机房环境要求.docx

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机房环境要求

1、机房环境要求

1.1温湿度要求

1.2空气洁净度要求

1.3噪声和静电要求

2、机房负荷特征

2.1空调负荷的来源

2.2空调负荷的特点

2.3空调负荷计算

3、机房空调系统方案

3.1机房空调方案类型

3.2机房空调方案选择

4、IDC机房新风方案选择

4.1新风量的确定

4.2新风方案

5、IDC机房气流组织

5.1机房空调的四种送风方式

5.2机房气流组织

6、机房空调系统与其他专业配合

6.1与土建装修

6.2与配电系统

6.3与配电系统

6.4与消防系统

6.5与监控系统

1、机房环境要求

《电子计算机机房设计规范》（GB50174-93）中，明确规定了机房的环境要求。

1.1温湿度要求

    级别

项目

A级

B级

夏 季

冬 季

全   年

湿  度

23±2℃

20±2℃

18℃～28℃

相对湿度

45％～65％

40％～70％

温度变化率

<5℃/h

并不得结露

<10℃/h

并不得结露

主机房的温、湿度应执行A级，基本工作间可根据设备要求按A、B两级执行，其它辅助房间应按工艺要求确定。

1.2空气洁净度要求

主机房内的空气含尘浓度，在静态条件下测试，每升空气中大于或等于0.5um的尘粒数，应少于18000粒。

1.3噪声和静电要求

主机房内的噪声，在计算机系统停机条件下，在主操作员位置测量应小于68dB（A）。

主机房地面及工作台面的静电泄漏电阻，应符合现行国家标准《计算机机房用活动地板技术条件》的规定。

主机房内绝缘体的静电电位不应大于1kV。

2、机房负荷特征

2.1空调负荷的来源

机房负荷主要来源：

建筑负荷，新风负荷，人员负荷，照明负荷，机架及设备负荷（可占总负荷的90%以上）。

2.2空调负荷的特点

散热量大，散湿量小；焓差小，风量大；冬季仍需制冷；设备全年不停运转。

2.3空调负荷计算

规范指出，计算机和其它设备的散热量应按产品的技术数据进行计算。

对于机房中配电盘及电线、电缆的微量散热，可忽略不计。

通常在设计时，为了估算机房的空调负荷，可按单位面积散热量（包括所有负荷）300～600W/m2（单层）、200～350W/m2（多层）进行估算。

就IDC机房而言，负荷设计要依据机柜布置和服务器的散热量而定，变化范围很大。

就实际工程而言，从600～1400W/m2都有，必须按照实际情况进行具体设计。

3、机房空调系统方案

3.1机房空调方案类型

EDA系列——按氟利昴制冷循环原理制冷。

通过直接膨胀蒸发器，向机房送冷风。

配置室外风冷冷凝器。

EDW系列——按氟利昴制冷循环原理制冷。

通过直接膨胀蒸发器，向机房送冷风。

室内机配置水冷冷凝器，并利用外部冷却水循环系统。

EDM系列——制冷原理及蒸发器、冷凝器同EDA相同。

但压缩机配置在室外机内，以降低机房噪声。

EDZ系列——即双冷源系列机组。

在EDA系列机组基础上，多加一组冷冻水盘管，正常运行时利用外部冷冻水源进行制冷，而压缩机制冷系统作为备用。

保证了机房制冷控制更加可靠。

EDF系列——即自然制冷系列机组。

在EDA系列机组基础上，多加一组乙二醇热交换盘管。

在北方严寒地区，可利用室外空气的冷量，对机房进行制冷。

UV系列——冷冻水盘管加控制系统的系列机组。

利用机房外部提供的冷冻水源，对机房温、湿度进行精密控制。

SD和BEDA系列——这是专门为移动基站设计的一款空调机组，它从设计参数和结构特点上跟EDA系列机组类似，满足电子设备的要求。

但又适应移动基站面积小、设备发热量小、地处偏远、水源电源质量不高等特点，因此它有不同的标准配置和选件。

SD和BEDA系列机组是目前应用最广泛、数量最多的空调机组。

3.2机房空调方案选择

机房建筑的条件及空调选型根据机房建筑的冷源条件和用户需求，可选择不同类型的机房专用空调。

1.如果计算机机房所在的大厦能够常年提供冷冻水，而用户要求利用冷冻水源对计算机机房进行温、湿度精密控制。

对于该情况，依米康空调能够提供UV系列机组，满足用户的需求。

其制冷量从6kw至100kw可供选择。

UV系列机组要求的冷冻水进/出水温度为：

7/12℃

温度设定范围：

12～32℃

温度控制灵敏度：

±1℃

湿度设定范围：

30～80%RH

湿度控制灵敏度：

±2%

1.如果计算机机房所在的大厦能够提供冷冻水，而用户要求机房专用空调既能利用冷冻水源进行制冷，又具备氟利昴制冷循环系统进行制冷。

同时达到上述温、湿度的密控制。

对于该情况，依米康空调能够提供EDZ系列机组，满足用户的需求。

其制冷量从23kw至100kw可供选择。

1.在我国北方严寒地区，有的用户要求机房专用空调利用室外空气的冷量，对机房进行制冷。

同时达到上述温、湿度的密控制。

对于该情况，依米康空调能够提供EDF系列机组，满足用户的需求。

1.在我国，计算机机房常有人机共室的情况。

此时用户对于机房专用空调室内机噪声有严格要求，要求噪声尽可能低。

对于该情况，依米康空调能够提供EDM系列机组，其将压缩机的位置从室内机设计变换到室外机，压缩机噪声全部传递到室外。

该方案可将机房噪声降低2～3dB（A）。

1.绝大多数机房均要求空调系统提供独立的氟利昴制冷系统，其具备室内机和室外机两部份。

因而要求更多的制冷量级别，均能对机房进行精密的温、湿度控制。

依米康EDA系列机组完全能满足各种空调制冷量的需求，它有单制冷系统和双制冷系统多个型号。

EDA制冷量从17KW至110KW不等，平均2.5KW为一个制冷级别，可提供几乎所有不同级别的制冷量要求。

根据室外场地的不同情况，EDA系列机组可由以下原则来确定室外机的安装位置、铜管路径，以及铜管、室外机型号的配置方案等。

a、安装位置的室外机在正常工作时，其热气流和噪声不致影响环境。

b、拟定的由室内机到室外机的铜管路径是可以施工的，即从结构强度和人为因素等方面均可以穿墙、开孔、搭架等。

c、室外机的支承物要能完全支承室外机本身的重量，振动产生的重量，及检修维护人员的全部重量之和，并有余量。

d、室外机安放的场地周围至少有大于600mm的检修、维护空间，且无对人员造成不安全的因素。

1.室内机与室外机不在同一水平面时，室外机不得低于室内机5m，不得高于室内机15m，管路尽量避免转弯。

1.室内机与室外机沿铜管的总长度最好小于10m，当大于10m小于30m时，我公司仍可有加大管径的配置方案解决该问题，当总长度大于30m小于50m时，我公司还有加大冷凝器级别，补充冷冻油的配置方案解决该问题，但制冷量略有下降。

4、IDC机房新风方案选择

4.1新风量的确定

新风量取三项中最大值，室内总送风量的5％、按工作人员每人40m3/h、维持室内正压所需风量。

4.2新风方案

为满足机房洁净度，达到设计标准：

主机房内的空气含尘浓度，在静态条件下测试，

每升空气中大于或等于0.5um的尘粒数，应少于18000粒。

相当与ISO50万级标准，在机房专用空调配置G4过滤器的情况下，新风系统终过滤

器需配置效率≥95％（0.5um）的亚高效过滤器。

对于大楼有冷源的情况，优先选择带表冷器的新风处理机组，大楼无冷源的情况下，优先选择直膨热泵式新风处理机组。

或者选择直膨式新风机组与新风净化机配合使用。

新风系统应加装防火阀并与消防系统联锁。

5、IDC机房气流组织

5.1机房空调的四种送风方式

《电子计算机机房设计规范》（GB50174-93）中指出，主机房和基本工作间主机房和基本工作间空调系统的气流组织，应根据设备对空调的要求、设备本身的冷却方式、设备布置密度、设备发热量以及房间温湿度、室内风速、防尘、消声等要求，并结合建筑条件综合考虑。

要形成良好的气流组织，则要求机房专用空调具备灵活的送、回风方式可供选择，新

风送风到机房空调回风处或者直接送入室内。

由于机房本身的结构，或机房内其它设备已确定了的位置，要求空调设备只能按一定

的送、回风方式以获得最佳效果。

SD、BEDA和EDA系列机组可根据机房的结构和用户要求提供4种不同的送、回风方案。

上送风、前回风方案其送、回风方式如图a所示。

上送风、下回风方案

若机房采用静电地板，也采用了吊顶，静电地板和吊顶均可作为气流通道，则可选用

SD、BEDA和EDA…V型机组，其送、回风方式如图b示。

上送风、后回风方案

若机房采用了吊顶，静电地板和吊顶均可作为气流通道，不同的是用户要求机房空调与其它设备隔离，则可选择EDA…B型机组，其送、回风方式如图c示。

下送风、上回风方案

若机房采用了静电地板，静电地板与地面之间高度为300～350mm，且其空

间内无阻隔物，可以形成送风通道并作为静压箱，那么可选择EDA…D型机组，其送、回风方式如图d所示。

5.2机房气流组织

机房气流组织设计就是根据空调设计规范，依据机房空调设计要求（温湿度精度）来进行气流组织设计，需要确定送风温差，单位面积送风量，工作区送风速度，以及送风射程和区域温差。

而一般在机房中，由于对流的原理，热气流上升，冷气流下降。

在单位面积负荷大于200w/m2的情况下，多采用下送风的方式，而且一般机柜有散热风机，对于机柜是下进风上排风的时候，也多采用下送风的方式，有地板下空调送风直接送到机柜进风处，以便于设备散热。

近年来，机房使用中，供配电系统越来越重要，安全性也更加被重视，为了便于维护和直观可视。

而且机柜侧面进风较为普遍，上送风应用越来越多。

上送风时一般设计送风口形式多采用双层百叶方式，选用下送风方式，以提高工作区送风速度，便于机房设备散热，不同于舒适性空调的贴附送风方式。

上送风设计时，送风口布置在设备进风一侧，工作区要求2～4m/s的风速要求。

根据机房功能规划和设备摆放位置,设计合理风口和回风位置。

送风口应密集布置，避免采用长条型风口代替数个分立送风口方式，保证过道上的冷热气流分布均匀。

每个送风口应能输出满足对应机柜设备制冷所需最大风量要求，且有能完全调节风量大小的装置；送风口还应有能灵活改变气流下射角度的导风装置。

同时，随着刀架式服务器的应用，机柜散热量已经远远大于2KW的散热量。

在气流组织上，倾向于不同于以往注重机房内区域恒温的要求，而是更加重视避免机柜热岛效应，减小服务器附近的温度和机房之间的温差，已利于设备工作更稳定。

这种情况下，目前设备上有弥漫式置换送风的方式，由设备送风口高静压低风速送风，低温空气贴附地板送风，由于热气流上升的原理，上部空气温度较高，下部空气温度较低。

提高机房上下部空气温差，缩小机柜内空气和室内空气的温差。

另外一种考虑方式是提出微环境的概念，旨在降低服务器附近空气温度，采用下送风的方式，低温空气直接进入机柜进风处，由机柜排风处进行回风，注重机柜附近温度控制，而不是注重于全室机房温度控制。

应用通讯机房效果较好的气流组织方式是冷热通道的送风方式：

机房设备应根据其发热量均匀分布，发热量大的设备尽可能分散安装，大功率设备应靠近空调摆放设备排放应与风管、气流方向平