1、总之，每种方法既有它的优势，也有它的局限性。这一点就像没有包治百病的良药一样！应用是应根据检测工艺需要,认真进行选择!2.3.2五种常用无损探伤法的适用性 射线探伤（RT）：适用于材料内部体积型缺陷（Volumetric defect）：孔洞、夹杂、未焊透等；对于面积缺陷（Area type defect）（如裂纹等）有选择性（Selectivity）：即缺陷平面与射线透照方向平行或接近平行时非常适用；而当缺陷平面与射线透照方向垂直时极不敏感极不敏感！易出现！易出现漏检（漏检（Leakage detection）!超声波探伤（UT）：适用于大多数缺陷的检测，但检出容易，定量难。不易发现细小裂纹
2、。另外，由于检测系统存在盲区（Blind area）。Its not suitable for thin plate detection!2.3.2五种常用无损探伤法的适用性五种常用无损探伤法的适用性 磁力探伤（MT）：适合铁磁性材料的表面缺陷及近表面缺陷的探伤（Surface defect near surface defect）；不适用于非铁磁性材料，如铜、铝、奥氏体钢等等（Copper,aluminum and austenitic steel）；（4）（4）渗透探伤（PT）：适用于各种材料表面的开口型缺陷（Breaking Defect）的检测（如裂纹、针孔等）；但不适用多孔型材料（P
3、orous material）；（5）（5）涡流探伤（ET）：适用于各种导电材料的表面及近表面缺陷的探测。不适于非导电材料（Non-conductive material）的缺陷检测。本章小结本章小结本章从不同角度对缺陷分类，以便加强理解和记忆。对于缺陷的认识还没有完结，仍须通过其它课程的学习加以深化。在具体检测方法中，如何显现缺陷的形态，更要结合试验深入掌握。最后，对常用的无损检测方法的适用性作出简要的总结。后续课程将会深入理解这一点。本章思考题本章思考题1.工艺缺陷是如何分类的？2.工艺缺陷产生危害的本质是什麽？3.不同性质的工艺缺陷的危害性是否相同？试说明之。4.同一种缺陷在不同条件下,
4、危害性是否相同？5.常用的无损检测方法的适用性如何?6.什么是咬边、未熔合、未焊透、夹杂？QuestionsQuestions1.How process defects are classified?2.What is the nature of the process defects?3.Are the hazards of different process defects the same?Try to explain.4.Are the hazards of one kind of process defects under different conditions the same?
5、Try to explain.5.How is the applicability of frequently-used NDT methods?6.What are undercut,lack of fusion,lack of penetration and inclusion?第第3 3章章 射线检测射线检测 本章重点内容：（1）射线的产生及性质 更好地利用它；（2）射线检测的基本原理 更好地理解各种缺陷的显像状况；（3）重点掌握射线照相法检测技术 学以致用；（4）了解射线的防护知识 保护环境和注意人身安全。Chapter 3Chapter 3 Ray TestingRay Testin
6、g Key contents of this chapter：（1）Production and properties of ray Better utilization of ray；（2）Fundamentals of ray testing Better understanding of the imaging status of various defects；（3）Focus on radiography technology Learn in order to practice；（4）Understand the ray protection knowledge Protect t
7、he environment and pay attention to personal safetySummary of ChapterSummary of Chapter射线检测 RT ray testing基本原理利用射线能穿透物质且在不同物质中的衰减情况有差异的特性来发现构件中的缺陷；依据显示缺陷的方法不同，分为以下几种具体的方法：电离法 荧光屏观察法工业电视法 照相法 计算机断层扫描法CT本章概要本章概要RTray testingFundamentalsThe defects in the components can be found by the penetrability an
8、d decay characteristics of the ray in different materials.According to the different methods of imaging defects,the methods can be divided into:Ionization method Fluorescence observation methodIndustrial television method Photographic method Computed tomographyCT本章概要本章概要根据射线源不同，又分为：X射线检测；射线检测；高能射线检测
9、。本章将以X射线照相法检测技术为核心，讲授射线检测技术。射线检测又称射线探伤。这部分内容也是课程的重点课程的重点。Summary of ChapterSummary of ChapterAccording to the different ray sources,it can be divided into：X-ray testing；-ray testing；High energy-ray testing本章将以X射线照相法检测技术为核心，讲授射线检测技术。3.1 3.1 射线检测的物理基础射线检测的物理基础 3.1.1 射线的本质射线本身就是一种波长很短的电磁波。X,射线统称为光子。根据波
10、谱图可查得:X射线的波长为:0.0010.1nm;射线的波长为:0.00030.1nm.射线比X射线的波长还短，因此，其穿透能力更强!3.1 The physical basis of ray testing3.1 The physical basis of ray testing3.1.1 The nature of rayRay is a kind of electromagnetic wave with very short wavelength X-ray and-rays are called photonsAccording to the spectrogram:wavelengt
11、h of X-ray:wavelength of-ray:0.00030.1nm.The penetrating ability of X-ray is stronger because of its shorter wavelength.3.1.2 射线的性质射线的性质 （1）（1）不可见，直线传播具有隐蔽性和指向性；（2）（2）不带电，因而不受电磁场影响电中性；（3）（3）能穿透物质,但有衰减具有穿透性穿透性和衰减性衰减性；对同1种射线而言，功率越大，穿透性越强，衰减越慢；（4）（4）能与某些物质产生光化作用，使荧光物质发光；可使胶片感光可成像；（5）（5）能使某些气体电离即产生电离辐射；
12、（6）（6）与光波一样，有反射、折射、干涉现象；（7）（7）能产生生物效应，伤害和杀死生物细胞 对人体有害。（此点非常重要）3.1.2 Properties of ray（1）（1）Invisible,rectilinear propagationConcealment and directivity；（2）（2）UnchargedElectrical neutrality；（3）（3）Capable of penetrating matter but with decayPenetrability and energy-decaying；For one kind of ray,the gre
13、ater the power is,the stronger the penetration is and slower the decay process will be.（4）（4）Photochemical reaction；Film sensitizationImaging；（5）（5）Ionization of gasionizing radiation；（6）（6）Like light waves,have the characteristics of reflection,refraction and interference；（7）（7）It can produce biological effects,damage and kill biological cells.Harmful to human body（Important）3.1.3 射线的产生 射线的性质，有利、有弊，应该科学地加以利用和防范！射线学就是研究如何利用与防范射线的科学。下面介绍产生x射线的主要设备:（1（1）x光管基本组成：阴极部件：灯丝（钨丝）发射电子；阴极罩聚焦电子。阳极部件：阳极靶接收电子；冷却介质散热作用。真空管玻璃或金属陶瓷制作的真空外罩。3.1.3 Ray generation 射线的性质，有利、有弊，应
