AD软件画PCB板心得.docx
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AD软件画PCB板心得.docx
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AD软件画PCB板心得
AD软件画PCB板心得
篇一:
altiumdesigner10画图心得
Altiumdesigner10画图心得
1.用法AD10设计PCB电路板走线时无法捕捉特征点
Design/boardoptions/snapoptions名目下snaptoobjecthotspots(自动捕捉热点)
2.设置PCB板原点及板子外形
设置原点:
edit/origin/set/快捷键JL(jumptolocation)/输入X、Y坐标,enter
设置板子外形:
design/boardshape/redefineboardshape/快捷键JL(jumptolocation)通过设置坐标来设置板子的尺寸。
(此时起始坐标为(0,0)已设原点处)
3.复制板子外形
在需要复制的图中,点击keep-outlayer成为当前层,edit/select/allonlayer,去除定位孔的选择:
shift+单击。
edit/copy在原点处单击。
在新图中点击keep-outlayer成为当前层,edit/paste,找到原点的位置(快捷键JL(jumptolocation)起始坐标为(0,0)),enter。
Design/boardshape/definefromselectedobjects
注:
createprimitivesfromboardshape依据板子外形生成禁止布线层
4.在原理图中改同一类型的参数
封装:
在某一相同封装类型元器件右键findsimilarobjects/currentfootprint0805any-same/勾选selectmatching,ok/在弹出的对话框中0805-0603单击任意位置。
5.在PCB中修改序号尺寸
在某一序号右键findsimilarobjects/textheighttextwidthany-same/在弹出的小对话框中修改两项参数,单击任意位置。
6.同时锁定多根线
Edit/select/net/按shiftt同时单击线(群选要锁定的线)/右键findsimilarobjects/selectedany-same/在弹出的小对话框中“lock”勾选。
7.在原理图中如何修改一个元件的序号,使其整体按序排列
以电阻为例:
假设有四个电阻r1r2r7r6,将r7改为r?
,然后快捷键TU,选择yes,AD10会自动更改为r3
方法二:
tools/annotateschematics/updatechangeslist/acceptchanges/executechanges
8.左右键和滚轮快捷方式
移动纸张右键点住移动;按住滚轮前后移动实现放大缩小
9.预先设置线宽、过孔多种尺寸
右键options/preferences/interactiverouting/favoriteinteractiveroutingwidths线宽
Favoriteinteractiveroutingviasizes过孔布线时shift+w选择合适的线宽
10.格点样子和颜色设置
原理图中:
右键options/grids/visiblegridlinegrid/dotgrid
PCB:
格子—点view/grids/togglevisiblegridkind
11.去除两点间全部连线步骤
先去除两点的连线,edit/select/physicalconnection/delete
12.器件的快速换层
移动器件时,快捷键L器件就可以快速换层。
13.设置覆铜
1)将design/rules/electricalclearance改为30mil
2)Design/rules/plane/polygonconnectstyle/polygonconnect
3)Newrule/advanced/queryhelper/objecttypechecks/双击isvia弹出窗口将isvia
all-isvia,ok退出。
将connectstyle改为directconnect。
4)将该项优先级priority设置为1,默认为2。
双击polygonconnectstyle弹出对话框,
单击priorities选择新设的规章(polygonconnect_1)单击increasepriority关闭,ok退出。
5)Placepolygonplane设置层与网络,ok
6)将design/rules/electricalclearance改为10mil
14.常用快捷键
Ctrl+s保存当前文档;ctrl+tab切换打开的文档;vf查看适合放置的对象;ctrl+单击线高亮显示;jc跳转至元器件;ctrl+h查找和替换文本;shift+空格转变拐角模式;q快速切换单位;l查看板层和颜色对话框;shift+s显示当前层;helpshortcuts显示全部快捷键(同~键作用)
15.软件画图流程
1)在指定位置新建文件夹,命名TT+硬件
2)启动AD10。
File/new/project/pcbproject新建一个工程命名为TT,保存在TT+硬件
文件夹下。
3)右键新建的工程/addnewtoproject分别选择schematic和pcb/右键saveas可以
重命名和保存指定路径。
留意原理图和pcb必需在工程名目下。
4)添加库systemlibraries弹出libraries快捷菜单,在窗口点libraries选项,通过install
选择要添加的库。
5)放置元器件修改元器件参数并连线。
元器件的主要参数有:
序号、封装、值
6)原理图绘制完毕后,project/compiledocumentsheet1.schdoc进行电气检查。
留意编
译时必需在工程名目下。
7)打开工程下的PCB文件,设置原点、禁止布线层和板形。
8)导入元器件。
在schematic中design/updatepcbdocumentpcb.pcbdoc(要更新到哪个
PCB文件就选哪个)。
Executechanges
9)设置规章。
平安间距、线宽、silkscreenovercomponentpads等
10)删除room。
合理布局布线。
布线完成后,通过L选层,查看各层布线状况。
也可
查看有无飞线。
11)覆铜place/polygonpour…此时将rules平安间距改为30mil,connecttonet–gnd。
覆铜结束将规章改回。
篇二:
AD10画PCB基本步骤
AD10画PCB留意要点:
一、线路
1)、最小线宽6mil,一般在10mil左右,越宽越好。
2)、最小线距6mil,即线与线,线与焊盘之间的距离,一
般为10mil,假如条件允许,则越大越好。
3)、线路与外形线间距为20mil。
二、VIA过孔(导电孔)
1)、最小孔径12mil,最小过孔孔径=12mil,焊盘单边最
好大于8mil。
2)、过孔孔到孔间距(孔边到孔边)最好大于8mil。
3)、焊盘到外形间距20mil。
三、PAD焊盘(插件孔PTH)
1)、插件孔焊盘外环单边不能小于8mil。
2)、插件孔孔到孔间距不能小于12mil。
3)、焊盘外形间距20mil。
四、字符
1)、字符字宽大于等于6mil,字高大于等于32mil,宽高之
比最好为5
五、元器件布局
1)、有连线关系的器件放在一起。
2)、数字器件和模拟器件要分开,尽量远离。
3)、去耦电容尽量靠近器件的VCC。
4)、放置器件时要考虑以后的焊接,不要太密集
篇三:
AltiumDesignPCB拼板完整教程
关于PCB拼板完整教程
一、为什么拼板
电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件,每个SMT的加工工厂都会依据流水线的加工要求,规定电路板的最合适的尺寸规定,比如尺寸太小或者太大,流水线上固定电路板的工装就没法固定。
那么问题来了,假如我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办?
那就是需要我们把电路板拼板,把多个电路板拼成一整块。
拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。
二、名词说明
在下面说明具体怎么操作前,先把几个关键名词先说明下
Mark点:
如图2.1所示,
图2.1
用来关心贴片机的光学定位有贴片器件的PCB板对角至少有两
个不对称基准点,整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置;分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置;对于引线间距≤0.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距≤0.8mm
的
BGA(球栅阵列封装)的器件,为提高贴片精度,要求在IC两对角设置基准点,见图2.2。
图2.2
基准点要求:
a.基准点的优选样子为实心圆;
b.基准点的尺寸为直径1.0+0.05mm;
c.基准点放置在有效PCB范围内,中心距板边大于6mm;
d.为了保证印刷和贴片的识别效果,基准标记边缘附近2mm范
围内应无任何其它丝印标记、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线;
e.基准点焊盘、阻焊设置正确。
考虑到材料颜色与环境的反差,留出比光学定位基准符号大1mm
的无阻焊区,也不允许有任何字符,在无阻焊区外不要求设计金属爱护圈。
工艺边:
如图2.3为了帮助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板
两边或者四边增加的部分,主要为了帮助生产,不属于PCB板的一部
分,生产完成需去除。
图2.3
V形槽
V形槽适合于分别边为始终线的PCB,如外形为矩形的PCB。
V形
槽的设计要求如图2.4
图2.4
所示,开V型槽后,剩余的厚度X应为(1/4~1/3)板厚L,
但最小厚度X须≥0.4mm。
对承重较重的板子可取上限,对承重较轻的板子可取下限。
V型槽上下两侧切口的错位S应小于0.1mm;由于最小有效厚度的限制,对厚度小于1.2mm的板,不宜采纳V
槽拼板
方式,如需加工V型槽,必需在加工单上说明V型槽加工要求。
邮票孔
邮票孔设置要求:
邮票孔与工艺边连接,中间不穿导线时设置要
求如图2.5-a;邮票孔与工艺边连接,中间穿导线时设置要求如图
2.5-b,要求过孔两边的导线不在同一层布线,线宽要求0.3mm;当两拼板连接时,如不采纳V型槽时,设置如图2.5-c;以上三种连接方式两个相邻连接键之间的距离要求为6mm~40mm之间。
ab
C
图2.5
三、拼板说明
外形尺寸
a.为便利加工,单板板角或工艺边应为R型倒角,一般圆角直径为Φ5,小板可适当调整。
b.当单板尺寸小于100mm×70mm的PCB应进行拼板(见图3.1)。
拼板尺寸要求:
长度L:
100mm~400mm宽度W:
70mm~400mm
《AD软件画PCB板心得》由:
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