process operation card.docx
- 文档编号:8418870
- 上传时间:2023-01-31
- 格式:DOCX
- 页数:10
- 大小:18.10KB
process operation card.docx
《process operation card.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《process operation card.docx(10页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
processoperationcard
工序卡
(一)(Onlyforreference)
1.工序名称:
装配及焊接Baseplate和spacer。
2.工具,设备名称:
焊接夹具,胶钳,M800CMINIlaserwelder。
3.零件,辅料名称:
Baseplate,spacer。
4.操作者:
5作业时间:
sec。
作业步骤:
1.用胶钳将spacer放入焊接夹具相应位置,再装入Baseplate,注意装配方向及位置准确。
2.将装好spacer,baseplate的焊接夹具放入laserwelder中进行焊接。
控制内容:
控制焊点高度,大小,间距,保证焊点均匀一致,无缺焊,焊穿,焊缝,焊后变形等现象。
控制方法:
调整laserwelder相应参数(laserwelder强度参数430)。
工序卡
(二)
1.工序名称:
装配及焊接spacer,baseplate组立和flexure。
2.工具,设备名称:
焊接夹具,胶钳,M800CMINIlaserwelder,显微镜(30x)。
3.零件,辅料名称:
Baseplate,spacer组立,flexure。
4.操作者:
5作业时间:
sec。
作业步骤:
1.在显微镜(30x)下检查baseplate,spacer组立和flexure外观。
2.用胶钳将baseplate,spacer组立放入焊接夹具相应位置,再装入flexure,注意装配方向及位置准确。
3.将装好spacer,baseplate组立和flexure的焊接夹具放入laserwelder中进行焊接。
控制内容:
控制焊点高度,大小,间距,保证焊点均匀一致,无缺焊,焊穿,焊缝,焊后变形等现象。
控制方法:
调整laserwelder相应参数(laserwelder强度参数300)。
工序卡(三)
1.工序名称:
装配及焊接Baseplate,spacer,flexure组立和clamp。
2.工具,设备名称:
焊接夹具,胶钳,M800CMINIlaserwelder,
显微镜(30x)。
3.零件,辅料名称:
Baseplate,spacer,flexure组立,clamp。
4.操作者:
5作业时间:
sec。
作业步骤:
1.在显微镜(30x)下检查baseplate,spacer,flexure组立和clamp外观。
2.用胶钳将baseplate,spacer,flexure组立放入焊接夹具相应位置,再装入clamp,注意装配方向及位置准确。
3.将装好spacer,baseplate,flexure组立和clamp的焊接夹具放入laserwelder中进行焊接。
控制内容:
控制焊点高度,大小,间距,保证焊点均匀一致,无缺焊,焊穿,焊缝,焊后变形等现象。
控制方法:
调整laserwelder相应参数(laserwelder强度参数360)。
工序卡(四)
1.工序名称:
粘probe和pillow及烘干。
2.工具,设备名称:
oven,胶钳,针,垫片,Topcon,显微镜(50x)。
3.零件,辅料名称:
防静电胶,353NDT,probe,pillow。
4.操作者:
5作业时间:
sec。
作业步骤:
1.在显微镜(50x)下检查probe,pillow外观,并修正probe。
2.用针在pillow上加胶(353NDT),将probe固定在pillow上,此操作在显微镜(50x)下进行。
3.用防静电胶将粘有pillow的probe固定在垫片上。
4.用Topcon测probe和pillow的粘接位置尺寸。
5.在oven中烘烤30min-60min(temp:
80℃)。
6.在probe背面加保护胶。
7.在oven中烘烤30min-60min(temp:
80℃)。
控制内容:
控制probe和pillow的粘接位置尺寸,尺寸范围:
pico:
0.012-0.018mm。
N80(Femto):
0.018-0.024mm。
控制方法:
用Topcon测probe和pillow的粘接位置尺寸,并用针修正。
工序卡(五)
1.工序名称:
probecutting。
2.工具,设备名称:
刀片,胶钳,垫片,显微镜(30x)。
3.零件,辅料名称:
防静电胶,probe,pillow组立。
4.操作者:
5作业时间:
sec。
作业步骤:
1.用防静电胶将probe,pillow组立固定在垫片上 。
2.在30x显微镜下检查probe,pillow组立外观。
3.在30x显微镜下用刀片将probe 切至要求长度,约切除1/3L,注意尽量使probe触角平齐,一致。
控制内容:
1.控制probe切除长度,约去除1/3L。
控制方法:
在30x显微镜下观察,估计。
工序卡(六)
1.工序名称:
粘probe和baseplate。
2.工具,设备名称:
胶钳,垫片,显微镜(30x)。
3.零件,辅料名称:
353NDT,probe,pillow组立,spacer,baseplate,flexure,clamp组立。
4.操作者:
5作业时间:
sec。
作业步骤:
1.在30x显微镜下检查probe,pillow组立,baseplate,spacer,flexure,clamp组立外观。
2.在30x显微镜下将baseplate,spacer,flexure,clamp组立置于垫片上,在baseplate相应位置处涂353NDT,注意胶要均匀,适量。
3.在30x显微镜下用胶钳将Probe,pillow组立置于baseplate涂胶处,进行粘接,注意粘接位置要准确。
控制内容:
控制baseplate涂胶位置和涂胶量,胶要均匀,适量。
控制方法:
在30x显微镜下观察,控制。
工序卡(七)
1.工序名称:
probeA,BDimcheck及烘干。
2.工具,设备名称:
专用夹具,镊子,螺丝刀,针,铁盒,SONYblackandwhitevideomonitor,oven。
3.零件,辅料名称:
suspension,Holderbody,Holdercover,screw
4.操作者:
5作业时间:
sec。
作业步骤:
1.在30X显微镜下检查suspension外观。
2.用镊子将suspension装在Holderbody上,并盖上holder
cover,用螺丝刀拧紧螺丝。
3.将装好suspension的holder固定在专用夹具上。
4.在monitor上观察probe的粘接位置是否在井字线内,并用针加以修正。
5.用镊子将检测ok的suspension从Holder中取出,并放入铁盒中,再将铁盒置于OVEN中烘烤约30MIN-60MIN(Temp:
80℃)。
控制内容:
控制Probe的粘接位置。
控制方法:
在monitor上观察probe的粘接位置是否在井字线内,并用针加
以修正。
工序卡(八)
1.工序名称:
A,BDIMCHECK。
2.工具,设备名称:
TOPCON,胶钳。
3.零件,辅料名称:
suspension。
4.操作者:
5作业时间:
sec。
作业步骤:
1.用胶钳将suspension置于TOPCON工作台上,调节显微镜
高度,聚焦。
2.对基准,使水平米字线对齐pillow前端。
3.定坐标,用米字线在圆孔上取相切三点,方孔上取相切两点,按ENTER后OK。
4.进行测试,测试x1,x2,y1,y2,y3,z1,z2七点(简图略)。
控制内容:
控制x1,x2,y1,y2,y3,z1,z2七点测量值,标准待定。
控制方法:
来料检测及各相关工序控制。
工序卡(九)
1.工序名称:
Cleanning。
2.工具,设备名称:
清洗架,清洗机(频率:
72khz),30xMicroscope。
3.零件,辅料名称:
suspension,DI(水)。
4.操作者:
5作业时间:
sec。
作业步骤:
1.将经probeA,BDIMcheckOK的Suspension放在清洗架上。
2.把清洗架放在清洗机(机器参数设置ok)内进行清洗。
3.在30x显微镜下检查suspension外观,确保suspension表面无污渍,无多余的胶。
控制内容:
suspension表面无污渍,无多余的胶。
控制方法:
设置好清洗机相应参数,在30x显微镜下检查。
工序卡(十)
1.工序名称:
WESTBOND。
2.工具,设备名称:
专用夹具,,胶钳,westbond(model74001w)。
3.零件,辅料名称:
suspension。
4.操作者:
5作业时间:
sec。
作业步骤:
1.用胶钳将Suspension置于专用夹具上,并夹紧。
2.将装好Suspension的夹具放在Westbondmachine上。
3.在显微镜下调整好Bonding位置(probe的爪子和Flexurebondpad对齐),移动操纵杆进行bonding。
控制内容:
控制W/B位置,bonding强度。
控制方法:
在显微镜下调整bonding位置,设置好westbondmachine相应参数。
工序卡(十一)
1.工序名称:
Coatting353NDT及烘干。
2.工具,设备名称:
Oven,针,垫片,铁盒,30xMicroscope。
3.零件,辅料名称:
suspension,353NDT。
4.操作者:
5作业时间:
sec。
作业步骤:
1.将W/B后的Suspension置于垫片上。
2.在30X显微镜下用针将353NDT涂在probebondingposition,注意胶层均匀,焊点不外露。
3.将涂好保护胶的suspension置于铁盒中,并把铁盒放在oven中烘烤约30MIN-60MIN(temp:
80℃),直到胶固化。
控制内容:
控制涂胶量,使胶层均匀,焊点不外露。
控制方法:
在30X显微镜下检查。
工序卡(十二)
1.工序名称:
suspensionR.test。
2.工具,设备名称:
手动磁头装配机,探针,DigitalACMΩMETER,50xMicroscope,螺丝刀。
3.零件,辅料名称:
suspension,Hoderbody,hodercover,screw。
4.操作者:
5作业时间:
sec。
作业步骤:
1.将suspension装在holder上,并盖上Holdercover,用螺丝刀拧紧螺丝。
2.将装好suspension的Holder置于手动磁头装配机上,按从右到左的顺序,按“holdervac”开关夹紧holder。
3.按“holderclamp”开关,使Fix压在holder上,然后按“susfix”开关,PIN针顶起,把SLIDER装在spacer上,再按“susfix”开关,pin针落下,CLAMP夹住SLIDER。
4.用探针测suspension焊接位电阻,阻值范围在0.7-3.5ohm之间ok。
控制内容:
suspension焊接位电阻,阻值范围为0.7-3.5ohm。
控制方法:
控制来料。
工序卡(十三)
1.工序名称:
visual。
2.工具,设备名称:
30xMicroscope,胶钳,胶盒。
3.零件,辅料名称:
suspension。
4.操作者:
5作业时间:
sec。
作业步骤:
1.用胶钳将经R.TEST检测ok的Suspension置于胶盒内。
2.在30x显微镜下看visual,suspension表面不得有划痕,污渍;
flexure不得变形,翘曲,Ring不得下陷或高出Flexure平面;
probe与Slider接触端不得粘胶,各涂胶处,胶层均匀,胶层不
得脱落;焊接处焊点要均匀,不得有焊穿,缺焊,焊后变形等现
象;W/Bposition焊点不得外露。
控制内容:
insuresuspensionvisok
控制方法:
来料检查,各相关工序控制。
工序卡(十 四)
1.工序名称:
BFCbonding。
2.工具,设备名称:
AViosuperwelderNA-66,AVIOSUPERWELDERNA-620,KL-100MT,专用夹具,剪刀,胶钳
(50x)Microscope。
3.零件,辅料名称:
suspension,Hoderbody,ACF胶纸。
4.操作者:
5作业时间:
sec。
作业步骤:
1.检查BFC来料,BFC上线路保护层无损坏,露铜,线路无断开为ok。
2.用剪刀将ACF胶纸裁成适当大小,用胶钳将ACF胶纸粘在BFC适当位置,在AViosuperwelderNA-66上Bonding(temp:
100℃)。
3.用胶钳将ACF胶纸粘在HOLDER适当位置,在AViosuperwelderNA-66上Bonding(temp:
160℃)。
4.把BFC粘在HOLDER上,将两定位销插在HOLDER定位孔中,在AViosuperwelderNA-620上bonding(temp:
290℃)。
5.将Suspension装在holder上,对正suspension和BFC的bonding位置,在(50x)Microscope下看visual。
6.在AViosuperwelderNA-66上对Suspension和BFC进行Bonding(temp:
295℃),在(50x)Microscope下看visual。
控制内容:
1.控制Bonding强度,使Bonding牢固。
控制方法:
设置好AViosuperwelderNA-66,AVIOSUPERWELDERNA-620的温度参数,控制Bonding时间。
工序卡(十 五)
1.工序名称:
R.TEST。
2.工具,设备名称:
手动磁头装配机,探针,DigitalACMΩMETER,
50xMicroscope,螺丝刀。
3.零件,辅料名称:
经bonding后的suspension,hodercover,screw。
4.操作者:
5作业时间:
sec。
作业步骤:
1.将hodercover装在经bonding后的suspension上,用螺丝刀将螺丝拧紧。
2.将Holder置于手动磁头装配机上,按从右到左的顺序,按“holdervac”开关,夹紧holder。
3.按“holderclamp”开关,使Fix压在holder上,然后按“susfix”开关,PIN针顶起,把SLIDER装在spacer上,再按“susfix”开关,pin针落下,CLAMP夹住SLIDER。
4.用探针分别测BFC左,右两侧焊接位电阻,阻值范围在0.7-3.5ohm之间ok。
控制内容:
BFC左,右两侧焊接位电阻,阻值范围为0.7-3.5ohm。
控制方法:
控制BFC来料。
THEEND
。
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- process operation card
![提示](https://static.bdocx.com/images/bang_tan.gif)