半导体FAB常用单词.docx
- 文档编号:8761132
- 上传时间:2023-02-01
- 格式:DOCX
- 页数:5
- 大小:23.38KB
半导体FAB常用单词.docx
《半导体FAB常用单词.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《半导体FAB常用单词.docx(5页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
半导体FAB常用单词
◎A开头的单字◎1. Abort 取消操作2. Abnormal 异常3. AceticAcid(CH3COOH) 醋酸4. Acetone(CH3COCH3) 丙酮5. Acid 酸6. Add 增加7. Adjust 调整8. AirShower 洁净走道9. Alignment 对准10. Alloy 合金11. Aluminum(Al) 铝12. Ammonia(NH4OH) 氢氧化胺(俗称:
氨水)13. Analysis 分析m~H14. AR 氩气15. Automation 自动化 ◎B开头的单字◎1. Bake 烘烤2. Bank 暂存3. Barcode 条形码4. Batch 整批5. BHLD 被工程师或客户BankHold短时间内不会Run的货6. BlueTape 蓝膜 7. Boat 石英晶舟8. Bottom 底部9. BreakdownVoltage 击穿电压10. Broken 破片;损坏11. Buffer 生产暂存区12. BufferChemical 缓冲液◎C开头的单字◎1. Calibration 校正;调整2. Camera 照相机;摄影机3. Cancel 清除4. Candela(cd) 烛光5. Cart 手推车6. Cassette 晶舟7. Certify 技能认证8. Chamber 反应室9. Charge 电荷10.Chipping 崩裂11.ChipSuctionPen 真空吸笔12.ChipTransfer-m(Machine) 翻转机13.CleanBench 清洗台14.CleanRoom 洁净室15.Cleaning 清洗IF16.CleaningSequence 清洗程序17.Clear 清除18.Coat 涂布19.Coater 上光阻机台20.Coating 上光阻;涂布上整个表面21.Completed 结束;完成22.Confirm 确认23.Contact 接触24.Contamination 污染25.ControlWafer(C/W) 控片26.Controller 控制器27.CoolingWater 冷却水28.Crucible,Pot 坩埚29.Curing 烘烤30.Customer 客户 31.CVD(ChemicalVaporDeposition) 化学汽相沉积32.CycleTime 生产周期◎D开头的单字◎1. DailyMonitor 每日检测2. Data 资料;数据3. Date 日期4. Defect 缺点;缺陷5. Defocus 散焦;无法聚焦6. Del(Delete) 清除;删除7. Delay 延迟8. Department 部门9. Deposition(DEP) 沉积10.Develop 显影11.Developer 显影器;显影液12.Die,Chip 晶粒(台);芯片(陆)13.DIWater 去离子水14.Dicing 切割15.Down 当机16.Drain 泄出17.DryEtching 干蚀刻18.DryPump 干式(无油封)的真空泵19.DummyWafer(D/W) 挡片◎E开头的单字◎1. E/R(EtchingRate) 蚀刻率2. EmergencyStop 紧急停止3. EMO 紧急停止按钮4. Endpoint 终点值5. Engineer 工程师6. Epi–wafer 磊晶片(台);外延片(陆)7. Equipment 机台;设备8. ErrorMessage 错误讯息9. Etching 蚀刻10.Evaporation 蒸镀11.Exhaust 抽出;抽风管;排(废)气12.ExpandingMachine 扩张机13.Exposure 曝光;曝光量◎F开头的单字◎1. FAC 厂务2. Facility 厂务水电气系统3. Film 薄膜4. Focus 聚焦;焦距5. ForwardCurrent 顺向电流6. ForwardVoltage(Vf) 顺向电压 7. FQC 最终检验员8. Furnace 炉管◎G开头的单字◎1. Gallium(Ga) 镓2. GOR(GeneralOperationRule) 厂区操作规则3. Group 群组◎H开头的单字◎1. Handle 处理2. HighCurrent 高电流 3. Highlight 强调4. HighVacuum 高真空5. HighVoltage 高电压6. History 歴史7. HMDS 界面活性剂8. Hold 扣留;暂停9. HoldDate 留置日期10.HoldReason 留置原因11.HoldUser 留置者12.HotRun 很急件13.HydrochloricAcid(HCL) 盐酸14.HydrofluoricAcid(HF) 氢氟酸15.HydrogenPeroxide(H2O2) 双氧水◎I开头的单字◎1. Idle 休息2. Initial 初始状态3. Inspection 检验4. IPA(IsopropylAcetone) 异丙醇5. IPQC 制程检验员6. IQC 进料检验员7. Item 项目8. IvTest Iv测试◎J开头的单字◎1. Job 工作2. Job–Name 程序名称代号◎K开头的单字◎1. KeyLock 功能键;指令键 2. Keyboard 键盘◎L开头的单字◎1. Leak 泄漏2. LHLD 被Hold住的货(Hold在上一站)3. LightEmittingDiode(LED) 发光二极体4. Link 连结;线5. Lithography 微影6. Log 记录7. Lost 机台是清空的,无人操作机台或机台没在Run货8. Lot 批货9. LotHistoryInformation 批货历史资料10.Lot-ID 批货编号11.LotInformation 批货信息12.LotNote 批货批注13.LotNoteInformation 批货批注信息14.LotOwner 货主15.LotPosition 批货位置16.LotProcessStatus 批货生产状态17.LotStatus 批货状态18.LPHL 被工程师Hold在当站,请依Lot NoteCall工程师或执行RunCard19.LuminousIntensity(Iv) 光的强度(单位:
cd,mcd)◎M开头的单字◎1. Maintain 维护2. Maintenance 维修;保护3. Manufacture 制造4. Mark 记号5. Mask 光罩6. Merge 合并7. Metal 金属8. Microscope 显微镜;实体显微镜9. Misalign 对偏 10.MissingLot 失踪批货11.Missoperation(MO) 错误操作12.Multi 多重的
◎N开头的单字◎1.NativeOxideLayer 自然氧化层2.NHLD 因下一站机台正在Run货或无法Run货而设的Hold(Hold在下一站)3.NitricAcid(NHO3) 硝酸4.Nitride 氮化物5.Nitrogen(N) 氮6.NormalLot 普通货 7.Notavailable 不可用的;无效的
8.Notch 缺角9.Nozzle 喷嘴◎O开头的单字◎1.OCAP(OutOfControlAction异常状况处理计划Plan)2.Off-line不与计算机联机;间接参与生产的人员3.OI(OperationInstruction)操作准则4.On-line与计算机联机;直接参与生产的人员5.Operation操作6.OperationCancel操作中止;取消操作7.OperationComplete操作完成8.OperationNumber(.)操作步骤编号9.OperationProcedure操作流程10.OperationStart操作开始11.OperationStartCancel取消"操作开始"12.OPI(OperatorInterface)操作接口13.OpticalAligner光对准曝光机14.OQC出货检验员15.OutOfControl(OOC)超出控制规格16.OutOfSpec(OOS)超出规格17.Outgassing指附着于固体表面的气体因压力降低或热量而升华18.Oven烤箱;炉子19.OverEtching过度蚀刻20.OverQ-Time超过限制时间21.Owner负责人22.Oxide氧化物
◎P开头的单字◎1.Parameter 参数2.PartNumber 型号3.Particle 微粒子4.Passivation 护层5.Password 密码6.Pattern 图案7.PatternShift 图案偏移8.Peeling 剥皮;剥离9.Phosphorus(P) 磷10.PhosphorusAcid(H3PO4) 磷酸11.Photo 黄光 12.PhotolithographicPatterning 微影图案13.PhotoResist(PR) 光阻;光阻液14.PhotoResistStripper 去光阻液15.PhysicalVaporDeposition(PVD)物理汽相沉积 16.Piece 片数;张数17.Plasma 电浆18.PM(PreventiveMaintenance) 机台定期例行保养 19.PN(ProductionNotice) 制造通报20.PNJunction PN结21.PostExposureBake 曝光后烘烤22.POD 晶片专用盒(Run货専用)23.Port 港口;舱门24.Press 压;按下25.Pressure 压力26.Priority 优先次序27.Probe 探针28.ProbeArea 探索区29.ProbeCard 探针卡30.Process 制程31.Product 产品32.Program 程序 33.PumpDown 抽真空34.PureWater 纯水35.Purge 清除36.Push 推动◎Q开头的单字◎1.Q-Time 限制的时数2.Quality 品质3.QuaternaryCompound 四元化合物;季化合物 ◎R开头的单字◎1. Range 范围2.
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 半导体 FAB 常用 单词
![提示](https://static.bdocx.com/images/bang_tan.gif)