SMT外观检验规范.docx
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SMT外观检验规范
SMT外观检验规范
1、目的:
使本司SMT站所生产的PCBA产品外观检验有据可循,具体外观标准与客户要求有冲突的情形下,原那么上以客户要求为准。
2、范畴:
本标准参考IPC-610D2级〔专用服务类电子产品〕PCBA外观检验标准,仅适用于本司SMT站所生产的所有PCBA产品。
3、定义:
3.1标准:
3.1.1允收标准(ACCEPTANCECRITERIA):
允收标准为包刮理想状况、允收状况、不合格缺点状况(拒收状况)等三种状况。
3.1.2理想状况(TARGETCONDITION):
此组装状况为接近理想与完美之组装状况。
能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
3.1.3允收状况(ACCEPTABLECONDITION):
此组装状况为未符合接近理想状况,但能坚持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
3.1.4不合格缺点状况(NONCONFORMINGDEFECTCONDITION):
此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况,判定为拒收状况。
3.1.5工程文件与组装作业指导书的优先级....等:
当外观允收标准之内容与工程文件、组装作业指导书等内容冲突时,优先采纳所列其它指导书内容;未列在外观允收标准之其它专门(客户)需求,可参考组装作业指导书或其它指导书。
3.2缺点定义:
3.2.1严峻缺点(CRITICALDEFECT):
系指缺点足以造成人体或机器产生损害,或危及生命财产安全的缺点,称为严峻缺点,以CR表示之。
3.2.2要紧缺点(MAJORDEFECT):
系指缺点对制品之实质功能上已失去有用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为要紧缺点,以MA表示之。
3.2.3次要缺点(MINORDEFECT):
系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低事实上用性,且仍能达到所期望目的,一样为外观或机构组装上之差异,以MI表示之。
(a)配带洁净手套与配合良好静电防护措施。
(b)握持板边或板角执行检验。
(a)配带良好静电防护措施,握持PCB板边或板角执行检验。
(a)未有任何静电防护措施,并直截了当接触及导体、金手指与锡点表面。
1.沾锡(WETTING):
在表面形成焊锡附着性被覆,愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好
2.沾锡角(WETTINGANGLE):
固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之
角度(如以下图所示),一样为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代
表焊锡性愈好。
3.不沾锡(NON-WETTING):
在锡表面不形成焊锡性附着性被覆,现在沾锡角大于90度
4.缩锡(DE-WETTING):
原本沾锡之焊锡缩回。
有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡
回缩,沾锡角那么增大。
5.焊锡性:
容易被熔融焊锡沾上之表面特性。
理想焊点之工艺标准:
1.在焊锡面上(SOLDERSIDE)显现的焊点应为实心平顶的凹锥体;剖面图之两外缘应
出现新月型之平均弧状凹面,通孔中之填锡应将零件脚平均且完整地包裹住。
2.焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊垫(LAND、PAD、ANNULARRING)一
致,即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95%以上。
3.锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜,而且沾锡角应趋近于零,沾锡角要
越小越好,表示有良好之焊锡性(SOLDERABILITY)。
4.锡面应出现光泽性〔除非受到其它因素的阻碍,如沾到化学品等,会使之失去光
泽〕;其表面应平滑、平均且不可存有任何不规那么现象如小缺口、起泡、夹杂物
或有凸点等情形发生。
5.对镀通孔的焊锡,应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(COMPONENTSIDE),在
焊锡面的焊锡应平滑、平均并符合1~4点所述。
总而言之,良好的焊锡性,应有光
亮的锡面与接近零度的沾锡角,依沾锡角θ判定焊锡状况如下:
0度<θ<90度允收焊锡:
ACCEPTABLEWETTING
90度<θ不允收焊锡:
REJECTWETTING
AB
2020-1-27
增加定义
和零件内容
AA
2020-2-5
新版
版本版本
日期
变更缘故
制作
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- 关 键 词:
- SMT 外观 检验 规范