凹印制版电镀工艺资料MicrosoftW.docx
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凹印制版电镀工艺资料MicrosoftW
凹印制版电镀工艺资料
电镀工艺规范化管理滚筒施镀是凹版基材处理方法,也是提高凹版使用寿命的重要手段。
但由于电镀工艺理论与实践相互关联的特殊性,各制版公司都以自己的经验为主,出了问题“头痛医头,脚痛医脚”,因而产生了形形色色的控制方法,没有形成一套比较科学的、具有指导性的工艺规范,致使生产中问题百出,造成许多版滚筒要返修。
钢加工
钢加工的精度一定要高,要做到版辊同心度正、动平衡不跳动、光洁度好。
在实际生产中,由于有些版辊同心度加工左右上下深浅不正,不在一条线上,造成网变、颜色不均匀和印刷中套印不准。
因此,许多制版公司都下功夫抓钢加工的精度,规范钢加工的质量标准。
主要措施有如下几点。
(1)焊接是非常关键的一步,在此阶段,把下好的铜管与加工好的闷盖装配在一起,要保证二者以90°角进行焊接,不允许有断焊、气孔、焊偏等问题出现。
(2)铜管上要无裂缝、无砂眼或盲孔。
如果发现有以上问题,应用直径2mm的铜丝补上后再镀。
(3)钢工版辊精度误差规范为:
轴向尺寸误差不得超过0.03mm;在直径误差上,研磨版应控制在0.02mm以内,车磨版应控制在0.05mm以内;版辊的锥度(椭圆度)误差不得大于0.02mm。
(4)版滚筒两端锥孔的不同心度不能超过0.05mm,有的公司规范为0.02mm,生产中难以做到。
造成同心度不正的主要原因,一是操作时中心架没有架正,对此,采取粗修孔、粗磨(精车),然后再精修孔、精磨的方法,效果很好,在同一斜度上,同心度基本能达到100%。
二是由于设备问题,造成顶点不在一条线上。
因此,一定要认真细致地操作和改善设备。
(5)倒角一定要圆滑、过渡自然,要用铁砂纸打磨。
(6)滚筒光洁度要达到8。
(7)动平衡方面不能出现上下跳动现象,误差不得超过50~100克,否则会影响印刷的套印精度,尤其是在高速印刷时有可能会出现大的偏差。
(8)由于目前钢加工的钢坯质量不稳定,因此应规范例行检查制度。
方法是:
把钢坯装在打样机上用黑墨打样。
钢坯若有明显规律的纹路(如斜纹、马赛克、横纹等),会对镀铜产生影响,铜结晶时会沿纹路的不同方向进行结晶,导致镀铜层结合力不均匀。
最好采用无规律纹路、表面光洁均匀的钢坯,但并不一定越亮越好。
(9)在生产中,采用旧料旧版时,由于其版壁不均匀,闷盖焊接过又不好测量,因此比较麻烦。
一些师傅的经验是选重一点的版辊,因为重的版辊版壁厚,便于加工。
钢加工后,还需要对凹版滚筒进行镀镍和镀铜处理,才能进行电子雕刻。
镀镍主要是使铜层能够与辊芯结合牢固,这是一个重要环节,应该认真对待。
(一)滚筒安装
滚筒装卡要平稳,导电要好,轴端密封要好,不得流液。
要用1~2m的铁丝缠绕在装卡好的滚筒两边,使滚筒两边倒角不出毛刺。
(二)清洁处理
在电镀之前,首先要对滚筒进行清洗处理,如果滚筒表面有油污,则电镀镍层不粘、起皮。
步骤如下。
(1)采用专用金属清洗剂去除油污等杂物。
现在大多数公司都采用运城市银湖化工厂生产的“银湖金属净洗剂”,它由表面活性剂等高效洗涤原料配置而成,去油效果好,净洗力强,防腐、防锈性能好。
使用时将净洗剂配制成2%~5%的水溶液,在常温下浸泡刷洗,加温使用效果更好。
一般用600#水砂纸放上净洗剂均匀用力打磨滚筒。
(2)用清水冲洗版辊及防护套,镀小版时接头也要清洗,再用3%~5%的稀硫酸(H2SO4)活性表面。
(3)用蒸馏水认真冲洗版辊及防护套。
以版面上不悬挂水珠、被水完全浸润为清洗干净的标准。
清洗不干净会造成镀镍层鼓泡、起皮。
清洗完后就可以放入镀镍槽中进行电镀了。
(三)镀镍
镍是铁族金属之一,其镀液在电镀过程中具有较大的阴极极化和阳极极化作用,在不加络合剂的情况下,就能获得结晶细小而致密的镀镍层。
镀镍的目的主要是防止铁置换铜(溶液是硫酸镍),使铜层能够与辊芯结合牢固。
因为在不通电流的情况下,版滚筒的铁辊芯接触到酸性镀铜液时会发生置换反应,而且这层铜属于化学反应置换铜,与铁芯结合不牢固。
因此,清洗后的滚筒不能直接放入酸性镀铜液中进行电镀,而必须先镀镍再镀铜。
1.镀镍溶液的主要成分
(1)硫酸镍(NiSO4·7H2O),在镀液中的含量,有的公司规范为180~220g/L,有的公司定得较高,为250~320g/L。
若硫酸镍含量在300g/L左右,则镀层色泽均匀,并允许采用较高的电流密度,沉积速度快。
(2)氯化镍(NiCl2·6H2O)在镀液中的含量,有的公司规范为30~50g/L,有的定为55~60g/L,还有的定为40~50g/L。
氯化镍是阳极活化剂,一方面氯离子可以活化阳极,另一方面,镍离子可以补充溶液中镍离子的浓度,两者都是有效成分。
(3)硼酸(H3BO3)是缓冲剂,可游离出氢离子(H+)和硼酸根(H2BO32-)。
其在镀液中的含量,有的公司规范为40~55g/L,有的为35~50g/L,有的为30~45g/L。
硼酸在镀镍溶液中具有稳定pH值的作用。
在镀镍过程中,镀液的pH值必须保持在一定范围内,实际生产中一般规范为4.0~4.6,常定为4.2。
pH值过低,H+易于放电,降低镀镍的电流效率,镀层容易产生针孔;pH值过高,镀液混浊,阴极周围的金属离子会以金属氢氧化物的形式夹入镀层中,使镀层的机械性能劣化,外观粗糙。
因此,在生产中必须严格控制pH值。
硼酸除了具有稳定pH值的作用外,还能使镀层结晶细致,不易烧焦。
当采用高电流密度时,应该采用硼酸含量较高(40g/L)的镀液。
2.镀液的配制方法
根据容积计算出所需要的化学药品量,分别用热水溶解,混合在一个容器中,加蒸馏水稀释到所需要的体积,静置澄清,用过滤法把镀液引入镀槽,再加入已经溶解的十二烷基硫酸钠溶液,搅拌均匀,取样分析,经调整试镀合格后,即可用于生产。
3.工艺条件
(1)镍镀液的温度
镍镀液的温度一般控制在40℃±1℃。
升高镀液温度,可提高镀液中盐类的溶解度和导电性,加速镍离子向阴极的扩散速度,减少镀层的内应力,使镀层柔韧而富有延展性,同时还可以借助较高的阴极电流密度加快沉积、增加阴阳极电流效率。
但提高温度,镀液蒸发量增加,镍盐也容易水解,生成氢氧化镍沉淀,特别是镀液中铁杂质水解后,产生氢氧化铁沉淀,会使镀层针孔、毛刺增多。
因此使用高温、高电流密度的镀液,硼酸的量应增高一些。
(2)阴极电流密度
在镀镍过程中,阴极电流密度与温度、镍离子浓度、pH值及搅拌程度等均有密切关系。
一般来说,镀液浓度较高,pH值较低,且伴随着加温及搅拌时,允许使用较高的阴极电流密度。
而在温度和镀液浓度都较低的情况下,只能采用较小的阴极电流密度。
实际生产中,施镀电流密度为3~4A/dm2。
(3)波美度(Be°)
对于波美度,有的公司规范为17~20,有的为20~22。
注意,波美度高容易起麻点,实际生产中要将其严格控制在最佳范围。
(4)施镀时间
施镀时间一般为15~20分钟。
(5)镀镍槽中的阳极
镀镍槽中的阳极为电解镍板。
4.工艺维护
(1)做到溶液配比精确,并能根据不同的设备对溶液做适当调整。
如果溶液有效成分含量低,电流会过低。
因此,每天要检查pH值和Be°值,缺什么补什么。
交换班时要做记录,液位要够,pH值要达到标准(不小于3.8)。
每周要对镀镍液进行两次化验。
(2)镍缸要加过滤泵,对镍溶液进行过滤,以保证其干净清洁。
3)有些公司硫酸镍等成分配比较高,这样新配槽液容易导致镀层起鼓,因此槽液应稍稀一点。
镀完镍后要用1000#细砂纸打光滑,绝不能碰上手印。
(4)镀好镍之后,必须用纯净水冲洗干净。
若用清水冲洗,由于水质不好,会影响镍和铜的结合力。
(5)锌和铁是镀镍最大的危害,因此吊装时铜液绝不允许进入镀镍槽。
(6)镀好镍后禁止长时间放置(不能超过40分钟),要用水浸润,防止镍在空气中钝化。
(7)发现镀镍层针孔较多时,可以采用防针孔剂双氧水。
将30%的双氧水稀释至1~3ml/L,缓慢倒入镀液中,不断进行搅拌,可去除镀液中的杂质。
之后要对镀液进行过滤。
5.镀镍层的质量标准
(1)镍层单面厚度为8~10μm。
(2)镍层为略带黄色的全覆盖镀层,不允许有毛刺等缺陷。
(四)镀铜
铜既要掩盖钢辊的缺陷,又要为下道工序——电雕展示最好的工作面。
镀铜是一个极为复杂的过程,对其控制应极为严密,稍有马虎,就需要耗费大量的时间、人力、物力来纠正所出现的问题。
1.镀铜工艺流程
钢工滚筒→检验→发配滚筒→滚筒前处理→预镀镍→打磨清洗→镀铜→卸滚筒→交车磨
2.滚筒镀铜原理
镀铜层呈粉红色,质柔软,具有良好的延展性。
镀铜槽中电解溶液的主要成分是硫酸(H2SO4)和硫酸铜(CuSO4·5H2O)。
铜在这种溶液中以铜离子(Cu2+)形式存在。
电解铜作为阳极,按半圆弧分布于电解溶液中,并与电源阳极相接。
滚筒横放在电解槽中,其表面有的是全部浸入电解溶液中,有的是半浸或1/3浸入电解溶液中,它与阴极相接,并以一定转速旋转。
通电后,阴阳两极发生化学反应,铜离子带有正电荷,被阴极吸引,在阴极获得电子而形成铜原子,并附着在滚筒上,完成电镀。
但事实上,由于某些原因会干扰这种反应过程,正负离子始终不会平衡,所以在实际生产中不容易制得很满意的电镀滚筒。
针对这种情况,只能尽力做到减少干扰因素,根据本公司的条件,进行各种器材、工艺的匹配,以制得满意的电镀滚筒。
3.加强导电性管理
提高铜层质量,重要的是控制好电流差,保证导电部位干净和接触良好,使电流值分布均匀,使滚筒两端和中间的铜层硬度一致。
4.镀铜液的主要成分
凹版电镀采用硫酸盐镀铜,镀液的基础成分是硫酸铜和硫酸。
硫酸铜用来供给镀液中的铜离子,硫酸则能起到防止铜盐水解、提高镀液导电能力和阴极极化的作用。
由于镀液的电流效率高(近于100%),可镀得较厚的镀层。
当然,要保证各种化学品的纯度与稳定。
镀铜液的主要成分如下:
(1)硫酸铜(CuSO4·5H2O),是蓝色晶体,颗粒大小如玉米粒,应尽量无黄色,工业级可用。
根据生产条件和不同要求,硫酸铜的含量有的公司规范为200~250g/L,有的为210~230g/L,有的为180~220g/L。
硫酸铜含量低,允许的工作电流密度低,阴极电流效率低。
硫酸铜含量的提高受到其溶解度的限制,并且电镀中随硫酸含量的增高,硫酸铜的溶解度相应降低。
所以硫酸铜含量必须低于其溶解度,以防止其析出。
(2)硫酸(H2SO4),在镀液中能显著降低镀液电阻,防止硫酸铜水解沉淀。
若发出像氨水一样的气味,则有问题。
若槽液浓度不合适,会产生Cu2+,使镀铜面出现麻点和针眼。
硫酸含量低时,镀层粗糙,阳极钝化。
增加硫酸含量,能提高均镀能力,但有些光亮剂易于分解。
其含量有的公司规范为40~60g/L,有的为55~65g/,有的为60~70g/L。
有的公司把硫酸铜含量控制在180~270g/L,硫酸含量控制在55~65g/L,取得了很好的效果,使铜层达到最佳硬度,并延长了存放期。
在温度为15℃条件下,硫酸铜+硫酸含量与波美度的对应关系如表2所示。
(3)氯离子(Cl-),通过加入少许盐酸获得。
氯离子是酸性光亮镀铜中不可缺少的一种无极阴离子。
没有氯离子便不能获得理想的光亮铜层,但氯离子含量过高会使镀铜层产生麻点,并影响光亮度和平整性。
应根据添加剂的要求使用,如:
美吉诺添加剂为50~60ppm,Hard为50ppm左右,大和G为80~120ppm。
5.镀液配制方法
先将计算量的硫酸铜溶解在2/3配制体积的温水中,当硫酸铜完全溶解和冷却后,在不断搅拌下慢慢地加入硫酸(加入硫酸为放热反应),静止镀液并过滤,再加入规定的添加剂后,试镀合格即可投入生产。
6.工艺条件
(1)电流密度(DK)
电流密度在滚筒全浸时为15~18A/dm2,半浸时为20~30A/m2。
电流密度能否提高,取决于镀液成分和其他条件,如:
提高镀液温度、加强搅拌、镀液浓度高等都能提高工作电流密度。
(2)温度
镀液温度在全浸时为42±1℃,半浸时为38±1℃较适宜。
如果镀液温度过低,不但允许的工作电流密度低,而且硫酸铜容易结晶析出;镀液温度高,则能增强镀液导电性,但会使镀层结晶粗糙;若镀液温度超过45℃,铜层会变软,版面发白。
(3)镀铜时间
镀铜时间应根据所要求的铜层硬度而定,一般为1~1.5小时一槽。
(4)镀铜槽中的阳极
阳极为电解铜球,直径为40mm。
电解铜球在硫酸盐镀铜镀液中往往会产生铜粉,导致镀层产生毛刺、粗糙。
铜球含磷量越少越好,这样可以减少铜粉,避免出现砂眼。
如果铜球含磷量过高,则其表面会产生一层较厚的膜,使得阳极不易溶解,导致镀液中铜离子含量下降。
铜球的含磷量以0.035%~0.05%为宜,目前国产铜球含磷量都大于0.05%,而进口的含磷量只有0.038%,但价格太贵。
(5)阳极距离
阳极距离为50~80mm。
(6)版辊转速
版辊转速根据版辊直径而改变。
(7)硬度剂的选择与使用
根据本公司的设备条件,选择电镀性能最佳的硬度剂是一个重要环节,因为控制铜层硬度主要是靠调整镀液中的添加剂用量。
目前硬度剂种类较多,现介绍如下。
(a)MDC硬度剂,是固体,配缸为6mg/L,应做到少加勤加,它对氯离子(Cl-)非常敏感,使用温度为25~30℃。
它不太适合我国国情,目前很少有公司在使用。
(b)美国美吉诺硬度添加剂,其性能偏脆,较难控制,补加量为10ml/100Ah(以本公司的镀铜硬度为标准),使用温度为40~52℃。
(c)日本大和硬度添加剂,常用的有二种:
一种是Hard,其电镀性能最好,硬度、光洁度都很理想,其最大的缺点是硬度存放期短,只有3~7天,所以用的公司逐渐减少。
另一种是COMSG,其电镀性能虽然不如Hard,但硬度、光洁度也都很好,其性能偏柔韧,最大的优点是存放期长,可达3~6个月,而且不受环境污染,非常适合国内制版厂的设备情况,所以备受制版公司的青睐。
生产实践证明:
实际用量比其推荐的比例稍少一些为佳。
如:
硫酸铜200~250g/L,硬度添加剂为80~100ml/Ah,使用温度40~45
℃,不能超过45℃。
(d)镀铜液配比与硬度添加剂的用量一定要达到最佳。
保证镀铜层的脆性和柔韧性达到平衡是关键,这样既可以使镀铜层达到最佳硬度,又利于延长保存时间、减少用量。
若用量过多,镀铜层太硬太脆,容易磨损和打雕针;柔韧性强,以30°或38°雕刻容易出现毛刺,雕刻时要用刮刀。
判断韧性的方法是:
铜皮对折一次不断,反复折一次,即正反两折后折断为佳。
(e)实际生产中经常出现的问题是铜层硬度不是太高就是太软,不稳定。
如:
硫酸根离子偏低,电流较大,导致硬度高、太脆、韧性差,造成版滚筒存放时间一长就会出现龟裂现象;铜层太软,造成网点变形。
因此,必须做到诸种元素的最佳匹配,使铜层脆性与柔韧性达到平衡,并能保持稳定,这就要依靠严格精心的管理。
7.工艺维护
(1)阳极框套阳极袋可以防止砂眼。
阳极袋脏后应及时更换。
(2)定期更换镀铜液的过滤芯,保证溶液干净。
(3)经常查看镀液液位,若不足,应补充软化水至规定液位。
镀铜液化验规范为两天一次。
(4)镀铜液要搅拌充分。
(5)经常清洗缸底杂质,一般为3个月一次,而上槽杂质必须一星期清理一次。
(6)每天检查镀液温度,最好在槽内悬挂温度计,严格控制温度。
(7)严格控制波美度。
(8)每天检查添加剂,保持添加剂量稳定。
(9)镀液槽最好加盖密封,减少空气污染。
(10)每天补充铜球,铜球应先用稀硫酸浸泡,且每天都要将其冲洗干净。
应把铜球表面的黑铜粉等氧化物冲刷掉,或用1∶15的稀氧化水冲洗。
8.送电
(1)计算电流:
浸入面积×18A/dm2=总电流。
(2)镀铜时间(安培小时):
Ah=面积×厚度/K。
其中,K为理论常数,须测试,有的公司规定K=0.8,面积单位为平方分米,厚度单位为微米。
铜层厚度范围为90~200微米。
厚度如果小了也要调整K值,因为安培小时是恒定的。
(3)送电方法
(a)电流从小到大逐渐送,一分钟送1/3,3分钟送到规定值。
(b)以100~200A小电流施镀50Ah后,再慢慢将电流升至计算值。
(4)注意事项
(a)镀铜过程中要经常观察电流、温度、电压的稳定性。
(b)在设备导电良好的情况下,槽压应小于12V。
电压偏大说明硫酸少,导电性能差。
9.影响镀层质量的因素
在实际生产中,大家总结的影响镀层质量的因素主要有以下几个方面,应注意分析研究,加以控制。
(1)电解液的成分
电解液由单纯盐类组成,通常会形成粗糙的电镀层,因为结晶核的形成慢于结晶体的成长。
为了得到细密的电镀层,可以增加电解液中盐类(CuSO4)浓度,提高电流密度。
(2)阳极金属的纯度
含有杂质的金属在电解过程中,会离析出许多残渣,这些残渣黏附在阳极金属的表面,会使电解速度减慢。
因此,溶解性良好的阳极金属(电解铜球),其结构应是细密的,并且尽可能不含杂质。
(3)镀液温度
提高电镀液温度就能提高盐类(Cu2+·SO42-)离解程度,提高电解液的导电率,并且会促使形成镀层结构粗糙的电镀层。
而在提高溶液温度的同时也提高电流密度,就会形成结构细密的电镀层。
温度过低,容易出砂眼,版滚筒两端易出毛刺;温度过高,铜层变软,影响电雕。
因此,在生产中必须严格将温度控制在最佳范围(40±1℃)。
(4)电流密度
提高电流密度可以改善金属的沉积,但也会消耗靠近阴极板(版辊)的溶液,使靠近阴极板的金属离子浓度变得不足。
金属离子浓度的减少,会促使镀层的结构变得细密,但是在提高电流密度时,如果溶液搅拌不充分或温度过低,则又会造成镀层高低不平或粗糙。
电流密度过高,则所形成的镀层含氢量增多,呈现脆性或过硬。
(5)氢离子的浓度和阴极性质
在电镀过程中,酸根离子不断消耗,加上版辊直径的不同,会或多或少发生氢的离析,离析出的氢就会附着在铜层上,使铜层变脆。
而在正常工艺规范的数值内,提高溶液的pH值、温度和电流密度,就会减少氢的离析和它对镀层质量的负面影响。
另外,镀层质量还受到其他因素如:
溶液容量、循环速率、过滤、阳极/阴极距离等的影响。
在镀铜过程中,只有对各种化学因素、物理因素进行准确的分析,并做好记录,做好诸种元素的最佳匹配,才可能制作出优质的凹印版滚筒。
10.规范研磨、抛光工艺
为了得到最佳的光洁度,必须对版滚筒进行精细的研磨和抛光。
因此,规范研磨和抛光工艺是非常重要的。
(1)规范研磨工艺
应根据本公司的设备条件进行规范。
如:
(a)一些大制版公司,产品档次高,都采用瑞士产的MDC
polishmaster车磨联合机。
其加工后的版滚筒,一是同心度特别精确,几何精度误差小于0.005mm;二是版滚筒的光洁度达到镜面光亮;三是完全符合印刷适性。
为了获得高质量的版滚筒,应根据车磨联合机的新旧情况,规范4种工艺流程。
①新车磨机:
滚筒铜层→车磨加工→电雕。
②用了几年后的车磨机:
滚筒铜层→车磨加工→抛光→电雕。
③再用了几年后的车磨机:
滚筒铜层→车磨加工→3000#精磨→抛光→电雕。
④旧车磨机:
滚筒铜层→800#研磨→3000#精磨→抛光→电雕。
(b)有些制版公司电雕机多,产品档次较高,采用MDC车磨抛光机进行车磨抛光→电雕,速度特别快。
(c)有些制版公司电雕机较少,一般采用研磨机+抛光机,如日本、上海、石家庄产的研磨机。
工艺流程规范为:
180#或280#或320#粗磨→800#研磨→3000#精磨→抛光→电雕。
(d)有些制版公司,电雕机较多,但产品档次较低,为了减少设备投资,工艺流程规范为:
滚筒铜层→外圆磨床→800#粗磨→3000#精磨→抛光→电雕。
(e)有些制版公司为了得到好的研磨质量,工艺规范为:
先采用320#粗磨,留磨量为0.03mm,然后换用800#砂轮磨掉0.02mm,再换2000#砂轮,最后换用3000#砂轮精磨,磨3个来回。
这种工艺的不足之处是研磨时间较长。
另外,有些制版公司总结出一个经验,即重视一个技术细节,如:
用800#砂轮研磨到最后两遍就减慢磨石速度、降低磨石压力、加快版滚筒转速,以减少800#砂轮的表面残留物,并增加表面光洁度,效果不错。
(f)规范研磨粗加工
①粗研磨用800#砂轮,应研磨两个来回。
②粗研磨时砂轮不能振动,且之后务必进行精研磨。
(g)规范研磨精加工
①研磨精度很重要,最关键的是3000#砂轮的选用,最好选用进口砂轮,规范为0.5(5kg/cm2)个压力,研磨一个来回。
②精研磨时务必仔细认真,防止出现研磨道、横纹、毛刺等弊病,避免打针。
(8)规范研磨版滚筒转速为1000转/分钟(以水甩不出来为标准);磨石转速为750~1200转/分钟;磨石的移动速度为4.88毫米/秒。
(h)规范版滚筒的递增量:
根据印刷色序及承印物的不同,规范参数如下:
①小直径版滚筒递增量为0.02mm;
②印纸张用的版滚筒递增量为0.02mm;
③印OPP膜、PE膜等薄膜用的版滚筒递增量为0.03~0.05mm。
确保不能出现反递增,以保证印刷套印精确。
(2)规范抛光工艺
通过抛光机进行抛光,有的公司采用石家庄燕山机械公司生产的抛光机。
(a)不抛光时电流在10A左右。
(b)抛光膏的选用最重要,多数公司采用硅碳材料为主的油性抛光膏,实际生产证明效果很好。
(c)抛光时抛光膏务必涂抹均匀,压力均匀,抛力不能太大。
(d)抛一个来回,特别注意两端要抛光亮,抛光完后即可进行电子雕刻。
11.铜层质量标准
(1)版面要求
①无划伤、碰伤、斜道、砂眼、较大的研磨纹路痕迹。
②铜层表面光洁,无氧化,无腐蚀点、手印、斜纹、横纹,无修痕、凹痕。
(2)端面要求
①倒角圆弧光滑,过渡自然,光亮。
②端面平整,镀层结合力好,无端面起皮现象。
③堵孔光滑,无锈蚀,无碰伤,无腐蚀。
(3)尺寸要求
①成套版滚筒误差不能超过0.03mm。
②锥度、销度、椭圆度不能大于0.02mm,大版的大小头相差不超过0.03mm,小版的大小头相差不超过0.01mm。
(4)厚度要求
铜层厚度要求达到最佳,而且均匀一致。
铜层太厚,铜料消耗大;铜层太薄,雕针容易刻到钢上,易磨损雕刻针或打针。
一般质量标准为:
①软包装版单面厚度为100μm,最低为80μm以上;
②铝箔版单面厚度为150μm,最低为100μm以上;
③纸张版单面厚度为250μm,最低为150μm以上。
(5)硬度要求
雕刻铜层应具有一定的硬度,但硬度太高,会出现打针、铜层爆皮现象,并增加成本;而硬度太低,网穴又容易变形。
CY/T9~94规定,镀铜层硬度应为180~210HV。
实践经验证明,镀铜层硬度在190~220HV为宜,最佳硬度为210HV。
硬度在230HV以上,会造成严重打针现象。
同时要做到铜层硬度分布均匀,这是最难的,必须建立镀铜工艺的标准参数,严格做到导电良好,保证铜层硬度均匀一致。
(五)镀铬
铬面是凹版制版公司的一张脸面,可以直接为公司赢得客户的信赖。
光洁的铬面,超凡的耐印力,令人满意的刮刀消耗,无不对客户产生着巨大的吸引力。
镀铬层印刷时直接与承印材料接触,要能有效地保护铜层不被刮伤、刮坏,因此,要求铬层要达到一定的硬度。
铬层的高硬度和表面硬度均匀是提高凹版滚筒耐印力的关键,如果印数达到50万印,则铬层硬度在HV750~HV950、耐印力在80万~100万次为佳。
目前业内普遍采用镀硬铬工艺,有的公司还采用瑞士镀铬工艺,以保证铬层有很高的硬度、很好的耐磨性及化学稳定性,从而提高印版滚筒的耐印力,使其能够承受刮墨刀及油墨中颜料的频繁摩擦。
当前全国各地凹版制版公司都深深感受到镀铬质量
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