电子与计算机英语词组缩写.docx
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电子与计算机英语词组缩写
电子专业术语缩写
简写
All-In-On(单一主板结构设计)
VGA(VideoGrephicsArray)视频图形阵列
CRT(CathodeReyTude)阴极射线管
LVDS(LowVoltageDifferentialSignal)低压差分信号
LCD(LiquidCrystalDisplay)液晶显示器
CPU(CentralProcessUnit)中央处理器
DIY(DoItYourself)自己动手做
TFT(ThinFilmTramsistor)薄膜晶体管
HDD(HardDiskDrive)硬盘驱动器
IDE(IntegratedDriveElectronics)集成开发环境、电子集成驱动器
SATA(SerialATA)串行ATA
ODD(OpticalDiskDrive)光盘驱动器
1×(ODD中的一倍速)150KB/S
RAM(RandomAccessMemory)随机存取存储器
Inverter(高压板)反向器
XGA(ExtendedGraphicsArray)延伸绘图陈列
SVGA(SuperVGA)
UXGA(UltraXGA)调整VGA
WLAN(WirelessLocalAreaNet)无线局域网
CCK(ComplementaryCodeKeying)补码键控调制
OFDM(OrthogonalFrequencyDivisionMultiplexing)正交频分多路复用技术
FSB(FrontSideBus)前端总线
SDRAM(SynchronousDynamicRAM)同步动态RAM
DDR(DoubleDataRate)双倍数据传输率
StickPoint(指点杆)
TouthPad(触控板)
OEM(OriginalEquipmentManufacturer)电脑原始设备制造商
ODM(OriginalDesignManufacturer)设计制造商
R&D(Research&Development)研发
PCB(PrintCircuitBoard)印制电路板
EMI(ElectroMagneticInterference)电磁干扰
EMC(ElectroMagneticCompatibility)电磁兼容
BlindVia(盲孔)
BuriedVia(埋孔)
ThroughVia(通孔)
PAD(焊点)
VIA(导通孔)
SMT(SurfaceMountTechnology)表面安装技术
ME(Mechabicalengineer)机构工程师
BOM(BillOfMaterial)物料单
DIP(DualInlinePackage)双列直插式组装
QFP(QualFlatPackage)方型扁平封装
PGA(PinGridArray)
BGA(BallGridArrayPackage)球栅阵列阵列
CSP(ShipSizePackage)芯片尺寸封装
MCM(MultiChipModel)多芯片模块
OOBA(OutOfBoxAudit)开箱检查
ElectricScrewDiver(电动起子)
Fixture(治具)
BarcodeScanner(条形码扫描仪)
IPQC(InProcessQualityControl)制程中的质量检测人员
OQC(OutputQualityControl)最终出货质量管理人员
IQC(IncomingQualityComtrol)进料质量管理人员
OQA(OutputQualityAssurance)出货质量保证人员
FAI(FirstArticleInspection)新品首件检查
FAA(FirstArticleAssurance)首件确认
P/N(PartNumber)料号
L/N(LotNumber)批号
PDCA(PlanDoCheckAction)计划、执行、检查、总结
ECN(EngineeringChangeNotes)工程变更通知(供货商)
ECO(EngineeringChangeOrder)工程改动要求(客户)
PCN(ProcessChangeNotice)工序改动通知
PMP(ProductManagementPlan)生产管制计划
SOP(StandardOperationProcedure)制造作业规范
IS(InspectionSpecification)成品检验规范
PS(PackageSpecification)包装规范
SPEC(Specification)规格
ES(EngineeringStandardization)工程标准
PO(PurchasingOrder)采购订单
MO(ManufactureOrde)生产单
D/C(DateCode)生产日期码
ID/C(IdentificationCode)(供货商)识别码
ESD(ElectroStaticDischarge)静电排放
ASS’Y(Assembly)组装
MAT’S(Material)材料
LED(Light-EmittingDiode)发光二极管
COA(CertificationOfAuthentication)微软之授权条码
EOL(EndOfLife)产品生产周期
SCSI(SmallComputerSystemInterface)小型计算机接口系统
BIOS(BasicInput/OutputSystem)基本输入输出系统
SFIS(ShopFloorInformationSystem)现场信息整合系统
IC(IntegratedCircuit)集成电路
SPC(StatisticalProcessControl)统计制程管制
SQC(StatisticalQualityControl)统计品质管制
DIM(Dimension)尺寸
DIA(Diameter)直径
SIP(StandardInspectionProcedure)制程检验标准程序
IS(InspectionSpecification)成品检验规范
MC(MaterialControl)物料控制
PCC(ProductionPlanControl)生产计划控制
N/A(NotApplicable)不适用
NG(NotGood)不良
AC(alternatingcurrent)交流(电)
A/D(analogtodigital)模拟/数字转换
ADC(analogtodigitalconvertor)模拟/数字转换器
ADM(adaptivedeltamodulation)自适应增量调制
ADPCM(adaptivedifferentialpulsecodemodulation)自适应差分脉冲编码调制
ALU(arithmeticlogicunit)算术逻辑单
ASCII(Americanstandardcodeforinformation
interchange)美国信息交换标准码
AV(audiovisual)声视,视听
BCD(binarycodeddecimal)二进制编码的十进制数
BCR(bi-directionalcontrolledrectifier)双向晶闸管
BCR(buffercourtierreset)缓冲计数器
BZ(buzzer)蜂鸣器,蜂音器
C(capacitance,capacitor)电容量,电容器
CATV(cabletelevision)电缆电视
CCD(charge-coupleddevice)电荷耦合器件
CCTV(closed-circuittelevision)闭路电视
CMOS(complementary)互补MOS
CPU(centralprocessingunit)**处理单元
CS(controlsignal)控制信号
D(diode)二极管
DAST(directanalogstoretechnology)直接模拟存储技术
DC(directcurrent)直流
DIP(dualin-linepackage)双列直插封装
DP(dialpulse)拨号脉冲
DRAM(dynamicrandomaccessmemory)动态随机存储器
DTL(diode-transistorlogic)二极管晶体管逻辑
DUT(deviceundertest)被测器件
DVM(digitalvoltmeter)数字电压表
ECG(electrocardiograph)心电图
ECL(emittercoupledlogic)射极耦合逻辑
EDI(electronicdatainterchange)电子数据交换
EIA(ElectronicIndustriesAssociation)电子工业联合会
EOC(endofconversion)转换结束
EPROM(erasableprogrammablereadonlymemory)可擦可编程只读存储器
EEPROM(electricallyEPROM)电可擦可编程只读存储器
ESD(electro-staticdischarge)静电放电
FET(field-effecttransistor)场效应晶体管
FS(fullscale)满量程
F/V(frequencytovoltageconvertor)频率/电压转换
FM(frequencymodulation)调频
FSK(frequencyshiftkeying)频移键控
FSM(fieldstrengthmeter)场强计
FST(fastswitchingshyster)快速晶闸管
FU(fuseunit)保险丝装置
FWD(forward)正向的
GAL(genericarraylogic)通用阵列逻辑
GND(ground)接地,地线
GTO(Sateturnoffthruster)门极可关断晶体管
HART(highwayaddressableremotetransducer)可寻址远程传感器数据公路
HCMOS(highdensityCOMS)高密度互补金属氧化物半导体(器件)
HF(highfrequency)高频
HTL(highthresholdlogic)高阈值逻辑电路
HTS(heattemperaturesensor)热温度传感器
IC(integratedcircuit)集成电路
ID(internationaldata)国际数据
IGBT(insulatedgatebipolartransistor)绝缘栅双极型晶体管
IGFET(insulatedgatefieldeffecttransistor)绝缘栅场效应晶体管
I/O(input/output)输入/输出
I/V(currenttovoltageconvertor)电流-电压变换器
IPM(incidentalphasemodulation)附带的相位调制_
IPM(intelligentpowermodule)智能功率模块
IR(infraredradiation)红外辐射
IRQ(interruptrequest)中断请求
JFET(junctionfieldeffecttransistor)结型场效应晶体管
LAS(lightactivatedswitch)光敏开关
LASCS(lightactivatedsiliconcontrolledswitch)光控可控硅开关
LCD(liquidcrystaldisplay)液晶显示器
LDR(lightdependentresistor)光敏电阻
LED(lightemittingdiode)发光二极管
LRC(longitudinalredundancycheck)纵向冗余(码)校验
LSB(leastsignificantbit)最低有效位
LSI(1argescaleintegration)大规模集成电路
M(motor)电动机
MCT(MOScontrolledgyrator)场控晶闸管
MIC(microphone)话筒,微音器,麦克风
min(minute)分
MOS(metaloxidesemiconductor)金属氧化物半导体
MOSFET(metaloxidesemiconductorFET)金属氧化物半导体场效应晶体管[
N(negative)负
NMOS(N-channelmetaloxidesemiconductorFET)N沟道MOSFET
NTC(negativetemperaturecoefficient)负温度系数
OC(overcurrent)过电流
OCB(overloadcircuitbreaker)过载断路器
OCS(opticalcommunicationsystem)光通讯系统}
OR(typeoflogiccircuit)或逻辑电路
OV(overvoltage)过电压
P(pressure)压力
FAM(pulseamplitudemodulation)脉冲幅度调制
PC(pulsecode)脉冲码
PCM(pulsecodemodulation)脉冲编码调制
PDM(pulsedurationmodulation)脉冲宽度调制
PF(powerfactor)功率因数
PFM(pulsefrequencymodulation)脉冲频率调制
PG(pulsegenerator)脉冲发生器
PGM(programmable)编程信号
PI(proportional-integral(controller))比例积分(控制器)
PID(proportional-integral-differential(controller))比例积
分微分(控制器)
PIN(positiveintrinsic-negative)光电二极管
PIO(parallelinputoutput)并行输入输出
PLD(phase-lockeddetector)同相检波
PLD(phase-lockeddiscriminator)锁相解调器
PLL(phase-lockedloop)锁相环路
PMOS(P-channelmetaloxidesemiconductorFET)P沟道MOSFET
PPM(pulsephasemodulation)脉冲相位洲制
PRD(piezoelectricradiationdetector)热电辐射控测器
PROM(programmablereadonlymemory)可编只读程存储器
PRT(platinumresistancethermometer)铂电阻温度计
PRT(pulserecurrenttime)脉冲周期时间
PUT(programmableunijunctiontransistor)可编程单结晶体管
PWM(pulsewidthmodulation)脉宽调制
R(resistance,resistor)电阻,电阻器
RCT(reverseconductingthyristor)逆导晶闸管
REF(reference)参考,基准
REV(reverse)反转
R/F(radiofrequency)射频
RGB(red/green/blue)红绿蓝
ROM(readonlymemory)只读存储器
RP(resistancepotentiometer)电位器
RT(resistorwithinherentvariabilitydependent)热敏电阻
RTD(resistancetemperaturedetector)电阻温度传感器
RTL(resistortransistorlogic)电阻晶体管逻辑(电路)
RV(resistorwithinherentvariabilitydependentonthe
voltage)压敏电阻器
SA(switchingassembly)开关组件
SBS(siliconbi-directionalswitch)硅双向开关,双向硅开关
SCR(siliconcontrolledrectifier)可控硅整流器
SCS(safetycontrolswitch)安全控制开关
SCS(siliconcontrolledswitch)可控硅开关
SCS(speedcontrolsystem)速度控制系统
SCS(supplycontrolsystem)电源控制系统
SG(sparkgap)放电器
SIT(staticinductiontransformer)静电感应晶体管
SITH(staticinductionthyristor)静电感应晶闸管
SP(shiftpulse)移位脉冲kw_SnT]]
SPI(serialperipheralinterface)串行外围接口
SR(samplerealy,saturablereactor)取样继电器,饱和电抗器
SR(siliconrectifier)硅整流器
SRAM(staticrandomaccessmemory)静态随机存储器
SSR(solid-staterelay)固体继电器
SSR(switchingselectrepeater)中断器开关选择器
SSS(siliconsymmetricalswitch)硅对称开关,双向可控硅
SSW(synchro-switch)同步开关
ST(start)启动
ST(starter)启动器
STB(strobe)闸门,选通脉冲
T(transistor)晶体管,晶闸管
TACH(tachometer)转速计,转速表
TP(temperatureprobe)温度传感器
TRIAC(triodesACswitch)三极管交流开关
TTL(transistor-transistorlogic)晶体管一晶体管逻辑
TV(television)电视
UART(universalasynchronousreceivertransmitter)通用异步收发器
VCO(voltagecontrolledoscillator)压控振荡器
VD(videodecoders)视频译码器
VDR(voltagedependentresistor)压敏电阻
VF(videofrequency)视频
V/F(voltage-to-frequency)电压/频率转换
V/I(voltagetocurrentconvertor)电压-电流变换器
VM(voltmeter)电压表
VS(vacuumswitch)电子开关
VT(visualtelephone)电视电话
VT(videoterminal)视频终端
1、CPU
3DNow!
(3Dnowaiting)
ALU(ArithmeticLogicUnit,算术逻辑单元)
AGU(AddressGenerationUnits,地址产成单元)
BGA(BallGridArray,球状矩阵排列)
BHT(branchpredictiontable,分支预测表)
BPU(BranchProcessingUnit,分支处理单元)
BrachPediction(分支预测)
CMOS:
(ComplementaryMetalOxideSemiconductor,互补金属氧化物半导体)
CISC(ComplexInstructionSetComputing,复杂指令集计算机)
CLK(ClockCycle,时钟周期)
COB(Cacheonboard,板上集成缓存)
COD(CacheonDie,芯片内集成缓存)
CPGA(CeramicPinGridArray,陶瓷针型栅格阵列)
CPU(CenterProcessingUnit,中央处理器)
DataForwarding(数据前送)
Decode(指令解码)
DIB(DualIndependentBus,双独立总线)
EC(EmbeddedController,嵌入式控制器)
EmbeddedChips(嵌入式)
EPIC(explicitlyparallelinstructioncode,并行指令代码)
FADD(FloationgPointAddition,浮点加)
FCPGA(FlipChipPinGridArray,反转芯片针脚栅格阵列)
FDIV(FloationgPointDivide,浮点除)
FEMMS:
(FastEntry/ExitMultimediaState,快速进入/退出多媒体状态)
FFT(fastFouriertransform,快速热欧姆转换)
FID(FID:
Frequencyidentify,频率鉴别号码)
FIFO(FirstInputFirstOutput,先入先出队列)
flip-chip(芯片反转)
FLOP(FloatingPointOperationsPerSecond,浮点操作/秒)
FMUL(FloationgPointMultiplication,浮点乘)
FPU(FloatPointUnit,浮点运算单元)
FSUB(FloationgPointSubtraction,浮点减)
GVPP(GenericVisualPerceptionProcessor,常规视觉处理器)
HL-PBGA:
表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装
IA(IntelArchitecture,英特尔架构)
ICU(InstructionControlUnit,指令控制单元)
ID:
(identify,鉴别号码)
IDF(
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