电子产品设备的安装焊接操作规程.docx

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电子产品设备的安装焊接操作规程

安装操作规程

生产设备的安装也叫装配，是所有电子产品整机生产过程中的一个极其重要的环节。

如果

整机的结构设计和安装工艺方法不正确，就可能使预定的各项技术指标无法实现或不能用最合

理最经济的方法实现。

整机的安装通常是指用紧固件和胶粘剂将产品的元器件和零、部、整件按设计要求装接在

规定的位置上。

安装中的连接方式可归纳为两类：

一类为可拆的，即拆散时不会损坏任何零部件，如螺钉

连接、柱销连接、夹紧连接等；另一类是不可拆的，即拆散时会损坏零件或材料的，如胶粘、

铆接等。

电子产品的安装原则是先轻后重、先铆后装、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下

道工序的安装。

安装的基本要求是：

牢固可靠，不损坏元器件，避免碰坏机箱及元器件的涂覆层，不破坏

元器件的绝缘性能，安装件的方向、位置要正确。

1.螺装

用螺钉、螺栓、螺母及各种垫圈（平垫圈、弹簧垫圈、内齿弹簧垫圈、外齿弹簧垫圈、波

形垫圈等）将各种元器件和零、部、整件紧固地安装在机器的各个位置上的过程，称为螺装。

螺装属于可拆卸安装，更换器件、部件比较方便。

1.1 安装器件时的注意事项

安装要按工艺顺序进行，被安装件的形状方向或标称值方向应符合图纸的规定。

对元

器件的管座、插头、插座、相同形状的电阻、电容等，应特别注意其定位方向或标称值的

方向，避免装错。

安装部位全是金属件时，应使用钢垫圈（平垫），其目的是保护安装表面不被螺钉帽或螺

母擦伤，增加螺母的接触面积，减少连接件表面的压强。

弹簧垫圈或内齿垫圈可防止螺母或螺

钉松动，起止动作用（如防振）。

有些安装件要求同时加平垫圈和弹簧垫圈，弹簧垫圈要装在

平垫的上面。

用两至三个螺钉安装元器件时，不要先将其中一个螺钉拧紧之后再安装另一个，应将安装

件仔细摆正位置后对两个或几个螺钉均匀紧固。

用四个以上螺钉安装元器件时，可先按对角线

的顺序分别进行半紧固，然后再均匀拧紧。

紧固时不宜用冲击力，最好使用限力扳手或限力螺

钉旋具，如电批、风批等。

1.2 防止紧固件松动的几项措施

1.2.1 利用两个螺母互锁起到止动作用，一般在机箱接线板上用的较多。

1.2.2 用弹簧垫圈制止螺钉松动，常用于紧固部位为金属的元器件。

1.2.3 靠加弹簧垫圈的同时在螺孔内涂紧固漆（如通信插头上的小止动螺钉紧固中先点一点

黄胶）起止动作用。

1.2.4 靠加弹簧垫圈及在露出的螺钉头上涂紧固漆（如螺丝胶）来止动的，一般涂漆处不少

于螺钉半周及两个以上螺纹高度。

这种方法在一般安装件上常用。

1.2.5 靠橡皮垫圈起止动作用的。

1.2.6 靠开口销起止动的，多用于有特殊要求器件的大螺母上。

2.紧固螺钉螺母时使用的工具及要求

使用工具时，勿用过大或过小尺寸的工具紧固不合适的螺钉或螺母，防止用力过大拧坏螺

钉、螺母，或拧滑丝等现象发生，也要防止用力过小致使螺钉、螺母不到位或过松等现象发生。

紧固过程中，注意不应将螺钉槽口拧出毛刺，使槽口变形。

不应破坏螺母或螺帽的棱角及

表面电镀层。

禁止使用尖嘴钳、平口钳、克丝钳等工具紧固螺母、螺帽。

这些工具易将表面涂

覆层破坏，力矩也不适当。

应该使用适当的扳手及旋具。

3.几种常用元器件的安装

3.1 瓷件、胶木件、塑料件的安装

瓷件和胶木件脆而易碎，安装时不可使用弹簧垫，应在接触面上加软垫，如橡皮垫、软木

垫纸垫、铝垫、石棉垫等，以合其承受压力均匀。

塑料件一般较软，容易变形，安装时一般都用大外径钢垫圈，以减小单位面积的压力。

安装带螺扣的瓷件、胶木件及塑料件时，不能紧固得过紧，否则易造成滑扣。

为了防止松

动，可在螺孔内涂些紧固漆。

安装较粗的瓷棒、瓷管时，在卡紧的位置可垫一层薄铅皮垫。

铅皮不滑，亦不老化，比塑

料件更好。

3.2 大功率管安装散热器

大功率管（包括功放管、大功率二极管、大功率场效应管、大功率 IC 等）一般都安装在散

热器上，有些大功率管在出厂时已经带有散热器，有些则要在车间安装散热器。

安装时，散热

器与功率管的接触面应接触良好，表面要平滑清洁并均匀地涂上硅油以提高散热效率。

如果二

者之间要加云母片加以绝缘，应注意云母片的厚度要求均匀。

云母片两侧也要涂些硅油，可以

使接触面密合，提高散热效率。

3.3.屏蔽件的安装

电子产品中有些器件需要加屏蔽罩，有些单元需要加屏蔽盒，有些件需要加隔离板，有些

导线需要选用屏蔽线。

采取屏蔽措施是为了阻止电磁能量的传播或将电磁能量限制在一定的空

间范围内，达到抗干扰和防辅射效果。

在用铆接或螺装的方式安装屏蔽件时，安装位置一定要清洁。

可用酒精或汽油清洗干净。

漆层也要去掉。

如果接触不良，产生缝隙分布电容，就起不到屏蔽作用了。

3.4 单一螺母的安装和旋钮、手柄的安装

通信插座、电位器、纽子开关、波段开关、传动轴等，一般都是用一个螺母安装在面板上

的。

安装电位器、纽子开关时，应加平垫圈和内齿弹性垫圈。

安装波段开关时里面靠近面板处

应加双耳止动垫圈或单耳止动垫圈，外面靠近面板处应加平垫圈。

当轴上安装有旋钮或手柄时，

旋钮指示的起点与终点位置一定要准确，同时还要保证紧固可靠。

3.5 弹性件的安装

弹性件在电子产品中起减震、稳定、安全的作用。

例如，主机与底板间加装橡皮垫，可减

少运输、存放、安装和工作中的震动；

安装弹性件时，不能破坏其弹性，不应超过规定负荷，安装位置尽量避开振动较强的位置。

3.6 接线端子上安装导线

使用时带电的螺钉、螺母、垫片等结构件宜用铜质制作。

在端子（板）上安装导线时一定

要坚固良好，否则会引起接触不良和发热现象，影响电路正常工作，严重者会产生打火甚至引

起火灾。

电源线不宜只是绕在螺钉上，而应焊在适当的焊片上（如我公司生产的站台电源盘电

池接线端子）。

每个紧固螺钉上安装的焊片不宜超过三个。

安装与紧固时不要划伤端子板表面。

4.整机装配的准备工作

在进行总装之前，必须做好总装的准备工作。

如机械零、部件、坚固件、电子成品（包括

变压器）等各种辅助性加工准备，它们的型号规格、尺寸、数量、质量和性能的检查，印制线

路板和线扎的准备，各种必要的装配工具（包括专用工具）的准备等。

4.1 机械加工件的准备要求如下：

4.1.1 加工件必须符合设计图纸中规定的各项要求、技术指标和数量。

4.1.2 加工件表面应平整，不得有毛剌、划痕和尖角。

特别是面板的要求更严格。

它还要求

标志文字要清楚，色彩符合要求，美观大方。

4.1.3 所有金属零件的表面都应电镀、化学涂覆或氧化处理，以防腐蚀。

4.1.4 纸质、木质、塑料、有机物和纤维等易于长霉的零件，应经过防霉、防潮处理。

4.1.5 紧固件的准备充足，紧固件不得使用未经电镀过的、已生锈的、镀层剥落、狭槽破裂

或滑丝的螺钉、螺母。

紧固件应按图纸要求备足。

4.2 电子半成品组件的准备

4.2.1 电子半成品组件的型号、规格、尺寸和数量要符合设计要求。

4.2.2 电子半成品的性能和质量要符合要求。

波段开头和电位器应检查轴的转动是否灵活，

固定螺母有没有滑丝，开关的接触点要良好等。

4.2.3 焊接点先搪好锡，并留有穿线孔，以免装到整机上去以后搪锡困难。

4.2.4 有些电子器件要进行预装配。

如各种插座自身的配线的焊接（航空座、DB 座、通信

插座等），大功率管要先装好散热片等。

4.2.5 电子成品组成的金属部分不得随意锯截锉削，以免破坏金属表面的镀层。

5. 安装的通用要求

5.1 未经检验合格的零、部、整件（包括自制件与外购件）不许安装。

已检验合格的零、

部、整件在安装前要检查外观，表面应无伤痕，涂覆层应无损坏。

装配过程中涂覆层如有轻微

损坏时，应补涂与原来一样的涂覆层，并尽可能不露痕迹。

5.2 用螺钉、螺栓紧固安装元件以后，露出螺钉头的高度，一般应为 2~5 扣。

当按螺钉、

螺栓标准长度系列选用时，外露螺纹高度不得大于螺纹外径的 1.5 倍。

弹性垫圈（如弹簧、簧

片、卡圈等）装配时不得造成永久性变形。

5.3 沉头螺钉紧固后，其头部应与被坚固的表面保持平整。

允许适当偏低，但不应超过 0.2

毫米，对于直径大于 4 毫米的平头螺钉沉下深度不得超过 0.4 毫米。

5.4 对载有大功率射频电流的器件，用紧固件安装或焊接时，不许有一点尖端毛剌，都要

做成光滑圆孤，防止尖端放电。

5.5 各种件安装完毕应符合图纸要求，安装件不应歪斜，元件与元件之间不应有碰撞现象。

5.6 安装各种封装件时不宜拆封（图纸另有要求者除外）。

5.7 止动锁紧件（传动轴上的止动锁紧器、旋钮顶丝等）、锁紧件（如管子座、夹等）在止

动锁紧时，应保证锁定位准确；在止动锁紧后，在运输的震动下应保持其锁紧状态不变。

5.8 用紧固件（如螺钉、螺母、铆钉等）安装地线时，在安装位置上要去除涂漆层和氧化

层，使接触良好。

5.9 绝缘导线穿过机座时，孔上要安装绝缘圈（橡皮圈、塑料圈、胶木圈等），防止磨损导

线的绝缘层。

5.10 螺钉的拧入深度和螺孔深度：

对于钢、青铜类结构件，对于 M2.5 以下的螺钉其拧入

深度不小于其直径的 1.2~1.4 倍，螺孔深度为直径的 2 倍；对于 M3 以上的螺钉其拧入深度为

直径的 1 倍以上，螺孔深度为直径的 1.6 倍以上；对于轻合金、塑料类结构件对 M2.5 以下的

螺钉其拧入深度不小于直径的 1.5 倍，螺孔深度为直径的 2.5~3 倍；对于 M3 以上的螺钉其拧

入深度为直径的 1.5 倍以上，螺孔深度为直径的 2 倍以上；

5.11 装配完毕后，不允许有残留金属碎屑及其它杂物，必要时采取工艺措施如高压气枪进

行杂物清除。

5.12 只有在工艺图纸允许的情况下，方可对外购件、零部件等进行补充加工。

焊接 操作规程

1. 锡焊，简略地说，就是将铅锡焊料熔入焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法，其特征

是：

1.1 焊料熔点低于焊件；

1.2 焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化；

1.3连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现

的。

2. 电子产品锡焊的基本要求：

2.1 铅锡焊料熔点低于 200 度，适合半导体等电子材料的连接。

2.2 只需简单的加热工具和材料即可加工，投资少。

2.3 焊点有足够强度和电气性能。

2.4 锡焊过程可逆，易于拆焊。

3. 锡焊的润湿

3.1 润湿

润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。

液体能在固体表面漫流开，我们就说

这种液体能润湿该固体表面，例如水能在干净的玻璃表面漫流而水银就不能，我们说水能润湿

玻璃而水银不能。

3.2 润湿角

不同的液体和固体，它们之间相互作用的附着力和液体的内聚力是不同的，其合力就是液

体在固体表面漫流的力。

当力的作用平衡时流动也停止了，液体和固体交界处形成一定的角度，

这个角度称润湿角，也叫接触角，是定量分析润湿现象的一个物理量。

润湿角越小，润湿越充

分。

一般以 90 度为润湿的分界。

锡焊过程中，熔化的铅锡焊料和焊件之间的作用，正是这种润湿现象。

如果焊料能润湿焊

件，我们则说它们可以焊接。

观查润湿角是锡焊检测的方法之一。

润湿角越小，焊接质量越好。

一般质量合格的铅锡焊料和铜之间润湿角可达 20 度，实际应用中一般以 45 度为焊接质量

的检验标准。

4. 结合层

结合层一般在 1μm～3.5μm 时强度最好。

5. 锡焊工具与材料

电烙铁分类：

由于用途、结构的不同，有各式各样的烙铁，从加热方式分：

有直热式、感

应式、气体燃烧式等；从烙铁发热能力分：

有 20W、30W、40W……….，300W 等；还可为内热式

和外热式等等。

6. 电烙铁的选用

一般电路板、安装导线、集成电路等使用 30~40W 的外热式电烙铁。

焊片、电位器、2W~8W

功率电阻、大电解电容、功率管、φ0.5~2.0 的导线等使用 50~75W 外热式电烙铁。

观查法估计烙铁温度：

烙铁头温度的高低，一般可以根据助焊剂发烟状态粗略估计：

温度

越低，冒烟越小，持续时间越长；温度高则反之。

实际使用时，根据情况灵活应用。

需要指出的是不要以为 烙铁功率越小，越不会烫坏元

器件。

小烙铁焊大元件时，烙铁同元件接触后不能很快供上足够的热，因焊点达不到焊接温度

而不得不加长烙铁停留的时间，这样热量将传递到整个元件并使元件内部的温度有可能达到损

坏的程度。

相反，用较大功率的烙铁，则很快可使局部温度达到焊接温度而不会使整个元件承

受长时间的高温，因而不易损坏元器件。

当然过大功率的烙铁，由于不易掌握烙铁停留在元件

上的时间长短，同样容易损坏元件。

7. 助焊剂

为什么使用助焊剂？

由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜，温度越高，氧化越

厉害。

这种氧化膜阻止液态焊剂对金属的润湿作用，犹如玻璃上沾上油就不会被水润湿一样。

助焊剂就是用于清除氧化膜的一种专用材料。

但要注意的是助焊剂不能清除焊件上的各种污物。

7.1 助焊剂的作用与要求

7.1.1 三大作用：

7.1.1.1 除氧化膜。

其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同氧化物发生还原反应，从而除去

氧化膜，反应后的生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料的表面。

7.1.1.2防止氧化。

液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化。

助焊

剂在熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔离层，因而防止了焊面的氧化。

7.1.1.3 减小表面张力，增加焊锡的流动性，有助于焊锡润湿焊件。

7.1.2 对助焊剂的五点要求：

7.1.2.1 熔点应低于焊料。

只有这样才能发挥助焊剂的作用。

7.1.2.2 表面张力、黏度、比重小于焊料。

7.1.2.3 残渣容易清除。

助焊剂都带有酸性，而且残渣影响外观。

7.1.2.4 不能腐蚀母材。

焊剂酸性太强，就会不仅除氧化层，也会腐蚀金属，造成危害。

7.1.2.5 不生产有害气体和刺激性气体。

7.2 松香助焊剂性能及使用

松香是由自然松脂中提炼出的树脂类混合物，主要成分是松香酸（约占 80%）和海松酸。

其主要性能如下：

常温下，呈现浅黄色固态，化学活性呈中性。

70 度以上开始熔化，液态时有一定化学活性，呈现酸的作用，与金属表面氧化物发生

反应，（氧化铜松香酸铜）。

300 度以上开始分解。

并发生化学变化，变成黑色固体，失去化学活性。

因此在使用松香助焊剂时，已经反复使用变黑后，就失去了助焊剂的作用。

常用的助焊剂，是在松香溶入酒精又加入三乙醇胺等化学物质，以增强活性。

使其优于

普通松香。

8. 手工锡焊基本操作

8.1 焊接操作姿势与卫生

8.1.1 焊接距离应不少于 30CM 为宜。

8.1.2 电烙铁拿法三种：

反握法、正握法和握笔法。

我公司常用握笔法。

8.1.3 锡丝的两种握法：

连续焊接时的焊丝握法和断续焊接时的锡丝握法。

8.1.4 进行焊接生产的操作，班后一定要洗净手，避免食入造成对人体的损害。

8.1.5 烙铁架放于工作台的右前方，烙铁不用时及时放入烙铁架内。

8.2 焊接五步法

8.2.1 准备施焊（烙铁加热、烙铁头干净等）；

8.2.2 加热焊件（被焊件的均匀受热）；

8.2.3 熔化焊料（加焊锡，润湿焊点）；

8.2.4 移开焊锡；

8.2.5 移开烙铁（完全润湿后一般以 45 度角方向移开烙铁）。

上述过程，对一般焊点而言，约 2~3 秒。

对于较小焊点可将 2、3 项合为一步，4、5 项合

为一步。

8.3 手工焊接的基本要点；

8.4 锡焊基本条件

8.4.1 焊件可焊性。

8.4.2 某些对于铅锡焊料些的影响很，很如铝、锌、镉等即使是 0.001%的含量也会明显影

响焊料的湿润性和流动性，降低焊接质量。

8.4.3 焊剂合适。

不同场合，不同焊剂，如手工焊接和浸焊的不同。

还有用量适中。

8.4.4 焊点设计合理。

焊点大小，过孔适中。

8.5 手工焊接要点 ：

8.5.1 掌握好加热时间

延长加热时间对大多数电子产品是有害的，原因：

a. 焊点的结合层由于长时间加热而超过合适的厚度引起焊点性能劣化。

b. 印制板，塑料等材料受热过多会变形变质。

c. 元件受热后性能变化甚至失效。

d. 焊点表面由于焊剂挥发，失去保护作用而氧化。

结论：

在保证焊料润湿焊件的前提下焊接时间越短越好。

8.5.2 保持合适温度

为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊小焊点，会形成焊锡丝中的焊剂没有足够的时间在被

焊面上漫流而过早挥发失效；焊料熔化过快影响焊剂作用发挥；由于温度过高虽然加热时间短

也易造成过热现象；

结论：

保持焊铁头在合理的温度范围内。

一般经验是烙铁温度比焊料熔化温度高约 50 度。

8.5.3 勿用烙铁头对焊点施力

烙铁头传热主要是靠接触面积，用烙铁头对焊点加力不会增加传热速度。

只能造成元件的

损坏。

9. 锡焊操作要领

9.1 焊件表面处理。

9.2 预焊。

也叫镀锡、上锡、搪锡。

预焊并非是焊接过程必不可少的工序。

9.3不要用过量的焊剂。

过量焊剂，清洗工作量大，且延长焊接时间，另松香剂还可能流

入到一些电子触点从而造成接触不良。

9.4 保持焊铁头的清洁。

9.5良好的加热要靠烙铁头上保留少量焊锡。

空气导热远小于金属液导热。

但烙铁头上绝

不可留有过多焊锡，否则焊接时影响焊点质量。

（因为不含助焊剂的焊锡过多）。

9.6 焊锡量要合适。

过多易造成不易查觉的短路，过少焊点强度不够。

9.7 焊件要固定。

在焊锡凝固之前，不要使焊件移动，一定要等焊锡凝固之后在去移动固

定焊件的工具。

这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力（焊

件移动）会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓“冷焊”。

外观现象是表面无光泽呈豆渣

状；焊点内部有气隙和裂缝，这样会造成一系列问题。

9.8 烙铁撤离有讲究。

需要在实际操作中体会。

这和烙铁头的大小、形状、撤离的角度等

有关。

如撤离时轻轻旋转一下烙铁，可保持焊点适当的焊料。

10. 印刷电路板的焊接

焊接印刷电路板，除遵循锡焊要领外，还应注意以下几点：

a. 电烙铁，内热式 20~35W，外热式 30~50W 或调温式。

烙铁的温度不超过 300 度为宜。

形

状目前大都采用锥形。

b. 加热方法，加热时尽量使烙铁头同时接触焊盘和焊件的焊脚。

对于较大焊盘（脚）烙铁

头不要只在一点上加热。

c. 金属化孔的焊接。

注意焊锡要过孔，所以焊接时间比单面焊盘略长。

d. 焊接时不要用烙铁头磨擦焊盘，要靠表面清理和预焊。

e. 耐热性差的元器件必要时使用辅助散热工具。

f. 焊后剪脚时注意不要使用剪切力以外的力。

11. 导线焊接

12. 常用连接导线

单股导线，多股导线，屏蔽线。

13. 导线焊前处理

13.1 剥绝缘层；

13.2 预焊；

14．导线焊接及末端处理

导线同接线端子的三种基本焊接形式：

绕焊、钩焊、搭焊。

导线同导线的三种连接：

粗细不等的、粗细相同的和简化连接。

屏蔽线同轴线的焊接：

一个是注意烛芯效应，另一个注意芯线勿用力。

15．几种易损元器件的焊接

15.1 铸塑元件、簧片类和中周类元件的焊接

a、镀锡时注意最好一次成功，且掌握好时间长短。

b、焊接时烙铁头勿碰其它部位。

c、镀锡及焊接时助焊剂量要少，

d、烙铁头勿对焊点施压。

e、焊接时间在保证质量的前提下越短越好。

15.2 集成电路及场效应管的焊接

特别注意静电防护和焊接温度和时间，另焊接台面不可使用橡胶类易产生静电的材料垫衬。

15.3 拆焊

15.3.1 在拆焊时特别注意用镊子或尖嘴钳夹住元件脚时，要等烙铁足够加热后（但时间不

宜过长）轻轻拉出。

15.3.2 采用专用工具法。

如吸锡器、拆 IC 专用工具等。

15.3.3 利用铜丝网或屏蔽线作为吸锡材料进行拆焊。

16. 焊接质量及缺陷

17. 焊点失效分析

17.1 环境因素

17.2 机械应力

17.3 热应力作用

18. 对焊点的要求及外观检查

18.1 对焊点的要求

18.1.1 可靠的电连接（特别注意虚焊）；

18.1.2 足够的机械强度。

锡焊为普通钢材强度的 1/10；

18.1.3 光洁整齐的外观。

18.2 典型焊点外观及检查

18.2.1 外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉开。

18.2.2 焊料的连接面呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。

18.2.3 表面有光泽且平滑。

18.2.4 无裂缝、针孔、夹渣。

除上述标准外，还包括以下几项：

18.2.5 漏焊；

18.2.6 焊料拉尖；

18.2.7 焊料引起导线间短路（即桥接）；

18.2.8 导线及元器件的损伤；

18.2.9 布线整形；

18.2.10 焊料飞溅

检查时除目测外还要用手指碰触、镊子拨动，拉线等方法检查有无导线断线，焊盘剥落等

缺陷。