产品技术评审-TR3检查表.xls
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产品技术评审-TR3检查表.xls
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序序号号评评审审要要素素评评审审操操作作指指导导检检查查结结果果类类别别备备注注1综综合合1.1各模块的概要设计是否落实了设计规格书中的规格项和性能要求?
根据产品规格形成产品配置,并分解到子系统和模块中。
此项建议由开发代表/SE/软硬件开发人员给出评审意见A关联:
Sub-TR:
NA交付件:
NA活动:
需求跟踪表或相关需求跟踪工具1.2概要设计是否考虑了EMC、安规、防护、环境、热设计、环保等?
产品需求跟踪是否完善?
此项建议由开发代表/SE/软硬件开发人员/专业试验人员给出评审意见A关联:
Sub-TR:
NA交付件:
NA活动:
需求跟踪表或相关需求跟踪工具1.3概要设计是否考虑配电与电源监控子系统、环境监控子系统和板卡监控子系统的设计?
此项建议由开发代表/SE/软硬件开发人员/机电人员给出评审意见A关联:
Sub-TR:
NA交付件:
NA活动:
需求跟踪表或相关需求跟踪工具1.4概要设计是否满足可服务性需求?
可服务性需求基线是否得到落实?
A关联:
Sub-TR:
NA此项建议由开发代表/SE/技术支援代表给出评审意见交付件:
NA活动:
需求跟踪表或相关需求跟踪工具1.5概要设计是否满足可制造性需求?
需要考虑制造和测试过程。
此项建议由开发代表/SE/制造代表/测试经理给出评审意见A关联:
需求跟踪表或相关工具1.6硬件和软件的集成方案是否考虑好?
概要设计中功能必须合理、明确、清晰地分解到硬件、软件模块中。
A1.7各子系统的性能开销分配是否合理?
A1.8各子系统的功能特性是否可验证?
A1.9设计过程中发现的缺陷是否得到解决或已制定经过批准的解决计划?
必须记录所有的问题,并依此形成改进计划,然后组织对问题及其改进计划的评审,进行风险分析,形成规避措施。
上述内容均记录在评审报告中。
A必须更新风险评估和管理表单。
1.10TR2TR3之间各sub-TR的评审报告是否可以接受?
sub-TR根据各子流程(譬如:
RUP、HCMM等)中的定义获得。
A1.11可能影响详细设计的关键技术问题是否解决?
建议由SE汇总给出评审意见A1.12概要设计(HLD)、设计规格、测试与验证计划是否置于受控更改状态下?
建议由SE向产品CMO咨询A1.13概要设计(HLD)是否满足标准策略,并制定详细的标准工作计划?
根据产品标准策略,并制订详细的产品标准顺从计划。
A关联:
Sub-TR:
产品标准策略、产品标准顺从计划交付件:
NA活动:
NA2硬硬件件2.1单板的模块之间的功能划分是否合理?
建议由SE汇总给出评审意见A2.2在系统规格书中共用硬件与软件的使用是否得到了落实与更新?
A关联:
Sub-TR:
NA交付件:
活动:
NA2.3设计单板时,是否已考虑了使用本单板的相关产品的总体设计方案?
要关注可能应用此单板或与此单板有联接关系的产品的总体方案,如:
单板共用或组网对接。
A3软软件件3.1软件概要设计是否充分映射了软件需求规格?
A3.2软件子系统的结构是否具有可扩展性?
是否具备持续发展的能力?
建议由SE汇总给出评审意见A4测测试试4.1概要设计(HLD)和相应的设计规格是否满足可测试性需求?
A关联:
Sub-TR:
NA交付件:
NA活动:
需求跟踪表或相关需求跟踪工具4.2是否每一条内部特有的和公共的可测试性需求规格都对应到了概要设计中?
是否每一个概要设计项都包含有软件可测试性设计?
这里主要指观察点和控制点A关联:
Sub-TR:
NA交付件:
NA活动:
需求跟踪表或相关需求跟踪工具5结结构构5.1结构设计方案是否满足工业设计的要求?
A关联:
Sub-TR:
结构设计方案交付件:
NA活动:
NA6工工艺艺6.1在结构设计方案、单板总体设计方案、装备总体方案中是否考虑了工艺的要求?
由PQA检查结构设计方案、单板总体设计方案、装备总体方案的评审中工艺要素项的达成情况。
A6.2在概要设计中是否考虑了器件的需求和约束?
根据各单板概要设计的sub-TR结论提取证据A6.3新工艺技术开发需求是否已提交开发?
工艺技术开发是否已在计划中体现,并基线化,将在TR4前完成.A7装装备备7.1所有生产的可测试性设计规格是否得到落实?
A活动:
需求跟踪表或相关需求跟踪工具8数数据据8.1计划阶段所要求归档或基线化的技术文档是否已归档或基线化?
通过CMO输出:
已归档的文档清单所有计划阶段输出的文档必须在PDCP前完成A9资资料料9.1资料开发计划是否已通过评审并归档到项目文件夹(或配置管理数据库)?
资料开发计划包括如下内容:
1.包含资料质量目标;2.根据产品路标规划得来的资料产品规划,3.资料产品开发、测试、检视、评审的环境/人力资源需求等。
A9.2是否提供资料需求,并已分解到资料开发计划中A10CAD/SICAD/SI10.1单板关键器件仿真模型是否齐备?
建议PQA咨询本产品新开发单板的SI工程师A10.2概要设计过程中是否进行了信号完整性仿真?
建议PQA咨询本产品新开发单板的SI工程师A10.3是否分析了单板物理实现的可行性?
建议PQA咨询本产品新开发单板的SI工程师A10.4典型背板电路的设计是否重用?
建议由硬件部专家给出评审意见11成成本本11.1是否考虑优化设计(器件兼容性、可替代性设计、多家选型等)?
A11.2是否对成本进行分析?
包括单板成本、产品关键器件成本、结构件和电缆成本、配电成本的分析A11.3是否考虑了降低成本,并且关注了最可能降低的部件?
A11.4是否考虑部分模块、特性或某个开发阶段进行委托开发?
被委托方是否通过资质认证?
建议由SE汇总给出评审意见A11.5是否考虑合作开发的成本以及后续的维护方式和维护成本?
建议由SE汇总给出评审意见A12采采购购12.1概要设计中所显现出来的对关键物料的新需求是否邀请SourcingTeam进行评审?
建议由采购代表给出评审意见A12.2TR2上确定的对关键物料的新供应商的认证是否完成?
建议由采购代表给出评审意见A13信信息息安安全全13.1系统内的模块之间的接口是否简洁、清晰,模块调用是否可采用.a、Lib文件的形式?
建议由SE汇总评审意见A13.2对已经购买来进行集成的软件及开发工具是否有安全性检查?
如防止木马或后门等A建议由SE汇总评审意见13.3开发过程中,供应商的支持是否符合公司信息安全规定?
如需要提供机密信息或需要供应商到实验室支持A信息安全白皮书的相关规定在信息安全策略和标准13.4模块调试方案是否违反公司保密规定?
如移动存储介质,借用公网做系统测试,使用黑客软件做测试等A建议由SE汇总评审意见13.5使用的开发工具是否兼容公司标准的IT平台?
如兼容公司的Norton等防病毒软件A13.6模块设计的后门是否安全,以免被轻易获取系统性能、缺陷等信息?
A13.7系统的设计需求是否有抗反向工程的措施?
如模块封装、抗反编译等A13.8检查文档密级的设置是否符合公司信息安全规定?
参见IPDIPD文档密级清单IPD产品文档访问控制表A此项建议由CMO给出评审意见签名检查人:
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