电子产品印刷电路板设计与制作第8单元PCB布局.docx
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电子产品印刷电路板设计与制作第8单元PCB布局
PROTEL上机习题精选
第八单元PCB布局
第八单元PCB布局
第八单元第1题
[操作要求]
1、调整元件位置:
打开Unit8\Y8-01.pcb文件,按照样图8-01放置元件。
2、编辑元件:
按照样图8-01编辑元件,修改元件的序号和型号等。
●更改所有元件序号,字体高度为90mil,宽度为5mil。
●更改所有元件型号,字体高度为80mil,宽度为4mil。
●更改所有元件封装型号,字体高度为85mil,宽度为4.5mil。
1、放置安装孔:
按照样图8-01在机构层1放置安装孔(Arc),半径为110mil,线宽为2mil。
将上述操作结果保存到考生文件夹中,命名为X8-01.pcb。
样图8-01
第八单元第2题
[操作要求]
1、调整元件位置:
打开Unit8\Y8-02.pcb文件,按照样图8-02放置元件。
2、编辑元件:
按照样图8-02编辑元件,修改元件的序号和型号等。
●更改所有元件序号,字体高度为78mil,宽度为3mil。
●更改所有元件型号,字体高度为82mil,宽度为5mil。
●更改所有元件封装型号,字体高度为75mil,宽度为3mil。
3、放置安装孔:
按照样图8-02在机构层1放置安装孔(Arc),半径为112mil,线宽为3mil。
将上述操作结果保存到考生文件夹中,命名为X8-02.pcb。
样图8-02
第八单元第3题
样图8-03
[操作要求]
1、调整元件位置:
打开Unit8\Y8-03.pcb文件,按照样图8-03放置元件。
2、编辑元件:
按照样图8-03编辑元件,修改元件的序号和型号等。
●a更改所有元件序号,字体高度为86mil,宽度为4mil。
●b)更改所有元件型号,字体高度为82mil,宽度为3mil。
●c)更改所有元件封装型号,字体高度为81mil,宽度为3mil。
3、放置安装孔:
按照样图8-03在机构层1放置安装孔(Arc),半径为109mil,线宽为3mil。
将上述操作结果保存到考生文件夹中,命名为X8-03.pcb。
第八单元第4题
[操作要求]
1、调整元件位置:
打开Unit8\Y8-04.pcb文件,按照样图8-04放置元件。
2、编辑元件:
按照样图8-04编辑元件,修改元件的序号和型号等。
●更改所有元件序号,字体高度为96mil,宽度为6mil。
●更改所有元件型号,字体高度85mil,宽度为4mil。
●更改所有元件封装型号,字体高度为84mil,宽度为3mil。
3、放置安装孔:
按照样图8-04在机构层1放置安装孔(Arc),半径为108mil,线宽为5mil。
将上述操作结果保存到考生文件夹中,命名为X8-04.pcb。
样图8-04
第八单元第5题
[操作要求]
1、调整元件位置:
打开Unit8\Y8-05.pcb文件,按照样图8-05放置元件。
2、编辑元件:
按照样图8-05编辑元件,修改元件的序号和型号等。
●更改所有元件序号,字体高度为88mil,宽度为5mil。
●更改所有元件型号,字体高度86mil,宽度为3mil。
●更改所有元件封装型号,字体高度为90mil,宽度为5mil。
3、放置安装孔:
按照样图8-05在机构层1放置安装孔(Arc),半径为112mil,线宽为6mil。
将上述操作结果保存到考生文件夹中,命名为X8-05.pcb。
样图8-05
第八单元第6题
[操作要求]
1、调整元件位置:
打开Unit8\Y8-06.pcb文件,按照样图8-06放置元件。
2、编辑元件:
按照样图8-06编辑元件,修改元件的序号和型号等。
●更改所有元件序号,字体高度为84mil,宽度为3mil。
●更改所有元件型号,字体高度87mil,宽度为4mil。
●更改所有元件封装型号,字体高度为79mil,宽度为3mil。
3、放置安装孔:
按照样图8-06在机构层1放置安装孔(Arc),半径为114mil,线宽为5mil。
将上述操作结果保存到考生文件夹中,命名为X8-06.pcb。
样图8-06
第八单元第7题
样图8-07
[操作要求]
1、调整元件位置:
打开Unit8\Y8-07.pcb文件,按照样图8-07放置元件。
2、编辑元件:
按照样图8-07编辑元件,修改元件的序号和型号等。
●更改所有元件序号,字体高度为87mil,宽度为4mil。
●更改所有元件型号,字体高度90mil,宽度为5mil。
●更改所有元件封装型号,字体高度为89mil,宽度为4mil。
3、放置安装孔:
按照样图8-07在机构层1放置安装孔(Arc),半径为113mil,线宽为6mil。
将上述操作结果保存到考生文件夹中,命名为X8-07.pcb。
第八单元第8题
样图8-08
[操作要求]
1、调整元件位置:
打开Unit8\Y8-08.pcb文件,按照样图8-08放置元件。
2、编辑元件:
按照样图8-08编辑元件,修改元件的序号和型号等。
●更改所有元件序号,字体高度为92mil,宽度为6mil。
●更改所有元件型号,字体高度89mil,宽度为4mil。
●更改所有元件封装型号,字体高度为85mil,宽度为5mil。
3、放置安装孔:
按照样图8-08在机构层1放置安装孔(Arc),半径为117mil,线宽为5mil。
将上述操作结果保存到考生文件夹中,命名为X8-08.pcb。
第八单元第9题
[操作要求]
1、调整元件位置:
打开Unit8\Y8-09.pcb文件,按照样图8-09放置元件。
2、编辑元件:
按照样图8-09编辑元件,修改元件的序号和型号等。
●更改所有元件序号,字体高度为87mil,宽度为3mil。
●更改所有元件型号,字体高度88mil,宽度为4mil。
●更改所有元件封装型号,字体高度为90mil,宽度为5mil。
3、放置安装孔:
按照样图8-09在机构层1放置安装孔(Arc),半径为107mil,线宽为2mil。
将上述操作结果保存到考生文件夹中,命名为X8-09.pcb。
样图8-09
第八单元第10题
[操作要求]
1、调整元件位置:
打开Unit8\Y8-10.pcb文件,按照样图8-10放置元件。
2、编辑元件:
按照样图8-10编辑元件,修改元件的序号和型号等。
●更改所有元件序号,字体高度为91mil,宽度为5mil。
●更改所有元件型号,字体高度89mil,宽度为4mil。
●更改所有元件封装型号,字体高度为83mil,宽度为3mil。
3、放置安装孔:
按照样图8-10在机构层1放置安装孔(Arc),半径为106mil,线宽为3mil。
将上述操作结果保存到考生文件夹中,命名为X8-10.pcb。
样图8-10
第八单元第11题
[操作要求]
1、调整元件位置:
打开Unit8\Y8-11.pcb文件,按照样图8-11放置元件。
2、编辑元件:
按照样图8-11编辑元件,修改元件的序号和型号等。
●更改所有元件序号,字体高度为87mil,宽度为4mil。
●更改所有元件型号,字体高度84mil,宽度为3mil。
●更改所有元件封装型号,字体高度为78mil,宽度为2mil。
3、放置安装孔:
按照样图8-11在机构层1放置安装孔(Arc),半径为105mil,线宽为2mil。
将上述操作结果保存到考生文件夹中,命名为X8-11.pcb。
样图8-11
第八单元第12题
样图8-12
[操作要求]
1、调整元件位置:
打开Unit8\Y8-12.pcb文件,按照样图8-12放置元件。
2、编辑元件:
按照样图8-12编辑元件,修改元件的序号和型号等。
●更改所有元件序号,字体高度为84mil,宽度为3mil。
●更改所有元件型号,字体高度86mil,宽度为4mil。
●更改所有元件封装型号,字体高度为88mil,宽度为5mil。
3、放置安装孔:
按照样图8-12在机构层1放置安装孔(Arc),半径为115mil,线宽为7mil。
将上述操作结果保存到考生文件夹中,命名为X8-12.pcb。
第七单元第13题
样图8-13
[操作要求]
1、调整元件位置:
打开Unit8\Y8-13.pcb文件,按照样图8-13放置元件。
2、编辑元件:
按照样图8-13编辑元件,修改元件的序号和型号等。
●更改所有元件序号,字体高度为76mil,宽度为3mil。
●更改所有元件型号,字体高度84mil,宽度为4mil。
●更改所有元件封装型号,字体高度为89mil,宽度为5mil。
3、放置安装孔:
按照样图8-13在机构层1放置安装孔(Arc),半径为114mil,线宽为5mil。
将上述操作结果保存到考生文件夹中,命名为X8-13.pcb。
第八单元第14题
[操作要求]
1、调整元件位置:
打开Unit8\Y8-14.pcb文件,按照样图8-14放置元件。
2、编辑元件:
按照样图8-14编辑元件,修改元件的序号和型号等。
●更改所有元件序号,字体高度为102mil,宽度为7mil。
●更改所有元件型号,字体高度100mil,宽度为4mil。
●更改所有元件封装型号,字体高度为101mil,宽度为5mil。
3、放置安装孔:
按照样图8-14在机构层1放置安装孔(Arc),半径为111mil,线宽为4mil。
将上述操作结果保存到考生文件夹中,命名为X8-14.pcb。
样图8-14
第八单元第15题
[操作要求]
1、调整元件位置:
打开Unit8\Y8-15.pcb文件,按照样图8-15放置元件。
2、编辑元件:
按照样图8-15编辑元件,修改元件的序号和型号等。
●更改所有元件序号,字体高度为104mil,宽度为7mil。
●更改所有元件型号,字体高度103mil,宽度为6mil。
●更改所有元件封装型号,字体高度为102mil,宽度为5mil。
3、放置安装孔:
按照样图8-15在机构层1放置安装孔(Arc),半径为99mil,线宽为1mil。
将上述操作结果保存到考生文件夹中,命名为X8-15.pcb。
样图8-15
第八单元第16题
[操作要求]
1、调整元件位置:
打开Unit8\Y8-16.pcb文件,按照样图8-16放置元件。
2、编辑元件:
按照样图8-16编辑元件,修改元件的序号和型号等。
●更改所有元件序号,字体高度为105mil,宽度为6mil。
●更改所有元件型号,字体高度104mil,宽度为5mil。
●更改所有元件封装型号,字体高度为103mil,宽度为4mil。
3、放置安装孔:
按照样图8-16在机构层1放置安装孔(Arc),半径为109mil,线宽为3mil。
将上述操作结果保存到考生文件夹中,命名为X8-16.pcb。
样图8-16
第八单元第17题
样图8-17
[操作要求]
1、调整元件位置:
打开Unit8\Y8-17.pcb文件,按照样图8-17放置元件。
2、编辑元件:
按照样图8-17编辑元件,修改元件的序号和型号等。
●更改所有元件序号,字体高度为104mil,宽度为7mil。
●更改所有元件型号,字体高度103mil,宽度为6mil。
●更改所有元件封装型号,字体高度为102mil,宽度为5mil。
3、放置安装孔:
按照样图8-17在机构层1放置安装孔(Arc),半径为107mil,线宽为2mil。
将上述操作结果保存到考生文件夹中,命名为X8-17.pcb。
第八单元第18题
样图8-18
[操作要求]
1、调整元件位置:
打开Unit8\Y8-18.pcb文件,按照样图8-18放置元件。
2、编辑元件:
按照样图8-18编辑元件,修改元件的序号和型号等。
●更改所有元件序号,字体高度为98mil,宽度为6mil。
●更改所有元件型号,字体高度93mil,宽度为5mil。
●更改所有元件封装型号,字体高度为92mil,宽度为4mil。
3、放置安装孔:
按照在机构层1放置安装孔(Arc),半径为117mil,线宽为4mil。
将上述操作结果保存到考生文件夹中,命名为X8-18.pcb。
第八单元第19题
[操作要求]
1、调整元件位置:
打开Unit8\Y8-19.pcb文件,按照样图8-19放置元件。
2、编辑元件:
按照样图8-19编辑元件,修改元件的序号和型号等。
●更改所有元件序号,字体高度为95mil,宽度为5mil。
●更改所有元件型号,字体高度92mil,宽度为3mil。
●更改所有元件封装型号,字体高度为94mil,宽度为4mil。
3、放置安装孔:
按照样图8-19在机构层1放置安装孔(Arc),半径为116mil,线宽为3mil。
将上述操作结果保存到考生文件夹中,命名为X8-19.pcb。
样图8-19
第八单元第20题
[操作要求]
1、调整元件位置:
打开Unit8\Y8-20.pcb文件,按照样图8-20放置元件。
2、编辑元件:
按照样图8-20编辑元件,修改元件的序号和型号等。
●更改所有元件序号,字体高度为96mil,宽度为4mil。
●更改所有元件型号,字体高度90mil,宽度为3mil。
●更改所有元件封装型号,字体高度为93mil,宽度为3mil。
3、放置安装孔:
按照样图8-20在机构层1放置安装孔(Arc),半径为114mil,线宽为4mil。
将上述操作结果保存到考生文件夹中,命名为X8-20.pcb。
样图8-20
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