电磁兼容的概念及其发展历史.docx

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电磁兼容的概念及其发展历史

PCB电磁兼容设计论文

学校：

华北电力大学

专业：

电子

班级：

0902

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学号：

************

第一章电磁兼容的概念及其相关标准介绍

第一节电磁兼容的概念

1．电磁兼容定义（ElectromagneticCompatibility即EMC）

1.1.1国军标（GJB72A-2002）中给出电磁兼容的定义是：

设备、分系统、系统在共同的电磁环境中能一起执行各自功能并且互相不会影响各自正常工作的共存状态。

包括以下两个方面：

a）设备、分系统、系统在预定的电磁环境中运行时，可按规定的安全裕度实现设计的工作性能、且不因电磁干扰而受损或产生不可接受的降级；

b）设备、分系统、系统在预定的电磁环境中正常地工作且不会给环境（或其他设备）带来不可接受的电磁干扰。

安全裕度——敏感度门限与环境中的实际干扰影响下性能降级或不能完成规定任务的特性。

1.1.2名词解释

电磁骚扰——任何可能引起装置、设备或系统性能低或对有生命或无生命物质产生损害作用的电磁现象。

注：

电磁骚扰可能是电磁噪声、无用信号或传播媒介自身的变化。

电磁干扰（EMI）——电磁骚扰引起的设备、传输通道或系统性能的下降。

又可解释为：

任何可能中断、阻碍，甚至降低、限制无线电通信或其他电子设备性能的传导或辐射的电磁能量。

辐射干扰——任何源自部件、天线、电缆、互连线的电磁辐射，以电场、磁场形式（或兼而有之）存在，并导致性能降级的不希望有的电磁能量。

传导干扰——沿着导体传输的不希望有的电磁能量，通常用电压或电流来定义。

电磁脉冲（EMP）——核爆炸或雷电放电时，在核设施或周围介质中存在光子散射，由此产生的康普顿反冲电子和光电子所导致新的电磁辐射。

由电磁脉冲所产生的电场、磁场可能会与电子或电子系统耦合产生破坏性的电压和电流浪涌。

浪涌——沿线路或电路传播的电流、电压或功率的瞬态波。

其特征最先快速上升后缓慢下降。

浪涌由开关切换、雷电放电、核爆炸引起。

静电放电（ESD）——不同静电电位的物体靠近或直接接触时产生的电荷转移。

串扰——通过与其他传输线路的电场（容性）或磁场（感性）耦合，在自身传输线路中引入的一种不希望有的信号扰动。

串扰耦合——有以下两种定义：

a）对于从一个信道传输到另一个信道的干扰功率的度量；

b）存在于两个或多个不同信道之间、电路组件或元件之间的不希望有的信号耦合。

抑制——通过滤波、接地、搭接、屏蔽和吸收，或这些技术的组合，以减小或消除不希望有的发射。

射频——在电磁频谱中介于音频和红外线之间、用于无线电发射的频率。

目前应用的射频范围大约是9KHz—3000GHz（3THz）。

电磁敏感性（EMS）——设备、器件或系统因电干扰可能导致工作性能降级的特性。

辐射发射（RE）——以电场形式，通过空间传播的有用或无用的电磁能量。

传导发射（CE）——沿金属导体传播的电磁发射。

此类导体可以是电源线、信号线及一个非专门设置、偶然的导体

辐射敏感度（RS）——对造成设备、分系统、系统性能降级的辐射干扰场强的度量。

传导敏感度（CS）——当引起设备呈现不希望有的响应式性能降级时，对电源线、信号

或控制线上的干扰信号电流或电压的度量。

第二节电磁兼容的相关标准介绍

1.电磁兼容设计的目的

1）设备内部的电路相互不产生干扰，达到预期功能；

2）设备产生的电磁干扰强度低于特定的极限值；

3）设备对外界的电磁干扰有一定的抵抗力。

另外，EMC还有一个研究内容——防止信息泄漏，即：

TEMPEST技术。

TEMPEST是指电子信息设备通过电磁能量发射产生了信息的泄漏发射。

2.电磁兼容标准概述

2.1电磁兼容标准可以分为四级

1）基础标准——涉及EMC术语、电磁环境、EMC测量设备规范和EMC测量方法，是编制其它各级EMC标准的基础。

2）通用标准——给通用环境中的所有产品提出一系列最低的电磁兼容性要求，通用标准给出的试验环境、试验要求可以成为产品标准和专用产品标准的编制导则。

3）产品类标准——根据特定产品类别而制订的电磁兼容性能的测试标准，它包含产品的电磁骚扰发射和产品的抗扰度要求两方面的内容。

4）专用产品标准——通常不单独形成电磁兼容标准，而以专门条款包含在产品的通用技术条件中。

专用产品标准对电磁兼容的要求与相应的产品类标准相一致，在考虑了产品的特殊性后，可增加试验项目和对电磁兼容性能要求作某些改变，对产品的电磁兼容性要求更加明确。

2.2主要制订电磁兼容标准的组织和标准介绍

随着科学技术的发展，世界上许多国家和许多组织都制定了电磁兼容的标准和规范，具有权威性和广泛影响的是CISPR、IEC、CENLEC、MIL、FCC、GB等标准，另外有些国家的保密局还制定了TEMPEST标准，它是研究信息泄漏的标准。

1）国际电工委员会（IEC）：

国际上的标准化组织，其下有三个组织与EMC有关。

a、ACEC（电磁兼容咨询委员会）：

承担电磁兼容国际标准化研究工作。

b、CISPR（国际无线电干扰特别委员会）：

为了促进国际贸易，CISPR于1934年确定了射频干扰的测量方法，1985年对信息技术设备制定了新的发射标准，许多欧洲国家将这个标准作为自己国家的标准。

目前设有七个分会。

c、TC77（第77技术委员会）：

与CISPR并列的涉及电磁兼容的组织。

2）FCC（联邦通信委员会）：

主要制订美国民用标准。

3）MIL-STD（美国军用标准）：

主要制订美国军用标准。

4）CENELEC（欧洲电工标准化委员会）：

由欧共体委员会授权制订欧洲标准EN。

EN标准引用了很多CISPR和IEC标准。

5）GB（中国国家标准）：

基本采用CISPR和IEC标准。

6）GJB（中国军用标准）：

基本采用美国军用标准。

如GJB151A-97/GJB152A-97等同于美军标MIL-STD-461D/MIL-STD-462D。

3.电磁兼容标准的内容

3.1电磁兼容标准对设备的要求有两个方面

1）一个是工作时不会对外界产生不良的电磁干扰影响，另一个是不能对外界的电磁干扰过度敏感，前一个方面的要求称为干扰发射要求，后一个方面的要求称为敏感度要求。

2）能量传播的途径

电磁能量从设备内传出或从外界传入设备的途径只有两个，一个是以电磁波的形式从空间传播，另一个是以电流的形式沿导线传播。

因此，电磁干扰发射可以分为:

传导发射和辐射发射，敏感度也可分为传导敏感度和辐射敏感度。

各种电磁兼容标准测试的内容包括:

传导发射、辐射发射、传导敏感度、辐射敏感度。

电磁兼容的结构体系和相互之间的关系如下图1-2-1：

图1-2-1

第一章电磁兼容的设计

第一节电磁兼容的三要素

1．电磁兼容的三要素

系统要发生电磁兼容性问题，必须存在三个因素。

首先，要有产生电磁干扰的源头，要有即电磁干扰源；其次，有了源头，还有能够传播这个干扰源的相关路径，即耦合途径；最后，还要有对传播过来的干扰敏感的接受者，即敏感设备。

所以，在解决电磁兼容问题时，要从这三个因素入手，对症下药，消除其中某一个因素，就能解决电磁兼容问题。

第二节板极电磁兼容的设计

1．新能源汽车领部件开发流程

在描述PCB板极EMC设计之前，先看一下一款新的汽车零部件开发大概需要需要的几个流程。

结合实际经验，目前新能源汽车零部件的开发流程如下2-2-1：

图2-2-1

由图2-2-1可见，在新能源汽车上，开发一款新的零部件大概需要6个流程，在6个流程中，EMC测试最后一道关卡，EMC测试的情况直接决定着产品的开发进度。

在整个系统的开发过程中，由于可能存在对EMC认识的不足，从而忽略对EMC的相关设计，造成最后产品EMC测试通不过。

从2-2-1可以看出，EMC设计在结构设计阶段就应该开始考虑，还有后面的PCB板设计是EMC设计需要考虑的第二道关卡。

往往在测试的时候，发现实验不能通过，经过观察实验数据和现象，发现是由于PCB板绘制时出现了问题，而且通过对现有板子处理后发现还是不能通过，那么就只能重复③到④之间的程序，重新绘制PCB。

假设PCB绘制到出图大概需要1周，那么这一周就可以看作是由于在PCB绘制时考虑不周到，缺乏EMC设计在PCB绘制阶段的认识。

如果产品要急着上市或者是逼近交给客户的期限，由此可见会造成多么大的影响。

2．EMC在PCBLAYOUT中应该注意的一般问题

2．1接地

电气设备从安全的角度考虑，接地是十分必要的。

从电路工作的角度看，接地也是必要的。

地的传统定义为：

地线就是电路中的等电位参考点，它为系统中的所有电路提供一个电位基准。

但是一般情况下事与愿违：

上面关于地线的定义，更确切的说，是我们在设计电路时的假设或愿望。

实际的地线上各点的电位是不相同的。

这样，我们设计电路的假设（前提）就被破坏了，电路也就不能正常工作了。

这就是地线造成的电磁干扰现象。

新定义：

如上所述，传统定义仅给出了地线应该具有的等电位状态，并没有反映真实地线的情况。

因此用这个定义无法分析实际的电磁兼容问题。

新的定义将地线定义为信号流回源的低阻抗路径。

这个定义突出了电流的流动。

当电流流过有限阻抗时，必然会导致电压降低，因此这个定义反映了实际地线上的电位情况。

2．2接地方式

信号地通常分为单点接地，多点接地和混合接地等种类。

单点接地：

所有电路的地线接到公共地线的同一点，进一步可分为串联单点接地和并联单点接地。

多点接地：

所有电路的地线接到公共地线的不同点，一般电路就近接地。

混合接地：

在地线系统内使用电感、电容连接，利用电感、电容器件在不同频率下有不同的阻抗的特性，使地线系统在不同的频率具有不同的接地结构。

交流电源电缆中的地线一般仅可用作安全地，不能用作信号地，两个电源接地点之间的电压通常有数百mV，小信号电路在这种条件下根本无法工作。

2.2.1单点接地

单点接地有两种形式，一种是串联单点接地，另一种是并联单点接地。

串联单点接地中，许多电路之间有公共阻抗，因此相互之间由公共阻抗耦合产生的干扰十分严重。

公共阻抗耦合：

当两个电路的地电流流过一个公共阻抗时，就发生了公共阻抗耦合。

我们在放大器中，级与级之间的一种耦合方式是“阻容”耦合方式，这就是一种利用公共阻抗进行信号耦合的应用。

在这里上一级的输出与下一级的输入共用一个阻抗，如下图。

由于地线就是信号的回流线，因此当两个电路共用一段地线时，彼此也会相互影响。

一个电路的地电位会受到另一个电路工作状态的影响，即一个电路的地电位受另一个电路的地电流的调制，另一个电路的信号就耦合进了前一个电路。

对于两个共用电源的电路也存在这个问题。

解决的方法是对每个电路分别供电，或加解耦电路。

放大器级间公共地线耦合问题：

图中的放大器前后级之间由于共用了一段地线，结果，后级放大器的信号耦合进了前级的输入端，如果满足一定的相位关系，就形成了正反馈，造成放大器自激。

解决方法：

可以有两个方法，一个是改变电源的位置，使它靠近后级放大器（功率较大），这样，后级较大的地线电流就不会经过前级的地线了。

另一个方法是后级放大器单独通过一根地线连接到电源，这实际是改成了并联单点接地结构。

如下图。

说明：

有一个概念要清楚，这就是放大器（或类似电路）的电源电流（经过地线）是放大器输出功率的源泉，放大器的实质是用小信号来对直流电源调制，得到功率较大的信号。

因此，共用直流电源的路径上的公共阻抗都会造成耦合干扰。

串联单点接地的干扰：

A点的电位是：

VA=（I1+I2+I3）R1

B点的电位是：

VB=（I1+I2+I3）R1+（I2+I3）R2

C点的电位是：

VC=（I1+I2+I3）R1+（I2+I3）R2+I3R3

从公式中可以看出，A、B、C各点的电位是受电路工作电流影响的，随各电路的地线电流而变化。

尤其是C点的电位，十分不稳定。

这种接地方式虽然有很大的问题，却是实际中最常见的，因为它十分简单。

但在大功率和小功率电路混合的系统中，切忌使用，因为大功率电路中的地线电流会影响小功率电路的正常工作。

另外，最敏感的电路要放在Ａ点，这点电位是最稳定的。

解决这个问题的方法是并联单点接地。

但是并联单点接地需要较多的导线，实践中可以采用串联、并联混合接地。

串联单点接地结构由于简单而受到设计人员的青睐，但它所带来的公共阻抗耦合干扰问题又经常让人头疼。

并联单点接地结构能够彻底消除电路之间的影响，但是接地复杂，并且导线过长会引起接地阻抗较大。

但是在我们的印制电路板上，我们的电路总是有相互兼容的，也有相互独立的，我们可以将电路按照特性分组，相互之间不易发生干扰的电路放在同一组，相互之间容易发生干扰的电路放在不同的组。

每个组内采用串联单点接地，获得最简单的地线结构，不同组的接地采用并联单点接地，避免相互之间干扰。

但是在应用这个方法的时候，我们千万得注意，绝不要使功率相差很大的电路或电平相差很大的电路共用一段地线，否则的话就会由于地电平的差异而带来不必要的干扰。

2.2.2多点接地

为了减小地线电感，在高频电路和数字电路中经常使用多点接地。

在多点接地系统中，每个电路就近接到低阻抗的地线面上，如我们控制器的屏蔽外壳。

电路的接地线要尽量短，以减小电路上的寄生电感。

在频率很高的系统中，通常接地线要控制在几毫米的范围内。

但是，多点接地时容易产生地环路问题。

地环路干扰是一种常见的干扰现象,常常发生在通过较长电缆连接的相距较远的设备之间。

其产生的内在原因是地环路电流的存在。

由于地环路干扰是由地环路电流导致的，因此在实践中会发现，当一个设备的安全接地线断开时，干扰现象消失，这是因为地线断开时，切断了地环路。

这种现象往往发生在干扰频率较低的场合，当干扰频率高时，与地线是否断开关系不大。

●地环路干扰形成的原因1：

两个设备的地电位不同，形成地电压，在这个地电压的驱动下，电路1-互连电缆-电路2-地之间形成的环路之间有电流流动。

由于电路的不平衡性，每根导线上的电流不同，因此会产生差模电压，对电路造成干扰。

地线上的电压是由于其他功率较大的设备共用这段地线，而在地线中引起了较强的电流。

并且与地线有较大的阻抗有关，如下图。

●地环路干扰形成的原因2：

由于互连设备处在较强的磁场中，磁场在电路1-互连电缆-电路2-地之间形成的环路中感应出环路电流，与原因1的过程一样导致干扰。

解决地环路干扰的方法：

解决地环路干扰的基本思路有两个：

一个是减小地线的阻抗，从而减小干扰电压。

另一个是增加地环路的阻抗，从而减小地环路电流。

当阻抗无限大时，实际是将地环路切断，即消除了地环路。

例如将一端的设备浮地或将线路板与机箱断开等是直接的方法。

但出于静电防护或安全的考虑，这种直接的方法在实践中往往是不允许的，更实用的隔离变压器、光耦合、共模扼流圈、平衡电路等方法，如下图。

2.2.3混合接地

混合接地系统在不同的频率呈现不同的接地结构。

低频时单点接地，高频时多点接地。

这种接地系统用在要抗高频干扰的传输低频信号的屏蔽电缆上，由于传输低频信号，需要单点接地，而在高频时，电缆是多点接地。

2．3PCB中地的分割

在我们的PCBLAYOUT中，会遇到有2种或者2种以上地的情况。

比如我们的电机控制器电路板，就存在一个模拟地和数字地的问题。

模拟地是模拟电路零电位的公共基准地线。

模拟电路中有小信号放大电路，多级放大，整流电路，稳压电路等等，不适当的接地会引起干扰，影响电路的正常工作。

模拟电路中的接地对整个电路来说有很大的意义，它是整电路正常工作的基础之一。

所以模拟电路中合理的接地对整个电路的作用不可忽视。

数字地是数字电路零电位的公共基准地线。

由于数字电路工作在脉冲状态，特别是脉冲的前后沿较陡或频率较高时，会产生大量的电磁波干扰电路。

如果接地不合理，会使干扰加剧，所以对数字地的接地点选择和接地线的敷设也要充分考虑。

在我们的电机控制器中，由于电机的相电流要参与电机控制的运算，所以对于其采样值要求比较准确，在电机控制算法能承受的情况下，不能出现大幅度波动的情况，否则就会影响电机的运行。

那么对于这个电流采样的模拟地要求就比较高，要低噪音，低阻抗。

由上面提到的模拟地和数字的介绍可以看出，如果模拟地和数字地采用一个地平面，那么就会对电流采样有很大的影响。

所以在PCBLAYOUT时，就要注意将模拟地和数字地隔离开来。

但是，将地隔离开来会出现很多潜在的问题，在复杂的大型系统中问题尤其突出。

最关键的问题是不能跨越分割间隙布线，一旦跨越了分割间隙布线，电磁辐射和信号串扰都会急剧增加，在PCB设计中最常见的问题就是信号线跨越分割地或电源而产生EMI问题，如下图。

如上图所示，我们采用上述分割方法，而且信号线跨越了两个地之间的间隙，信号电流的返回路径是什么呢？

假定被分割的两个地在某处连接在一起（通常情况下是在某个位置单点连接），在这种情况下，地电流将会形成一个大的环路。

流经大环路的高频电流会产生辐射和很高的地电感，如果流过大环路的是低电平模拟电流，该电流很容易受到外部信号干扰。

最糟糕的是当把分割地在电源处连接在一起时，将形成一个非常大的电流环路。

另外，模拟地和数字地通过一个长导线连接在一起会构成偶极天线。

同时要注意以下两点：

a．参考平面的开槽

不适当的参考平面的开槽，将增加信号的环路面积，如下图。

b.连接器的隔离盘连接器在参考平面上不适当的隔离盘，将增加信号的环路面积。

信号环路面积增加，将产生额外的感抗，减慢信号边沿速率，并在临近信号线上产生互感串扰。

了解电流回流到地的路径和方式是优化混合信号电路板设计的关键。

许多设计工程师仅仅考虑信号电流从哪儿流过，而忽略了电流的具体路径。

如果必须对地线层进行分割，而且必须通过分割之间的间隙布线，可以先在被分割的地之间进行单点连接，形成两个地之间的连接桥，然后通过该连接桥布线，如下图。

这样，在每一个信号线的下方都能够提供一个直接的电流回流路径，从而使形成的环路面积很小。

采用光隔离器件或变压器也能实现信号跨越分割间隙。

对于前者，跨越分割间隙的是光信号；在采用变压器的情况下，跨越分割间隙的是磁场。

还有一种可行的办法是采用差分信号：

信号从一条线流入从另外一条信号线返回，这种情况下，不需要地作为回流路径。

2．4PCB板层的设置

一般原理图设定好以后，LAYOUT工程师会根据成本的要求和信号的复杂程度来决定使用几层板。

在我们的汽车电路中，一般常见的板层结构有2层板（比如电机的驱动板），4层板（比如电机驱动的控制板）以及6层板（比如整车控制器VMS）。

根据前面的介绍，我们可以了解电源平面层和地层具有一定的屏蔽效果，但是相对而言，电源平面具有效高的特性阻抗，与参考平面存在效大的电位势差。

从屏蔽的角度，地平面一般均做了接地处理，并作为基准电位参考点，其屏蔽效果远远优于电源平面。

对于电源，地的层数以及信号层数确定以后，它们之间的相互排布位置是每一个LAYOUT工程师都不能回避的话题。

下面就来介绍一下这些板层结构的划分以及要注意的相关事项。

单层板层排布的一般原则：

a.元器件下面（第二层）为地平面层，提供器件屏蔽层以及为顶层布线提供参考平面；

b.所有的信号层尽可能与地平面相邻；

c.尽量避免2信号层直接相邻；

d.主电源尽可能与其对应地相邻；

e.关键信号线与地平面相邻，不跨分割区；

2.4.14层板的排布方案

方案一：

此方案为现在4层板主选的设置方案，在元器件下面有一地平面，关键信号优先布到TOP层，至于层厚的设置，有以下建议：

a.满足阻抗；

b.GND到POWER的距离不宜过厚，以降低电源地平面的分布阻抗，保证电源平面的去耦效果；

方案二：

为了达到一定的屏蔽效果，有人选用这个方案，即把电源层和地层放在TOP层和BOTTOM层，但是这种方案存在以下缺陷：

a.电源，地平面相距过远，电源平面阻抗效大；

b.电源，地平面由于元件焊盘等影响，极不完整；

c.由于参考平面不完整，信号阻抗不连续；

在现在表贴器件越来越密集的情况下，这种方案几乎很难应用，但是在个别的单板中，这种方案却不失为一种好的方案。

案列：

某接口滤波板中，出现了以下情况：

a.整板无电源平面，只有GND，AGND各占一个平面；

b.整板走线简单，但作为接口滤波板，布线的辐射必须关注；

c.该板贴片元件效少，多为插件。

分析：

1.由于该板没有电源平面，所以电源平面阻抗问题也就没有了；

2.由于贴片元件少，若表层做平面层，内层走线，参考平面完整性基本得到保证，而且第二层敷铜可以保证顶层少量走线的参考平面。

3.作为接口滤波板，PCB布线的辐射必须关注，若内层走先2，表层为GND，AGND，走线得到很好的屏蔽，传输线的辐射得到很好的控制。

方案三：

这个方案和一类似，适用于主要器件在底层布局或者是关键信号底层布线的情况，一般情况下不使用此方案。

2.4.26层板的排布方案

对于6层板，优先选用方案3，优先布线层S2，其次S3和S1。

主电源及其对应的地布在4，5层。

层厚设置时，增大S2-P之间的间距。

缩小P-G2之间的间距。

相应缩小G1-S2之间的间距，以减小电源平面的阻抗，减少电源对S2的影响。

在成本要求效高的时候，可以采用方案1，优先布线层S1和S2，其次S3和S4，与方案1相比，方案2保证了电源和地平面相邻，减少电源阻抗，但S1，S2，S3，S4全部裸露在外，只有S2才有效好的参考平面。

对于局部，少量信号要求效好的场合，方案4比方案3更加适合，它能提供及佳的布线层S2。

2．5电路模块的划分

谈PCB的EMC设计，就不能不说到PCB的模块划分以及关键元器件的布局。

这一方面是某些频率发生器件、驱动器、电源模块、滤波器件等在PCB上的相对位置和方向都会对电磁场的发射和接受产生巨大的影响，另一方面，以上布局适当与否会直接影响到布线的质量。

2．5．1按模块划分

各种电路模块实现不同的功能，比如说时钟电路、放大电路、驱动电路、A/D、D/A转换电路、I/O电路、开关电源、滤波电路等等。

一个完整的设计可能包含了其中许多功能的电路模块。

在进行PCB设计时，我们可以根据信号的流向，对整个电路进行模块划分。

从而保证整个布局的合理性，达到整体布线路径短，各个模块互不交叉，减小各个模块间相互干扰的可能性。

2．5．2按信号的频率来划分

按信号的工作频率和速率来对模块进行划分：

高、中、低频率依次展开，互不交错。

2．5．3按照信号类型分

按照信号类型来分可以分为模拟电路和数字电路。

如我们的控制器就主要是划分为模拟电路和数字电路2大类。

为了降低数字电路对模拟电路的干扰，使它们能和平共处，达到兼容的状态，在PCB布局时需要给他们定义不同的区域，从空间上进行必要的隔离，减小相互之间的耦合。

对于数模转换电路，应该布置在数字电路和模拟电路的交界处，器件放置的方向应该以信号流动的方向为前提，使信号引线最短，并将模拟部分的引脚位于模拟地的上方，数字部分的引脚位于数字地的上方。

2．6特殊器件的布局及其走线

2．6．1电源部分

电源是整体电路系统的支撑平台，也是产生电磁干扰的一个重要源头。

在我们现在用到的电源部分，开关电源是一个重要的角色。

开关电源的干扰频带可以达到300MHz以上。

电源产生的干扰可以通过线上传导和空间偶合传到敏感设备上。

而且电源的供电线路越长，产生的问题就愈加严重。

电源部分主要是考虑到根据电源的走线让电源线走线顺畅，避免走线交叉，同时做好电源滤波。

2．6．2时钟

时钟部分是板上最大的干扰源，也是PCB设计时需要特殊处理的地方。

布局时要使时钟尽量靠近负载，时钟走线要