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硬件知识积累
硬件知识积累
1.PCB制版电容选择
印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时.操作它们时均会产生较大火花放电,必须采用RC吸收电路来吸收放电电流。
一般R取1~2kΩ,C取2.2~4.7μF一般的10PF左右的电容用来滤除高频的干扰信号,0.1UF左右的用来滤除低频的纹波干扰,还可以起到稳压的作用滤波电容具体选择什么容值要取决于你PCB上主要的工作频率和可能对系统造成影响的谐波频率,可以查一下相关厂商的电容资料或者参考厂商提供的资料库软件,根据具体的需要选择。
至于个数就不一定了,看你的具体需要了,多加一两个也挺好的,暂时没用的可以先不贴,根据实际的调试情况再选择容值。
如果你PCB上主要工作频率比较低的话,加两个电容就可以了,一个虑除纹波,一个虑除高频信号。
如果会出现比较大的瞬时电流,建议再加一个比较大的钽电容。
其实滤波应该也包含两个方面,也就是各位所说的大容值和小容值的,就是去耦和旁路。
原理我就不说了,实用点的,一般数字电路去耦0.1uF即可,用于10M以下;20M以上用1到10个uF,去除高频噪声好些,大概按C=1/f 。
旁路一般就比较的小了,一般根据谐振频率一般为0.1或0.01uF说到电容,各种各样的叫法就会让人头晕目眩,旁路电容,去耦电容,滤波电容等等,其实无论如何称呼,它的原理都是一样的,即利用对交流信号呈现低阻抗的特性,这一点可以通过电容的等效阻抗公式看出来:
Xcap=1/2лfC,工作频率越高,电容值越大则电容的阻抗越小.。
在电路中,如果电容起的主要作用是给交流信号提供低阻抗的通路,就称为旁路电容;如果主要是为了增加电源和地的交流耦合,减少交流信号对电源的影响,就可以称为去耦电容;如果用于滤波电路中,那么又可以称为滤波电容;除此以外,对于直流电压,电容器还可作为电路储能,利用冲放电起到电池的作用。
而实际情况中,往往电容的作用是多方面的,我们大可不必花太多的心思考虑如何定义。
本文里,我们统一把这些应用于高速PCB设计中的电容都称为旁路电容.
电容的本质是通交流,隔直流,理论上说电源滤波用电容越大越好。
但由于引线和PCB布线原因,实际上电容是电感和电容的并联电路,(还有电容本身的电阻,有时也不可忽略)这就引入了谐振频率的概念:
ω=1/(LC)1/2在谐振频率以下电容呈容性,谐振频率以上电容呈感性。
因而一般大电容滤低频波,小电容滤高频波。
这也能解释为什么同样容值的STM封装的电容滤波频率比DIP封装更高。
至于到底用多大的电容,这是一个参考
电容谐振频率
电容值 DIP(MHz) STM(MHz)
1.0μF 2.5 5
0.1μF 8 16
0.01μF 25 50
1000pF 80 160
100pF 250 500
10pF 800 1.6(GHz)
不过仅仅是参考而已,用老工程师的话说——主要靠经验。
更可靠的做法是将一大一小两个电容并联,
一般要求相差两个数量级以上,以获得更大的滤波频段。
一般来讲,大电容滤除低频波,小电容滤除高频波。
电容值和你要滤除频率的平方成反比。
具体电容的选择可以用公式
C=4Pi*Pi /(R*f*f)
电源滤波电容如何选取,掌握其精髓与方法,其实也不难。
1)理论上理想的电容其阻抗随频率的增加而减少(1/jwc),但由于电容两端引脚的电感效应,这时电容应该看成是一个LC串连谐振电路,自谐振频率即器件的FSR参数,这表示频率大于FSR值时,电容变成了一个电感,如果电容对地滤波,当频率超出FSR后,对干扰的抑制就大打折扣,所以需要一个较小的电容并联对地,可以想想为什么?
原因在于小电容,SFR值大,对高频信号提供了一个对地通路,所以在电源滤波电路中我们常常这样理解:
大电容虑低频,小电容虑高频,根本的原因在于SFR(自谐振频率)值不同,当然也可以想想为什么?
如果从这个角度想,也就可以理解为什么电源滤波中电容对地脚为什么要尽可能靠近地了.
2)那么在实际的设计中,我们常常会有疑问,我怎么知道电容的SFR是多少?
就算我知道SFR值,我如何选取不同SFR值的电容值呢?
是选取一个电容还是两个电容?
电容的SFR值和电容值有关,和电容的引脚电感有关,所以相同容值的0402,0603,或直插式电容的SFR值也不会相同,当然获取SFR值的途径有两个,1)器件Datasheet,如22pf0402电容的SFR值在2G左右,2)通过网络分析仪直接量测其自谐振频率,想想如何量测?
S21?
知道了电容的SFR值后,用软件仿真,如RFsim99,选一个或两个电路在于你所供电电路的工作频带是否有足够的噪声抑制比.仿真完后,那就是实际电路试验,如调试手机接收灵敏度时,LNA的电源滤波是关键,好的电源滤波往往可以改善几个dB。
2.高速PCB中旁路电容的分析
高速PCB中旁路电容的分析
1引言
随着系统体积的减小,工作频率的提高,系统的功能复杂化,这样就需要多个不同的嵌入式功能模块同时工作。
只有各个模块具有良好的EMC和较低的EMI,才能保证整个系统功能的实现。
这就要求系统自身不仅需要具有良好的屏蔽外界干扰的性能,同时还要求在和其他的系统同时工作时,不能对外界产生严重的EMI。
另外,开关电源在高速数字系统设计中的应用越来越广泛,一个系统中往往需要用到多种电源。
不仅电源系统容易受到干扰,而且电源供应时产生的噪声会给整个系统带来严重的EMC问题。
因此,在高速PCB设计中,如何更好的滤除电源噪声是保证良好电源完整性的关键。
本文分析了电容的滤波特性,电容的寄生电感电容的滤波性能带来的影响,以及PCB中的电流环现象,继而针对如何选择旁路电容做出了一些总结。
本文还着重分析了电源噪声和地弹噪声的产生机理并在其基础上对旁路电容在PCB中的各种摆放方式做出了分析和比较。
2电容的插入损耗特性、频率响应特性与电容的滤波特性
2.1 理想电容的插入损耗特性
EMI电源滤波器对干扰噪声的抑制能力通常用插入(InsertionLoss)特性来衡量。
插入损耗的定义为:
没有滤波器接入时,从噪声源传输到负载的噪声功率P1和接入滤波器后,噪声源传输到负载的噪声功率P2之比,用dB(分贝)表示。
图1是理想电容的插入损耗特性,可以看出,1μF电容对应的插入损耗曲线斜率接近20dB/10倍频。
观察其中某一条插入损耗特性,当频率增加时,电容的插入损耗值是增加的,也就是说P1/P2值是增加的,这意味着系统通过电容滤波以后,能够传输到负载的噪声减少,电容滤除高频噪声的能力增强。
从理想电容的公式分析,当电容一定时,信号频率越高,回路阻抗越低,也即电容易于滤除高频的成分。
从两个方面得出的结论是相同的。
再观察不同电容所对应的曲线,在频率很低的情况下,各种电容所对应的插入损耗值是近似相同的,但是随着频率的增加,小电容的插入损耗值增加的幅度较大电容要慢一些,P1/P2值增加得也就较慢,也就是说大电容更容易滤除低频噪声。
因而我们在设计高速电路板时,通常在电路板的电源接入端放置一个1~10μF的电容,滤除低频噪声;在电路板上每个器件的电源与地线之间放置一个0.01~0.1μF的电容,滤除高频噪声。
连接在电源和地之间的电容的阻抗可由如下公式计算:
,电容滤波的目的是滤除叠加在电源系统中的交流成分,从上面的公式可以看出,当频率一定时,电容值越大,回路中的阻抗就越小,这样交流信号就越容易通过电容流到地平面上去,换句话说,即似乎电容值越大其滤波效果越好,事实上并非如此,因为实际电容并不具有理想电容的所有特性。
实际电容存在寄生成分,这是构造电容器极板和引线时所形成的,而这些寄生成分可等效为串联在电容上的电阻与电感,通常称之为等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),其模型如图2的左半部分所示。
如果忽略电容的寄生电阻则模型可等效为图2的右半部分。
这样电容实际上就是一个串联谐振电路。
在实际的电路或者PCB设计中,电容寄生电感的存在将对电容的滤波性能带来很大的影响,因此在系统设计时应该选择寄生电感比较小的电容。
2.2 实际电容的高频响应特性
从2.1节我们知道,实际电容在工作时由于存在寄生电感的缘故,使得电容回路成为一个串联谐振回路。
谐振频率为,式中:
L为等效电感;C为实际电容。
如图3所示,当频率小于f0时,呈现为电容;频率大于f0时,呈现为电感。
所以,电容器更像是一个带阻滤波器,而不是一个低通滤波器。
电容的ESL和ESR是由电容的构造和所用介质材料决定的,与电容容量无关。
对于高频的抑制能力并不会因为更换大容量的同类型电容而增强。
更大容量的同类型电容器的阻抗在频率低于f0时,比小容量电容器的阻抗小,但是,当频率大于f0时,ESL决定了二者的阻抗没有差别。
可见,为了改进高频滤波特性,必须使用具有较低ESL的电容器。
任何一种电容器的有效频率范围是有限的,而对于一个系统,既有低频噪声,又有高频噪声,所以通常要用不同类型的电容并联来达到更宽的有效频率范围。
3.PCB选择性焊接技术详细
PCB选择性焊接技术详细回顾近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。
原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。
其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低。
然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用,无论是插装件还是SMD。
继而人们把目光转向选择焊接。
大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。
这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法,而且与将来的无铅焊接完全兼容。
选择性焊接的工艺特点
可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。
两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。
由于PCB本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。
在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。
与波峰焊相比,助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位,而不是整个PCB。
另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。
选择性焊接是一种全新的方法,彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
选择性焊接的流程
典型的选择性焊接的工艺流程包括:
助焊剂喷涂,PCB预热、浸焊和拖焊。
助焊剂涂布工艺在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。
焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。
助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。
助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。
回流焊工序后的微波峰选焊,最重要的是焊剂准确喷涂。
微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。
微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为?
.5mm,才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面,喷涂焊剂量的公差由供应商提供,技术说明书应规定焊剂使用量,通常建议100%的安全公差范围。
预热工艺
在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力,而是为了去除溶剂预干燥助焊剂,在进入焊锡波前,使得焊剂有正确的黏度。
在焊接时,预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素,PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。
在选择性焊接中,对预热有不同的理论解释:
有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前,进行预热;另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。
使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。
焊接工艺
选择性焊接工艺有两种不同工艺:
拖焊工艺和浸焊工艺。
选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。
拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。
例如:
个别的焊点或引脚,单排引脚能进行拖焊工艺。
PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。
为保证焊接工艺的稳定,焊嘴的内径小于6mm。
焊锡溶液的流向被确定后,为不同的焊接需要,焊嘴按不同方向安装并优化。
与浸焊工艺相比,拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动,使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。
然而,形成焊缝连接所需要的热量由焊锡波传递,但单焊嘴的焊锡波质量小,只有焊锡波的温度相对高,才能达到拖焊工艺的要求。
例:
焊锡温度为275℃~300℃,拖拉速度10mm/s~25mm/s通常是可以接受的。
在焊接区域供氮,以防止焊锡波氧化,焊锡波消除了氧化,使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生,这个优点增加了拖焊工艺的稳定性与可靠性。
机器具有高精度和高灵活性的特性,模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制,并且可升级满足今后生产发展的需求。
机械手的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和焊锡嘴,因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。
机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。
机械手具备的能力使这种选择焊具有高精度和高质量焊接的特性。
首先是机械手高度稳定的精确定位能力(?
.05mm),保证了每块板生产的参数高度重复一致;其次是机械手的5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面,获得最佳焊接质量。
机械手夹板装置上安装的锡波高度测针,由钛合金制成,在程序控制下可定期测量锡波高度,通过调节锡泵转速来控制锡波高度,以保证工艺稳定性。
4.如何分辨主板PCB板层数
PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。
在表面可以看到的细小线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个PCB板上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。
这些线路被称作导线或称布线,并用来提供PCB板上零件的电路连接。
通常PCB板的颜色都是绿色或是棕色,这是阻焊漆的颜色。
是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。
现在主板和显卡上都采用多层板,大大增加了可以布线的面积。
多层板用上了更多单或双面的布线板,并在每层板间放进一层绝缘层后压合。
PCB板的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层,常见的PCB板一般是4~8层的结构。
很多PCB板的层数可以通过观看PCB板的切面看出来。
但实际上,没有人能有这么好的眼力。
所以,下面再教大家一种方法。
多层板的电路连接是通过埋孔和盲孔技术,主板和显示卡大多使用4层的PCB板,也有些是采用6、8层,甚至10层的PCB板。
要想看出是PCB有多少层,通过观察导孔就可以辩识,因为在主板和显示卡上使用的4层板是第1、第4层走线,其他几层另有用途(地线和电源)。
所以,同双层板一样,导孔会打穿PCB板。
如果有的导孔在PCB板正面出现,却在反面找不到,那么就一定是6/8层板了。
如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔,自然就是4层板了。
小技巧:
将主板或显示卡对着光源,如果导孔的位置不能透光,就说明是6/8层板;反之就是4层板。
5.开关电源的PCB设计规范
在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:
一、从原理图到PCB的设计流程建立元件参数->输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计->复查->CAM输出。
二、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求,而且为了便于操作和生产,间距也应尽量宽些。
最小间距至少要能适合承受的电压,在布线密度较低时,信号线的间距可适当地加大,对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距,一般情况下将走线间距设为8mil。
焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm,这样可以避免加工时导致焊盘缺损。
当与焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,这样的好处是焊盘不容易起皮,而是走线与焊盘不易断开。
三、元器件布局实践证明,即使电路原理图设计正确,印制电路板设计不当,也会对电子设备的可靠性产生不利影响。
例如,如果印制板两条细平行线靠得很近,则会形成信号波形的延迟,在传输线的终端形成反射噪声;由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,因此,在设计印制电路板的时候,应注意采用正确的方法。
每一个开关电源都有四个电流回路:
(1).电源开关交流回路
(2).输出整流交流回路
(3).输入信号源电流回路
(4).输出负载电流回路输入回路通过一个近似直流的电流对输入电容充电,滤波电容主要起到一个宽带储能作用;
类似地,输出滤波电容也用来储存来自输出整流器的高频能量,同时消除输出负载回路的直流能量。
所以,输入和输出滤波电容的接线端十分重要,输入及输出电流回路应分别只从滤波电容的接线端连接到电源;如果在输入/输出回路和电源开关/整流回路之间的连接无法与电容的接线端直接相连,交流能量将由输入或输出滤波电容并辐射到环境中去。
电源开关交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形电流,这些电流中谐波成分很高,其频率远大于开关基频,峰值幅度可高达持续输入/输出直流电流幅度的5倍,过渡时间通常约为50ns。
这两个回路最容易产生电磁干扰,因此必须在电源中其它印制线布线之前先布好这些交流回路,每个回路的三种主要的元件滤波电容、电源开关或整流器、电感或变压器应彼此相邻地进行放置,调整元件位置使它们之间的电流路径尽可能短。
建立开关电源布局的最好方法与其电气设计相似,最佳设计流程如下:
•放置变压器
•设计电源开关电流回路
•设计输出整流器电流回路
•连接到交流电源电路的控制电路
•设计输入电流源回路和输入滤波器设计输出负载回路和输出滤波器根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则:
(1)首先要考虑PCB尺寸大小。
PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小则散热不好,且邻近线条易受干扰。
电路板的最佳形状矩形,长宽比为3:
2或4:
3,位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm。
(2)放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集.
(3)以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。
元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上,尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接,去耦电容尽量靠近器件的VCC
(4)在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。
一般电路应尽可能使元器件平行排列。
这样,不但美观,而且装焊容易,易于批量生产。
(5)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。
(6)布局的首要原则是保证布线的布通率,移动器件时注意飞线的连接,把有连线关系的器件放在一起。
(7)尽可能地减小环路面积,以抑制开关电源的辐射干扰
6.pcb技术大全
1、原理图常见错误:
(1)ERC报告管脚没有接入信号:
a.创建封装时给管脚定义了I/O属性;
b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上;
c.创建元件时pin方向反向,必须非pinname端连线.
(2)元件跑到图纸界外:
没有在元件库图表纸中心创建元件.
(3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb:
生成netlist时没有选择为global.
(4)当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate.
2、PCB中常见错误:
(1)网络载入时报告NODE没有找到:
a.原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装;
b.原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装;
c.原理图中的元件使用了pcb库中pinnumber不一致的封装.如三极管:
sch中pin number为e,b,c,而pcb中为1,2,3.
7.PCB抄板资料〈抄板软件+返原理图〉
一、抄板相关概念
1、抄板精度
对于抄板的精度问题,取决于两个环节,一个是软件的精度,一个是原始图象精度,对于软件精度来说采用32位浮点表示可以说不存在任何精度限制,所以最主要的还是取决于原始扫描的图象精度,打个比方说吧,如果用100万像素拍出的照片可洗5寸照片,但如果要把它洗成20寸照片那就根本看不清楚了,道理是一样的,所以对于精度要求很高的电路板来说,要想抄出精度非常高的PCB图,在扫描时就要选择较高的DPI。
DPI的意义是每英寸多少个点。
也就是说扫描出来的图象上每两个点之间的距离就是1000/DPI,单位mil.如果DPI是400,那么图象上两点之间的距离是1000/400=2.5mil,也就是说这时的精度是2.5mil.
这个是最科学的根据,所以有人说精度可以达到1mil以下,那是有前提的。
其实抄板精度主要取决于原始的扫描精度。
综上所述,在扫描板子时设定DPI就要根据实际板子所要求的精度而定,如果象手机板子线间距等精度要求在1mil以下,这时就需要扫描DPI就应该设定在1000DPI以上。
目前市场上的扫描仪都可以满足这个条件。
DPI越高,图片就越清晰,精度越高,但缺点是图片太大,对硬件要求较高,所以要根据具体情况具体设置。
对于一般精度的板子一般采用400DPI就很好了,手机板之类的可设定在1000DPI以上。
2、抄板类型
目前有些提出可以抄这个那个板子的,听起来比较悬乎,其实只要抄板软件能够直接打开和保存PROTEL的PCB文件,所有放置的元素属性完全支持PROTEL的格式,包括放置功能一样,就可以抄出任何类型的板子。
3、抄板软件的选择
抄板软件的好坏主要还是取决于功能是否完整,最好是把所有工作都能在抄板软件里去做,这样效率才高,包括元件的放置支持PROTEL99SE为最好,目前99SE的元件库非常丰富,可在互连网上下载到。
这个也是很关键的事情,靠手工制作元件的时代已经过去,因为很多象BGP元件封装中有上百个之多的元素,靠手工再去建元件代价太大。
为了电路稳定可靠,在设计电路时一般要有大块的铜皮和电源或地连接,这样可减少电路的噪声和干扰。
所以涉及到网络铺铜的问题,对于复杂的电路板来说,铺铜上面有很多是要连接也有很多是要隔离的,那么如果解决不好这个问题,铺铜就无法实现,所以这里一定要定义网络来铺铜(“同一网络相连,不同网络隔离”),简单的把所有的都填充上铜皮那样是会出现端路的。
这也是衡量抄板软件的一个关键性问题。
4、磨板
对于多层板来说,中间层是无法直接扫描出来的,要抄多层板肯定要把多层磨出来,所以抄多层板肯定要报废一块板子的。
目前采用的方法最好的办法是用好的磨床和手工用纱纸磨,采用后者的方法是费用最低的一种方法,砂纸是市场上随处可以购买到的普通砂纸,切记要粗砂纸,细砂纸很难磨动的。
方法很简单,把板子按好水平用力用砂纸磨,如果是有大块铜皮可用钳子直接就可以拉掉,或者用平挫几下就把难磨的磨掉,然后改用砂纸再磨。
磨板其实没任何技术含量,纯粹是经验性的东西,磨一块多层板就明白了。
二、抄板流程
下面举例说明整个抄板过程:
假如有个四层板子,元件都已经去掉,表面擦干净,我们要把它抄成PCB文件,按如下步骤进行:
1、扫描顶层板,保存图片,起名字为top.bmp,这时设置扫描DPI可根据密度不同来设置,假如设置是400DPI。
2、扫描底层板,保存图片,起名字为bottom.bmp
3、把中间层1用粗砂纸磨出来,漏出铜皮,擦干净后扫描图,起名字为mid1.bmp
4、把中间层2用粗砂纸磨出来,漏出铜皮,擦干净后扫描图,起名字为mid2.bmp
5、在PHOTOSHOP里把每张图片调水平(选转图片,保证图片成
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