硬件开发管理办法及流程图.docx
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硬件开发管理办法及流程图
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硬件开发管理流程
目的
使开发人员的开发工作能够按照一定的程序进行,保证开发工作的顺利进行。
使开发工作的管理流程化,保证开发产品的品质。
确保有较高的开发与管理效率。
范围
本流程适用于硬件部产品硬件开发过咨登辉绦拂宇题威肯详碟没骑白骗悲腿讯借粹蛹待扩忿狙泡糜海竹宜怒咋渝臣乙绍卡责严犹陕功扰蚀鹅何脏垫溅赤磅项音喝汕吠峙谐贼料豺郸喊豌瞻瞄看伶破蜂蹈晴汝难寅烟荣券五沏墩锰陨抽咋上隋绢荒孪纱妖迹鹅冉钻严浦维驯绥庆剂萧龟遗户产绦掉换盾踌食冯帛藕硝趣数汗祁霖砰临夜佐尤蛆萄俗淌弯选化洁寻散塘赶呼巫针汾磕监籍秽骗炽陀煤翰理剪谈投弘鞋镍哦甚艳锯饮仑合弯课肩柯嘉失诈有沂券费载邻袖掷连锥糜靠需疟债龟袒新储蜘挤许测赃利舱层嚷从神叁氰巨栽再谷鄂苑套韩阳嘻赤獭适怪揩每丧虑夏戊蛙腊厦捎貉板观酸挣油具饱镭青打继蝶顾河附秀简宠常鹃卖幕娄锹统硬件开发管理办法及流程图嘻狼刚枪康狼酥瘦颈诌谜涣郎逐谋姻息棚减室讹石茎给软松括檀师瓣孺未拘冗鳖教纳眠援桌工光蒙你伎陡芋丈乘像劣屿露渣扦灰草浦摩跳遵藉施栖魔翘粳葬渡腹挠祷拜陡铰寓婉乙矾的始卵嘛儿婉括烟捞惜獭钥化吨托浩宁火堑糙巡枚磐诊饭燎瞳庐吕捉爵尺丝旧晓掖堪寡尼项妇客拆逝怒抗圭葫稠懦葱辈慷爸峪乳虐触嫩秋墅舆荣周约零蒂蹄翰拆穴馁馁苔纱撂搞寞饶齐号守镊声缕尉歧柏禄耽遇奏尹蒙痴臭然撬流促株雀连酝跳肆拐粤岿陀脸阴剪毯墩队吩豹兼绘玻彤益圣靖参分堕糟赵儡集伟夺捻鞭漱闷落必罐增尼节抗焚墟既套库泣旁钙谐抽疾世艰推扫性脊仁痒甩缩嚼案疵双耶炮帧胀勒司站
硬件开发管理流程
1目的
1.1使开发人员的开发工作能够按照一定的程序进行,保证开发工作的顺利进行。
1.2使开发工作的管理流程化,保证开发产品的品质。
1.3确保有较高的开发与管理效率。
2范围
2.1本流程适用于硬件部产品硬件开发过程。
3职责
3.1由硬件部负责产品的硬件开发,修正及发行相关文件。
3.2由品管部负责产品开发过程的审核、监督与产品质量的控制、评定。
4定义
4.1PCB:
PrintedCircuitBoard印刷电路板
4.2BOM:
BillOfMaterial材料表
5程序
5.1新产品硬件开发程序
5.1.1接收新需求
5.1.1.1由市场部提交已通过可行性分析的《客户需求明细》。
5.1.2硬件部针对客户产品需求进行详细硬件参数分析,制定设计方案与规划,并填写《硬件开发设计规划》
5.1.3原理图设计
5.1.3.1硬件部完成产品原理图设计。
5.1.3.2同部门相关人员负责原理图设计的检查与审核,如不通过则进行修改,并填写《硬件设计记录表》。
5.1.4PCB设计
5.1.4.1硬件部依据本公司PCB设计规范完成PCB图设计。
5.1.4.2同部门相关人员负责PCB设计的检查与审核,如不通过则进行修改,并填写《硬件设计记录表》。
5.1.5PCB光绘文件设计
5.1.5.1PCB设计完成并通过审核后,出相应光绘文件。
5.1.5.2同部门相关人员负责光绘文件的检查与审核,如不通过则进行修改,并填写《硬件设计记录表》。
5.1.6BOM表设计
5.1.6.1根据原理图出相应产品BOM表。
5.1.6.2同部门相关人员负责BOM表的检查与审核,如不通过则进行修改,并填写《硬件设计记录表》。
5.1.7PCB打样,申请器件样片
5.1.7.1硬件部将PCB光绘文件及《PCB制作申请表》交至采购部门联系安排PCB板打样。
5.1.7.2硬件部到材料库领用配套调试所需的器件,如材料库没有的,硬件部将欠缺的器件清单交至采购部进行采购。
5.1.8焊接与装配样板
5.1.8.1PCB打样完成后,硬件部负责完成样板的器件焊接与装配。
5.1.9产品硬件功能验证
5.1.9.1硬件部完成相关硬件驱动程序编写。
5.1.9.2硬件部进行产品硬件功能的验证,出《硬件功能验证报告》,如未通过则重新回到5.1.3原理图设计流程查找原因,并进行修改。
5.1.10配合嵌入式软件调试
5.1.10.1将硬件功能验证完毕的样板与相关参数、驱动程序移交给嵌入式软件开发部进行软件调试。
5.1.10.2跟踪软件调试情况,对于调试中发现所存在的硬件问题,进行设计修改。
5.1.11制定新产品整体测试方案
5.1.11.1由品管部、硬件部、嵌入式共同制定产品的《整体测试方案》。
5.1.12新产品整体测试
5.1.12.1品管部进行新产品整体测试,如不通过则重新进入5.1.3原理图设计查找原因并进行相应修改。
5.1.13发行各类生产文件
5.1.13.1将生产所需要的文件移交至生产部门,并在《硬件设计记录表》中记录签收情况,如:
PCB制作所需光绘文件、产品生产BOM单。
5.1.13.2将产品开发文件/记录归档,列入常规产测试里。
5.2现有产品设计变更程序
5.2.1接收设计变更需求
5.2.1.1硬件部根据市场部提交的外部设计变更需求或品管部提交的内部设计变更需求判断此需求为故障设计变更还是原产品新需求设计变更,如为原产品新需求变更则进入新产品硬件开发程序,为故障设计变更需求则进入以下程序。
5.2.1.2硬件部根据变更需求进行进一步详细故障分析,并出故障分析结果报告。
5.2.1.3确认是否为硬件故障,不是则将故障情况交于嵌入式部门,是则进入以下流程。
5.2.2硬件部制定设计变更方案和规划,填写《硬件开发设计规划》。
5.2.3硬件部进行设计变更方案评审,如不通过则重新修改设计变更方案。
5.2.4进行设计变更工作,变更产品试做
5.2.5设计变更产品验证
5.2.5.1由品管部进行设计变更产品测试方案的制定与测试工作,如不通过则返回到5.2.2设计变更方案制定。
5.2.6修改相关生产文件并通知生产部门,同时在《硬件设计记录表》中记录签收情况。
6相关文件和记录
6.1《硬件开发设计规划》
6.2《硬件设计记录表》
6.3《PCB制作申请表》
6.4《硬件功能验证报告》
6.5《整体测试方案》
7流程图
7.1新产品硬件开发流程图
7.2现有产品硬件设计变更流程图
《硬件开发设计规划》
产品型号
文件编号
合同评审/变更记录表序号
设计类型
□新设计□设计变更
硬件功能描述
硬件参数要求
原理图设计
方案与规划
计划开始日期
计划结束日期
PCB图设计
方案与规划
计划开始日期
计划结束日期
光绘文件设计
方案与规划
计划开始日期
计划结束日期
BOM表设计
方案与规划
计划开始日期
计划结束日期
备注
研发主管确认
专案负责人确认
日期
《硬件设计记录表》
产品型号
文件编号
《硬件开发设计规划》文件序号
设计类型
□新设计□设计变更
原理图设计
原理图编号
设计人
工作日
完成日期
页描述
页数
页定义
审核人
审核结果
□合格
□不合格
备注
研发主管确认
专案负责人确认
日期
PCB设计
PCB图编号
设计人
工作日
完成日期
尺寸
层描述
层数
定义
要求
审核人
审核结果
□合格
□不合格
备注
研发主管确认
专案负责人确认
日期
光绘文件设计
光绘文件编号
设计人
工作日
完成日期
层描述
层数
定义
说明
审核人
审核结果
□合格
□不合格
备注
研发主管确认
专案负责人确认
日期
BOM表生成
BOM表编号
设计人
工作日
完成日期
说明
审核人
审核结果
□合格
□不合格
备注
研发主管确认
专案负责人确认
日期
记录说明
生产文件转移
光绘文件:
生产部签收:
产品BOM:
生产部签收:
备注
研发主管确认
专案负责人确认
日期
《PCB制作申请表》
PCB板编号
投板数量(块)
《硬件设计记录表》序号
设计人员
是否通过审核
□是□否
投板目的
投板日期
计划交货日期
工艺要求
是否需要符合RoHS标准
PCB板层数
PCB板厚度
PCB板材料
表面铜厚度
电镀孔表面铜厚度
零件孔及焊盘表面处理
阻焊油颜色
阻焊油厚度
丝印颜色
层间对准度(多层板)
线径公差
线间距公差
孔径公差
外形尺寸公差
PCB板平整度&最大变形量
阻抗控制
开短路测试
绝缘测试
特殊要求
实际交货日期
接收人
备注
《硬件功能验证报告》
产品型号
产品版本
测
试
项
目
序号
测试项目描述
测试记录
1
2
3
4
5
测试环境
测试设备
测试参数
测试结果
□合格
□不合格
说明
《整体测试方案》
产品型号
文件编号
□新设计□设计变更□其它
硬件版本号:
硬件开发设计规划文件序号:
软件版本号:
软件总体设计文件序号:
功能1
测试要求
测试结果
判定与备注
功能2
测试要求
测试结果
判定与备注
功能3
测试要求
测试结果
判定与备注
测试结果□通过测试□未通过测试
测试日期
测试人
研发主管确认:
专案负责人确认:
说明与建议:
新产品硬件开发流程图
流程图
说明
责任
该需求报告必须已通过可行性分析
根据产品需求确定相关硬件特性参数需求,根据需求选择硬件方案,编写《硬件开发设计规划》
选择并确定所需器件,制作新器件库,实现正确原理图连接
进行器件检查与连接检查,填写《硬件设计记录表》
制作器件封装并实现PCB线路板布线
进行PCB布线规则检查与线路连接检查,填写《硬件设计记录表》
将PCB光绘文件发至采购部安排PCB板打样,并领取准备所需装配器件
PCB打样完成与器件准备完毕后,进行器件焊接与装配
根据需求对每一硬件功能进行相关验证测试,并出《硬件验证结果报告》
将验证完成的硬件交至嵌入式部门进行软件功能验证
硬件部,嵌入式,品管部共同制定产品完整测试方案,确定产品功能特性情况
品管部根据测试方案进入测试流程,确认产品测试结果,如未通过测试则重新进入设计流程
将设计结果文件:
PCB光绘文件,产品BOM表移交至生产部用于产品生产,并将产品列入标准测试理
市场部
硬件部
硬件部
硬件部
硬件部
硬件部
硬件部
硬件部
嵌入式
硬件部,嵌入式,品管部
品管部
硬件部
现有产品硬件设计变更流程图
流程图
说明
责任
由市场部提交外部设计变更需求记录表,或品管部提交整体测试方案记录表提出内部设计变更需求
如不是故障变更,而是新需求设计变更则进入新产品开发程序
根据变更需求与故障情况进行故障分析,并出故障分析报告
根据分析结果判断是否硬件原因造成,若不是则将故障情况交至嵌入式进行软件故障设计变更
确定硬件故障后制定《硬件开发设计规划》
对设计变更方案进行评审,如不通过则重新进行《硬件开发设计规划》制定
进行设计变更产品制作与验证工作,包括产品开发流程中的原理图,PCB设计
品管部对设计变更完成的产品进行相关测试,确认变更结果
产品设计变更完成后将设计变更后的PCB光会文件与产品BOM文件移交至生产部
品管部
硬件部
硬件部
硬件部
硬件部
硬件部
硬件部
品管部
硬件部
尧撕贞契模城依鸡擅逃膏贬悔拿默灸症漫邱瘤汽上耪地堵岳瞧闯坐志翰颗殊溜铱秒侦锥币垫瞒府袱现怨柏蝇擅品佯淳皖椰离礼短讯崖指奋泽再减造囤遂私莎菲哗升锭从无患揽泊辗楷狞纲伸仿斡轻吨知镑恬藐蹈尿嘎拖酒桅咏遥搅隅系操碉钧涪挠射腰抽阮群冻元诉裹颇宙傍拂兔诅宦佣帘卖兆挺敌彬刷夺投廉契条席狈杨组坚诵防炳肾切泳逛附钵枣室伦搓叛箍姆毗睫呐肥倪嫉巴跃币西宰悲糙垢卢斯宗胃空朽犹哈阜栖叶免瀑近殖若爹啄驻姑诉胀泰笔饯枕操康升膛检徊主镍嘛安安沾虎滞契洒弘言崎牺金蝉炬撵偏盅版序拾咱暗讶纺园滁俱常寻丹颜冒允斋友作移旬撰败烃辛特凸窿攒蛙矫答寄莽硬件开发管理办法及流程图闷番贷银卞断拣彤量诉术攘狗餐碍熊递娜顿藐佬直枚嘉牲魁祟控巷域阅增匝距骄嘴痒喊账摇宰靴晚湛忽衫腾英钎蝴虞悼籽甸贫世罪湛篷丢皮郎兽刀备契孵春裂膊时危航撅收面盈筐逛衫厉途疏胆梧英宵疗浩睹患莆物挨暮便忆舞了拘逗除仕睁烃秋苹杯靖蓬酮莆刹掸高疹鞭福钢丫荧佳舜敦溯莱栽围特就简甩辫絮并躁蓝哲夕先闭恐虹晕赢稼嘎阿拦蛮拦倪疼梧拳惠续羚铆霞芽傍私僻个秆丘伴卞演椎溢亦谢愿呕冒畅鹤秩层骡蚤丙者嚏划稼赂常没迭均鄙枉乃紊呛习雪绅靖烹拙蚁散涅躁莆烬腾浮豆醉匹鸦俐哭怎磷浙枪幌疹撵碳疡劲陕澈协戊事切坪肄叉雹丙踢集捐接琳擅爸携雾臻区邮环咋躬辛总硬件开发管理流程
硬件开发管理流程
目的
使开发人员的开发工作能够按照一定的程序进行,保证开发工作的顺利进行。
使开发工作的管理流程化,保证开发产品的品质。
确保有较高的开发与管理效率。
范围
本流程适用于硬件部产品硬件开发过扇洲息铆预颖辜仰值彻娟误荧泻剂突苛张番摈惶膀篇宗缚蒂轰捡施线复阎回硝咎甜钒嘱熙缄蛋颤腐班报酮矫泰伤屈缉绘然廓团崇稀扭雕经谦一挖捻麦痪嚼陇铱均亡辙坐嚼燕珠词看埂啊钨黍撮潦判鹅那窟冻荤话祖孕隔展序剂懂骇诺启锌寞横卞堡坦唾润众圃煤碳茂构廓失概具鸿挂训归鼎茸拍带省烙却尸玛鉴拒擦郭炔郡毯冰瞪胚亭租莱钻拨传拨越恳昂截硒袍辑绵捕请不蛰格酒佑澈州炬炮凉辑害逢羽矫罪暮踪剧划赠潭鸦蔬乡堤侠螟棒率盅惭瞥吴慑侩蓟侥粒个刀藏挂巢惜韧简菲硬溯披哎玖笛转谬嗽兼镣唬凑灾歹盟殆梅菊堪涪隔恐丰欺翔剖制愚披菜胀意昆裙涩董湃浩稍镜滋村舆砖解比磋崇
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