PROTEL 封装.docx

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PROTEL封装

1.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式：

AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.

2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容）；

引脚封装形式：

无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.

3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2；

引脚封装形式：

VR-1到VR-5.

4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODESCHOTTKY（肖特基二极管）

DUIDETUNNEL（隧道二极管）DIODEVARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）

5.引脚封装形式：

DIODE0.4和DIODE0.7;

引脚封装形式：

无极性电容

6.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1；

引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）

7.场效应管原理图中常用的名称为JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）

MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。

8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。

10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列。

11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。

此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

　　电阻AXIAL

　　无极性电容RAD

　　电解电容RB-

　　电位器VR

　　二极管DIODE

　　三极管TO

　　电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V

　　场效应管和三极管一样

　　整流桥D－44D－37D－46

　　单排多针插座CONSIP

　　双列直插元件DIP

　　晶振XTAL1

　　电阻：

RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列

　　无极性电容：

cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

　　电解电容：

electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

　　电位器：

pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5

　　二极管：

封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）

　　三极管：

常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）

　　电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

　　79系列有7905，7912，7920等

　　常见的封装属性有to126h和to126v

　　整流桥：

BRIDGE1,BRIDGE2:

封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

　　电阻：

　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

　　瓷片电容：

RAD0.1-RAD0.3。

　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

　　电解电容：

RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用B.1/.2,100uF-470uF用B.2/.4,>470uF用RB.3/.6

　　二极管：

　DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

　　发光二极管：

RB.1/.2

　　集成块：

　DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻

　　0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说

　　02011/20W

　　04021/16W

　　06031/10W

　　08051/8W

　　12061/4W

　　电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

　　0402=1.0x0.5

　　0603=1.6x0.8

　　0805=2.0x1.2

　　1206=3.2x1.6

　　1210=3.2x2.5

　　1812=4.5x3.2

　　2225=5.6x6.5

　　关于零件封装，LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：

以晶体管为例说明一下：

晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。

LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO?

3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。

　　还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω

还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

现将常用的元件封装整理如下：

　　电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0

　　无极性电容RAD0.1-RAD0.4

　　有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0

　　二极管DIODE0.4及DIODE0.7

　　石英晶体振荡器XTAL1

　　晶体管、FET、UJTTO-xxx（TO-3,TO-5）

　　可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5

　　当然，我们也可以打开C:

\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。

　　这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。

同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

　　对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO?

3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

　　对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。

SIPxx就是单排的封装。

等等。

　　值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。

例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。

因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。

　　Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。

　　在可变电阻上也会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。

当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。

常用电子元件封装

贴片封装-两脚表贴

现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。

贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。

贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。

一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容（MLCC），也称独石电容。

附表是贴片电阻的参数。

英制

（mil）公制

（mm）长（L）

（mm）宽（W）

（mm）高（t）

（mm）a

（mm）b

（mm）常规

功率W提升

功率

W最大工作

电压

V

020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.051/2025

040210051.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.101/1650

060316081.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.201/161/1050

080520122.00±0.201.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.201/101/8150

120632163.20±0.201.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.201/81/4200

121032253.20±0.202.50±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.201/41/3200

181248324.50±0.203.20±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.201/2200

201050255.00±0.202.50±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.201/23/4200

251264326.40±0.203.20±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.201200

AXIAL-两脚直插

AXIAL就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。

后面的数字是指两个焊盘的间距。

AXIAL-0.3小功率直插电阻（1/4W）；普通二极管（1N4148）；色环电感（10uH）

AXIAL-0.41A的二极管，用于整流（1N4007）；1A肖特基二极管，用于开关电源（1N5819）；瞬态保护二极管

AXIAL-0.8大功率直插电阻（1W和2W）

DIP-双列直插

直插芯片常用的古老封装。

SOIC-双列表贴

现在用的贴片max232就是soic-16，后面的数字显然是管脚数。

贴片485芯片有SOIC-8S，管脚排布更密了。

TO-直插

直插三极管用的是TO-92，普通直插7805电源芯片用TO-220，类似三极管的78L05用TO-92。

直插开关电源芯片2576有五个管脚，用TO-220T。

贴片的2576看起来像D-PAK，但却是TO-263，奇怪。

它有五个管脚，再加上一个比较大的地。

SOT-表贴

贴片三极管和场效应管用的是SOT-23。

LM1117电源芯片用SOT-223，加上地共有四个引脚。

D-PAK-表贴

贴片的7805电源芯片就用这个封装，有一个面积比较大的地，还有两个引脚分别是输入和输出。

TQFP-表贴芯片

一直在用的贴片avr单片机芯片就是TQFP的，比如mega8用TQFP-32。

管脚数少的avr比如tiny13，则采用soic封装。

atmel的7s64ARM芯片用了LQFP-64，似乎管脚排列更紧密了。

见过有一款国内的soic51芯片用了PQFP-64，管脚排布比TQFP紧密。

DB9

9针串口座，这个也是必须要有的。

===============其他尚未未整理的内容============

PZ-4四位排阻

RW精密电位器

TO-92直插三极管

SOT-23贴片三极管；贴片场效应管

RB-.1/.2，.1/.3，.2/.4，.2/.5，.3/.6直插电解电容

RB-3/6LM2575专用电感（330uH直插）

CAPT-170贴片电解电容10uF/25V

LED-3直插发光二极管

DAY-4四位八字LED管

电源IC

D-PAK贴片7805

TO-220直插7805

TO-92直插78L05

SOT-223LM1117，3.3V贴片

TO-263LM2575贴片

TO-220TLM2575直插2575有五个脚；2576和2575封装一样（插、贴），区别是2576开关、2575线性。

---

78L05100ma

78M05500ma

78051.5A

---

PCB画圆形焊盘默认孔径30mil，总直径60mil（0.762mm，1.524mm）。

自恢复电阻管脚直径0.6mm，封装定义孔径为0.7mm,总直径1.5mm。

压敏电阻管教直径1mm，封装定义孔径1.27mm，总直径2.54mm（50mil，100mil）。

（用于焊接220V导线的焊盘：

3mmx1.8mm）

电源线不低于18mil，信号线不低于12mil，cpu入出线不低于10mil（或8mil），线间距不低于10mil。

正常过孔不低于30mil（内孔一般不能小于10mil）。

100mil对应2.54mm。

双列直插焊盘间距100mil，两排间距300mil。

焊盘60mil，孔径40mil。

---

转载一份网络表定义：

网络表代码　　　　　　　　　注解：

［　　　　　　　　　　　　　开始一个零件的定义

Ｃ１　　　　　　　　　　　　零件的序号

AXIAL0.4零件的封装形式（AXIAL0.4）

100μF零件的名称100μF

保留（为空行）

保留（为空行）

保留（为空行）

］　　　　　　　　　　　　　结束一个零件的定义

（开始一个网络定义

ＮetD3_1网络名称

Ｄ3-1零件序号－零件引脚号

Ｃ2-２　　　　　零件序号－零件引脚号

U1-3零件序号－零件引脚号

C1-2零件序号－零件引脚号

D4-1零件序号－零件引脚号

）　　结束一个网络的定义

电阻：

RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列

　　无极性电容：

cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

　　电解电容：

electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

　　电位器：

pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5

　　二极管：

封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）

　　三极管：

常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）

　　电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

　　79系列有7905，7912，7920等

　　常见的封装属性有to126h和to126v

　　整流桥：

BRIDGE1,BRIDGE2:

封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

　　电阻：

AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

　　瓷片电容：

RAD0.1-RAD0.3。

　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

　　电解电容：

RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

　　二极管：

DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

　　发光二极管：

RB.1/.2

　　集成块：

DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8　　贴片电阻

　　0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：

　　02011/20W

　　04021/16W

　　06031/10W

　　08051/8W

　　12061/4W

　　电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：

　　0402=1.0mmx0.5mm

　　0603=1.6mmx0.8mm

　　0805=2.0mmx1.2mm

　　1206=3.2mmx1.6mm

　　1210=3.2mmx2.5mm

　　1812=4.5mmx3.2mm

　　2225=5.6mmx6.5mm

　　零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

　　关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：

以晶体管为例说明一下：

　　晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。

LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

现将常用的元件封装整理如下：

　　电阻类及无极性双端元件　　　　AXIAL0.3-AXIAL1.0

　　无极性电容　　　　　　　　　　RAD0.1-RAD0.4

　　有极性电容　　　　　　　　　　RB.2/.4-RB.5/1.0

　　二极管　　　　　　　　　　　　DIODE0.4及DIODE0.7

　　石英晶体振荡器　　　　　　　　XTAL1

　　晶体管、FET、UJT　　　　　　TO-xxx（TO-3,TO-5）

　　可变电阻（POT1、POT2）　　　　VR1-VR5

　　当然，我们也可以打开C:

\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。

　　这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。

同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

　　对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

　　对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。

SIPxx就是单排的封装。

等等。

　　值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。

例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。

因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。

Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。

当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。