史上最全的PCB封装命名规范.docx
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史上最全的PCB封装命名规范
.
Wlj460887
PCB封装命名规范
EDA魔电建库工作室
2015.6.1
1
.
.
1范围----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4
2引用----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4
3约束----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4
4焊盘的命名-------------------------------------------------------------------------------------------------------------5
4.1表贴焊盘命名规范------------------------------------------------------------------------------------------5
4.2通孔焊盘命名规范------------------------------------------------------------------------------------------7
4.3花焊盘命名---------------------------------------------------------------------------------------------------9
4.4Shape命名--------------------------------------------------------------------------------------------------10
5PCB封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------------------11
5.1封装命名要求----------------------------------------------------------------------------------------------11
5.2电阻类命名-------------------------------------------------------------------------------------------------13
5.3电位器命名-------------------------------------------------------------------------------------------------15
5.4电容器命名-------------------------------------------------------------------------------------------------16
5.5电感器命名-------------------------------------------------------------------------------------------------19
5.6磁珠命名----------------------------------------------------------------------------------------------------21
5.7二极管命名-------------------------------------------------------------------------------------------------21
5.8晶体谐振器命名-------------------------------------------------------------------------------------------23
5.9晶体振荡器命名-------------------------------------------------------------------------------------------24
5.10熔断器命名-----------------------------------------------------------------------------------------------24
5.11发光二极管命名-----------------------------------------------------------------------------------------24
.
.
5.12BGA封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------25
5.13CGA封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------25
5.14LGA封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------26
5.15PGA封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------26
5.16CFP封装命名--------------------------------------------------------------------------------------------27
5.17DIP封装命名--------------------------------------------------------------------------------------------27
5.18DFN封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------28
5.19QFN封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------28
5.20J型引脚LCC封装命名-------------------------------------------------------------------------------29
5.21无引脚LCC封装命名---------------------------------------------------------------------------------29
5.22QFP类封装命名-----------------------------------------------------------------------------------------30
5.23SOP类封装命名-----------------------------------------------------------------------------------------30
5.24SOIC封装命名------------------------------------------------------------------------------------------31
5.25SOJ封装命名--------------------------------------------------------------------------------------------31
5.26SON封装命名-------------------------------------------------------------------------------------------31
5.27SOT封装命名--------------------------------------------------------------------------------------------32
5.28TO封装命名---------------------------------------------------------------------------------------------33
5.29连接器封装命名-----------------------------------------------------------------------------------------34
5.30其它封装命名--------------------------------------------------------------------------------------------34
.
.
范围1
本规范适用于主流EDA软件在PCB设计前的封装建库命名。
引用2
IPC-7351B:
GenericRequirementsforSurfaceMountDesignandLandPatternStandard.
PCBlibrariesFootprintNamingConvention.
约束3
①本规范中所有的命名只能采用占一个字节(即半角输入)的数字(0-9)、字母(a-z无大小写限制)、下划线(_)、中横线(-)四种字符,其它符号均属于非法字符。
②命名中所使用的尺寸单位只能采用公制单位毫米(mm)或者英制单位毫英寸(mil)。
③命名中的所有尺寸(如长、宽、高等),如果采用公制,数字的后两位表示小数位(如果实际小数位不止两位则四舍五入到两位数),整数位长度无限制。
例如:
r160_50s15mm中的长度160表示1.6mm,宽度50表示0.5mm。
④命名中的所有尺寸(如长、宽、高等),如果采用英制,那么数字全都是整数,没有小数位,整个数字的长度无限制。
例如:
r210_90s6mil中的长度210表示210mil,宽度90表示90mil。
⑤规范中大括号{}以及它包含的内容表示参数。
例如:
capae{BodySize}x{Height}{Level}mm(mil)假设对应的封装名为capae240x310nmm,那么{BodySize}就是240,{Height}就是310,{Level}就是n,如果单位用的毫米,后缀就是mm,否则就是mil。
⑥参数解释。
{Level}:
密度等级。
见5.1节。
器件厂家。
可用完整英文或者英文缩写或者汉语拼音。
{Mfr.Name}:
{PartNumber}:
厂家完整型号。
如果包含非法字符,须删除或者用下划线替代。
{Length}:
器件长度。
取典型值,若无典型值则取平均值,若仅有一个值,则取该值。
.
.
{Width}:
器件宽度。
取典型值。
器件高度。
取最大。
{Height}:
{LeadSpacing}:
两引脚插装器件的引脚间距。
取典型值。
相邻引脚的间距。
取典型值。
{Pitch}:
{LeadDiameter}:
插装器件引脚的直径。
取最大值。
{BodyLength}:
封装体长度。
取典型值。
{BodyWidth}:
封装体宽度。
取典型值。
{BodyHeight}:
封装体高度。
取最大。
{BodyThickness}:
封装体厚度。
{BodyDiameter}:
圆柱形器件封装体的直径。
取典型值。
{LeadSpan}:
排距。
两排引脚外沿的距离,取典型值。
{LeadSpanL1}:
排距1。
矩形四边引脚的器件其中较小的排距。
取典型值。
{LeadSpanL2}:
排距2。
矩形四边引脚的器件其中较大的排距。
取典型值。
{PinQty}:
引脚数量。
此数量包含功能引脚数量和散热盘的数量。
引脚的列数。
{Columns}:
引脚的行数。
:
{Rows}
说明:
根据实际数据手册(datasheet)的描述,如果手册没有给出典型值,则计算平均值;如果手册只给出了唯一值(无论是最小值还是最大值),则取该值。
焊盘的命名4
焊盘是组成封装的单元,本节所讲的焊盘包括表贴焊盘、通孔焊盘,以及组成特殊表贴焊盘的shape和组成通孔焊盘的flash。
表贴焊盘命名规范4.1
4.1.1标准表贴焊盘标准表贴焊盘包含正方形、长方形、圆形和椭圆形焊盘。
例:
W=1.2mm,H=0.6mm,D=40mil
.
.
命名格式:
/圆形:
/椭圆形:
正方形长方形
说明:
表示椭圆形b(square);(circle);s表示方形①焊盘形状。
r表示矩形(rectangle);c表示圆形(oblong)
)。
W:
焊盘的长度(长边②
)
(短边③H:
焊盘的宽度(soldermask)。
s:
固定字符,表示阻焊④的尺寸。
)减去焊盘长度(宽度⑤阻焊增量。
阻焊长度(宽度)两种。
mil(英制)创建焊盘使用的单位。
只采用mm(公制)和⑥
形表贴焊盘4.1.2D
H=0.6mm,例:
W=1.2mm命名格式:
说明:
d表示焊盘形状为D形。
①
长边)。
②W:
焊盘的长度()
(短边③H:
焊盘的宽度(soldermask)。
④s:
固定字符,表示阻焊宽度)的尺寸。
((⑤阻焊增量。
阻焊长度宽度)减去焊盘长度英制)两种。
mil()mm(⑥创建焊盘使用的单位。
只采用公制和
4.1.3非标准表贴焊盘.
.
非标准表贴焊盘是指不能直接制作,只能用shape组成的除标准焊盘和D形焊盘外的其它任
意形状焊盘。
例如:
为数字,NumberPack.Name为这个焊盘适用的封装名,命名格式:
smd_{Pack.Name}_{Number}其中可忽略,如果封装包含两个非标准焊盘,那么那么Number如果此封装只包含一个非标准焊盘,
2,以此类推。
Number就分别表示1和
例如:
封装sot230p700x180-4nmm包含两个非标准焊盘,那么这两个焊盘名分别为
smd_sot230p700x180-4nmm_1和smd_sot230p700x180-4nmm_2。
通孔焊盘命名规范4.2
盘EDA软件能创建的通孔焊盘,其通孔部分的形状包含圆形、矩形和椭圆形,焊接部分的焊形状有圆形、矩形、椭圆形、正方形、八边形。
4.2.1圆形/方形焊盘命名
H=1.6mm,D=1mm例:
带自定义命名格式:
flash的金属孔:
flash不带自定义的金属孔:
非金属孔:
.
.
说明:
⑴t:
固定字符,表示通孔焊盘(through)。
⑵焊盘的形状,c为圆形(circle),s为方形(square)。
⑶焊盘的边长。
⑷表示钻孔形状,c为圆形(circle),s为方形(square)。
⑸钻孔直径。
⑹钻孔类型。
p表示钻孔内壁上锡(plated),为金属孔;n为非金属孔(non-plated)。
⑺花焊盘(thermalrelief)的外径。
⑻花焊盘(thermalrelief)的内径。
⑼花焊盘的辐宽。
⑽s:
固定字符,表示阻焊(soldermask)。
⑾阻焊增量。
阻焊长度(宽度)减去焊盘长度(宽度)的尺寸。
⑿创建焊盘使用的单位。
只采用mm(公制)和mil(英制)两种。
4.2.2椭圆形/矩形焊盘命名
例:
W1=2.2mm,W2=1.2mm,H1=1.6mm,H2=0.6mm
命名格式:
带自定义flash的金属孔:
的金属孔:
不带自定义flash
非金属孔:
.
.
说明:
)。
:
固定字符,表示通孔焊盘(through⑴t)。
为矩形(rectangle为椭圆形(oblong),r⑵焊盘的形状,b焊盘的长度。
⑶焊盘的宽度。
⑷rectangle)。
oblong),r为矩形(⑸表示钻孔形状,b为椭圆形(钻孔的长度。
⑹钻孔的宽度。
⑺)。
n为非金属孔(non-plated钻孔类型。
⑻p表示钻孔内壁上锡(plated),为金属孔;)的外圈长度。
花焊盘(thermalrelief⑼)的内圈长度。
花焊盘(thermalrelief⑽
花焊盘的辐宽。
⑾
。
固定字符,表示阻焊(soldermask)⑿s:
)的尺寸。
)减去焊盘长度(宽度⒀阻焊增量。
阻焊长度(宽度两种。
mil(英制)mm(⒁创建焊盘使用的单位。
只采用公制)和
花焊盘命名4.3
命W2=1.3mm。
W1=1.9mmH1=1.6mm,b=90°,,H2=1mm,,w=0.2mmd=1mmD=1.3mm例:
,,名格式:
矩形/椭圆形花焊盘:
方形/圆形花焊盘:
.
.
说明:
)。
:
固定字母,代表花焊盘(flash⑴f花焊盘外圈长度。
⑵花焊盘外圈宽度。
⑶x:
分隔符号。
⑷
花焊盘内圈长度。
⑸花焊盘内圈宽度。
⑹),s表示方形(square),表示圆形(circle),b表示椭圆形(oblong花焊盘形状。
⑺c)。
r表示矩形(rectangle花焊盘的辐宽。
⑻
花焊盘开口方向与水平线的夹角(锐角)。
⑼
命名的单位。
⑽
命名Shape4.4
下面是特殊形状焊盘的,要制作特殊形状的焊盘,需要事先在软件中制作焊盘的形状shapeSON封装的散热焊盘等。
例子,如键盘按键的焊盘、
命名格式:
sh_{Pack.Name}_{Number}
说明:
⑴sh:
固定字符,表示特殊形状焊盘(shape)。
⑵Pack.Name表示此shape适用的封装名。
⑶Number是数字后缀。
如果封装只包含一个shape,那么Number可忽略;如果封装有两个shape,
Number分别是1和2,以此类推。
例如:
封装sot230p700x180-4nmm包含两个非标准焊盘,每个非标准焊盘对应的shape分别是
sh_sot230p700x180-4nmm_1和sh_sot230p700x180-4nmm_2。
.
.
PCB封装命名5
封装命名要求5.1
①由于PCB分为高密度板,中等密度板,低密度板,因此制作的封装也分高中低三个等级。
M(A)——低密度(most)。
后缀M(A)表示低密度封装,封装尺寸较大。
N(B)——中等密度(nominal)。
后缀N(B)表示中等密度封装,封装尺寸适中。
L(C)——高密度(least)。
后缀L(C)表示高密度封装,封装尺寸较小。
表贴封装使用M,N,L;插件封装使用A,B,C。
例如:
SOIC127P1041X419_8NMM,DIP762W46P254L1918H533Q7_14BMM。
②某些器件,尺寸的典型值完全一样,但偏差不一样。
例如8pin的SOIC封装,对于引脚跨距,
有些厂家是6±0.1,有些厂家是6±0.2。
对于这种情况,需要在封装名称最后加上数字1,2,3,4……来区分。
例如:
SOIC127P1041X419_8N_1NMM。
③有些器件尺寸完全一样,但引脚排列顺序相反,如下图:
这种情况需要在封装名称后面加字母R区分。
例如上图右边的引脚排序与常规的逆时针排序相反,RPLCC127P990X990X457_20那么它的命名就是:
NMM。
.
.
④某些datasheet上的器件引脚最大编号大于引脚总数,如下图:
引脚最大编号14,但实际引脚数是4。
对于这种情况,命名中需要先体现出实际引脚数,然后列出引脚最大编号。
例如:
DIP762W46P254L1918H533Q_4_14BMM。
⑤某些器件实际引脚数大于datasheet上的引脚编号,如下图:
有编号的引脚数是48个,而实际引脚数是56个。
此时命名也需要体现出两者的数值。
NMM。
_例如:
BGA48C75P6X8_800X1200X120_5648
⑥不同厂家的晶体管和场效应管,三个极的位置可能排列不一样,如下图:
命名时,可在封装名后面加上pinnumber1,2,3所对应的极。
例如1,2,3对应的极是B,C,E,那么封装名称就是SOT95P237X117_BCE_3NMM。
.
.
电阻类命名5.2
表贴电阻5.2.1
柱状电阻Resistorchip(RESC),模制电阻Resistormolded(RESM),表贴电阻常见类型:
片状电阻。
ResistorMelf(RESMELF)
命名格式:
片状电阻:
}mm(mil)x{PinLength}{Level}BodyLengthx{BodyWidth}x{Height}resc_e{Type}_{模制电阻:
mm(mil)Height{}{Level}BodyLength}x{BodyWidth}xres
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