HP3070操作教学.docx

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HP3070操作教学

HP3070ICT操作训练教学大纲及要求

制作人：

徐华

2005年11月15日

一、ICT设备基本认识

1、ICT设备的整体结构

每一台HP3070测试机都包括两大部分：

测试控制电脑（Controller）和测试机本体（Testhead）。

测试控制电脑包括电脑主机、显示器、打印机、键盘、鼠标、扫描器等。

它们主要完成测试的软件支援、程序的提供和人工控制。

现大部分HP3070的测试控制电脑所装的都是HP-UX操作系统，最新的装的是Windows2000操作系统。

而测试软件是BT-BASIC（BoardTestBasic）语言。

测试机本体则有电源供应器（SupportBay）和测试头（Testhead）。

3070系列产品不同它的电源供应器和测试头都是不一样的（以下说明都是以3073为例）。

电源供应器由部电源（MainPower）、电源分配器（PowerDistributionUnit）和测试电源供应器（DUTSupply）组成。

这些都存在一个大箱子里，由专用的电缆线和固定的形式连在一起。

测试头是测试机的主体，它由四个测试模组（Module）组成（我们公司现每台机只有两个模组）。

它们被安置在一个可以旋转的箱子里，通过测试系统卡（SystemCard）连接到测试控制电脑，每一个电源供应器对应一个测试模组，从而构成了整个HP3070测试机。

2、ICT附属设备

HP3070的附属设备有四组真空气压（Vacuum）、一组压缩空气（CompressAir）、自检盒（DiagnosticsBox）、找点笔（ProbeFinder）、脚踏开关（FootSwitch）和一些测试备件（SpareParts）等。

二、ICT治具的基本结构

现代ICT治具各式各样，以下以本公司现有治具为例介绍。

一台ICT治具包括一套针床、一个载板、上盖、下盖、真空口、多工卡（MUX）、TestJet、探针（probe）、P-Pins、定位柱（TollingPins）、绕线等组成。

三、ICT测试不良报告分析

<1><2><3>

r401HASFAILEDr57HASFAILEDr57HASFAILED

Measured:

153.42KMeasured:

161.71Measured:

75.240

Nominal:

33.000Nominal:

124.00Nominal:

124.00

HighLimit:

36.300HighLimit:

156.62HighLimit:

155.62

LowLimit:

29.700LowLimit:

92.008LowLimit:

92.008

ResistanceinOHMSResistanceinOHMSResistanceinOHMS

上面是三种常见的在测试电阻时可能出现的错误，<1>表示测试值已远远的超出允许范围，主要有下面几种原因：

1.此物料缺件；2.此物料虚焊或立件之类；3.板底测试锡点未上锡或植锡不良；4.若是重复出现，则可能探针有问题。

<2>表示测试值微大于允许上限，此类不良有：

1.板底测试锡点植锡不良或探针磨损，基本上可断定为NDF；2.板子本身有问题，送维修。

<3>表示测试值稍微低于允许下限，此类不良一般一说都是不良品，可直接送维修。

有一种特殊情况，若测试值是实际值的一半左右（62.000）时，则有可能是两边同时放板的原因，请拿出治具另外一边的板即可。

当然，上面三种都有可能是测试程序未调试好，测试员可叫TE人员进行调试，只是这种情况很少，因为通常情况下，TE人员会把所有的测试程序调试好之后才让生产直接人员去测试的。

<1><2><3>

c35HASFAILEDc57HASFAILEDc57HASFAILED

Measured:

5.134pMeasured:

684.62pMeasured:

212.15p

Nominal:

370.00pNominal:

370.00pNominal:

370.00p

HighLimit:

607.91pHighLimit:

607.91pHighLimit:

607.91p

LowLimit:

260.85pLowLimit：

260.85pLowLimit：

260.85p

ResistanceinOHMSResistanceinOHMSResistanceinOHMS

上面是三种常见的在测试电容时可能出现的错误，<1>表示测试值已远元的超出允许范围，主要有下面几种原因；1.此物料缺件；2.此物料虚焊或立件之类；3.板底测试锡点未上锡或植锡不良；4.若是重复出现，则可能探针有问题。

<2>表示测试值稍微大于允许上上限，此类不良一般来说都是不良品，可直接送维修。

有一种特殊情况，若测试值是实际值的一倍左右（740.00p）时，则有可能是两边同时放有板的原因，请拿出治具另外一边板即可。

<3>表示测试值稍微小于允许下限，此类不良有：

1.板底测试锡点植锡不良或探针磨损，基本上要断定为NDF；2.板子本身有问题，送维修。

当然，跟随上面的电阻一样，上面三种有可能是测试程序未调好，测试员可叫TE人员进行调试。

R210HASFAILED

Measured:

-18.815K

Threshold:

20.000

JumperResistanceinOHMS

出现这种问题，只有如下情况：

1.此物料缺件；2.此物料虚焊或立件之类；3.板底测试锡点未上锡或植锡不良；4.探针有问题。

Open#1Deviceu5g1

PinM4NodeGTL_A18

Measured–4.4（BRC22328）

出现这种问题，只有如下情况：

1.此物料的管脚虚焊或焊接不良；2.板底测试锡点未上锡或植锡不良；3.探针有问题；4.TestJet有问题，通知TE人员。

一般情况下，Measured大于10很有可能是NDF，小于10大于0为坏板，小于0或者为负值就要去量线路有没有断线或IC管脚是否空焊。

四、ICT开机和关机操作

<一>开机

1）打开直流电源供应器；

2）打开测试台电源；

3）打开服务器电源。

1．登入服务器

1）电源开启完成后，等待数分钟，显示器会出下列windows画面：

双击BT-basic图标

2）请输入”testheadpoweron”，输入完毕后按OK或按回车键。

Testhpoweron

3）

启动测试机器后,在显示器上方会跳出一个菜单选项,如下图.

4）

此时在BT-BASIC窗口输入程序路经（msi’……..’）（如图）：

5）此时在BT-BASIC窗口输入get’testplan’

get’testplan’

6）此时在BT-BASIC窗口输入loadboard.

loadboard

点击

7）用鼠标点击’start’如图

输入工号

8）扫条码

扫条码

9）按”START”开始测试,或按F1开始测试..

按”START”开始测试.

<二>关机

1.停止测试程序后，用鼠标击STOP按键退出测试程序。

2.在BT-BASIC窗口输入”testhpoweroff”后回车.

3.用鼠标击EXIT按键退出测试。

五、设备和治具的日常保养

1、设备的日常保养。

●参考

2、治具的日常保养。

●参考。

六、测试工具的使用

1）boardgraphics

1.首先终止测试程序，按下菜单选项上的红色按钮stop，然后按下graphics按钮，打开boardgraphics，如图：

2.查找元件在测试板上的位置。

点击boardgraphics菜单的Search按钮下的ForDevices…，如图

3.出现searchspecification窗口，在Designator下输入需要查找的元件，如图：

4.点击HighlightDevice按钮就可以找到该元件的所在位置，点击ShowDataForDevice可以出现该元件详细的信息，如该元件的测试点。

如图：

5.上图亮白色的元件就是所要查找的，Pin1和Pin2告诉你该元件的两个测试点。

2）fixtureconsultant

1.首先终止测试程序，按下菜单选项上的红色按钮stop，然后按下fixcons按钮，打开fixtureconsultant，如图：

2.查找测试点。

点击fixtureconsultant菜单上的Search按钮下的ForNode按钮，出现SearchSpecificationForm窗口，输入需要查找的测试点，按下ShowData按钮，即可找到该测试点，如图：

3.如果还未找到测试点，用鼠标右键点击Probe，则可以找到，如图：

4.如果不了解测试点的具体位置，可以点击ZoomIn和ZoomOut按钮放大和缩小窗口，如图：

5.如果只是想知道测试点，可以将其他显示关掉。

点击菜单Options下的FeaturesDisplayed…按钮，如图：

6.出现DisplayedFeaturesForm窗口，如图：

7.将其他选项，按下Update按钮，如图：