Allegro笔记分解.docx
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Allegro笔记分解.docx
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Allegro笔记分解
1.平移:
按住鼠标滚轮拖动。
2.缩放:
滚轮向上放大,滚轮向下缩小;按下滚轮,出现双圈,向左上或右上移动鼠标,出线矩形框,再按下滚轮,放大到矩形区域;按下滚轮,出现双圈,向下移动鼠标,出线矩形框,再按下滚轮,缩小到矩形区域。
3.光标处定为中心点:
按下滚轮,出现双圈,再按下滚轮或左键。
4.层叠结构与特征阻抗设置:
Setup—>CrossSection(横截面)或Setup—>Subclasses(子类)—>Etch(蚀刻);或点工具栏上的图标,三种方法都可以打开。
5.颜色管理:
点工具栏上的图标。
6.PLANE用正片还是负片:
单打独斗,无专人负责管理封装库的,用正片;团队作战,有专人管理封装库的,用负片。
刘佰川做的库只能用正片。
7.常用快捷键:
F2全屏显示
F9取消命令,也可右键菜单-》Cancel
SF8高亮(先按shift+F8,然后点需高亮的对象;另一种方法是输入文字SF8回车,然后点需高亮的对象)
SF7取消高亮
SF4测量间距,也可点工具栏上的图标,测量命令下,右键菜单可选择Snap元素类型
8.过滤:
右键菜单-》Superfilter
9.看线宽:
过滤选Off,点某线段,右键-》showelement
10.看焊盘或过孔尺寸:
过滤选Off,点某焊盘或过孔,右键-》Modifydesignpadstack-》Singleinstance
11.过孔定义:
ConstraintManager-->Physical-->PhysicalConstraintSet-->Alllayers,点击Vias列的单元格可编辑所需使用的过孔种类。
新增过孔:
tools-》padstack-》modifylibrarypadstack,选择一种编辑,编辑完了另存一个名字。
12.查找器件:
菜单Display—>element或Display—>Highlight,然后窗口右侧,FIND,findbyname选symbol(orpin),按回车键。
13.显示设置:
setup-》designparameters-》display-》enhanceddisplaymodes上面六个全选上。
另外,在颜色管理里面,display-》globaltransparency拉到100%,shadowmode设为on,brightness拉到100%,dimactivelayer方框选上。
14.看布局:
窗口右侧,Visibility-》Views下拉列表选Film:
A或Film:
B。
如果Visibility-》Views下拉列表里什么都没有怎么办?
点菜单manufacture-》artwork,点OK就有了。
15.正片电源层铺铜技巧:
先行用ANTIETCH将区域画好,然后自动铺铜,铺好后再把ANTIETCH删除掉。
(另一种说法:
先在电源层和地层整体铺一块大铜皮,然后用AntiETCH,把这些平面分割开来。
因为用的是正片,所以分割好之后需把AntiETCH删除。
)
16.为什么右键菜单superfilter菜单里没有line、shape等元素?
如下图所示,左上角工具栏有3个绿色的按钮,分别为generaledit、etchedit、placementedit,当选择placementedit布局按钮时,superfilter菜单里没有line、shape等元素。
17.Shape改变网络:
选中Shape,点shape菜单,选择selectshapeorvoid,右击shape,选择assignnet,然后点击PCB上为该网络的器件引脚、过孔、或走线。
或在右侧options的assignnetname下拉列表中选择。
18.将指定元素换层:
用Edit->change,在右侧options中class选元素种类,newsubclass选欲换到的层,将下面一些参数设置好,然后点击PCB上的该元素。
还有一种方法:
选中该元素,右键-》changetolayer。
19.将指定元素复制到某层:
用Edit->z-copy,在右侧options中class选元素种类,newsubclass选欲换到的层,将下面一些参数设置好,然后点击PCB上的该元素。
20.将两层互换:
新增加一层,将其中一层z-copy到该层,然后将被复制的那层删除。
21.allegro如何设置routekeepin(布线区域),packagekeepin(元件放置区域)
方法1.setup->area->routekeepin,packagekeepin->画框
方法2.edit->z-copy->options->packagekeepin,routekeepin->offset->50->点击外框。
比外框缩进50mil在所有层设置routekeepin、packagekeepin。
routekeepin、packagekeepin显示,如下图所示:
在color-》areas的最右边两列设置。
22.层叠结构:
在层叠结构窗口右下角有两个单选框,分别是显示单端阻抗和差分阻抗。
如欲显示差分阻抗,需设置耦合类型(CouplingType),应设为边沿耦合(EDGE),不能选宽边耦合(BROADSIDE)。
除了耦合类型,还要设置差分线间距(Spacing)。
23.设置原点:
setup-》changedrawingorigin-》右键snappickto选一种捕捉方式-》选择目标。
将原点设置到管脚:
菜单setup-》changedrawingorigin,鼠标移到目标管脚,右键snappickto,选pin,即可,不能再点一下管脚。
24.原点显示不出来:
在颜色-》drawingformat-》drawing_origin
25.导入网表:
file-》import-》logic-》选择Netlist路径就可以了。
26.导入网表时报错:
封装名过长。
setup-》designparameters-》design,longnamesize改为255。
27.导入网表时报错:
非法字符,如下图
元器件value值中的‰和Ω是非法字符,需在原理图中去掉。
28.器件准确移动(相对位移):
选中器件,右键move,输入命令ix0.1或iy-0.1
29.器件布局、放到B面:
进入placementedit模式,点该器件,右键mirror放到B面。
30.器件交互布局:
place-》manually,在原理图中框选几个器件,但放到PCB中器件少了,原因是其他器件原来已在PCB中,特别是在改板时。
解决方法:
PCB中不做操作,在原理图中框选几个器件,此时在PCB中那几个器件会高亮。
31.网格设置:
setup-》grid,non-etch指2d-line、丝印等,etch指铜、走线、过孔等,在alletch里设置后下面所有层都改了,但alletch里没有显示,也可以各层分别设置。
32.删除某元素:
选中该元素,右键delete。
33.走线换层,加过孔:
右键addvia。
小键盘+、-键。
generaledit模式,在option中设置workinglayers。
双击鼠标左键,加过孔,换层。
34.走线在generaledit模式下进行,不能用etchedit模式,否则会出现一些异常,如:
点中某根线后,该线宽度自动变了。
35.删除一个网络的全部走线:
选中该网络,右键ripupetch
36.覆铜:
设置花焊盘的茎宽度,选中shape,右键quickutilities-》designparameters-》shapes-》editglobaldynamicshapeparameters-》thermalreliefconnects-》usethermalwidthoversizeof:
-》填0.254,在原来宽度基础上增加0.254mm。
点shape菜单下的globaldynamicparams也可以。
设置花焊盘隔离环的宽度:
菜单setup-》constraints-》samenetspacing-》net-》alllayers-》shape-》GND网络-》将其与通孔(thrupin)的间距设为0.254mm,然后菜单display-》status-》updatetosmooth。
覆铜中过孔的反焊盘看不出来?
setup-》designparameters-》display的几个勾勾上。
覆铜复制到其他层:
z-copy,可以带网络也可不带网络,不带网络的话需给shape分配网络,菜单shape-》selectshape-》分配网络-》右键updateshape。
37.Allegro静态铺铜时,当用ShapevoidElement来手动避让时,有些区域明明很宽但老是进不去以致导致出现孤岛?
在用ShapeVoidElement命令时,选中Shape,右键Parameter,VoidControls->CreatPinvoids,将In-Line改为Individually即可。
38.孤铜被删除了怎么恢复?
可以在那个地方铺一块相同的net的动态铜,然后MergeShapes,就可以变成一块铜了。
39.shapevoid:
用ShapeVoid命令后,需先选中Shape,然后画框。
40.shape和void的边框编辑:
void边框不能编辑怎么办?
shapeselect-->option中勾掉shape,单选Void-->shapeeditboundary。
这样就可以对void边框进行编辑了。
41.铜皮绿油开窗:
z-copy-》options选boardgeometry,层选soldermask_top-》点铜皮-》右键done就可以了。
看阻焊层options选boardgeometry,看走线options选etch。
42.处理元件代号,关掉top、bottom层,为什么每个器件有两个代号?
一个在丝印层,一个在装配层,装配层的不动(将该层关闭显示)。
在placementmode,右键过滤选text,可以移动代号。
改变代号字符大小:
菜单edit-》change-》options的class选RefDes,层选silkscreen_top或silkscreen_bottom,然后点代号或同时框住几个代号。
43.元件代号TEXT线宽怎么设置?
setup-》designparameters-》text-》setuptextsizes,如下图:
将photowidth改掉。
44.如何删除部分零件(如安装孔、MARK点)的文字丝印?
执行删除命令EDIT->Delete,在右边的Find面板中勾选text或lines,然后点击你要删除的丝印就行了,一般丝印都是text。
45.放GND过孔阵列:
菜单place-》viaarrays-》Matrix,上面三个方框全勾上,shapemode,选网络,输入g,回车,选GND,选过孔,间距设成5.08,在铜皮上点一下就可以了。
46.如何在GND层放一圈GND过孔:
菜单place-》viaarrays-》Boundary,如下图设置,在铜皮上点一下就可以了。
47.放单个过孔在铺铜层,那么可以用Addconnect(F3)双击铺铜也可以放上过孔。
48.导入结构图:
先删掉尺寸标注,所有线改成图层0,将视图缩放到全部,看有没有其他不需要的线(可以新建一个文件,将结构图拷贝过去保存。
Autocad改图
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