全球IC设计行业市场分析报告.docx

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全球IC设计行业市场分析报告

2017年全球IC设计行业市场分析报告

图目录

表目录

第一节全球IC产业发展情况

一、全球半导体产业链成熟

全球IC产业已是成熟的周期性行业，IC制造营收占比过半。

1990-2014年IC产业营收与GDP增长幅度高度正相关，除了金融危机前后造成的大幅波动外，每年增速变化都在个位数以内；2014年行业销售收入3331亿美元；其中IC制造、设计、封装的金额占比约是27%/50%/23%,制造类占比过半；IC制造由于资本投入大，生产周期长，波动性最大；封测行业由于生产周期短，库存低，波动性最低；轻资产属性的IC设计贴近终端消费市场，直接受益于创新产品的拉动，景气领先于制造和封装。

图1：

IC产业与全球GDP高度正相关

数据来源：

ICInsights

图2：

IC制造是营收过半的半导体细分市场

数据来源:

SIA，北京欧立信咨询中心

从全球半导体市场分布来看，亚太地区（日本除外）已经成为全球最大的半导体市场。

2015年全球半导体销售额3364亿美元，其中亚太地区（除日本外）销售额2018亿美元，全球占比达60%，北美地区是全球第二大市场，2015年销售额为689亿美元，占全球市场的20%。

半导体销售额与下游电子制造业分布是相匹配的，中国大陆、中国台湾、韩国等亚太国家地区已经成为全球规模最大的电子制造业基地，每年消耗着大量的芯片。

图3：

亚太地区是全球最大的半导体市场

数据来源：

WSTS，北京欧立信咨询中心

各细分行业都已进入寡头垄断的格局。

制造方面，先进技术和产能逐渐集中到少数厂家手中，2007拥有200mm（8英寸）产能的制造企业有76家，预计到今后1-2年，拥有450mm（18英寸）产能的将不超过10家；设计方面，前5家Fabless营收占整个Fabless市场的50%，前25家占81%；封测方面，前5大封测厂营收占比达55%；设备方面，三巨头Lam、应用材料（东京电子）、ASML占据45%的市场份额，且在各自专长领域占绝对优势。

图4：

拥有450mm产能制造企业的将不超过10家

数据来源：

ICInsights

图5：

2014年前5大封测厂营收占比高，达到55%

数据来源:

ICInsights，北京欧立信咨询中心

图6：

2014年前25家设计企业营收占比高，达到81%

数据来源：

ICInsights，北京欧立信咨询中心

图7：

设备三巨头在各自细分领域有绝对优势

数据来源:

Gartner，北京欧立信咨询中心

二、我国IC产业发展情况

我国是全球最大的半导体市场，但是芯片自给率不足30%。

2015年“缺芯之痛”继续上演。

一方面，中国生产了全球84%的手机，64%的平板电脑，63%的电视和83%的PC/NB；同时以中华酷联、小米为代表的自主品牌继续高歌猛进。

另一方面，电子制造产业链IC整体缺位的状况没有明显改善。

2015年前三季度我国集成电路进口额1629亿美元，出口额473亿美元，逆差1156亿美元，较2014年同期进一步扩大。

芯片自给率不足30%，高额利润被海外巨头继续垄断。

传统终端芯片的进口替代逻辑（反应灵活、服务周到、产能保证、文化认同和性价比优势等）没有改变，存量市场空间依然很大。

图8：

我国是全球最大的移动终端生产国（单位：

百万部）

数据来源:

IDC，Digitimes，北京欧立信咨询中心

图9：

2014年我国IC贸易逆差达1573亿美元

数据来源：

CSIA，北京欧立信咨询中心

图10：

2014年我国IC自给率很低，不足30%

数据来源:

CSIA，北京欧立信咨询中心

三、半导体产业逐步转移

全球半导体产业链向大陆转移。

集成电路行业作为信息技术的基础，在过去几十年获得极大的发展，晶圆代工模式出现后整个集成电路产业逐步发生转移，从美国、日本向台湾、韩国转移。

中国大陆凭借其巨大的消费电子市场、庞大的电子制造业、相对低廉的劳动力成本和工程师红利、以及政府对于集成电路产业的政策扶持等优势，吸引了全球各大半导体厂商来华投资设厂，同时也涌现出非常多优质本土半导体企业，全球半导体产业开始向大陆转移。

图11：

集成电路产业逐步向大陆转移

数据来源：

WSTS，CSIA，TSIA，北京欧立信咨询中心

中国IC行业已经呈现出加速追赶的态势。

IC产业规模从2001年199亿增长到2014年3015亿元，复合增速21%，远高于同期全球产业7%增速，并产生了展讯、海思、中芯国际、长电科技等龙头企业。

2015年全球10大IC设计公司有2家中国企业；2015年中芯国际和华虹宏力位列全球10大制造企业第5、8名；长电科技并购星科金朋后跻身前三甲。

国内IC产业结构中呈现出封测强、制造设计弱的现状。

在全球IC产业结构中，IC制造业收入占比最高，占到整个产业市场规模的50%，设计/制造/封测三个环节的市场占比为27:

50:

23，全球产业结构保持相对稳定。

我国IC产业结构与行业整体情况不太相同，设计/制造/封测各环节占比35:

24:

42，呈现出封装强，制造弱的产业现状。

目前IC产业结构与我国半导体产业技术相对落后有关，发展较快的是技术壁垒较低、劳动力成本优势明显的封装环节。

随着我国半导体行业的快速崛起，技术壁垒高的制造和设计环节将会快速成长。

图12：

大陆半导体产业封测强、制造弱

数据来源：

CSIA，北京欧立信咨询中心

图13：

国内IC产业呈现加速追赶态势（单位：

亿元）

数据来源：

CSIA，北京欧立信咨询中心

轻资产的IC设计业是国内发展最快的环节。

轻资产的设计产业发展最快；基础性的，重资产的制造和封装因缺乏长期资金而发展滞后，制约了行业未来的发展空间。

2005~2014年大陆IC设计、制造、封测环节的复合增速分别为24%、12%、14%。

2001-2011年大陆IC设计营收复合增速近50%，2006-2010年也有30%，远高于同期台湾IC设计12%的增长和全球7%的增长。

根据CSIA数据，2014年我国IC设计行业销售额达到1047亿元，连续两年增速达到30%，是大陆半导体行业增长最快的环节。

究其原因是由于IC设计业轻资产属性，投资较小见效快、应用为导向、市场更加多元化等。

市场偏向于投入短期能见效的领域，由此造成贴近大陆消费市场、轻资产的IC设计产业发展迅速。

表1：

过去10年IC设计增长最快，投资大、回收慢的制造和封装发展滞后

注：

台湾地区完整的的产业链经济结构，从2001年23:

57:

20，总产值1220亿新台币，发展到2010年26:

50:

25，3856亿新台币，规模扩大了3.16倍，CAGR12.2%,这一比例应该是较稳定结构。

数据来源：

CSIA,北京欧立信咨询中心。

图14：

IC设计是国内半导体产业发展最快的环节（单位：

亿元）

数据来源：

CSIA，北京欧立信咨询中心

四、国内IC设计产业发展现状

2014年我国IC设计企业在全球前50大Fabless企业中占据了9个席位，分别是深圳海思、上海展讯、大唐微电子、南瑞智芯、中国华大、中兴、瑞芯微电子、锐迪科、全志科技。

2014年我国IC设计产业规模全球占比约18%，相较于我国庞大半导体市场而言，国内占比依旧很低。

制约设计产业进一步发展的瓶颈有4个：

1、部分细分领域龙头与国际龙头有很大差距；2、小微企业偏多，行业集中度不高；3、技术取得关键突破但仍比较落后，MPU、DSP、存储器、FPGA等主流产品基本还是依赖进口；4、产品缺乏差异化、价格战导致内耗严重。

图15：

大陆IC设计产业规模全球占比较低（单位：

亿元）

数据来源：

WSTS，CSIA，北京欧立信咨询中心

根据ICinsights的数据显示，海思半导体和展讯已成为全球第六大和第十大的IC设计企业，2015年销售额分别增长19%、40%。

2015年，中国大陆IC设计企业前10大企业总营收达到了540亿元，增速为36%，占全行业总收入的比例为44%，产业集中度进一步提升。

在美国和台湾地区前十大集成电路企业营收占比分别超过80%/70%，说明大陆IC设计业集中度有进一步提升的空间。

表2：

国内前十大IC设计企业高增速，行业集中度逐步提升（亿元）

数据来源：

CSIA，北京欧立信咨询中心

表3：

海思和展讯成为全球前十大IC设计企业（单位：

百万美元）

数据来源：

CSIA，北京欧立信咨询中心

从应用角度来看，与4G智能手机相关的通信芯片、模拟芯片以及消费类芯片是国内IC设计中增长最快的细分领域。

海思凭借着多年积累已成为全球一流的IC设计厂商，海思研发的麒麟950采用了台积电最先进的16nm制程和ARM的A72架构，成为了全球最领先的智能手机处理器之一。

Kirin950甚至在性能跑分测试中，超过了高通最顶级处理器Snapdragon820和三星最顶级的处理器Exynos7420。

紫光收购展讯和RDA以后拥有了通信基带完整产品线，2015年移动通信SOC出货量接近6亿只，市场占有率近30%，稳居全球前三。

可以看出，受益于国内智能手机产业链的发展，国内智能手机相关的IC设计龙头企业已经具备了全球竞争力，产品性能已经处于全球领先的地位。

但是在Memory、CPU、模拟芯片、FPGA、汽车芯片等领域国内与海外龙头差距依旧很大，部分领域相对空白。

总体而言，尽管我国IC设计龙头企业在部分领域处于行业领先地位，但是在大部分芯片领域还是处于弱势局面，其中市场为导向的智能手机基带、AP芯片竞争力较强，战略性的CPU、Memory、FPGA、汽车芯片等领域相对薄弱。

表4：

通信芯片、模拟芯片以及消费类芯片是国内IC设计中增长最快的领域（单位：

亿元）

数据来源：

CSIA，ICCAD2015，北京欧立信咨询中心

第二节国内IC设计产业发展情况

一、物联网时代发展机遇

物联网高速发展的时代已经到来，Gartner预计2020年将有超过260亿个各类设备接入物联网，涉及工农业、金融保险、交通运输、汽车、家居、医疗健康等各个领域，从应用到芯片都酝酿巨大市场。

图16：

未来接入物联网的设备数以百亿计

数据来源：

KPCB，北京欧立信咨询中心

图17：

物联网孕育巨大芯片市场

数据来源:

北京欧立信咨询中心

互联网公司引领、软硬深度合作是物联网的新商业模式。

物联网发展的核心驱动力是用户体验提升和个性化需求得到满足，能够引领物联网潮流的企业需要三个关键能力：

大数量有粘性的用户群（既是客户又是可靠的信息来源）、大数据分析经验、云计算能力和软硬件资源的整合能力。

苹果、谷歌、BATM等国际互联网巨头同时具备这三个能力，有望引领物联网浪潮。

图18：

互联网公司引领，软硬深度合作的物联网新商业模式

数据来源:

北京欧立信咨询中心

互联网公司对上为客户提供一个窗口提供服务，对下为硬件品牌制造商搭建一个平台，统一通信标准以协调各方；品牌制造商与互联网公司合作，生产符合用户需求的产品；IC厂商为终端品牌供应零部件。

三大环节形成了互联网公司运营服务和数据，品牌制造商提供产品，IC供应商提供硬件方案的新型合作关系。

二、