芯片命名规则.docx
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芯片命名规则
电子元器件命名--
电子元器件,又叫电子芯片,半导体集成电路,广泛应用于各种电子电器设备上.
封装形式:
封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳.它不仅起着安装,固定,密封,保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接.衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好.
封装大致经过了如下发展进程:
结构方面:
TO->DIP->LCC->QFP->BGA->CSP;
材料方面:
金属,陶瓷->陶瓷,塑料->塑料;
引脚形状:
长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点;
装配方式:
通孔插装->表面组装->直接安装.
英文简称
英文全称
中文解释
图片
DIP
DoubleIn-linePackage
双列直插式封装.插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种.DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等.
PLCC
PlasticLeadedChipCarrier
PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小,可靠性高的优点.
PQFP
PlasticQuadFlatPackage
PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上.
SOP
SmallOutlinePackage
1968~1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP).以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装),TSOP(薄小外形封装),VSOP(甚小外形封装),SSOP(缩小型SOP),TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管),SOIC(小外形集成电路)等.
www.maxim-
模拟滤波器光纤通信高速信号处理和转换无线/射频
光线通讯,模拟显示支持电路高频模拟和混合信号ASIC
数字转换器,接口,电源管理,电池监控DC/DC电源电压基准
MAXIM前缀是"MAX".DALLAS则是以"DS"开头.
MAX×××或MAX××××
说明:
1后缀CSA,CWA其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴.
2后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级.
3CPA,BCPI,BCPP,CPP,CCPP,CPE,CPD,ACPA后缀均为普通双列直插.
举例MAX202CPE,CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE工业级抗静电保护(-45℃-85℃)说明E指抗静电保护
MAXIM数字排列分类
1字头模拟器2字头滤波器3字头多路开关
4字头放大器5字头数模转换器6字头电压基准
7字头电压转换8字头复位器9字头比较器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S.DS1225Y-100IND
N=工业级
S=表贴宽体MCG=DIP封
Z=表贴宽体MNG=DIP工业级
IND=工业级QCG=PLCC封Q=QFP
下面是MAXIM的命名规则:
三字母后缀:
例如:
MAX358CPD
C=温度范围
P=封装类型
D=管脚数
温度范围:
C=0℃至70℃(商业级)
I=-20℃至+85℃(工业级)
E=-40℃至+85℃(扩展工业级)
A=-40℃至+85℃(航空级)
M=-55℃至+125℃(军品级)
封装类型:
ASSOP(缩小外型封装)
BCERQUAD
CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)
D陶瓷铜顶封装
E四分之一大的小外型封装
F陶瓷扁平封装
H模块封装,SBGA(超级球式栅格阵列,5x5TQFP)
JCERDIP(陶瓷双列直插)
KTO-3塑料接脚栅格阵列
LLCC(无引线芯片承载封装)
MMQFP(公制四方扁平封装)
N窄体塑封双列直插
P塑封双列直插
QPLCC(塑料式引线芯片承载封装)
R窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S小外型封装
TTO5,TO-99,TO-100
UTSSOP,μMAX,SOT
W宽体小外型封装(300mil)
XSC-70(3脚,5脚,6脚)
Y窄体铜顶封装
ZTO-92,MQUAD
/D裸片
/PR增强型塑封
/W晶圆
DSP信号处理器放大器工业用器件通信电源管理移动通信
视频/图像处理器等模拟A/DD/A转换器传感器模拟器件
AD产品以"AD","ADV"居多,也有"OP"或者"REF","AMP","SMP","SSM","TMP","TMS"等开头的.
后缀的说明:
1,后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴。
2,后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃).后缀中H表示圆帽。
3,后缀中SD或883属军品.
例如:
JNDIP封装JR表贴JDDIP陶封
DSP信号处理器等嵌入式控制器高性能运放IC存储器A/DD/A
模拟器件转换接口IC等54LS军品系列CD4000军品系列
工业/民用电表微控制器等
TI产品命名规则:
SN54LS×××/HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:
SN或SNJ表示TI品牌
SN军标,带N表示DIP封装,带J表示DIP(双列直插),带D表示表贴,带W表示宽体
SNJ军级,后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级.
CD54LS×××/HC/HCT:
1,无后缀表示普军级
2,后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45××:
后缀带BCP或BE属军品
后缀带BF属普军级
后缀带BF3A或883属军品级
TL×××:
后缀CP普通级IP工业级后缀带D是表贴
后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级
TLC表示普通电压TLV低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件,MSP430F微处理器
BB产品命名规则:
前缀ADS模拟器件后缀U表贴P是DIP封装带B表示工业级
前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放后缀U表贴P代表DIPPA表示高精度
FLASH快闪记忆体,嵌入式奔腾处理器,Xscale,个人数字助理PDAStrongARM处理器及开发工具,
IXA网络处理器,i960RISC处理器,PCI-PCIBridge芯片,8位及16位单片机
INTEL产品命名规则:
N80C196系列都是单片机
前缀:
N=PLCC封装T=工业级S=TQFP封装P=DIP封装KC20主频KB主频MC代表84引角
TE28F640J3A-120闪存TE=TSOPDA=SSOPE=TSOP
SRAM,SDRAM,EDO/FPMDRAM,EEPROM,8051系列单片机,ASIC及语音芯片
以"IS"开头比如:
IS61CIS61LV4×表示DRAM6×表示SRAM9×表示EEPROM
封装:
PL=PLCCPQ=PQFPT=TSOPTQ=TQFP
www.linear-
高性能模拟器件电压基准运算放大器数/模模数转换器电源及马达控制线路
以产品名称为前缀
LTC1051CSCS表示表贴
LTC1051CN8CN表示DIP封装8脚
FLASH快闪记忆体微处理器
双端口RAM先进先出器件FIFO高速静态存储器SRAM
快速逻辑器件FCT低功耗高速TTL系列如74FCT16XXX系列
IDT的产品一般都是IDT开头的.
后缀的说明:
1,后缀中TP属窄体DIP.
2,后缀中P属宽体DIP.
3,后缀中J属PLCC.
比如:
IDT7134SA55P是DIP封装IDT7132SA55J是PLCCIDT7206L25TP是DIP
机顶壳,消费类电子产品,MP3,MonitorICMosfet,LinearIC,Chipsets
单片机为主
AT89C系列
EPROM,FLASH,SRAM可完全代替ATMEL,ST,SST,AMD,ISSI,CYPRESS,IDT,ICSI的同类产品
W24258S-70LL32×8SRAM可完全替代W24257S-70LL
W2465S-70LL高稳定性的8K×8SRAM管脚定意完全等同6264
NS的产品部分以LM,LF开头的
LM324N3字头代表民品带N圆帽
LM224N2字头代表工业级带J陶封
LM124J1字头代表军品带N塑封
以ICL开头
以IMP开头,很多型号可以和AD,MAXIM,DALLAS,National,Microchip等互换
以产品名称为前缀MC××××
以产品功能为前缀EPEEPFEPDEP
PFCPCF
.tw
封装:
DP代表DIP封装DG代表SOP封装DT代表TSOP封装
新茂国际科技嵌入式快闪记忆体单片机我公司是其大陆北方总代理
MCUSM59××,SM79××,SM89××系列
FLASHS29××系列
SM59××系列都可以ISP(在线编程),SM8951/52系列有部分是编程器烧写程序
MCU单片机尾缀说明
AC25P表示5伏25频率DIP封装
AC40P表示5伏40频率DIP封装
AC25J表示5伏25频率PLCC封装
AC40J表示5伏40频率PLCC封装
AC25Q表示5伏25频率QFP封装
AC40Q表示5伏40频率QFP封装
AC表示5V
AL表示3.3V
封装说明DIP简称PPLCC简称JQFP简称Q
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- 关 键 词:
- 芯片 命名 规则