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知识点复习资料3
知识点1–成膜
(第一份)
1.Sputter设备生产FFS产品时,Glass表面温度约为多少摄氏度(230)
2.B3CFSheetID:
CBM3X9803EFHG-123400,各位号码意思()
3.在B3CF分厂,下列选项中全部都有6轴(RobotRWL,ICL,ANL,ITO4个)
4.各Line与设备之间的通讯协议是以下哪一项()
5.CSA、CSB、CSC及CSD中Crane数量分别为(1,2,1.1)
6.下列靶材与Sputter背板直接接触的物质是(氧化铟锡)
7.B3CFITOLine共有多少个六轴Robot(4)
8.正确的防尘服穿着顺序是()
9.C/F制作过程中,32寸产品与18.5寸产品主要不同点(TN与FFS模式不同点)
10.属于PM时正确做法的是()
12.Unpack装Glass的是Crate,一般每个Crate装0.7t的Glass的片数是(300)
13.Sputter设备的腔体有Heater的腔体是(M3.1、M4.1、M5.1、M6.1、M7.1、
M7.2、M6.2、M5.2)
15.B3CFSputter设备每个Carrier上Clamp的数量为(18)
16.B3CFSputter使用的Carrier上部从玻璃边缘到第一个Clamp的距离为
(26mm)
17.TFT-LCD显示器的显示性能指标包括(分辨率,色度,响应速度对比度等)
18.Carrier到达SputterProcessChamber时Carrier与Carrier之间的间隔为(重
叠)
19.量产时,SputterProcessChamber内通入的气体为(氩气和氧气)
20.在生产的过程中,设备重启PLC后,哪个部分不需回到原(HOME)点
(Magazine)
21.B3CFSputter设备RobotVaccum数值多少以上为正常(-90)
22.关于FFSMODE正确工艺流程的是()
23.TNMode时LineFlow中正确流程()
24.3正5S中属于3正的是(正品、正位、正量)
25.洁净间内产生最大的污染源因素是(人)
26.RWL的全称是(ReworkLine)
27.等离子体是整体上呈现(辉光放电)
28.Sputter设备中阳极的电压是(Carrier上,电势为零)
29.Sputter设备中作为阳极的是(Carrier接地)
30.TN模式中ITO薄膜的主要作用是(共同电极)
31.FFS模式中ITO薄膜的主要作用是(电场屏蔽)
32.属于ITO工艺参数的是(温度、氧气和氩气气体流量及比例、腔体压力、Power
功率)
33.ITO生产模式是(ProductMode)
34.ITO的Bake模式是(Standbymode)
35.ITO的Offline首件模式是(StartingDummyMode)
36.SCS区的Buffer存放的是(InnerDummy)
37.SCS区的Buffer一般存放玻璃(44枚)
38.Online情况下需要ITO特性值确认时,Sample玻璃投入口为(port口)
39.Offline情况下需要首件确认时,Sample玻璃投入口为(SCS的LD口)
40.ITO首件Sample特性值确认项不包括(透过率阻抗膜厚)
41.TN模式ITO膜厚Spec为(115-145nm最大:
145NM,最小:
115NM,平
均:
117~130NM)
42.TN模式ITO阻抗spec为(<35最大:
<50,最小:
无,平均:
<40)
43.FFS模式ITO阻抗spec为(<150最大:
<140,最小:
无,平均:
<120)
44.19.TN模式ITO透过率spec为(PeakWavelength>93%最大:
无,最小:
>90%,平均:
>92%)
45.TN模式玻璃镀膜表面温度(120)
46.TN模式ITO膜要经过Anneal的PBK工序是为了(使ITO结晶更完全)
47.TN型产品经过Anneal的后的ITO薄膜阻抗值(<35)
48.TN型产品经过Anneal的后的ITO薄膜透过率(>93%)
49.Sputter正常生产使用Carrier的数量为(11)
50.Sputter中起辉气体是(Ar)
51.Sputter设备共使用靶材的数量为(7)
52.Sputter使用的陶瓷靶,其成分In2O3与SnO2的比例为(9:
1)
53.ITO特性值管控项目管控不包括(管控透过率,阻抗,膜厚)
54.影响ITO膜厚的因素有(Power)
56.提高成膜温度对ITO薄膜的影响(结晶更完全)
57.设定Carrier定期更换的主要作用是(防止OutGas引起的阻抗超标)
58.carrier更换后要进行必要那些检查(peak、Clamp,弹簧)
59.ITO工序外观检查设备是(Visual)
60.ITO色差外观异常产生原因是(成膜不均匀)
61.Carrier停滞发生后玻璃基板应如何处理(ThoughMode单独存放与CST
RWK)
62.ITOparticle多发时段在(在中期PM和末期PM前)
63.ITO树状Mura产生的原因(放电异常)
64.靶材中期PM的主要包括(研磨靶材、shieldBox更换)
65.如果阻抗值超出Spec.值,首先要进行(停机)
66.Sputter破片发生应确认(Carrier等于玻璃接触的位置)
67.靶材表面凸起(Nodule)较多会影响(ITO的Particle及PH)
68.B3CFSputter使用靶材厚度为上/中/下(9、7、9mm)
69.下列不良中,肯定不是ICL的洗净不良造成的是(ICL的Brush会产生竖线)
70.下列Cleaner采用的新设计中,有利于CleanRoom内洁净度保持的是(FFU
设计)
71.在B3Layout中与ICL连接的Stocker是(CSA)
72.ICLCleaner中Aircurtain的使用目的是(分割作用,防止药液过多流入DIW
Chamber)
73.Cleaner内的Ionizer的作用是(除静电)
74.Line中哪条线的清洗机同时带有上下Brush的是(ICL/ANL)
75.RWL产生不良主要包括(ITO残留,Pattern残留等等)
76.玻璃基板在RWL流动顺序是(PSStripper->ITOEtch->RGBStripper)
77.RWL流动影响基板洗净效果因素有(温度,洗净时间)
78.RWL中使用酸性药液主要是为了(刻蚀ITO层)
79.RGBStripper单元有()个Chamber(4个StripperChamber)
80.Stripper药液tank最高使用温度(75℃)
(第二份)
1.CFICL有(3)台Robot。
2.TFT-LCD显示器中,控制各像素电流的器件是(IC驱动电路,TFT)
3.TFT-LCD显示器的显示性能指标包括(分辨率、色彩浓度、可视角度、响应速度、对比
度、亮度)
4.属于Sputter工艺需要关注的参数的是(温度、氧气和氩气气体流量及比例、腔体压力、
Power功率)
5.下列没有E-UV装置的Line是(OC、ITO、ANL)
6.量产时,SputterProcessChamber内通入的气体为(Ar、O2)
7.Carrier到达SputterProcessChamber时Carrier与Carrier之间的间隔为(重叠)
8.B3CF一台Sputter用到的Target的个数为(7)
9.UPK的NG口处,NGglass在tiltingconveyor上倾斜的角度是(60°)
10.哪条生产线没有AOI(RWL,ICL,ITO,PRL)
11.关于CFCleaner的Module
12.CFCleanerRollerBrush(ICL4组16个,ANL1组4个)
13.UPK的NG口处,最多可以容纳的NGglass的数量(2张)
14.B3C/FCIM中从LinePC得到生产计划并下放到各设备的是()
15.Array的5Mask工艺流程顺序是()
16.TFTLCD中国大陆第一条6代线的量产时间是(2010年9月16日)
17.AOI可以检出的Defect的全部信息(size等)
18.CF工场中SheetID:
CBM3X9803EFHG-123400,其中的“1234”指的是(SheetID)
19.Rework药剂的说法错误的是()
20.ANLPostbake设备Buffer多少层(28层)
21.Rework设备基本作业流程(PSStripper->ITOEtch->RGBStripper)
22.哪种情况在ITOLine中不会产生Particle()
23.TFT-LCD显示器中,需要偏光片的数量是
(2)
24.以下Line中,Tact最短的是(ITO)
25.下面广视角技术中,属于BOE独有专利的是(FFS或ADS)
26.在CF基板上负责形成金属膜层的设备是(Sputter)
27.B3CF工场一台Sputter设备的TactTime为(39.5)
28.CFUPK1个Crate装0.7tBareGlass的数量是(300)
29.下列Line中没有LD口的是(ICL)
31.FFS模式中ITO薄膜的主要作用是(屏蔽电场)
32.属于ITO工艺参数的是(温度、氧气和氩气气体流量及比例、腔体压力、
Power功率)
33.ITO生产模式是(productMode)
36.SCS区的Buffer存放的是(InnerDummy)
37.SCS区的Buffer一般存放玻璃(44s)
38.Online情况下需要ITO特性值确认时,Sample玻璃投入口为(Port口)
39.Offline情况下需要首件确认时,Sample玻璃投入口为(SCSLD口)
40.ITO首件Sample特性值确认项不包括(管控透过率,阻抗,膜厚)
41.Sputter设备检漏使用的气体是(He气)
42.等离子体是整体上呈现(辉光放电)
43.Sputter设备中阳极的电压是(0伏特)
44.Sputter设备中作为阳极的是(carrier)
50.ITO的Bake模式是(stand-bymode)
54.Online情况下需要ITO特性值确认时,Sample玻璃投入口为(Port口)
55.Offline情况下需要首件确认时,sample玻璃投入口为(SCSLD口)
56.ITO首件sample特性值确认项不包括(管控透过率,阻抗,膜厚)
57.TN模式ITO膜厚Spec为(115-145nm最大:
145NM,最小:
115NM,
平均:
117~130NM)
)
58.Stripper药液tank最高使用温度(75℃)
59.TN模式ITO阻抗spec为(<35最大:
<50,最小:
无,平均:
<40)
62.玻璃基板在RWL流动顺序是(PSStripper->ITOEtch->RGBStripper)
63.RWL流动影响基板洗净效果因素有(药液温度,洗净时间)
64.RWL中使用酸性药液主要是为了(刻蚀ITO层)
67.TN模式ITO膜要经过Anneal的PBK工序是为了(使ITO结晶更完全)
68.TN型产品经过Anneal的后的ITO薄膜阻抗值(<35)
69.TN型产品经过Anneal的后的ITO薄膜透过率(>93%)
70.Sputter正常生产使用carrier的数量为(11)
71.Sputter中起辉气体是(氩气)
72.Sputter设备共使用靶材的数量为(7)
73.Sputter使用的陶瓷靶,其成分In2O3与SnO2的比例为(9:
1)
74.ITO特性值管控项目管控不包括(管控透过率,阻抗,膜厚)
76.下列说法正确的是()
77.提高成膜温度对ITO薄膜的影响(使ITO结晶更完全)
78.不属于ITO工序管理项目是(管控透过率,阻抗,膜厚)
79.设定Carrier定期更换的主要作用是(防止产生树状MURA)
80.carrier更换后要进行必要那些检查(peak、Clamp,弹簧)
知识点2-光刻
(第一份)
1.PS高度设备中无法进行测量的项目是(ITO电阻)
2.使用于Clean设备中2流体的原材料是(DIW,CDA)
3.BML上正确的曝光机Process顺序是(PreAlignment→Gap制御→
Alignment→曝光_)
4.工程设备顺序对的是()
5.以下受升华物影响发生的问题点中受影响最少的是(TactTime缩短_)
6.在全数检查机里无法确认的是(mura_)
7、(PSL)
8、CF工厂的LOT号是13位的,比如B15C126050000,其中第四个字母C表示
(B3工厂基板)
9、CF分厂使用的PR胶中只有(OCL)不是光固化材料。
10、Sputter的Chamber内,靶材是以(原子)状态运动并沉积到Glass表面的。
11、CF工厂有两个CWS的line是(BGR)。
12、液晶行业中使用的glass是无碱glass,其特点不包括()
13.BMLAOI检查一张glass时的扫描次数为
(1)
14、(BML/PSL)的Post-bake后面设计有BF.
15.哪一部件在UVAsher有,而EUV没有(_IR红外照射灯或IRHeater_)
16.哪一项不是commondefect发生的原因_____
17、显影机使用HPMJ的产线是(BML)
18、设备中不能发出StopSignal的是()
19、关于B3曝光机的说法,错误的是()
20、G6曝光机的光源(超高压水银灯)
21、不属于CoaterCWS系统的是()
22.当今在显示领域处于主导地位的是(TFT-LCD)
23.不属于CF着色层的是(OCL)
24.TFT-LCD显示器中,控制显示色彩的器件是(CF)
25.CF包括哪些层(_BM、BGR、OC、ITO、PS_)
26.BOE使用的CF制备工艺属于(湿刻)应该是颜料分散法
27.BOEHF使用的基板Size是(1500X1850)
28.CF膜层中起保护、平坦化作用的是(OCL)
29.Glass在OCL的post-bake中处理的时间是(40min+5min_)
30.请找出FFSModel中,Line进行Flow中正确的一项是()
31.OC的Mura检查要使用(Na)lamp进行检查。
32.G6line中,LD和ULD不是都和CSB相连的是(ICL、IAL、IBL、BLU、FIL_)
33.Cleaner设备中最后除水气的设备是(A/K)
34.为什么要对新员工进行安全教育?
下列错误的是()
35.Visual的功能不包括以下哪项()
36.BGR光阻所要求的主要特性是()
37.以下材料形成的膜不是透明是()
38、双手臂同时取放Glass的设备是(PBK)
39、Coater机主要的Recipe不包括______.
40、下列部件或系统不属于Stocker的是_____
41、已登录过的制造作业日报,还能继续进行的操作不包括_____
42、CIM系统中,BC(BlockController)与设备的PLC进行联接的协议是
(MELSECNET__)
43.PS光阻所要求的主要特性是____
44.下面广视角技术中,属于BOE独有专利的是(FFS)
45.哪些项目是在做PM时的注意事项_____
46.CF分厂使用的涂布机生产厂家是(TOK)
47.(PSL)Line上的VCD是一个Chamber采用两组DryPump进行抽真空。
48.有DH-Bake(脱水Bake)的是(OCL)
49.Pre-Bake的HP有(9)块Heater。
50.BMLPre-Bake最多可以以容纳(31)张Glass。
51、正确的防尘服穿着顺序是_____
52、最大的污染源是(人)
53、哪条生产线没有AOI(ITO/ICL/RWL)
54、BMLAOI的BMCD测量功能中一般对基板测量(3处)。
55、FILAOI接受基板正面反射光的CAMERA的检出力是(_7um__)。
56、ITO靶材的主要成分是(_氧化铟锡)
57、18.5寸产品中TPmark总共有(96)个
58、对B10、B40产品CF工厂分别采用(4SHOT.6SHOT)曝光
59、CF工场NSK曝光机采用的曝光方式是(接近式曝光_)
60、均有Reverser的Line为(_ICL、IAL、IBL、ANL、RWL、OIA_)
61.与洗净机不相关的用语_____
62.Coater用到的清洗液的主要成份是(_PGMEA_)
63.PatternRepair的功能中,不包括(_检查)
64.Crack检查机在(_LD__)位置。
65、不属于B3C/FCIM中ReportSystem功能的是()
66、哪项不属于CFCIM系统的硬件_____
67、不同型号制品,在ITO生产切换时,lotstart特别需要确认的信号为_LineCode(dummy填充信号)
68、设备InputStatus=2意义是(process)
69、不是倒角检查机判NG标准是_____
70、CF工厂采用的PR胶的特性是(负性胶_)
71.BMLtacttime为20s时,cleaner的搬送速度为(7200_mm/min_)
72.VCD的主要作用是(真空干燥,去除Coater后PR胶里的大部分溶剂_)
73.BLULine上HCPBuffer给曝光机StopSignal信号的情况是
(HCP出现Glass堆积,超过set值)
74.不属于CoaterMura的是(共同Mura、蝴蝶、显影Mura等)
75.Coater管路中主要用于排除PR内气体的结构单元是(脱泡器_)
76.下列设备中哪种设备是PSL所有的(PSM_)
77.显影液的成分是(KOH_)
78.CF膜层中起液晶层Spacer作用的是(PSL__)
79.CF膜层中起挡光作用的是(BML_)
80.PS高度设备的测量原理是(白光干涉_)
(第二份)
1.利用HotPlate除去Coating后残留的Solvent成分并增加Resist和Glass之间的紧密性,且通过CoolPlate把Resist和Glass的温度冷却到常温的工程是(HPCP)
2.不属于影响工程能力的主要要因(4M)的是()
3.BGRLine的设备排序中正确的一项()
4.不属于BGR重点管理标准的是()
5.整体工序进行期间,关于Reject的Glass的收率定义是(FAB收率)
6.曝光机Unit说明中不对的是()
7.受升华物影响发生的问题点中受影响最少的是(tacttime)
8.Line中Postbake之后有Buffer的Line是(BML\PSL)
9.不属于缩短Coater中的PR的JobChange时间的方法是()
11.PatternRepair的功能中,不包括(AOI检查)
12.表示检查的特性值是(位置精度)
13.显影机使用HPMJ的产线是(BML)
14.BMLPatternRepair的修正情报来自(AOI)
15.关于B3曝光机的说法,错误的是()
16.V-PAD的作用(清洁nozzle)
17.B3Coater机Tip的材质(超硬合金)
18.当今在显示领域处于主导地位的是(TFT-LCD)
19.TFT-LCD显示器中,控制显示色彩的器件是(CF)
20.TFT-LCD显示器的显示性能指标包括(分辨率、灰度和色度、亮度、对比度、响应速度、可视角度、开口率)
21.BOEB3工厂使用的CF制备工艺属于(湿刻)
22.OCL上FutureArea会安装部分设备,作为TestLine使用,不包括()
23.Coater中异物检查sensor的位置在哪里?
(nozzle前面)
24.OC的mura检查要使用什么lamp?
(NA灯)
25.B3line中,ULD未与CSB相连的是?
(ICL、IAL、IBL、RPL、BML、BLU、OIB、PSL、FIL)
26.OC层的作用是(起保护、平坦化作用)
27.为什么要对新员工进行安全教育?
下列错误的是()
28.员工在安全性生产方面的权利有()
29.下列颜色中,不属于安全色的有(安全色:
红、绿、黄色)
30.下列部件或系统不属于Stocker的是()
31.C/FCIM中从LinePC得到生产计划并下放到各设备的是(BC)
32.下列哪项不属于CFCIM系统的硬件()
33.CIM系统中,BC(BlockController)与设备的PLC进行联接的协议是(MELSECNET/G)
34.ReportSystem的登录网址是(http:
//10.70.8.6/BOE/login.html)
35.已登录过的制造作业日报,还能继续进行的操作不包括()
36.产线内ForceJudge的操作界面位于哪台PC(BM位置、office)
37.BMPR的
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