SMT常用部分英文技术术语辅料部分.docx
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SMT常用部分英文技术术语辅料部分
SMT常用部分英文技术术语-辅料部分1,产品名称
Lead-Free无铅
Material资料
No-residue低残留
No-clean免冲洗
SolderPaste锡膏
SolderBar锡条
SolderWire锡线
SolderPerform预成型锡料
SolderSphere球形锡料
Flux助焊剂
Cleaner冲洗剂
Thinner稀释剂
SurfaceMountAdhesive表面贴装胶
Underfill/Underfiller底部填补胶/填料
Encapsulant/Sealant密封剂/胶
Adhesive胶/粘合剂
InstantAdhesive速凝胶
Bonder邦定胶/黑胶
Abrasive研磨剂
Silicone硅脂
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Accelerator促使剂,加快剂
Saponifier皂化剂
Coating涂料,覆料
Activator活化剂,活性剂
Inhibitor阻缓剂
ThermallyConductiveAdhesive导热胶
ThermallyConductiveSilicone导热硅脂
ElectricallyConductiveSilicone导电硅胶
2,客户产品名称&客户部门及各部门职工职称
液晶显示器LCD(LiquidCrystalDisplay)
发光二极管LED(LightEmittingDiode)
电阻resistance
电阻器resistor
整流器rectifier
电容capacitance
电容器capacitor/capacitator
电感inductance
电感器inductor/inducer
变压器transformer
蓄电池storagebattery
继电器electricalrelay
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充电器charger/batterycharger
电源power/powersupply
集成电路IC(IntegratedCircuit)
电路板circuitboard
不中断电源UPS(UninterruptablePowerSupply)
连结器connector
操作指导书/工艺文件operationguide/processpaper
设计文件DesignDocument
技术标准technicalstandard
3,产品测试项目
Density/SpecificGravity比重
Colour颜色
Odor气味
SolidContent/Percentagenonvolatile固体含量
HalideContent卤化物含量
FlashPoint闪点
AcidNumber/Value酸值(酸价)
Viscosity粘度值
Foamingtest起泡试验
Physicalstate/Appearance物理状态
PHValue酸碱度
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BoilingPoint沸点
MeltingPoint熔点
UpperExplosionLimitsinair空气中爆炸上限
LowerExplosionLimitsinair空气中爆炸下限
Solubilityinwater水溶解度
DynamicViscosity动向粘度值
RequiredThinner使用稀释剂/配套稀释剂
WaterContent含水量
VaporPressure蒸汽压力
EvaporationRate挥发率/挥发速度
DryingPoint干点
TLV(ThresholdLimitValue)临界值,极限值
TLVofSolvent允许吸入量
GlassTransitionTemperature玻璃化温度
CoefficientofThermalConductivity导热系数
TensileStrength抗拉伸强度
ShearStrength抗剪切强度
PowderMeshSize/Shape粉末(颗粒)尺寸/形状
MetalContent金属含量
CopperMirror铜镜测试
SilverChromate铬酸银测试
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SIR(SurfaceInsulationResistance)表面绝缘阻抗
VolumeResistance体积电阻率
Hardness硬度
DielectriConstant介电常数
dielectricloss介电消耗
dielectriclossangletangent介电消耗角正切
waterabsorbingcapacity吸水率
grainsize/particlesize颗粒(大小)散布
rateofexpansion扩展率
shrinkagefactor缩短率
adhesionstrength/bondingstrength粘接强度
linearexpansioncoefficient线性膨胀系数
degreeofliberation游离度
coefficientofthermalconductivity导热系数
Corrosion腐化测试
Ductilityfactor延展性系数
Thixotropy触变性
Thixotropyindex触变性指数
linearcoefficientofthermalexpansion线性热膨胀系数
ElasticityCoefficient弹性系数
CreepStrength抗蠕变强度
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WhiskTest锡须发生测试(或其余金属须)
4,助焊剂单位&包装&标签
单位
Oz盎司(Ounce,1Oz=
)
g/gm克(gram)
℃摄氏度[Celsius,1℃=(T×
+32)=
℉]
℉华氏度[Fahrenheit,1℉=(T-32)/
1.8=-
℃]
L升/公升[Litre,Liter,1L=
(英),=
0.2641加仑(美,液)]Pound/Lb.磅(1磅=
0.4536千克)
Gal.加仑[Gallon,1Gal(英)=
4.5461升,1Gal(xx)=
3.7854升]标签
ShelfLife储存寿命
WorkingLife工作寿命
6/11
LotNo.批号
Net/NetWeight净重
Exp.Date有效期至
Mfg.Date制造日期
5,质量管理专业术语
QC(qualitycontrol)质量管理(员)
SQC(StatisticalQualityControl)统计质量管理
TQC(TotalQualityControl)全面质量管理
AQL(AcceptableQualityLevel)同意水平,可接受质量等级
QA(QualityAudit)质量稽核
QE(QualityEngineering)质量工程
IPQC(InProcessQualityControl)制程查验
FQC(FinalQualityControl)最后查验,线上查验
OQC(OutgoingQualityControl)出货查验
SIP(StandardInspectionProcedure)查验标准
MQM(ModernQualityManagement)(日本)现代质量管理系统(比ISO9001严格)QCC(QualityControlCircle)
CheckSheet
6,其余项目
被欧盟严禁的有害物质
Lead铅Pb
7/11
Cadmium镉Cd
Mercury汞/水银Hg
HexavalentChromium六价铬Cr+6
PBB(Polybrominatedbiphenyls)溴化联苯
PBDE(Polybrominatedbiphenylether)溴化联苯醚
常有金属中英文名
tinxxSn
lead铅Pb
silver银Ag
copper铜Cu
bismuth铋Bi
zinc锌Zn
nickel镍Ni
antimony锑Sb
aluminum铝Al
Cadmium镉Cd
ferrum铁Fe
chromium铬Cr
arsenic砷As
xx名称及缩写
Japanxx
8/11
Taiwanxx
TaiwanDistrict台湾地域
Hongkongxx
(UnitedStatesofAmerica)美国
(UnitedStates)美国
SouthKoreaxx品管圈
核查表,审察表
(UnitedKingdom)英国,结合王国
Italyxx
WEEE―(WasteFromElectricalAndElectronicEquipment)
欧盟《对于报废电子电器设施指令》(简称:
WEEE指令)
ROHS―(TheUseOfCertainHazardousSubstancesInElectricalAndElectronic
Equipment)欧盟《对于在电子电气设施中限制使用某些有害物质指令》(简
称:
ROHS指令)ISO(InternationalOrganizationforStandardization)国际标准化
组织
Rework/Reworking返修
CASxx化学文摘
EMS
OEM
OSP
9/11
ENIG
IMAg
IMSn
SAC(Sn/Ag/Cu)
MSDS(MaterialSafetyDataSheet)
PreheatZone
SoakZone
RamptoReflow
ReflowZone
CoolingZone
ReflowSoldering
WaveSoldering
SMT
SMC(SurfaceMountComponent)
SMD(SurfaceMountDevice)
SMA(SurfaceMountAssembly)电子制造服务
代工,代理制造商
有机可焊性保护膜
代镍浸金
浸银
浸锡
10/11
锡银铜合金
资料安全规格表
预热区
汲取区
升温区
再流区
冷却区
再流焊
波峰焊
表面组装技术
表面组装元器件
表面组装元器件
表面组装组件
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- 配套讲稿:
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- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- SMT 常用 部分 英文 技术 术语 辅料