等离子处理报告.docx
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等离子处理报告
等离子处理实验报告
1、A孔径40um35um30umPH80um等离子处理时间40S/孔径40um35um30umPH80um
等离子处理时间60S两种
B流程:
等离子除胶→从除油开始PTH→填孔
C填孔参数:
4ASF2H
D切片结果
30um1-3切片图.1
图2
根据上图切片测量:
a面铜14.5umb凹陷0umCP片32.5umd孔径26um
注:
图1为图2的放大图片
30um4-3切片图(400X):
切片图1
图2
根据上图切片测量:
a面铜13.2umb凹陷4.95umCP片36.3umd孔径31.35um
注:
图1为图2的放大图片,填孔底部呈鼓行,填孔困难,有包孔,但未形成开路。
35um1-2切片图1
图2
根据上图切片测量:
a面铜14.85umb凹陷8.25umCP片35.48umd孔径32.175um
注:
图1为图2的放大图片
35um4-2切片图.1
根据上图切片测量:
a面铜13umb凹陷3.5umCP片35.5umd孔径28.5um
注:
图2为图1的放大图片
40um1-1切片图1
图2
根据上图切片测量:
a面铜18.15umb凹陷6.6um
CP片34.65umd孔径36.3um
注:
部分孔有空洞,但未形成开路。
图1为图2的放大图片
40um4-1切片图1
图2
根据上图切片测量:
a面铜13umb凹陷6.5umCP片32.5umd孔径30um
注:
图1为图2的放大图片
2、A孔径60um50umPH120等离子处理时间40S/孔径60um50umPH120um
等离子处理时间60S两种
B流程:
等离子除胶→从除油开始PTH→填孔
C填孔参数:
6ASF1H→8ASF1H
D切片结果50um2-1切片图1
根据上图切片测量:
a面铜19.5umb凹陷0umCP片32.5umd孔径41.5um
注:
图1为图2的放大图片
50um3-1切片图1
图2
根据上图切片测量:
a面铜19.5umb凹陷0umCP片34.5umd孔径41.5um
注:
图1为图2的放大图片
60um3-1切片图1
图2
根据上图切片测量:
a面铜19.5umb凹陷0umCP片33umd孔径49.5um
注:
图2为图1的放大图片
60um2-1切片图1
图2
根据上图切片测量:
a面铜19.5umb凹陷0umCP片32.5umd孔径41.5um
注:
图1为图2的放大图片
三、结果:
两种不同等离子处理时间对填孔效果无明显区别,30um/35um/40um填孔有部分包孔现象,但包孔在P片下面部分。
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