PCB英文术语及释义.docx
- 文档编号:8475581
- 上传时间:2023-01-31
- 格式:DOCX
- 页数:22
- 大小:57.14KB
PCB英文术语及释义.docx
《PCB英文术语及释义.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《PCB英文术语及释义.docx(22页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
PCB英文术语及释义
一.MATERIALTERM
1.A-stageA階段—
指膠片(prepreg)製造過程中,其補強材料的玻織布或棉紙,在通過膠水槽進行含浸工程時,該樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處於單體且被溶劑稀釋的狀態,稱為A-stage,相對的當玻織布或棉紙吸入膠水,又經熱風及紅外線乾燥後,將使樹脂分子量增大為複體或寡聚物(Oligomer),再集附於補強材上形成膠片.此時的樹脂狀態稱為B-Stage.當再繼續加熱軟化,並進一步聚合成為最後高分子樹脂時,則稱為C-Stage.
2.B-Stage,B階段—
指熱固型樹脂的聚合半硬化狀態,如經A-Stage的環氧樹脂含浸工程後,在膠片玻織布上所附著的樹脂,尚可再加溫而軟化者即屬此類.
3.Basematerial基材—
指板材的樹脂及補強材料部份,可當做為銅線路與導體的載體及絕緣材料.
4.CEM-1,CEM-3(compositedepoxymaterial)环氧树脂複合板材
指基板底材是由玻織布及玻織席(零散短織)所共同組成的,所用的樹脂仍為環氧樹脂,此種板材的兩面外層,仍使用玻織布所含浸的膠片(Prepreg)與銅箔壓合,內部則用短織席材含浸樹脂而成WEB(網片),若其”席材”纖維仍為玻纖時,其板材稱為CEM-3(CompositeEpoxyMaterial)L;若席材為紙纖時,則稱之為CEM-1.此為美國NEMA規範LI1-1989中所記載.
5.COPPERFOIL銅箔,銅皮—
是CCL銅箔基板外表所壓複的金屬銅層.PCB工業所需的銅箔可由電鍍方式(Electrodeposited),或以輾壓方式(Rolled)所取得,前者可用在一般硬質電路板,後者則可用於軟板上.
6.DryFilm幹膜—
是一種做為電路板影像轉移用的幹性感光薄膜阻劑,另有PE及PET兩層皮膜將之夾心保護,現聲施工時可將PE的隔離層撕掉,讓中間的感光阻劑膜壓貼在板子的銅面上.在經過底片感光後即可再撕掉PET的表護膜,進行沖洗顯像而形成線路圖形的局部阻劑.進而可再執行蝕刻(內層)或電鍍(外層)制程,最後在蝕銅及剝膜後,即得到有裸線路的板面.
7.EpoxyResin
環氧樹脂—
是一種用途極廣的熱固型(Thermosetting)高分子聚合物,一般可做為成型,封裝,塗裝,粘著等用途.在電路板業中,更是耗量最大的絕緣及粘結用途的樹脂,可與玻纖布,玻纖席,及白牛皮紙等複合成為板材.且可容納各種添加助劑,以達到難燃及高功能的目的,做為各級電路板材的基料.
8.Film底片—
指已有線路圖形的膠捲而言,通常厚度有7MIL及4mil兩種,其感光的藥膜有黑,白的鹵化銀,及棕色或其他顏色的偶氮化合物.此詞亦稱為Artwork.
9.FlameResistant耐燃性—
指電路板在其絕緣性板材的樹脂中,為了要达到某種燃性等級(在UL94中共分HB.VO,V1及V2等四級),必須在樹脂中刻意加入某些化學品,如溴,矽,氧化鋁等(如FR-4中即加入20%以上的溴),使板材之性能可達到一定的耐燃性.
10.FlammabilityRate燃性等級—
指電路板板材之耐燃性或難燃性的程度.在按即定的試驗步驟(如UL-94或NEMA的LE1-1988中的7.11所明定者)執行樣板試驗之後,其板材所能達到的何種規定等級而言.
11.FlexiblePrintedCircuit,FPC軟板—
是一種特殊的電路板,在下游組裝時可做三度空間的外形變化,其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚酯類(PE).這種軟板也像硬板一樣,可製作鍍通孔或表面焊墊.以進行通孔插裝或表面粘裝.板面還可貼附軟性具保護及防焊用途的保護層(COVERLAYER),或加印軟性的防焊綠漆.
12.FlurocarbonResin碳氟樹脂—
是一系列有機含氟的熱塑型高分子聚合物,可用於電子工業的主要產品有FEP(FluorinatedEthylenePropylend,氟化乙烯丙烯)及PTFE(Polytetrafluoroethylene,聚四氟乙烯)等兩種塑膠材料.
13.Flux助焊劑—
是一種在高溫下,具有活性的化學品,能將板子表面的氧化物或汙化物予以清除,使熔融的焊錫能與潔淨的底金屬結合而完成焊接.Flux原來的希腊文是Flow(流動)意思.早期是在礦石進行冶金當成”助焊劑”,促使熔點降低而達到容易流動的目的.
14.GlassTransitionTemperature,Tg玻璃態轉化溫度—
聚合物會因溫度的升高而造成其物性的變化.當其在常溫時是一種結晶無定形態(Amorphous)脆硬的玻璃狀物質.到達高溫時將轉變成為一種如同橡皮狀的彈性體
(Elastomer),這種由”玻璃態”明顯轉變成”橡皮態”的狹窄溫度區域稱為”玻璃态轉化溫度”,簡稱為Tg但應讀成”TsOFg”,以示其轉變的溫度並非只在某一溫度點上.
15.PhotograhpicFilm感光成像之底片---
是指電路板上線路圖案的原始載體,也就是俗稱的底片”(ArtWork).常用的有Mylar式膠捲及玻璃板之硬片。
其遮光圖案的薄膜材質,有黑色的鹵化銀(Silverhalid)及棕色的偶氮化合物(Diazo).前者幾乎可擋住各種光線,後者只能擋住550nm以下的紫外光。
而波長在550nm以上的可見光,對幹膜已經不會發生感光作用,故其工作區可採用黃光照明,比起鹵化銀黑白底片只能在暗紅光下作業,的確要方便得多了。
16.Prepreg膠片,樹脂片
是將玻纖布或白牛皮紙等絕緣性載體材料,含浸在液態的樹脂中,使其吸飽後再緩緩拖出刮走多餘含量,並經過熱風與紅外線的加熱,揮發掉多餘的溶劑,並促使進行部分之聚合反應,而成為B-stage的半因化樹脂片,方便各式基板及多層板的迭置與壓制。
此Prepreg是由Pre與Pregnancy之首碼湊合(Coin)而成的新字。
大陸業界對此譯為“半固化片”。
17ResinContent膠含量,樹脂含量—
板子的絕緣基材中,除了補強用的玻纖皮或白牛皮紙外,其餘樹脂所占的重量百分比,謂之ResinContent。
例如美軍規範MIL-P-13949H即規定7628膠片之“樹脂含量”須在35~50%之間。
18.Rigid-FlexPrintedBoard硬軟合板—
是一種硬板與軟板組合而成的電路板,硬質部分可組裝零件,軟體部份則可變折連通,以減少接頭的麻煩與密集組裝的體積,並可增加互連的可靠度。
美式用語簡稱為Rigid-Flex,英國人卻叫做Flex-Rigid。
19.SolderMask(S/M)綠漆,防焊膜—
原文術語中以SolderMask較為通用,但卻仍以SolderResist是較正式的說法。
所謂防焊膜,是指電路板表面不需焊接的部份導體,以永久性的樹脂皮膜加以遮蓋,此層皮膜即稱之為S/M。
綠漆除具防焊功用外,亦能對所覆蓋的線路發揮保護與絕緣作用。
20.Teflon鐵氟龍—
是杜邦公司一種碳氟樹脂的商品板材,即聚四氟乙烯(PTFE;Poly-Tetra-Fluoro-Ethylene)類。
此種樹脂之介質常數甚低,在1MHZ下僅2.2而已,即使再與介質性質不佳的玻纖布去組成板材(如日本松下電工的R4737),尚可維持在2.67,仍遠低於FR-4的4.5。
此種介質常數很低的板材,在超高頻率(3GHZ~30GHZ)衛星微波通信中,其記號
傳送所產生的損失及雜訊等都將大為減少,是目前其他板材所無法取代的特點。
不過Teflon板材之化性甚為遲鈍,其孔壁極難活化,在進行PTH之前,必須要用到一種含金屬鈉的危險藥品TetraEtch,才能對Teflon孔壁進行粗化,方使得後來的化學銅層有足夠的付著力,而能繼續進行通孔的流程。
鐵氟龍板材尚有其他缺點,如Tg很低(190C),膨脹系太大(20PPM/0C)等,故無法進行細線路的製作。
幸好通信板對佈線密度的要求,遠遜於一般個人電腦的水準,故目前尚可使用。
21.ThincopperFoil薄銅箔—
銅箔基板表面上所壓附(Clad)的銅皮,凡其厚度低於0.7mil[0.002m/m或0.5oz]者即稱為ThinCopperFoil。
二.RELIABILITYTERM
22.AOI自動光學檢驗—
AutomaticOpticalInspection,是利用普通光線或雷射光配合電腦程式,對電路板面進行外觀的視覺檢驗,以代替人工目檢的光學設備。
23.BackLight(BackLighting)背光法—
是一種檢查鍍通孔銅壁完好與否的放大目測法。
其做法是將孔壁外的基材,自某一方向小心予以磨薄逼近孔壁,再利用樹脂半透明的原理,自背後薄基材處射入光線。
假若化學銅孔壁品質完好並無任何破洞或針孔時,則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現黑暗。
一旦銅壁有破洞時,則必定有光點出現而被觀察到,並可加以放大攝影存證,稱為“背光檢查法”,亦稱之為ThroughLightMethod,但只能看到半個孔壁。
24.Bondstrength結合強度—
指積層板材中,欲用力將相鄰層以反向之方式強行分開時(並非撕開),每單位面積中所施加的力量(LB/in2)謂之結合強度。
25.Cleanliness清潔度—
是指完工的板子,其所殘餘離子多寡的情形。
由於電路板曾經過多種濕式制程,一旦清洗不足而留下導電質的離子時,將會降低板材的絕緣阻抗,造成板面線路潛在的腐蝕危機,甚至在濕氣及電壓作用下會引起導體間(包含層與層之間)的電子遷移(Electromigration)問題。
因而板子在印綠漆之前必須要徹底清洗及乾燥,以達到最良好的清潔度。
按美軍規範MIL-P-55110D之要求,板子清潔度以浸漬其抽取液(75%異丙醇+25%純水)之導電度(Conductivity)表示,必須低於2X10-6mho,若以電阻值(Resistivity)表示時,應在2X106ohm以上,才算及格。
26.Hardness硬度——
是指物質所具有抵禦外物入侵的一種“耐刺穿性”(ResistancetoPenetration),例如以一堅硬的刺頭(Penetrator)用力壓在金屬表面時,會因被試面的軟硬不一,而出現大小不同的壓痕(Indentation),由此種壓痕的深度或面積可決定其硬度的代表值,常見的硬度可分為“一般硬度”及“微硬度”兩種,前者如高強鋼,經鍍硬鉻後的表面上,在壓頭(Indentator)荷重150公斤所測到的硬度,可用“RC-60”表示之(即Rockwell“C”scale的60度)。
微硬度檢測時荷重較輕,例如在25克荷重下,可在鍍金層的截面上,以努普(Knoop)壓頭所測到的微硬度,可表達為“KHN25150”(即表示採用25克荷重的測頭於顯微鏡下小心壓在金層斷面上,以其長菱形的大小而得到150度的數位)一般鍍金層由於需具備較好耐磨損性起見,對其微硬度常有講究,但以KHN25150-200之間的忍性為宜,太硬了反易磨損,一般經回火後的純金,其微硬度即回降為KHN2580左右。
刺頭Penetrator兩種硬度計所呈現的壓痕
已變形的組織VICKERS
DISTORTEDSTRUCTUREKNOOP
27.Edge-DipSolderabilityTest板邊焊錫性測試——
是一種電路板(或其他零件腳)焊錫性的的簡易測試法,可將特定線路的樣板,在沾過助焊劑後,以測試機或手操作方式夾住,垂直慢慢壓入熔融的錫池內,停留1-2秒後再慢慢取出,洗淨後可觀察板子表面導體或通孔的沾錫性情形。
28.ImpedanceMatch阻抗匹配——
在電子電路中若有訊號(SIGNAL)在傳送時,希望由電源發出端(Source)起,在能量損失最少的情形下,能順利傳送到接收端(Load),並由接受端將其完全吸收而不產生任何的反射,欲達到這種良好的傳送或傳輸,則電路中的阻抗(Zl)必須與“發出端”內部的阻抗(Z0)相等才行,稱之為“阻抗匹配”。
29.InsulationResistance絕緣電阻—
是指介於兩導體之間的板材,其耐電壓之絕緣性而言,以伏特數做為表達單位。
此處“兩導體之間”,可指板面上相鄰兩導體,或多層板兩相鄰兩層之間的導體。
其測試方法是將特殊細密的梳形線路試樣,故意放置在高溫高濕的劣化環境中加以折騰,以考驗其絕緣的品質如何。
標準的試驗法可見IPC-TM650,2.6.3D(Nov.88)之“濕氣及絕緣電阻”試驗法。
30.IonCleanliness離子清潔度—
電路板經過各種濕制程才完成,而下游組裝也要經過助焊劑的處理,因而使得板面上帶有許多離子性的污染物,必須要清洗乾淨才能保證不致造成腐蝕,而清洗乾淨的程度如何,須用到異丙醇(75%)與純水(25%)的混和液去沖洗後再測其溶液的電阻值或導電度,稱為離子清潔度,而由於離子所造成板面的污染,則稱為“離子污染”(IonicContamination)。
31.Microsectioning微切片法—
是對電路板之板材級織結構,與板材在各制程站的細部品質,以及零件組裝情況等,在微觀下做進一步深入瞭解的一種技術,也是一種公認的品檢方法。
在正確拋光與小心微蝕後的切片試樣上,於放大100~400倍下,各種細部詳情均將一覽無遺,而多數的問題根源也為之無所遁形。
不過微切片正確判讀所需的智識,卻遠超過其製作的技術,幾乎是集材料、制程及品管等各種學理與規範於一身的應用。
此種微切片法是源自金屬材料,及礦冶科技的學問領域。
Microsectioning是一種近乎藝術創作的技術,其中工藝水準(Workmanship)所占的成份極大,做的好時也甚有成就感。
32.OmegaMeter離子污染檢測儀—
待印綠漆的電路板,或完成裝配與清洗的組裝板,該整體清潔程度如何?
是否仍帶有離子污染物?
其等情況都需加以瞭解,以做為清潔工程改善的參考。
實際的做法是將待測的板子,浸在異丙醇(佔據75%)與純水的混合液中,並使此溶液產生流動以便連續沖刷板面,而溶出任何可能隱藏的離子污染物,並以導電度計測出該測試溶液,是否因污染物不斷溶入而使導電度增加,用以判斷板子清潔程度。
此種連續流動並連續監測溶液導電度的儀器,其商品之一的OmegaMeter即為此中之佼佼者,此類商品另有Kenco公司的Omega500型、Alphametal公司的Omega600型,及杜邦的IonographMeter等。
33.OpticalInspection光學檢驗—
這是近10年來才在電路板領域中發展成熟的檢驗技術,也就是所謂的“自動光學檢驗”(AOI)。
是利用電腦將正確的線路圖案,以數位元方式存在記憶中,再據以對所生產的板子,進行快速的掃描及對比檢查。
此法可代替目檢找出短路或斷路的異常情形,對多層板的內層板最有效益。
但這種“光學檢查”並非萬能,免不了力有未尽之處,還須配合“電性測試”,方能加強出貨板之可靠性。
34.PeelStrength抗撕強度—
此詞在電路板工業中,多指基板上銅箔的附著強度。
其理念是指將基板上1寸寬的銅箔,自板面上垂直撕起,以其所需力量的大小來表達附著力的強弱。
通常1oz銅箔的板子其及格標準是8lb/in。
此術語亦可用以表示各種電鍍層的附著力。
按中國國家標準(CNS)的正式譯名應為“抗撕強度”,其用詞簡明清楚,無需再費唇舌解釋。
35.PorosityTest疏孔度試驗—
這是對鍍金層所進行的試驗。
電路板金手指上鍍金的目的是為了降低“接觸電阻”(ContactResistance),及防止氧化而保持其良好的接觸性能。
但卻因鍍層太薄而無法避免疏孔(Pores),致使底鍍的鎳層有機會與空氣及水接近。
又因黃金本身在化學性質上的高貴,而首先選擇做為陰極,迫使底下的鎳層扮演陽極的角色,造成底鎳的加速腐蝕。
其腐蝕的產物將會附著在疏孔附近,而降低了鍍金層的優良接觸性質,因而在品質規範中,常要求鍍金層須通過PorosityTest。
這種試驗的做法很多,其中一種快速的做法,是取一張沾有鎳試劑(Dimethyl-glyoxime)的試紙,將之打濕壓在金手指表面,然後另取一條不銹鋼片當成陰極壓在試紙上,以試紙當成電解槽,將金手指當成陽極。
在通入直流電一分鐘後,有金層疏孔的底鎳層,將被強迫氧化而產生鎳鹽,當其與“鎳試劑”相遇時,將立即出現紅色斑點。
此試劑對鎳濃度的敏感性可達一百六十萬分之一,只要金層有疏孔存在,即逃不過這種試驗的法力。
不過疏孔度品質“允收標準”,卻始終不易制訂。
36.Solderability焊錫性,可焊性—
各種零件引腳或電路板焊墊等金屬體,其等接受焊錫所發揮的焊接能力如何?
謂之焊錫性。
無論電路板或零件,其焊錫性的好壞都是組裝過程所須最先面對的問題,焊錫性不良PCB,其他一切的品質及特點都將付諸空談。
37.SolderSpreadTest散錫試驗—
助焊劑對於被焊物所產生效能如何的一種試驗。
其做法是取用一定量的焊錫,放置在已被助焊劑處理過的可焊金屬平面上,然後移至高溫熱源處進行熔焊(通常是平置於錫池面中),當冷卻後即觀察其熔錫散佈面積的大小如何,面積越大表示助焊劑的清潔與除氧化物能力越好。
38.Spectrophotometry分光光度計檢測法—
金屬鹽類溶液在某一特定波長下,將具有最大吸光度,利用此原理採用特定的光電池感應器,可對各金屬溶液濃度進行監視。
在此之前須對已知濃度的溶液試樣,完成標準檢量線的製作,再在此分光計與檢量線合作下,去檢測未知液濃度。
這種定量分析所用的儀器稱為Spectrophotometer,其檢測法則稱之為Spectrophotometry。
39.TapeTest撕膠帶試驗—
電路板上的各種鍍層及有機塗裝層,可利用一小段透明的膠帶在其表面上壓附,然後瞬間用力的撕起,即可測知該等皮膜之附著力的品質如何。
常用之透明膠帶有3M公司的#600及#691等商品。
40.TensileStrength抗拉強度—
是指金屬材料的一種重要的機械性質,可將待試金屬做成固定的“試驗焊”或“試驗片”裝在拉力機上進行拉扯。
其拉斷前之最大拉力謂之“抗拉強度”。
41.ThermalCycling熱循环,熱震盪—
當電路板或電路板組裝品完成後,為測知其可靠度(Reliability)如何,可放置在高低溫循环的設備中,刻意進行劇烈的熱脹冷縮,以考驗各個導體、零件,與接點的可靠度,是一種加速性環境試驗,又稱為ThermalShock“熱震盪”試驗或“溫度循环”試驗。
按MIL-P-55110D對完工FR-4材質的電路板,其一個完整週期的ThermalCycling試驗,應按下述方式進行:
室溫中15分鐘
高溫125℃15分鐘室溫15分钟低溫-65℃15分钟
55110D規定FR-4板子須完成100個週期上述的試驗後,其銅線路導體會發生劣化情形,從“電阻值”的增加上可以得知。
55110D規定電阻不能超過原測值的10%,且通孔切片後亦不能出現不允許的缺點。
本法可考驗出鍍銅層及板材結構的耐用品質。
42.WaterBreak水膜破散,水破——
當板面油污被清潔洗得很乾淨時,浸水後將在表面形成均勻的一層水膜,能與板材或銅面保持良好的附著力(即接觸角很小)。
通常直立時可保持完整的水膜約5~10秒左右。
清潔的銅面上在水膜平放時可維持10~30秒而不破。
至於不潔的板面,即使平放也很快就會出現“水破”,呈現一種不連續而各自聚集的“Dewetting ”現象。
因為是不潔的表面與水體之間的附著力,不足以抗衡水體本身的內聚力所致。
這種檢查板面清潔度的簡便方式,稱為WaterBreak法。
三DEFECTTERM
43.Crack裂痕——
在PCB中常指銅箔或鍍通孔之孔銅鍍層,在遭遇熱應力的考驗時,常出現各層次的局部或全部斷裂,謂之Crack.其詳細定義可見IPC-RB-276之圖7。
44.Crazing白斑-——
是指基板外觀上的缺點,可能是由於局部的玻織布與環氧樹脂之間,或布材本身的紗束之間出現分裂,由外表可看到白色區域稱為Crazing.較小而又只在織點上出現者,稱為“白點”(Measling).另外當組裝板外表所塗布的護形膜(Conformalcoating),
其破裂也稱為Crazing.通常一般日用品瓷器,或瓷磚,在長時間使用老化後,也因應力的釋放,而在表面上出現不規則的裂紋,亦稱為Crazing.
45.Haloing白圈,白邊—
是指當電路基板的板材在進行鑽孔,開槽等機械動作,一旦過猛時,將造成內部樹脂之破碎或微小分層裂開的現象.稱之為Haloing,此字Halo原義是指西洋“神社”頭頂的光環而言,恰與板材上所出現的“白圈”相似,故特別引申其成為電路板的術語.另有”粉紅圈”之原文,亦有人採用PinkHalo之字眼.
46.HoleBreakout孔位破出—
簡稱為“破出”Breakout,是指所鑽作之成形孔,其部份孔體已落在銅盤區或方形銅墊區(Pad)之外,使得孔壁未能受到孔環的完全包圍.也就是孔環已呈破斷而不完整情形.對於層間互連通電的可靠度.自然大打折扣.一般板子之所以造成“破出”,影像轉移偏斜的責任大於鑽孔的不准.
47.HoleVoid破銅—
指已完成化學銅及兩次電鍍銅的通孔壁上,若因處理過程的疏忽或槽液狀況的不佳,而造成孔壁上存在”見到底材”的破洞稱為VOID.這種孔壁破洞對於插孔焊接的品質有惡劣的影響.常因水气被吸入而藏納在破洞中.造成高溫焊接時有氧體自破處向外噴出.使通孔中之填錫在凝固前被吹成空洞.使得此種通孔成為惡名昭彰吹孔(BlowHole),故知”破洞”實為吹孔的元兇。
48.Inclusion異物、夾雜物—
在PCB中是指絕緣性板材的樹脂中,可能有外來的雜質混入其中,如金屬導體之鍍層或錫渣,以及非導體之種種異物等,皆稱為Inclusion。
此種基材中的異物將可能引起板面線路或層次之間的漏電或短路,為品檢的項目之一。
49.Mealling泡點—
按IPC-T-50E的解釋是指已組裝之電路板,其板面所塗裝的護形漆(ConformalCoating),在局部板面上發生點狀或片狀的浮離,也可能是從零件上局部浮起,稱為泡點或起泡。
50.Measling白點—
按IPC-T-50E的解釋是指電路板基材的玻纖布中,其經緯紗交織點處,與樹脂間發生局部性的分離。
其發生的原因可能是板材遭遇高溫,而出現應力拉扯所致。
不過FR-4的板材一旦被遊離氟的化學品(如氟硼酸)滲入,而使玻璃受到較嚴重的攻擊時,將會在各交織上呈現現規則性的白點,皆稱為Measling。
51.Misregistration對不准,對不准度——
在電路板業是是指板子正反兩面,其應相互對齊的某些成員(如金手指或孔環等),一旦出現偏移時,謂之“對不准”。
此詞尤指多層板其各通孔外,所套接各層孔環之間的偏歪,稱之為“層間對不准”,在微切片技術上很容易測量出其“對不准度”的資料來。
52.Nick缺口——
電路板上線路邊緣出現的缺口稱為Nick。
另一字Notch則常在機械方面使用,較見於PCB上。
又Dish-down則是指線路在厚度方面局部下陷處。
53.Non-Wetting不沾錫
在高溫中以焊錫(Solder)進行焊接(Soldering)時,由於被焊之板子銅面或零件腳表面等之不潔,或存有氧化物、硫化物等雜質,使焊錫无法與底金屬銅之間形成必須的“介面合金化合物”(IntermetallicCompound,IMC,系指Cu6Sn5),此等不良外表在無法“親錫”下,致使熔錫本身的內聚力大於對“待焊面”的附著力,形成熔聚成球狀無法擴散的情形。
就整體外表而言,不但呈現各地局部聚集不散而高低不平
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- PCB 英文 术语 释义