连接器产品组装加工工艺手册.docx

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连接器产品组装加工工艺手册

连接器产品组装加工工艺手册

编制部门：

工程开发部

版次：

A/0

文件编号：

SY-WI-786

批准

MasonKoong

受控文件印章：

审核

DavidSu

编制

秦胜钦程如意

连接器产品组装加工工艺手册

页次

修改前版本号

修改后版本号

修订内容

修订日期

审批人

A

New

2014/Gug/14

DavidSu

CONTENTS

一﹑組裝制造流程圖制定要点…………….1.1~1.22

二﹑SMT贴片连接器产品组装要点……..2.1~2.12

三﹑DIP脚连接器产品组装要点………….3.1~3.9

附件：

电测机资料

一﹑組裝制造流程圖制定要点

1.組裝制造流程圖介绍

1.1.組裝制造流程圖之制作時機

1.2.組裝制造流程圖之內容要求及格式

1.3.組裝制造流程圖之制作流程

2.組裝產線Layout（排線圖）介紹

3.產線排線

4.組裝制造作業規范（sop）介紹

4.1.組裝制造作業規範之制作時機

4.2.組裝制造作業規範之內容要求及格式

5.工時平衡介紹

1.組裝制造流程圖介紹

1.1.組裝制造流程圖之制作時機

依據新產品開發計劃時程,在新機種組裝量試前,須完成機種之組裝制程設計,並准備好所需求之產得以一定時間的教育訓練,組裝制程設計（制造流程圖）須提前約一個月進行線,設備,治工具,檢具之制作

一般情況下,為確保新機種所需之設備,治工具有充足的時間進行設計制作,及量試前產線作業人員

制造作業規範的使用者是產線作業員，是生產過程中進行產線各工站作業動作的依據.

制造作業規範的制作及使用應遵守“寫你所做,做你所寫”的精神.努力實現作業標准化,以有利於產品品質及產品制程的穩定.

依據新產品開發計劃時程,在新機種組裝量試前,須完成機種之組裝制程設計及制程文件的制作（含制造作業規範）,並准備好所需求之產線,設備,治工具,檢具之制作

1.2.組裝制造流程圖之內容要求及格式

組裝制造作業流程圖之內容應包括

A.產線各工站之工站名稱（作業內容）

B.產線各工站之設備,治工具（之編號）

C.產線各工站所使用物料之品名,料號,數量

D.產線各工站之人員需求

E.相關文件之編號

組裝制造流程圖格式示例:

1.3.組裝制造流程圖之制作流程

注意事項

A.工時平衡:

所謂工時平衡是挃組裝線各工站在標准作業條件下各工站完成其作業所用時間盡量一致，一個好的組裝流程設計,除能保証正確的裝配順序外,還要能盡可能達到工時平衡.產線工時平衡程度越高,產線的勞動生產率越高.

B.實際生產時的產線穩定產出速度即為流水線生產節拍�即�生產線每產出1臺產品所用的時間

C.流水線生產節拍在實際生產時可通過產線的調速裝設定�

D.理想狀態下流水線生產節拍應與預設標準工時相等,但實際考慮產線運行稼動率因素�一般會將生產節拍設定的比預設標准工時稍快�有如下關系�

E.生產節拍=預設標准工時�稼動率（稼動率取值:

95~99%）

2.組裝產線Layout（排線圖）介紹

產線Layout圖（排線圖,排拉圖）是依據產品制造流程圖制作的,反應此產品組裝產線,設備,人員,工站,物料架,品管區,物流路線等的定位圖.

換言之,與此產品組裝作業相關的任何東西都可在此圖中表現出來產品制造流程圖和產線Layout圖是生產部門進行新產品量試（產）時布線的重要依據.

產線Layout圖示例

3.產線排線

生產及生技部門在量試（產）前依據產品制造流程圖及產線Layout圖之要求,將生產此產品所需之產線,設備,治工具,品管區,修理區等在生產場地擺放定位,並挄Layout圖確定的工站位置挂相應工站之SOP,確定作業人員之站位.

4.組裝制造作業規范（sop）介紹

4.1.組裝制造作業規範之制作時機

制造作業規範的制作依據是制造流程圖.一般情況下,在制造流程圖初版確定后,為確保量試前產線作業人員得以一定時間的教育訓練,組裝制造作業規範應至少提前約一周進行.

4.2.組裝制造作業規範之內容要求及格式

組裝制造作業規範之內容應包括:

A.工站名稱:

工站作業內容之概述

B.適用產品料號:

依此SOP所生產成品之料號,適用產品料號可以有一個或多個.

C.文件編號及版次:

編號原則示例：

D.操作條件（人員,設備,環境）

進行該工站所必備的條件:

包括作業人數,人員之身高,視力等要求;所用設備治工具之參數設定,狀態,管制要求;環境溫度,濕度,照明,噪音等要求.

E.使用物料名稱,料號,數量

注意必須是該工站從線外投入之物料,而不一定是本工站裝到產品上之物料.例如:

某物料由第2工站作業員投入產線上,而由第4工站作業員裝配至產品,則該物料應寫在第2工站之SOP上。

F.操作作業步驟

為完成該工站作業所應遵循的動作次序,動作內容,方法.語言准確,簡潔.

G．作業注意事項。

與每一作業步驟相對應的,在產品品質,作業安全,作業方法等方面對作業員進行的提示.

H．作業圖示

為使操作動作,注意事項表達更明確,清晰附加的圖示.可以單獨一頁顯示,也可附加於文字頁上.圖示可以是照片,Pro-e,Autocad示意圖等.

組裝制造作業規範格式示例:

5．工時平衡介紹

5．1．組裝製程常用名詞定義:

標準作業員:

挃具有正常體能及行為能力,具有正常生產作業熟練程度,具有穩定的生產操作能力的作業員�

組裝理論總工時:

某產品的組裝理論總工時,挃由一個標准作業員,在使用正常物料�正常治工具�

正常設備的條件下單獨完成該產品的配�檢查�測試工作所必須的時間�組裝理論總工時是僅僅

從產品的結構及裝配順序出發得出的理論時間�未考慮流水線生產條件下工時丌平衡�生產線效

率等因素對工時的影響�

流水線預設標准工時:

挃理想條件下流水線產出1臺產品所需的時間.在進行組裝流程設計時預設標準工時

根據客戶Forecast及Shippingplan預定.如下公式:

預設小時產量=月需求產量/（每月工作天數*產線班數*每班日工作小時數）

預設標准工時（秒/臺）=3600/小時產量

在進行制程設計時常用產品組裝理論總工時與預設標准工時估算所需的工站數�人數��

預估工站數=組裝理論總工時/預設標准工時*系數K系數K取值�1.1~1.5

流水線生產節拍�工站Cycletime）:

製程拆解及流程設計是按照預設標準工時的需求及產品結构進行的�由于產品結构限制流程中

各工站的作業時間並不相同�生產線產出速度与作業時間最長的工站時間相同

此作業時間最長的工站稱作"瓶頸工站".

因此製程設計時必須确保各個工站的作業時間都等于或小于預設標准工時�

實際生產時的流水線穩定產出速度即為流水線生產節拍�即�生產線在穩定流動的情況下每流出1臺產品所間隔的時間

流水線生產節拍在實際生產時可通過產線的調速裝置設定�

理想狀態下流水線生產節拍應與預設標準工時相等,但實際考慮產線運行中存在各种異常因素

一般在確保產線能穩定運行的前提下會將生產節拍設定的比預設標准工時稍快�有如下關系

生產節拍=預設標准工時�稼動率

（稼動率取值:

95~99%）

產線平衡率:

各工站作業時間盡量接近生產節拍

某工站作業時間越接近生產節拍,它的作業員的閒置及等待時間越少�產線工時利用率越高

產線平衡率是評價流水線工時平衡程度的一個指標�其公式是

工時平衡率=產品總工時�（瓶頸工站工時*作業人數）

5．2．流水線運行及管理

為保證產線能有連續穩定的產出速度,各工站在制品在Pull式流水線上的擺放位置必須間距均勻.

流水線上兩個工站在製品之間的距離稱作節距,一般規定在流水線上在製品為隔一個流水板擺

放,因此節距即為每兩快流水板之間的間距�如下圖中P:

在沒有流水板的皮帶式流水線上�為确定節距�須采用在皮帶上用筆划格子的方式

產線流速（V）是指產線流動的線速度�米�秒��

產線流速�V）�節距�P��生產節拍（T）三者之間的關系

V=P/T

因此�生產中通常通過調整流水線流速來調整生產節拍

在生產管理中�必須嚴格要求作業者按規定的節距擺放在制品

剛性流水板流水線的每個工站位置都裝有停線開關及停線指示燈�在生產中當作業員無法在生產節拍內完成其作業內容時�須按下停線指示開關�停線指示燈上會顯示該工站的累計停線次數

生產管理人員及工程人員可根据各工站的停線情況找出流程設計�物料�設備治工具等方面存在的問題

二﹑SMT贴片连接器产品组装要点

—外观目视…………………………………………………1.18

—组装…………………………………………………1.19

—铆压…………………………………………………1.20

—装配…………………………………………………1.21

—成品电测…………………………………………………1.22

—贴标签…………………………………………………1.23

—终检…………………………………………………1.24

—包装…………………………………………………1.25

▪表面安装元器件的基本要求及使用注意事项

SMT元器件的基本要求

使用SMT元器件的注意事项

SMT元器件的选择

表面安装元器件应该满足以下基本要求：

①装配适应性——要适应各种装配设备操作和工艺流程。

SMT元器件在焊接前要用贴装机贴放到电路板上，所以，元器件的上表面应该适用于真空吸嘴的拾取。

表面组装元器件的下表面（不包括焊端）应保留使用胶粘剂的能力。

尺寸、形状应该标准化，并具有良好的尺寸精度和互换性。

包装形式适应贴装机的自动贴装。

具有一定的机械强度，能承受贴装应力和电路基板的弯曲应力。

②焊接适应性——要适应各种焊接设备及相关工艺流程。

元器件的焊端或引脚的共面性好，适应焊接条件。

再流焊235±5℃，焊接时间2±0.2S；

波峰焊260±5℃，焊接时间5±0.5S。

可以承受焊接后采用有机溶剂进行清洗，封装材料及表面标识不得被溶解。

使用SMT元器件的注意事项

①表面组装元器件存放的环境条件：

环境温度库存温度＜40℃；

生产现场温度＜30℃；

环境湿度＜RH60%；

环境气氛库存及使用环境中不得有影响焊接性能的硫、氯、酸等有毒气体；

防静电措施要满足SMT元器件对防静电的要求；

元器件的存放周期从元器件厂家的生产日期算起，库存时间不超过两年；整机厂用户购买后的库存时间一般不超过一年；

②对有防潮要求的SMD器件

开封后72小时内必须使用完毕，最长也不要超过一周。

如果不能用完，应存放

在RH20%的干燥箱内，已受潮的SMD器件要按规定进行去潮烘干处理。

③在运输、分料、检验或手工贴装时

工作人员需要拿取SMD器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，并特

别注意避免碰伤SOP、QFP等器件的引脚，预防引脚翘曲变形。

1.10电测一

1.常规圆线测试标准：

耐压DC:

300V绝缘:

20Mohm导通阻抗：

2ohmMAX，

2.特殊圆线测试标准（Specialroundcableteststandard）：

耐压DC500V；绝缘:

100Mohm；导通阻抗：

2ohmMAX；高压测试：

AC500V；测试时间：

0.1S；漏电流：

I=1毫安

A

—打开电源，调试好电测机.（如导通阻值1欧,绝缘阻抗100M欧,电压500V）

—用标准线材输入资料。

—将待测线材接到治具上,如显示“PASS”并响两声，再将靠近CONNECTOR端5-10cm的线材

呈±45°上下摇摆两次，持续显示“PASS”,表示线材电气良好。

.

—如待测线材接到治具上或作摇摆测试时,显示的是“FAIL”,表示线材电气不良。

.

—将不良品用标示卡作好标示，放入红色不良品筐，按照不良品流程处理。

.

3.参照下表：

a.DCResistanceb.HipotVoltageC.Insulationresistance（UnitinOhms）

d.Hipotduration（Unitinmillisecond）

AWG

〈=1ft

〈=2ft

〈=4ft

〈=6ft

〈=8ft

〈=10ft

〈=15ft

〈=25ft

〈=50ft

〈=100ft

〈=200ft

〈=500ft

10-36

10

10

10

10

10

10

100

100

100

100

100

100

e.CommonSetting

ApplyHipotConnectionSortedWireListOn

SingleNetErrorIsIgnoredCountAllCablesN/A

AutoHipotOnAutoPrintN/A

ErrorTonesOn

1.18外观目视

—外模开口笑（成型胶料与连接器间隙不超过0.3mm为允收）

—铁片上浮（指成型塑胶胶料包着连接器可见铁片

第二层拒收）

—外模起鼓（无明显起鼓为允收

—外模水纹（指成型表面有细条纹的现象，不超过

长10mm*宽0.3mm为允收）

—铁壳刮伤（无明显刮伤为允收）

—铁壳压伤（压伤面积不超过1mm*深0.1mm为允收.）

—生锈（指铁壳或金属电镀层无剥落,黑,黄斑点为允收）

—螺牙外露过短（指螺钉与外模装配后,螺牙外露低于

三个螺牙为拒收）

合格（OK）

1.19组装

—

将前期加工好的半成品按品号依次布到对

应的组装板上，并进行绑扎。

—在布线的过程中要同时对半成品进行检验，

以确定其能够满足成品品质的要求。

—

布线时，各个线材之间要摆放整齐，不可

有扭曲和打圈现象。

在布线时，首先要一个区域一个区域的去

布，单一区域的子料号布完后，再去布跨

区域的子料号，跨区域的子料号要先布简

单的，再布复杂的。

—束线带之间的间距以客户的要求为准。

—束线带在剪尾巴时不可剪的过多，以免束

线带松脱；但也不可留的太长，束线带尾

巴伸出MAX：

0.8mm，下陷MAX：

0.5mm。

—

不合格（NG）

绑线时，束线带应充分的束缚住线材，不

可有线材转动及束线带滑动现象。

但束线

带也不可扎的过紧，以免损伤线材的外被。

—束线带扎的太紧，损伤了线材。

—线材扭曲，没有摆放整齐。

—在扎靠近功能端的束线带时，束线带不可

扎的太靠近功能端，以免造成应力过大，

影响PIN针的位置。

合格（OK）

不合格（NG）

—

在线材上缠绝缘胶布时，要以至少1/3的重迭

率缠绕。

合格（OK）

—

在用蜡绳捆绑线材时，蜡绳要拉紧，捆绑后

线材不能有转动现象，在开始和结尾处要绑

3-5个环并打死结。

—线材如遇到拐弯或分叉，则在拐弯或分叉处

要绑一个环，不可直接跳过去。

—

绑线时，绳子要从绑线环的下方垂直移动，

各个绑线环之间的间距要均匀，二个绑线环

之间的距离应在25MM左右。

—线材之间要摆放整齐，绑线时不可有线材扭

不合格（NG）

曲和打圈现象。

—线材捆绑后有拱起﹑扭曲现象是不合格的。

.

—线材在拐弯或分支处没有绑一个环是不合格

的。

.

合格（OK）

1.20铆压

—普通的同轴电缆是由导体﹑绝缘﹑编织﹑外

被四部分组成的。

—

在铆压BNC时应将电缆的编织部分均匀展开

并包在电缆接头上。

—将铜套套在编织上，铜套的端面与电缆接头

之间的缝隙最大不可超过1MM。

—

铜套铆压后必须要紧紧的包住电缆，不可有

任何程度的松动或滑动现象。

—铆压有压片的部件时，压片的位置要摆放正

确，压片的前半部分要压住编织，后半部分

要压住电缆的外被。

—在压片的窗口中要能同时看到编织和外被，

灌锡孔要能看到编织，

—铆压后压片不可有松动或转动现象。

机器设备：

铆压机

1.21装配

—在装配铁壳前，要检查铁壳表面不可有明显的

不良现象，如镀层脱落﹑氧化发黑﹑刮伤露黄

合格（OK）

等，但在有限的范围内一些轻微的缺点是可以

接收的。

.

—先将线材CONNECTOR装入铁壳内。

—用手批将螺丝垂直装配在螺丝空内，

.

—保持用力均匀，留意手皮不可划伤外壳。

—铁壳表面镀层一些轻微的划痕只要没有露黄，

且划痕的长度在10MM以内的是可以接收的。

—铁壳表面如有碰伤（没有露黄）﹑氧化，只要直

径在3MM以内，且数量不超过2个都是可以

接收的。

—铁壳表面如有露黄﹑镀层脱落，只要面积不超

过1MMΧ2MM是可以接收的。

.

—装配铁壳时，要避免铁壳夹到芯线，安装螺

丝时螺丝要拧紧，螺丝刀不可刮伤铁壳上的

镀层以及损伤螺丝上的“+”字槽。

机器设备：

螺丝刀

不合格（NG）

—

铁壳表面氧化发黑直径超过3MM，镀层脱落﹑

露黄面积超过1MMΧ2MM，或者铁壳表面超

过任意5个缺点都是不可接收的。

—铁壳夹伤芯线不可接收的。

二﹑SMT贴片连接器产品组装要点

1.治具折弯SMT焊脚

1.1折弯SMT焊脚角度为90°+1°-0°为合格

合格（OK）

1.2折弯SMT焊脚角度为92°为不合格

不合格（NG）

1.3折弯SMT焊脚角度为88°为不合格

不合格（NG）

1.切料桥

1.1切产品料桥，料桥处不可以有毛屑，及未切断。

毛屑不合格（NG）

合格（OK）

2.预插端子

2.1将端子预插到对应的塑胶PIN槽内。

（A尺寸参考SOP预插工站管控尺寸）

合格（OK）

不合格（NG）

3.铆压端子

3.1铆压端子不可有未铆压到位。

不合格（NG）

合格（OK）

4.折料带

4.1折端子料带，上下一个来回不要超过45°将料带折掉。

合格（OK）

不合格（NG）

5.端子平面度检测

5.1端子平整度要在0.08mm以内

合格（OK）

5.2端子平整度有超差0.08mm为不合格品

不合格（NG）

6.电测

6.1常规连接器测试标准：

耐压DC:

500V绝缘:

1000Mohm导通阻抗：

2ohmMAX，测试时间：

0.1S

特殊测试项目：

电测参数与项目参照工程图

6.2操作流程

6.2.1技术员请按照《电测机操作规范》把电测治具和电测仪器调试好

6.2.2操作员把工作台标示好，良品区域、待电测区域、不良品区域。

6.2.3操作员先把待电测的产品整齐摆放在待电测区域内，然后放一个蓝色物料周转盘放于良品区域，

最后放一个红色不良品物料盘放于不良品区域。

6.2.4操作员打开电测治具和电测仪器电源，（选择产品电测的档案）

6.2.5操作员将待测产品放到治具电测位置，双手按动绿色电测开关进行手动测试。

6.2.6电测仪器绿灯亮且显示“PASS”则为OK良品，反之红灯亮且“滴”声报警则判定为NG不良品。

6.2.7操作员把电测好的良品整齐摆放在良品区域的蓝色物料周转盘里，不良品整齐摆放在不良品区

域的不良品红色物料盘里

6.3注意事项

6.3.1不良品必须放到不良品红色物料盘里装好。

6.3.2产品电测摆放位置必须有挡板固定，产品摆放方向加防呆设计。

6.3.3待电测的产品和电测好的良品要分区摆放，防止混料，同时加以标示。

6.3.4此工站不能有造成产品SMT脚歪斜变形不良。

合格（OK）

不合格（NG）

7.全检

7.1操作流程

7.1.1操作员把工作台清理干净。

7.1.2操作员把工作台标示好，良品区域、待全检区域、不良品区域。

7.1.3操作员先把待全检的产品整齐摆放在待全检区域内，然后放一个蓝色物料周转盘

放于良品区域，最后放一个红色物料盘放于不良品区域。

7.1.4对产品进行全检检验

检验产品所有SMT脚有无歪斜、变形、电镀层是否有刮伤、等不良。

检验产品有无压伤、刮伤、变形、铆压部位是否带有金属丝。

检验产品主体有无毛边、缺胶、压伤不良。

7.1.5把检验好的良品整齐摆放在良品区域的蓝色物料周转盘里，不良品整齐摆放在不良品区

域红色不良品物料盘里。

7.2注意事项

7.2.1待全检的产品和全检好的产品要区分开，做标示区分，防止混料。

7.2.2取放产品应轻拿轻放，预防SMT脚歪斜变形。

7.2.3操作员必须戴手指套，防止电镀层发生氧化不良。

1.22成品电测

参照电测一

1.23贴标签

—先将线材放稳在台面

—将贴纸撕下

—左手按住线材，右手拿贴纸

—

将贴纸贴在CONNECTOR或线材上指定位置

—平贴：

将标签（贴纸）以水平方式粘贴在材料上。

1.22载带包装

—包装方式，装箱方式，装箱数量、重量，UL标签外箱印字参见SOP

1.每条、把、包方式要正确;

.

2.线材或成型不可压伤、刮伤、挤伤

.

3.装箱时应将成品排放整齐

4.保持与生产线的装箱一致

5.每箱数量正确，重量符合

.

6.UL标签数量相符,规格相符

.

7.FORM1-N贴在产品零件数为4（含）件以下的产品

8.FORMN贴在产品零件数为4件以上的产品

.

•盘状编带包装。

编带包装适用于除大尺寸QFP、PLCC、LCCC芯片以外的其他元器件。

SMT元器件的包装编带有纸带和塑料带两种。

③管式包装。

管式包装主要用于SOP、SOJ、PLCC集成电路、PLCC插座和异形元件等，从整机产品的生产类型看，管式包装适合于品种多、批量小的产品。

•托盘包装。

托盘包装主要用于QFP、窄间距SOP、PLCC、BGA集成电路等器件。

2.13电子卷标纸箱规范

—电子卷标

1外箱标签规范

标签大小（长x宽）

127X76.2MM（5