TYJCC1NDT002 承压设备超声波检测通用工艺规程.docx
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TYJCC1NDT002承压设备超声波检测通用工艺规程
1范围
本规程适用我公司金属材料制承压设备用原材料、零部件、焊接接头和钢制在用承压设备的超声波检测,以及工件缺陷超声波检测方法和质量分级。
2引用标准
(1)JB/T4730.1-2005第1部分通用要求
(2)JB/T4730.3-2005第3部分超声波检测
3超声波检测人员
3.1超声波检测人员必须经过培训,并按照《特种设备无损检测人员考核规则》要求取得相应资格证书方可从事相应的检测工作。
3.2进行超声波的检测人员由UT-Ⅱ及以上人员担任,UT-Ⅰ人员只能在UT-Ⅱ、UT-Ⅲ人员指导下工作。
3.3超声波检测的主要对象见表1
表1
检测对象
范围(mm)
碳素钢、低合金钢钢板
6~300
碳素钢、低合金钢锻件
T≤1000
全熔化焊钢焊接接头
δ=6~400
碳钢及低合金钢压力管道环向
焊接接头
厚度δ≥4、外径32~159
厚度δ=4~6、外径≥159
4.超声波检测的准备
4.1超声波检测外观检测
4.1.1需经超声波检测的零部件需经外观检验合格后,才能进行超声波检测。
4.1.2焊缝的外观质量符合图样要求,不允许有咬边、焊瘤等外观缺陷,所有影响超声波检测的锈蚀、飞溅等污物。
探头的移动区域内表面粗糙度符合要求,表面的不规则状态不得影响检测结果的正确性和完整性、否则予以处理。
4.1.3超声波检测的零部件,检测区应无锈蚀、松动的氧化层、油污、油染等污物,探头的移动区域内表面粗糙度不低于Ra≤6.3μm。
4.2检测时机
4.2.1需经热处理的零部件,在进行最终热处理后进行检测。
检测后需返修的零部件,返修后经热处理后仍需进行检测。
4.2.2焊接接头的检测,一般焊缝温度降至室温后进行检测。
对于有裂纹倾向的材料,δ≥540MPa的材料施焊24小时后进行检测。
4.2.3根据有关技术文件、标准、规定及检测协议合同的规定进行。
4.3检测比例及检测面
4.3.1对于要求局部检测的锅炉、压力容器、压力管道及钢结构的焊接接头,其交叉部位、开孔影响部位以及检测人员对焊接质量有怀疑的部位必须进行检测。
4.3.2检测比例:
局部检测、抽检、全部检测及局部检测抽检后,对不合格零部件扩大检测比例与数量。
根据设计要求、有关标准、法规及检测协议和合同确定。
4.3.3检测面
检测面的确定:
根据零部件的结构、设计要求、有关标准确定。
4.4检测时,超声波束应能扫查到工件的整个被检区。
探头的每次扫查覆盖率应大于探头直径的15%。
4.5探头的扫查速度不应超过150mm/S。
4.6扫查灵敏度通常不低于基准灵敏度。
4.7耦合剂选用机油、浆糊和甘油。
4.8灵敏度补偿
a、耦合补偿:
在检测和缺陷定量时,应对表面粗糙度引起耦合损失进行补偿。
b、衰减补偿:
在检测和缺陷定量时,应对材料衰减引起的灵敏度下降和缺陷定量误差进行补偿。
c、曲率补偿:
对检测面为曲面的工件,应采用曲率半径与工件相同或相近的试块,通过对比试验进行曲面补偿。
5探伤仪、探头和系统性能
5.1探伤仪:
每三个月至少校准一次,其精度符合JB/T4730.3-2005规定要求。
5.2探头
5.2.1晶片面积一般不应大于500mm2,且任一边长不大于25mm。
5.2.2单斜探头声束轴线水平偏离角不应大于2°,主声束垂直方向不应有明显的双峰。
5.3超声波探伤仪和探头的系统性能及使用前的测试
5.3.1在达到所探工件的最大检测声程时,其有效灵敏度余量不小于10dB。
5.3.2仪器和探头的组合频率与公称频率误差不大于±10dB。
5.3.3仪器和直探头组合始脉冲宽度(在基准灵敏度下):
对于5MHz探头宽度不大于10mm。
对于2.5MHz探头宽度不大于15mm。
5.3.4直探头的远场分辨力不小于30dB,斜探头远场分辨力不小于6dB。
5.3.5使用仪器-斜探头系统。
使用前应测量前沿距离、K值、主声束偏离,调节或复核扫描量程和扫查灵敏度。
5.3.6使用仪器-直探头系统。
检测前应测定始脉冲宽度、灵敏度余量和分辨力,调节或复核扫描量程和扫描灵敏度。
5.4检测过程中仪器和探头系统校核
遇到下列情况之一时应对系统进行校核:
a、校核后的探头、耦合剂和仪器的调节旋钮发生变化时。
b、检测人员怀疑扫描量程和扫查灵敏度有变化时。
c、连续工作4小时以上时。
d、工作结束时。
5.5检测结束前,仪器和探头系统的校核
a、每次检测结束前,应对扫描量程进行复核。
若任意一点在扫描线上的偏移超过扫描线读数的10%,则扫描量程重新调整,并对上一次复核以来的检测部位进行复验。
b、每次检测结束前,应对扫查灵敏度进行复核,一般对距离-曲线的校核不少于3点。
若曲线上任何一点下降2dB时,则应对上一次复核以来所有检测部位进行复检,如若上升2dB,则对所有记录信号进行重新评定。
6试块
6.1标准试块
a、钢板标准试块CBⅠ、CBⅡ。
b、锻件标准试块CSⅠ、CSⅡ、CSⅢ。
c、焊接接头用标准试块CSK-ⅠA、CSK-ⅡA、CSK-ⅢA、CSK-IVA.
6.1.1标准试块采用与被检测工件声学性能相同和相近的材料制成。
该材料用直探头检测时,不得有大于或等于φ2平底孔当量直径的缺陷。
6.2对比试块
6.2.1对比试块是指用于检测校准的试块。
6.2.2对比试块的外形尺寸应能代表被检测工件的特征。
试块厚度应与被检工件的厚度相对应。
如果涉及到两种或两种以上不同厚度部件焊接接头的检测,试块的厚度应由其最大厚度来确定。
6.2.3对比试块反射体的形状、尺寸和数量符合JB/T4730.3-2005标准要求。
7承压设备用原材料、零部件的超声波检测
7.1钢板的检测
本条适用于厚度为6~250mm的碳素钢、低合金钢、奥氏体不锈钢、镍及镍合金钢及双相不锈钢板材的超声波检测和质量分级。
7.1.1探头的选择
探头的选择按表2规定进行
表2
试块
板厚(mm)
采用探头
公称频率(MHZ)
探头晶片尺寸
CBⅠ
6~20
双晶直探头
5
晶片面积应小于150mm2
CBⅡ
>20~40
单晶直探头
5
φ14~φ20mm
CBⅡ
>40~250
单晶直探头
2.5
φ20~φ25mm
7.1.2双晶探头性能符合以下要求
7.1.2.1在CBⅠ标准试块上测的距离-波幅曲线(如图1)该特性曲线应满足如下条件:
图1
a、在厚度19mm上的回波高度与最大回波高度差应在3dB-6dB范围内。
b、在厚度3mm上的回波高度与最大回波高度差应在3dB-6dB范围内。
7.1.2.2表面回波高度
用直接接触法的表面回波高度,应比最大回波高度低40dB以上。
7.1.2.3检出灵敏度
在图2试块上移动探头对准φ5.6平底孔,其回波高度与最大回波高度反差应在-10dB~+2dB范围内。
图2
100
⊥
0.1
A
图2
7.1.2.4有效波束宽度
对准图2φ5.6平底孔,与声束分割面平行移动探头,按6dB法测定波束宽度,其有效值应大于16mm。
7.1.3标准试块
7.1.3.1CBⅠ试块,如图3。
7.1.3.2CBⅡ试块,如图4。
对应检测厚度见表3。
图3
⊥
0.1
A
图4
表3
试块编号
被检钢板厚度
S
T
CBⅡ-1
>20-40
15
≥20
CBⅡ-2
>40-60
30
≥40
CBⅡ-3
>60-100
50
≥65
CBⅡ-4
>100-160
90
≥110
CBⅡ-5
>160-200
140
≥170
CBⅡ-6
>200-250
190
≥220
7.1.4基准灵敏度
7.1.4.1板厚不大于20mm时,选用CBⅠ试块将工件等厚度及部位每一次底波高度调整到满刻度。
7.1.4.2板厚大于20mm时,应将CBⅡ试块φ5平底孔第一次反射波高调整到满刻度的50%作为基准灵敏度。
7.1.4.3板厚不小于探头的3倍近场区时,可用钢板无缺陷完好部位的第一次底波来校准探伤灵敏度。
第一次反射波调到满刻度的50%为基准灵敏度。
7.1.5检测方法
7.1.5.1选用钢板任一扎制面进行检测。
若设计有要求时,可选钢板上、下两轧制面分别检测。
7.1.5.2耦合方式
采用直接接触法,机油作为耦合剂。
7.1.5.3扫查方式
a、探头沿垂直于钢板的压延方向,间隙不大于100mm的平行线进行扫查。
在钢板坡口预定线两侧50mm(当钢板厚度>100时,以钢板厚度的一半为准)内作100%扫查。
b、根据合同、技术协议和图样要求,可采用其它方式扫查。
7.1.6缺陷的测定与记录
在检测过程中,当发现列三种情况之一即为缺陷
a、F1≥50%时;
b、B1<100%,F1/B1>50%时;
c、B1<50%时。
B1-底波的一次反射波F1-缺陷的一次反射波
7.1.7缺陷边界范围或指示长度的测定方法
检出缺陷后,在其周围继续进行检测,以确定缺陷的范围.
a、用双晶探头确定缺陷的边界范围和指示长度时,探头移动的方向与隔声层垂直,并使缺陷波下降到基准灵敏度条件下荧光屏满刻度的25%或使缺陷第一次反射波高与底面第一次反射波高之比为50%,此时探头中心移动的距离为缺陷的指示长度,探头中心点为缺陷的边界点,两种方法的检测结果以较严重的为准。
b、用单探头确定缺陷的边界和指示长度时,探头移动使缺陷的第一次反射波波高下降至基准灵敏度条件下荧光屏满刻度的25%或缺陷的第一次反射波波高与底面的第一次反射波波高之比为50%,此时探头移动的中心距离为缺陷的指示长度,探头的中心点为缺陷边界点,两种方法检测结果以较严重者为准。
c、当底波的第一次反射波高低于50%时,移动探头使缺陷的波高升到荧光屏满刻度的50%,此时探头中心移动的距离为缺陷的指示长度,探头的中心点为缺陷的边界点。
d、当板厚较薄时,确定采用第二次缺陷波和第二次底波来评定缺陷时,基准灵敏度以相应的第二次反射波来确定。
7.1.8缺陷的评定
单个缺陷按其指示的最大长度作为缺陷的最大指示长度,若单个缺陷的指示长度小于40mm时,可不作记录。
7.1.8.1单个缺陷指示面积评定
a、一个缺陷其指示面积作为该缺陷的指示面积。
b、多个缺陷其相邻间距小于100mm或间距小于相邻较小缺陷的指示长度时,以各缺陷面积之和作为单个缺陷的指示面积。
c、指示面积不计的单个缺陷见表4
表4
级别
单个缺陷
指示长度(mm)
单个缺陷
指示面积(cm2)
在任一1m×1m检测面积内存在缺陷面积百分比(%)
单个缺陷指示面积不计(cm2)
Ⅰ
<80
<25
≤3
<9
Ⅱ
<100
<50
≤5
<15
Ⅲ
<120
<100
≤10
<25
Ⅳ
<150
<100
≤10
<25
Ⅴ
超过Ⅳ级者
7.1.9钢板质量分级
7.1.9.1钢板分级见表4
7.1.9.2在坡口预定线两侧50mm(δ>100时,以δ/2为准)内,缺陷的指示长度大于等于50mm时,评为Ⅳ级。
7.1.9.3在检测中,确认钢板中有白点,裂纹等危害性缺陷存在时,评Ⅳ为级。
7.1.9.4在检测中对缺陷有疑问或合同双方协议有规定,可用横波检测。
7.2承压设备用锻件超声波检测和质量分级。
7.2.1范围
本条不适用于内外径比小于80%的环形和筒形锻件的周向横波检测。
7.2.2探头:
双晶直探头选用5MHz,晶片面积不大于150mm2。
单直探头选用2-5MHz,直径φ14-φ25mm。
单斜探头K1晶片面积140-400mm2。
7.2.3试块
7.2.3.1单直探头试块,见图5表5
试块
序号
CSⅠ-1
CSⅠ-2
CSⅠ-3
CSⅠ-4
L
50
100
150
200
D
50
60
80
80
⊥
0.05
A
图5表5
7.2.3.2双晶直探头试块
工件检测距离小于45mm时,应采用CSⅡ标准试块见图6表6
图6
表6
试块序号
孔径
测量长度L
1
2
3
4
5
6
7
8
9
CSⅡ-1
φ2
5
10
15
20
25
30
35
40
45
CSⅡ-2
φ3
CSⅡ-3
φ4
CSⅡ-4
φ6
7.2.3.3检测面为曲面时应采用CSⅢ标准试块图8测定由于曲面的不同引起的声能损失。
7.2.3.4横波探头试块图7
a、试块的材质和内外径与被检测工件相同或相近。
b、分别沿轴向和周向平行加工60°V形槽作为标准槽,V形槽长不小于25mm,深度为锻件壁厚的1%,亦可以梭角为反射体。
图8
7.2.4检测时机
检测应在最终热处理之后、孔、台加工之前进行,检测面粗糙度Ra≤6.3μm。
7.2.5一般原则
一般锻件进行纵波检测,对筒形和环形锻件还应增加横波检测。
7.2.6纵波检测
a、原则上应从两个相互垂直的方向检测,尽可能检测到锻件的合体积。
b、锻件厚度超过400mm时,应从相对两端面进行100%的扫查。
7.2.7横波检测
横波检测沿轴和沿周向扫查,见图7。
7.2.8灵敏度的确定
7.2.8.1单直探头检测时,被检测部位厚度大于或等于探头的3倍近场区长度时,且检测与底面平行时可用底波计算法确定基准灵敏度。
当几何形状所限不能获得底波或壁厚小于探头的3倍近场区时,可直接用CSⅠ标准试块确定基准灵敏度。
7.2.8.2双晶直探头检测时,可直接在CSⅡ试块上,依次测试一组不同距离φ3平底孔(至少3个)。
调节衰减器,作出距离-波幅曲线,以此做为基准灵敏度。
7.2.8.3单斜探头检测时,将探头置于图7所示的部位,移动探头,调整衰减器,使内圆沟槽的最大反射波波高达满刻度的80%,以此为基准灵敏度,不改变仪器的状况,再移动探头测得外圆面标准沟槽的最大反射高度并标在面板上,将上述两点用直线连接并延长,即为距离-波幅曲线。
在工件外圆弧检测基准灵敏度及距离-波幅曲线也可按上述方法确定。
7.2.8.4扫查灵敏度不低于最大检测距离处的φ2平底孔当量直径。
7.2.9工件材质衰减系数的测定
7.2.9.1选择检测面与底面平行且有代表性三处,调节衰减器使第一次回波幅度(B1或Bn)为满刻度的50%,记下衰减器的读数使第二次回波幅度(B2或Bm)为满刻度的50%,两次衰减器读数之差(B1-B1)或(Bn-Bm)的dB差值。
7.2.9.2衰减系数α(T<3N时,且满足n>3N/T时,m=2n
α=[(Bn-Bm)-6]/2(m-n)Tα-衰减系数dB/m(单程)
(Bn-Bm)-两衰减器的读数差dB
7.2.9.3衰减系数(T≥3N)时则
α=[(B1-B2)-6]/2TT-工件检测厚度mm
N-单直探头近场区长度mm
M·n-底波反射波次数
7.2.10缺陷当量的确定
a、单直探头和双直探头检测时可用AVG曲线确定缺陷当量。
B、用单直探头检测时,当被检缺陷的深度大于等于3N时,可以用计算法确定缺陷当量,但若α>4dB/m时,应考虑修整。
7.2.11缺陷记录
7.2.11.1记录当量直径超过φ4的单个缺陷的波幅和位置。
7.2.11.2密集区缺陷:
记录密集区缺陷中最大当量缺陷的位置和缺陷分布,饼形锻件应记录大于等于φ4当量直径的密集区,其它锻件记录大于等于φ3当量直径的缺陷密集区。
缺陷当量密集区的面积以50×50的方块作为最小量度单位,其边界可用6dB法确定。
7.2.11.3记录衰减系数
7.2.11.4底波降低量按BG/BF
7.2.12质量分级
a、单个缺陷的质量分级见表8
b、缺陷引起底波降低量的质量分级见表9
c、缺陷密集区质量分级见表10
d、表8、表9、表10等级应为独立的等级分别使用。
e、当缺陷被检测人员判定为危险性缺陷,锻件质量等级为V级。
表8单个缺陷的质量分级
等级
Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ
Ⅳ
Ⅴ
缺陷当量直径
≤φ4
φ4+(>0~8)dB
φ4+(>8~12)dB
φ4+(>12~16)dB
φ4+16dB
表9由缺陷引起底波降低量的分级
等级
Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ
Ⅳ
Ⅴ
底波降低致量BG/BF
≤8
>8-14
>14-20
>20-26
>26
表10密集区缺陷的质量分级
等级
Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ
Ⅳ
Ⅴ
密集缺陷占检测总面积百分比
0
>0-5
>5-10
>10-20
>20
8.钢制承压设备对接接头超声波检测和质量分级
8.1适用于母材厚为6-400mm全熔化焊对接接头的超声波检测。
不适用于铸钢对接接头、外径小于159mm的环向对接接头内径小于200的管座角焊缝的超声波检测,也不适用于外径小于250mm或内外径比小于80%纵向对接接头的超声波检测。
8.2超声波检测技术等级
8.2.1超声波检测技术等级的选择
超声波检测技术等级分为A、B、C三个检测级别。
超声波检测技术等级选择应符合制造、安装、在用等有关规范标准设备计和协议规定。
8.2.2不同检测技术等级的要求
8.2.2.1A级适用于母材厚度为8-46mm的对接接头。
用一种K值采用直射波法和一次反射法在对焊接接头的单面单侧进行检测,一般不要求进行横向缺陷的检测。
8.2.2.2B级检测
a、母材厚度为8-46mm时,一般用一种K值探头采用直射波和一次反射波法在焊接接头的双面双侧进行检测。
b、母材厚度为46-120mm时,一般用一种K值探头在焊接接头的两面两侧进行检测,若受几何条件限制时,也可在对接接头的两面单侧或单面双侧采用两种K值的探头进行检测。
c、母材厚度为120-400mm时,采用两种K值的探头采用直射波法,在焊接接头的双面双侧进行检测,两种探头的折射角相差不小于10°。
d、应进行横向缺陷的检测,检测时,可在焊接接头的两侧边缘使探头与焊接接头的中心线成10°-20°作两个方向的斜平行扫查,如图14,如焊缝磨平,探头应在焊接接头及热影响区上作两个方向的平行扫查如图15。
图14图15
8.2.2.3C级检测
采用C级的对接接头的余高磨平,对接接头的两侧探头扫查经过的区域采用直探头进行检测。
a、母材厚度为8-46mm时,用两种K值的探头采用直射波法和一次反射波法在焊接接头的单面双侧进行检测,两种探头的折射角差值不小于10°,其中一探头的折射角为45°。
b、母材厚度为46-400mm时,采用两种K值的探头,采用直射波法在焊接接头的两面两侧进行检测。
两种探头的折射角差值不小于10°,对于单侧坡口高度小于5°的窄间隙焊缝,如有可能增加对检测坡口平面平行缺陷的有效检测。
c、应进行横向缺陷的检测。
检测时,将探头放在焊缝及热影响区上作两个方向的平行扫查。
如图13
8.4试块
8.4.1采用的标准试块为CSK-ⅠA、CSK-ⅢA、CSK-ⅣA、CSK-ⅡA。
当母材厚度由8-120mm时,采用CSK-ⅠA和CSK-ⅢA试块。
当母材厚度为120-400mm时,采用CSK-ⅣA试块。
当母材厚度为6-120mm时,采用CSK-ⅡA试块。
8.4.2检测曲面工件时,如曲面半径R≤W2/4时,(W-探头接触面环焊缝时为探头的宽度;纵焊缝时为探头的长度)采用与检测面曲率相同的对比试块,反射孔的位置参照标准试块确定,其试块的宽度应满足:
b≥2λS/D0式中:
λ-超声波的波长.
S-声程.
D0-声源的有效直径.
8.5检测准备
8.5.1检测面
a、检测区的宽度为焊缝本身再加上焊缝两侧各相当于母材厚度的30%的一段区域,最小为5mm,最大为10mm。
b、探头的移动区的确定
采用一次反射波检测时,探头的移动区为1.25P,采用直射波检测时,移动区大于或等0.75P。
P=2KT或P=2TtgβP-跨度mm
T-母材厚度mm
K-探头的K值mm
β-探头的折射角(°)
c、去除余高焊缝应将余高打磨成与两侧余高平齐,保留余高的焊缝如表面有咬边、焊瘤、凹陷等影响结果的应予以处理,并圆滑过渡。
探头的移动区内不得有飞溅、焊渣、锈蚀等污物,其粗糙度Ra值应小于等于6.3μm,否则予以处理。
8.6探头的K值与检测频率
a、K值参照表15选择
b、检测频率为2MHZ-5MHZ
8.7母材的检测
对于C级检测时,对斜探头移动区的分层和其它缺陷的检测,仅作记录不予以评定,其检测要点如下:
表15采用探头的K值
板厚Tmm
K值
6-25
3.0-2.0(72°-60°)
>25-46
2.5-1.5(68°-56°)
>46-120
2.0-1.0(60°-45°)
>120-400
2.0-1.0(60°-45°)
a、检测方法:
接触式脉冲反射法,采用晶片φ10-φ25,频率为2.5-5.0MHZ直探头。
b、检测灵敏度:
将无缺陷处的第二次底波调到满刻度的100%。
c、凡缺陷信号幅度超过荧光屏满刻度的20%的部位,均在工件表面作标记并予以记录。
8.8距离-波幅曲线的绘制
8.8.1距离-波幅曲线用探头和仪器组合后在试块上实测的数据在荧光屏(或座标纸上)绘制而成。
如图16。
如果距离-波幅曲线绘制在荧光屏上,则检测范围不低于荧光屏满刻度的20%。
图16
8.8.2距离-波幅曲线灵敏度的选择
a、根据母材厚度的不同选择不同的标准试板。
当母材厚度为8-120mm时选用CSK-ⅢA试板,灵敏度见表16。
当母材厚度为120-400mm时选用CSK-Ⅳ试板,灵敏度见表17。
表16距离-波幅曲线灵敏度
试块型号
母材厚度
评定线(dB)
定量线(dB)
判废线(dB)
CSK-ⅢA
8-15
φ1×6-12
φ1×6-6
φ1×6+2
>15-46
φ1×6-9
φ1×6-3
φ1×6+5
>46-120
φ1×6-6
φ1×6-0
φ1×6+10
CSK-ⅡA
6-46
φ2×40-18
φ2×40-12
φ2×40-4
46-120
φ2×40-14
φ2×40-8
φ2×40+2
表17距离-波幅曲线灵敏度
试块型号
母材厚度
评定线
定量线
判废线
CSK-ⅣA
>46-120
Φd-16dB
Φd-10dB
Φd
D的直径参见表18及图17
表18CSK-ⅣA试块尺寸
CSK-Ⅳ
母材厚度
对比试块厚度
标准孔的位置
标准孔的直径d
NO.1
>120-150
135
1/4T1/2T
6.4
NO.2
>150-200
175
1/4T1/2T
7.9
NO.3
>200-250
225
1/4T1/2T
9.5
NO.4
>250-300
275
1/4T1/2T
11.1
NO.5
>300-35
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