
23、动短暂喷出凉气， 在这个冷却的时段， 请不要拔去电源插 头。否则会影响发热芯的使用寿命。注意，工作时 850 的风嘴及它喷出的热空气温度很高， 能够把人烫伤， 切勿触摸，替换风嘴时要等它的温度降下来后才可操作。下面讲述 qfp 芯片的更换 首先把电源打开，调节气流和温控旋钮，使温度保持在 250-350 度之 间，将起拔器置于集成电路块之下， 让喷嘴对准所要熔化的芯片的引脚加热， 待所有的引脚都熔化时， 就 可以抬起拔器，把芯片取下来。取下芯片后， 可以涂适量焊膏在电路板的焊盘上， 用风嘴加热使焊盘尽量平齐， 然 后再在焊盘上涂适量焊膏，将要更换的芯片对齐固定在电路板上， 再用风嘴向引脚均匀地
24、吹出热气， 等所有的引脚都熔化后， 焊接就完 成了。最后，要注意检查一下焊接元件是否不短路虚焊的情况。bga芯片焊接：要用到 bag芯片贴装机， 不同的机器的使用方法有所不同， 附带的说 明书有详细的描述。插槽（座）的更换：插槽（座）的尺寸较大，在生产线上一般用波峰焊来焊接，波峰焊机可以使焊锡熔化成为锡浆并使锡浆形成波浪，波浪的顶峰与 pcb 板的下表面接触，使得插槽（座）与焊盘焊在一起， 对于小批量的生产或维修，往往用锡炉来更换插槽（座） ， 锡炉的原理与波峰焊差不多， 都是用锡浆来拆除或焊接插槽， 只要让 焊接面与插槽（座）吻合即可。贴片式元器件的拆卸、焊接技巧 贴片式元器件的拆卸、焊接宜
25、选用 200280调温式尖头烙铁。贴 片式电阻器、 电容器的基片大多采用陶瓷材料制作， 这种材料受碰撞 易破裂， 因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接 温度应控制在 200 250左右。预热指将待焊接的元件先放在 100左右的环境里预热 12 分钟， 防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热， 尽量不要碰 到元件。另外还要控制每次焊接时间在 3 秒钟左右， 焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。 以上方法和技巧同样适用于 贴片式晶体二、三极管的焊接。贴片式集成电路的引脚数量多、 间距窄、硬度小，如果焊接温度不当， 极易造成引脚焊锡短路、虚
26、焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。 拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至 260左右，用烙铁 头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后， 用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部， 一边用烙铁加热， 一边用镊子逐 个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。 用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行， 防止操之 过急将线路板损坏。换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除， 保证焊盘的 平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡， 再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点， 焊接时用手轻压在集成 电路表面，防止集成电路移动， 另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将
27、集成电路四角的引脚与线路板焊 接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向， 正确后正式焊接，将烙铁温度调节在 250左右，一只手持烙铁给集 成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接， 直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊， 待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点， 防止遗留焊渣。检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣 等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象， 以及早发现故障点，节省检修时间。bga焊球重置工艺了解1、 引言bga作为一种大容量封装的 smd促进了 smt 的发展，生产商和制造商 都认识到：
28、在大容量引脚封装上 bga 有着极强的生命力和竞争力， 然而 bga 单个器件价格不菲， 对于预研产品往往存在多次试验的现象， 往往需要把 bga 从基板上取下并希望重新利用该器件。由于 bga 取下后它的焊球就被破坏了， 不能直接再焊在基板上， 必须 重新置球，如何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员 的面前。在 indium 公司可以购买到 bga 专用焊球，但是对 bga 每个焊球逐个 进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种 solderquick 的预成型坏对 bga 进行焊球再生的工艺技 术。2、 设备、工具及材料预成型坏 夹具 助焊剂 去离子水 清洗盘 清洗刷 6 英寸平
29、镊 子 耐酸刷子 回流焊炉和热风系统 显微镜 指套 （部分工具视具 体情况可选用 ）3、 工艺流程及注意事项3.1准备确认 bga 的夹具是清洁的。把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。32 工艺步骤及注意事项3.2.1把预成型坏放入夹具把预成型坏放入夹具中， 标有 solderquik 的面朝下面对夹具。 保证预 成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲才能装入夹具， 则不能进入后道工序的操作。 预成型坏不能放入夹具主要是由于夹具 上有脏东西或对柔性夹具调整不当造成的。3.2.2在返修 bga 上涂适量助焊剂 用装有助焊剂的注射针筒在需返修的 bga 焊接面涂少许助焊剂。 确认在涂助焊剂以前
30、bga 焊接面是清洁的。3.2.3把助焊剂涂均匀 ,用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在 bga 封装的整 个焊接面，保证每个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。确保每个焊盘都有焊剂。薄的助焊剂的焊接效果比厚的好。3.2.4把需返修的 bga 放入夹具中 ,把需返修的 bga 放入夹具中，涂有 助焊剂的一面对着预成型坏。3.2.5放平 bag,轻轻地压一下 bga，使预成型坏和 bga 进入夹具中定 位，确认 bga 平放在预成型坏上。3.2.6回流焊 把夹具放入热风对流炉或热风再流站中并开始回流加热过程。 所有使 用的再流站曲线必须设为已开发出来的 bga 焊球再生工艺专用的曲 线。3.2.7冷却 用镊子把夹具从炉子或再流站中取出并放在导热盘上，冷却
