校外实习报告.docx
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校外实习报告.docx
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校外实习报告
实习报告
系别:
电子信息系
专业:
电子信息工程
班级:
B090301学号:
B09030135
姓名:
赵雯
指导教师:
崔妮
实习题目:
SET-CEG成型
实习地点:
烟台富士康科技集团
教务处印制
2011年09月28日
企业指导教师填阅
指导教师评语:
实习报告成绩:
指导教师签名:
时间:
年月日
1)实习目的:
进入正式企业进行实践活动
2)实习时间:
2011年6月19日——2011年7月4日
3)实习地点:
烟台富士康科技集团
4)实习单位、部门,地点:
SET—CEG成型
5)实习内容:
为了让在校的大学生能够将自己所学的知识和技能运用于实践,加强专业方面知识的学习,接触、认识社会环境,发现自身所欠缺的各方面的能力,增强和提高自身的能力水平。
需要一个能够实现这些的机会,而暑假的实习为学生们提供了很好的这样一次机会,通过实习,让我们对于专业知识的掌握更加的牢固,了解社会现需人才所应该要具备哪些能力等等。
所以说暑假实习对于在校大学生来讲是一次重要的经历。
今年的暑假,在学校的推荐下,我们进入了富士康这个著名的企业进行了为期三个月的实习。
作为一名大学生,这是我第一次进入一个企业进行实习,进入富士康所经历过的一切都是前所未有过的,所以每一个细节都令我刻骨铭心。
进入富士康的第一天,我们进行了面试,虽然之前在学校有进行过模拟,但是真正面试跟之前的模拟还是有很大的不同,我很紧张的进行了一个时间很短的面试,虽然只是一个很简单的自我介绍,但是还是令我产生了一种前所未有的感觉。
紧接着面试结束之后富士康给我们安排了一系列职前教育,向我们详细的介绍了富士康企业的企业精神和企业文化,让我们更进一步的了解了富士康这个企业以及我们以后将要工作的环境和内容,通过这一系列课程,我深深的被富士康这个企业所折服。
随后,我们拿到了我们在富士康的身份证明-工作卡,然后进入了富士康的厂区,来到我们的工作场所。
来到我所在的部门之后,部门领导用了两天的时间向我们郑重的讲了安全问题,这又一次让我感到了安全的重要性,以及企业对于员工的关心。
在做好安全教育之后,我正式上岗工作了。
我的工作是修复PS3上下盖的瑕疵问题,刚刚进入工作岗位的第一天,我因为第一次参加工作,所以对于所有的一切都那么好奇。
在我师傅的带领下,我慢慢了解到我这份工作的要领以及重要性。
一开始,我惊讶于师傅的细心,她是那么容易的就找到瑕疵点并且很快的解决掉,而我就在师傅的提点之下才能慢慢的找出瑕疵点,然后再认真仔细地听师傅教导针对不同的瑕疵点的判断方法和解决方案。
一开始我只能先看师傅解决好的瑕疵品,慢慢学着判断瑕疵品可否修复还是应该归为废品。
通过这部分的学习,我深刻地认识到每一份工作都是很重要的,而且每一份工作都有它的特点以及不同的魅力。
PCB(印刷电路板)的原料是玻璃纤维,这种材料我们在日常生活中出处可见,比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维,玻璃纤维很容易和树脂相结合,我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中,硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断,边缘是发白分层,足以证明材质为树脂玻纤。
光是绝缘板我们不可能传递电信号,于是需要在表面覆铜。
所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。
在工厂里,常见覆铜基板的代号是FR-4,这个在各家板卡厂商里面一般没有区别,所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上,当然,如果是高频板卡,最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。
覆铜工艺很简单,一般可以用压延与电解的办法制造,所谓压延就是将高纯度(>99.98%)的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性,铜箔的附着强度和工作温度较高,可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。
这个过程颇像擀饺子皮,最薄可以小于1mil(工业单位:
密耳,即千分之一英寸,相当于0.0254mm)。
如果饺子皮这么薄的话,下锅肯定漏馅!
所谓电解铜这个在初中化学已经学过,CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔",这样容易控制厚度,时间越长铜箔越厚!
通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求,一般在0.3mil和3mil之间,有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。
像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚,比起电脑板卡工厂里品质差了很远。
控制铜箔的薄度主要是基于两个理由:
一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,归根结底是介电常数高啊!
其次,薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于散热和元件寿命都是有很大好处的,数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。
制作精良的PCB成品板非常均匀,光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂),这个用肉眼能看出来,但要光看覆铜基板能看出好坏的人却不多,除非你是厂里经验丰富的品检。
对于一块全身包裹了铜箔的PCB基板,我们如何才能在上面安放元件,实现元件--元件间的信号导通而非整块板的导通呢?
板上弯弯绕绕的铜线,就是用来实现电信号的传递的,因此,我们只要把铜箔蚀掉不用的部分,留下铜线部分就可以了。
如何实现这一步,首先,我们需要了解一个概念,那就是"线路底片"或者称之为"线路菲林",我们将板卡的线路设计用光刻机印成胶片,然后把一种主要成分对特定光谱敏感而发生化学反应的感光干膜覆盖在基板上,干膜分两种,光聚合型和光分解型,光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化,从水溶性物质变成水不溶性而光分解型则正好相反。
这里我们就用光聚合型感光干膜先盖在基板上,上面再盖一层线路胶片让其曝光,曝光的地方呈黑色不透光,反之则是透明的(线路部分)。
光线通过胶片照射到感光干膜上--结果怎么样了?
凡是胶片上透明通光的地方干膜颜色变深开始硬化,紧紧包裹住基板表面的铜箔,就像把线路图印在基板上一样,接下来我们经过显影步骤(使用碳酸钠溶液洗去未硬化干膜),让不需要干膜保护的铜箔露出来,这称作脱膜(Stripping)工序。
接下来我们再使用蚀铜液(腐蚀铜的化学药品)对基板进行蚀刻,没有干膜保护的铜全军覆没,硬化干膜下的线路图就这么在基板上呈现出来。
这整个过程有个叫法叫"影像转移",它在PCB制造过程中占非常重要的地位。
接着是制作多层板,按照上述步骤制作只是单面板,即使两面加工也是双面板而已,但是我们常常可以发现自己手中的板卡是四层板或者六层板(甚至有8层板)。
有了上面的基础,我们明白其实不难,做两块双面板"粘"起来就行啦!
比如我们做一块典型的四层板(按照顺序分1~4层,其中1/4是外层,信号层,2/3是内层,接地和电源层),先呢分别做好1/2和3/4(同一块基板),然后把两块基板粘一块不就OK了?
不过这个粘结剂可不是普通的胶水,而是软化状态下的树脂材料,它首先是绝缘的,其次很薄,与基板粘合性良好。
我们称之为PP材料,它的规格是厚度与含胶(树脂)量。
当然,一般四层板和六层板我们是看不出来的,因为六层板的基板厚度比较薄,即使要用两层PP三块双面基板,也未见得比一层PP两块双面基板的四层板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定规范,否则就插不进各种卡槽中了。
说到这里,读者又会产生疑问,那个多层板之间信号不是要导通吗?
现在PP是绝缘材料,如何实现层与层之间的互联?
别急,我们在粘结多层板之前还需要钻孔!
钻了孔可以将电路板上下位置相应铜线对起来,然后让孔壁带铜,那么不是相当于导线将电路串联起来了吗?
这种孔我们称之为导通孔(Platinghole,简称PT孔。
这些孔需要钻孔机钻出来,现代钻孔机能钻出很小很小的孔和很浅的孔,一块主板上有成百上千个大小迥异深浅不一的孔,我们用高速钻孔机起码要钻一个多小时才能钻完。
钻完孔后,我们再进行孔电镀(该技术称之为镀通孔技术,Plated-Through-Holetechnology,PTH),让孔导通。
孔也钻了,里外层都通了,多层板粘好了,是不是完事了呢?
我们的回答是No,因为主板生产需要大量进行焊接,如果直接焊接,会产生两个严重后果:
一、板卡表面铜线氧化,焊不上;二、搭焊现象严重--因为线与线之间的间距实在太小了啊!
所以我们必须在整个PCB基板外面再包上一层装甲--这就是防焊漆,也就是俗称阻焊剂的的东东,它对液态的焊锡不具有亲和力,并且在特定光谱的光照射下会发生变化而硬化,这个特性和干膜类似,我们看到的板卡颜色,其实就是防焊漆的颜色,如果防焊漆是绿色,那么板卡就是绿色。
最后大家不要忘了网印、金手指镀金(对于显卡或者PCI等插卡来说)和质检,测试PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。
光学方式采用扫描以找出各层的缺陷,电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。
电子测试在寻找短路或断路比较准确,不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。
1.开料原理:
按要求尺寸把大料切成小料。
2.内层:
贴干膜或印油,曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检就是一个图形转移的过程,通过使用菲林底片,油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下,将客户所需要的线路图形制作在内层基板上,再将不需要的铜箔蚀刻掉,最终做成内层的导电线路。
前处理:
磨板 内层干膜内层蚀刻内检+粗化铜板表面,以利于增加板面与药膜的结合力+清洁板面,除掉板面杂物干膜与铜箔的覆盖性油墨与铜箔的覆盖性。
3.压板工序:
棕化,排板,压合,X-RAY冲,孔及锣边。
4.钻孔工序:
钻孔的作用:
在线路板上生产一个容许后工序完成连接线路板的上\下面或者中间线路层之间的导电性能的通道。
5.湿工序:
沉铜 - 外层干膜-图形电镀或板电镀-外层-蚀板-外层-蚀检。
沉铜作用 :
在线路板绝缘的孔壁上沉积一层导电的铜层,导通与内层线路的连接。
外层干膜 :
贴干膜曝光冲影。
图形电镀或板以电镀:
作用:
增加线路板孔\线\面的铜厚,使之达到客户的要求。
外层蚀刻 :
退膜:
利用强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需要的干膜从板面上剥离或溶解。
蚀板:
利用二价铜铵络和离子的氧化性把不需要的铜从板上蚀掉。
退锡:
利用退锡水中的硝酸能和锡反应溶掉镀锡层达到从板上把锡退掉。
外层检查:
AOI&VRS通过CCD扫描摄取线路板图像,利用电脑将其与CAM标准图形进比较及设计规范逻辑的处理,将线路板上的坏点标记出来并将坏点坐标传送给VRS,最终确认坏点所在位置。
6.湿菲林工序:
主要工艺工位有:
将已经成型的外层线板路板面,印刷上一层感光油墨,使之固化,从而来达到保护线路板的外层及绝缘的作用.,前处理磨板,油墨印刷,焗炉曝光冲影,字符印刷。
7.表面处理工序:
主要是按照客户的要求,对线路板裸露出铜面进行一个图层的处理加工。
主要处理工艺有:
喷锡:
利用热风焊处理工艺在铜面上喷上一层可焊接性的锡面。
沉锡:
利用化学的原理将锡通过化学处理使之沉积在板面上。
沉银:
利用化学的原理将银通过化学原理使之沉积在板面上。
沉金:
利用化学的原理将金通过化学原理使之沉积在板面上。
镀金:
利用电镀的原理,通过电流电压控制使之金镀在板面上。
防氧化:
利用化学的原理将一种抗氧化的化学药品涂在板面上。
8.成型工序:
主要是按照客户的要求, 将一个已经形成的线路板, 加工成客户需要的尺寸外形。
9.开短路测试检查:
主要是检查线路的开路及短路检查,以及利用目光检查板面质量。
10.包装出货:
将检查合格的板进行包装,最终出货给客户。
为保证当今电子产品的品质以及降低生产厂商的废品和返修成本,SMT组装过程中的在线检查正在成为一种需要。
在SMT组装过程中主要有三种检查:
元件贴放前的锡膏检查、回焊前的贴片检查以及回焊后检查,回焊后检查通常都包括了一些焊点的检查。
随着元件尺寸不断缩小,板子变得更小更密,元件贴放速度更快以及生产周期更短,元件贴放的线上检查也变得更加普遍。
象元件对位不准、漏件及元件角度不正确等错误造成的缺陷通常会占到焊后所出现缺陷的一半以上。
作为这样的做法,检查过程花费的时间对于在线式应用而言是很重要的。
用人工检查每块板的组装情况已经落伍,在线式自动系统在规定时间内应该能够足以完成这项工作。
很多人都不愿意增加总体制造时间来做检查。
因为产品的生命周期变得越来越短,而且一条SMT生产线上要生产多个不同的产品,所以更短的编程时间和产品换线时间都是很重要的。
对任何检查系统来讲一个重要的方面是系统的检查能力。
如今的线路通常在一块板上有上千个元件,如果检查的结果报告了很多错误,线上操作员就不得不要经常地对系统的结果作第二次检查,造成时间耽误。
元件贴放检查能力不够通常是由于板子或元件的变化造成的。
那些对PCB的颜色或镀层变化敏感或者严重依赖特殊光照技术的系统,都可能在颜色或光线发生改变时出问题。
一个检查系统至少应该能测量出每个元件的XY位置及θ角度,并能检查器件的极性。
每个器件的位置应该再和CAD数据相对比,以判断元件位置是否在容许的范围内。
检查结果在容许误差范围之外的元件应该标识出来,并且将测量值收集汇总以便更新SPC图。
亚洲(包括日本)制造厂商的发展方向一直都是朝向在板子焊接完后才使用的焊点检查工具。
最近,许多生产商也认识到在回焊前检查每块板并发现问题的成本要更低一些。
这些厂商开始采用焊锡膏和元件贴放检查系统。
目前,有两类技术可以用来作在线式元件贴放检查。
摄像机可以拍取PCB的影像,然后进行分析以判断在各区域是否存在缺陷。
摄像机系统运行动作很快,但是由于它要依赖PCB反射光线的亮度,因此这种系统对光照情况的变化或材料改变比较敏感。
大多数采用摄像机影像拍摄的系统都有可编程光照功能,可以对每个位置或元件生成最佳影像。
随着板子复杂程度增加,光线反差或阴影带来的问题也会增多。
由于每个图像变得更加复杂,图像处理也变得更为困难,而且过程时间也会延长。
这种检查系统采用一个激光扫描器生成一幅PCB三维立体图像。
这幅三维图像是根据PCB表面及元件的高度作出的,对元件颜色的改变没有那么敏感。
这种扫描系统还可产生类似于CCD摄像机产生的那种二维灰度图像,可以用来识别一些几乎没有高度差别的物体,比如板子的基准点,或者用来鉴别锡膏内的元件引脚。
激光扫描可以提供非常准确的元件位置测量值,这些测量值非常重要,有助于减少出错报告的数量,而且还可以为最佳过程控制提供所需的信息。
在线式元件贴放检查系统的作用表现在几个方面。
在元件贴放后立刻检查出来的缺陷比回焊后再发现的同样缺陷更容易修复,且修复成本也更低。
在回焊之前很容易将元件移动到正确位置上,或者添加一个遗漏的元件。
而在焊锡膏回焊以后进行返修则需要特殊的工具和训练,在某些情况下还会有损坏PCB和元器件的危险。
能够正确地标识出每块PCB上的缺陷是很重要的,但是工艺控制能力有助于消除元件贴放发生缺陷的成因,以及减少实际产生的缺陷数量。
如果焊锡膏的涂敷和元件贴放都符合规范的话,在回焊炉内就只会产生很少的缺陷。
实时SPC图可以显示出贴放的位置,指示出系统何时发生漂移,或者贴放变得不很准确。
目前,SMT板子要求高速高精度的元件贴放。
在线式元件贴放检查系统需要能够在缺陷发生时就将其发现,减少高成本的焊后返修。
在线式检查工具还能加强对贴片工艺的认识以及提高SMT生产率。
有了对焊锡膏和元件缺陷的探测就可以无需再用到昂贵的焊后检查系统。
实际上SMT制造过程中出现的所有缺陷都可归结于焊锡膏印刷不良或元件贴放不良。
很多人都发现取得最佳效益的关键是在可能发生缺陷的工序后面尽快安排检查。
如果PCB上主要的焊点问题是由焊锡膏印刷不良造成的,那么焊膏检查有助于在缺陷产生时就将其发现,消除了后续工艺的返修成本。
如果是元件贴放缺陷比如漏件或错件造成的问题,那么在元件贴片机之后回焊炉之前的在线式系统可在这些缺陷易于修复时就发现它们。
在既有焊膏检查又有元件贴放检查的情况下,用一种在线式系统可以在修复成本最低时发现缺陷。
另外,在重要工序后面立刻进行检查可以缩短反馈回路,使工程师及操作员尽快纠正错误。
与之相反,虽然在生产线末端的回焊后检查系统可用来检查最终产品的质量,但是回流焊以后发现的任何缺陷修理起来都会更加困难,费用更高。
元件贴放错误或丝网印刷问题会在回焊后的检查发现问题之前,就已经造成很多有缺陷的板子。
由于在造成缺陷和发现问题的工序之间存在时间滞后,因此回焊后检查对于实时工艺控制不是很有效。
6)实习总结:
这次的实习经验真的是很难得可贵,很感谢学校以及富士康企业能给我这样一个宝贵的机会,让我又多了一次不一样的体验,以及一个非常珍贵的工作经验。
这次的实习经验是我人生中有一笔宝贵的财富,这个珍贵的经验我将永生铭记,它成了我生命的一部分。
在这段时间里,我学到了很多在学校了学不到的东西,也认识到了自己很多的不足感觉收益非浅,以下是我在实习期间对工作的总结以及一些自己的心得体会。
实习是一种对用人单位和实习生都有益的人力资源制度安排。
对接受实习生的单位而言,是发展储备人力资源的措施,可以让其低成本、大范围的选择人才,培养和发现真正符合用人单位要求的人才,亦可以作为用人单位的公关手段,让更多的社会成员(如实习生)了解用人单位的文化和理念,从而增强社会对该组织的认同感并赢得声誉。
对学生而言,实习可以使每一个学生有更多的机会尝试不同的工作,扮演不同的社会角色,逐步完成职业化角色的转化,发现自己真实的潜力和兴趣,以奠定良好的事业基础,也为自我成长丰富了阅历,促进整个社会人才资源的优化配置。
作为一名学生,我想学习的目的不在于通过结业考试,而是为了获取知识,获取工作技能,换句话说,在学校学习是为了能够适应社会的需要,通过学习保证能够完成将来的工作,为社会作出贡献。
然而步出象牙塔步入社会是有很大落差的,能够以进入公司实习来作为缓冲,对我而言是一件幸事,通过实习工作了解到工作的实际需要,使得学习的目的性更明确,得到的效果也相应的更好。
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