F17高频微波印制板技术规范2汇编.docx
- 文档编号:8221074
- 上传时间:2023-01-29
- 格式:DOCX
- 页数:20
- 大小:38.43KB
F17高频微波印制板技术规范2汇编.docx
《F17高频微波印制板技术规范2汇编.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《F17高频微波印制板技术规范2汇编.docx(20页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
F17高频微波印制板技术规范2汇编
恩达电路(深圳)有限公司企业标准
Q/YT002—2005
高频微波印制板技术规范
SpecificationForHighFrequencyMicrowavePrintedBoard
2005-01-08发布2005-01-10实施
恩达电路(深圳)有限公司发布
目次(Tableofcontents)
前言(Introduction)
1
范围(Scope)…………………………………………………………………………………………
4
2
有关文件(Referencedocuments)……………………………………………………………………
4
3
总则(General)…………………………………………………………………………………………
4
4
性能等级(Classification)……………………………………………………………………………
4
5
术语(Terms)…………………………………………………………………………………………
4
6
有关规范(Specification)………………………………………………………………………………
4
6.1
标志(Marking)………………………………………………………………………………………
4
6.2
基材(LaminationMaterials)………………………………………………………………………
5
6.3
成品板基材(BaseMaterialoffinishedBoard)……………………………………………………
6
6.4
导体(Conductor)……………………………………………………………………………………
6
6.5
镀通孔(PlatedThoughHole)………………………………………………………………………
7
6.6
非金属化孔(NPTH)………………………………………………………………………………
8
6.7
板弓曲和扭曲(BowandTwist)……………………………………………………………………
8
6.8
板厚公差(BoardThicknessTolerance)……………………………………………………………
8
6.9
外形公差(ProfileTolerance)………………………………………………………………………
8
6.10
阻焊(Soldermask)…………………………………………………………………………………
8
6.11
字符和蚀刻标记(CharacterandEtchedMarking)…………………………………………………
9
6.12
补线(TrackWelds)…………………………………………………………………………………
9
6.13
通断测试(Openandshorttesting)…………………………………………………………………
9
7
电气及物理性能(ElectricalandPhysicalcharacteristic)……………………………………………
9
8
质量保证条款(QualityAssuranceProvisions)………………………………………………………
11
9
包装、运输、贮存(Packaging、Shipment、Storage)…………………………………………………
12
前言(Introduction)
本标准涉及的高频微波印制板多用于高频通信(卫星接收、导航、移动电话、微波通信等)和计算机高速传输等领域的电子设备和仪器。
使用基材是低介电常数和低介质损耗的覆铜板,例如聚四氟乙烯(Teflon,PTFE)、聚苯醚(PPE)、BT(双马耒酰亚胺改性之嗪)、环氧陶瓷等基材。
本标准参数美国IPC-6018《微波成品板检验和试验》和IPC-6012A《刚性印制板的鉴定和性能等级》,并结合近年来国外客户实际要求而制定的。
客户有特殊要求的,应依据图纸、合同等资料的规范要求进行。
本标准由恩达电路(深圳)有限公司提出,由品质保障部和总工室起草。
本标准主要起草人:
梁志立、梁永辉、章永珊、严锋。
企业产品标准
高频微波印制板技术规范Q/YT-002—2005
SpecificationForHighFrequency
MicrowavePrintedBoard
1范围(Scope)
300MHZ以上,即波长在1米以下的短波频率范围,一般称为高频。
本标准规定了用于高频通信、高速传输所使用的高频微波印制板的技术性能、测试方法、包装、运输和贮存的基本原则。
本标准适用于带有或不带镀覆孔的单面、双面、多层印制板,与其制造方法无方。
目的是作为供需双方签订协议的基础。
2有关文件(ReferenceDocuments)
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。
凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
GB/T4588.2-1996有金属化孔单双面板分规范
GB/T4588.4-1996多层印制板分规范
ANS1/J-STD-003印制板可焊性试验(SolderabilityTestsForPrintedBoard)
IPC-6018/IPC-HF-318B微波成品板检验和试验(MicroWareEndProductBoardinspectionandTest)
IPC-A-600F印制板的可接收性(AcceptabilityofPrintedBoard)
IPC-TM-650试验方法手册(TestMethodsManual)
IPC-4101A刚性和多层印制板基材技术规范(SpecificationForBaseMaterials
ForRigidandMultiplayerprintedBoards)
IPC-6012A刚性印制板的鉴别和性能规范
(QualificationandperformancespecificationForRigidPrintedBoard)
3总则(General)
本标准列述的有关规范包含了所有重要性能和用来验证这些性能的试验。
试样应用成品板进行。
试样的数量由有关规范规定。
试验可按任何顺序进行。
本标准可结合本公司《刚性多层印制板技术规范》(YF00WI17-1)一起使用。
4性能等级(Classification)
根据印制板功能可靠性和性能要求,对印制板产品分为三个通用等级(美国IPC协会的分类)。
1级——一般的电子产品。
包括消费类产品。
用于这类产品的印制板其外观缺陷并不重要,主要要求是印制板的功能。
2级——专用设施的电子产品。
包括通信设备,高级商用机器和仪器。
这些产品要求高性能和寿命,同时希望能够不间断地工作,但这不是关键要求,允许有某些外观缺陷。
3级——高可靠性产品。
包括要求连续工作或所要求的性能是很关键的那些设备产品。
对这些设备(例如生命支持系统或飞行控制系统)来说,不允许出现停机时间,并且一旦需要就必须工作。
本公司生产的印制板产品标准相当于美国IPC的2级和3级标准。
5术语(Terms)
参照IPC-F-50(TernsandDefinitionsforInterconnectingandpackagingElectronicCircuits)和国标GB/T2036-94《印制电路术语》。
6有关规范(Specification)
6.1标志(Marking)
以下标志应蚀刻或丝印在成品板上。
♦零部件号(P/N)和版本(Versionnumber):
应完全同客户图纸资料上的要求相一致。
♦公司商标(Companymark):
除客户有特殊说明,所有成品板应加上公司标志。
♦日期(DateCode):
所有成品板应加上生产日期的标记。
通常表示是××××(周.年)。
♦UL标记:
据客户要求,成品板上加上本公司已取得认可的UL标记。
6.2基材(BaseMaterials)
高频微波印制板使用低介电常数(εr,或Dk)(dielectricconstant,Permittivity)和低介质损耗(tanξ)(Losstangentdissipationfactor)基板。
主要集中在这几家供应商:
Rogers,Arlon,Taconic,G1L,Polyfon,Isola的不同型号。
基材使用的树脂类型包括:
聚四氟乙烯(PTFE),聚苯醚(PPO),BT(双马耒酰亚胺改性之嗪),陶瓷环氧等。
选取基材的介电常数εr(Dk),介质层厚,铜厚度必须符合客户图纸要求,这是制作高频微波板的前提条件。
这几个因素对产品性能都有大的影响。
基材,内层芯板和半固化片的外观按符合IPC-410AA《刚性和多层印制板技术规范》中的相关要求。
6.2.1板材厚度(ThicknessofBaseMatcrial)
用千分尺测量,板材公差应符合IPC-410AA标准。
见表1
表1板材厚度公差
板材厚度(mm)
A/K级(mm)
B/L级(mm)
C/M级(mm)
D级(mm)
0.025-0.119
±0.025
±0.018
±0.013
-0.013+0.025
0.120-0.164
±0.038
±0.025
±0.018
-0.018+0.030
0.165-0.299
±0.050
±0.038
±0.025
-0.025+0.038
0.300-0.499
±0.064
±0.050
±0.038
-0.038+0.061
0.500-0.785
±0.075
±0.064
±0.050
-0.051+0.064
0.786-1.039
±0.0165
±0.10
±0.075
不适用
1.040-1.674
±0.190
±0.13
±0.075
不适用
6.2.2铜箔厚度(Thicknessofcopperfoil)
用铜箔测厚仪测试或作微切片在金相显微镜上作观测,铜厚公差为±10%。
如下表
表2铜箔厚度公差
铜箔重量代号
面积重量(g/m2)
标示铜箔重(OZ)
标示厚度(um)
厚度公差
H
153
0.5
17.5
1.75
1
305
1
35
3.5
2
610
2
70
7.0
3
916
3
105
10.5
6.2.3针孔(Pits)
在305mm×305mm尺寸内不超过3个,直径≤0.13mm。
6.2.4凹点、凹痕(MicroVoids,Inclinations)
铜面上呈现断层或边缘整齐下降者称为凹点,呈现缓和均匀的下陷称为凹痕。
凹点和凹痕在305mm×305mm尺寸范围内总计点不超过30点。
点值记法如下:
表3凹点、凹痕尺寸与记点值
尺寸(mm)
记点值
0.13-0.25
1
0.26-0.50
2
0.51-0.75
4
表3(续)
0.76-1.00
7
≥1.00
30
6.2.5基材板边(EdgeofBaseMaterial)
板边轻微毛刺允许。
聚四氟乙烯板边下料后不刨边。
6.2.6基材开料尺寸(SizeofCutbaseMaterial)
长、宽、角均要符合要求。
长与宽允许公差±1mm,角度允许公差为90°±0.5°。
6.3成品板基材(BaseMaterialofFinishedBoard)
6.3.1Dk、板厚、铜层厚、介质层厚(Dk,ThicknessofprintedBoard,Copper,Dielectric)
Dk(εr)、板厚、铜层厚、介质层厚都需要符合客户图纸要求。
Dk较多使用的是2.1,2.6,3.0,3.2,3.3,3.4,3.8,4.0。
6.3.2成品板边(FinishedBoardEdges)
板边平滑、无毛刺、无粗糙。
所形成的板边尺寸符合客户图纸要求的公差范围。
打UL标志的成品中板边不许露铜。
板边缘出现缺口、白边、晕圈(Haloing)不应超过板边缘2.54mm,或不超过边板与邻近导线距离的50%。
聚四氟乙烯板边允许少许毛刺。
6.3.3露织纹(WeaveExposure)
基材表面的织纹可隐约看见,纤维尚未断裂可接收。
6.3.4凹点和微坑(PitsandMicroVoids)
成品板基材面上的凹点直径<0.075mm,可接收。
每面受影响的总的板面积小于5%(IPC-A-600F2.2.4)。
若板子的二面上有缺陷面积超过1%判报废。
6.3.5白点/白斑(Measling/Crazing)
白点/白斑在板面积5%以内,斑点小于0.3mm,减少导线间距小于25%,可接收;斑点尺寸到达1.0mm,而没有到达板边缘,离开导线和焊盘至少2.0mm,每10cm×10cm面积中少于10个斑点,可接收。
6.3.6分层起泡(Delaminating/Blister)
分层起泡的面积,在成品板每个面上≤1%;不得超过相邻导线间或金属化孔间的间距的25%。
分层起泡不可太靠近板边,从板边算起,不得超过2.5mm。
6.3.7基材内的外来夹杂物(ForeignInclusionsinLamination)
板内夹杂微粒为透明物,可接收。
基它微粒符合以下情况可接收:
♦该微粒距最近的导线>0.13mm;
♦该微粒落在二导线之间,不减少图纸上规定的最小间距;若无规定,则微粒距最近导线小于0.13mm。
♦微粒长度小于0.8mm。
6.3.8聚四氟乙烯板表面(SurfaceofPTFEFinishedBoard)
蚀刻后,印阻焊前均不允许机械刷板处理。
板面脏污、药水污染均不接收。
6.4导体(Conductor)
6.4.1线宽(ConductorWidth)
高频微波印制板线宽公差为±0.02mm。
锯齿、缺口、毛刺,判不合格。
6.4.2焊环(AnnularRing)
PTH孔≥0.05mm,导通孔允许相切;
NPTH孔≥0.15mm;
长方焊盘孔≥0.02mm.
成品板焊盘起翘,判不合格。
6.4.3铜箔厚度(CopperFoilThickness)
成品板最小的内外层铜箔厚度按表4中规定
表4内外层铜箔厚度
铜箔厚度(OZ)
0.5(18um)
1(35um)
2(70um)
3(105um)
4(140um)
内层(mm)
0.012
0.025
0.056
0.091
0.122
外层(mm)
0.033
0.046
0.076
0.107
0.137
外层铜箔厚度增加1OZ,导线厚度至少增加0.030mm。
6.4.4铅锡涂覆(SolderCoating)
热风整平表面应有光泽、平整、均匀,不发黑,不烧焦,不粗糙。
导体表面,接地层和电源层允许半润湿面积不得超过5%。
焊盘上有阻焊剂,不上铅锡,露铜,拒收。
铅锡厚度,通常为2um-38um(孔内),表面2um-10um。
6.4.5沉镍金(ImmersionNi/Au)
焊盘边缘多出金属层为渗镀,不允许。
焊盘上无法沉积上金属层,不允许。
金镍层剥离,分层,不允许。
表面烧焦、发黑,色泽不匀,粗糙,金色不良,不允许。
厚度:
Ni≥2.5um,Au0.05um-0.10um。
特殊要求由客户图纸决定。
6.4.6沉银(ImmersionSilver)
色泽不匀,发黄发黑,露铜,不允许。
厚度:
通常0.1um-0.5um。
严格要求0.15um±0.05um。
沉银印制板要用无硫纸包装。
沉银板不允许高温(140℃,烘烤)。
6.4.7沉锡(ImmersionTin)
表面不许变色、粗糙,露铜,刮花。
厚度1.0um±0.2um。
6.4.8OSP(有机可焊保护剂)(OrganicSolderabilityPreservative)
又称防氧化层,Preflux(预助焊剂),指的是在印制板裸铜表面经化学处理生成一种有机保护层起到防氧化可焊接作用。
刮花、氧化、水迹,不允许。
厚度:
用0.075N的AgNo3滴一滴到防氧化层上,小于20秒完全变黑为不合格,大于20秒为合格。
6.4.9基准点(FiducialMarks)
印制板上的基准点是自动贴装元器件时作定位用,常用的有圆形,棱形,十字形等。
基准点形状必须清晰,不变形,与客户设计形状一致。
基准点不许遗失、缺损,尺寸大小符合客户图形要求。
6.5镀通孔(PlatedThroughHoles)
6.5.1瘤子/毛刺(Nodules/Burrs)
孔内有镀瘤、粗糙、毛刺等缺陷,尚未使用孔内镀层厚降低至要求的最小铜厚,且符合最小孔径要求,可接收。
6.5.2孔内镀铜层厚度(CopperPlatingthicknessMinimumRequirements)见表5
表5孔内底层厚度
级别
2级(um)
3级(um)
平均最小厚度(um)
20
25
最薄区域(um)
18
20
6.5.3孔壁断裂(PlatingCrack)
PTH孔的拐角与孔内壁断裂,报废;孔拐角无铜,报废;孔内层铜厚有裂纹,报废;孔壁分层,报废。
黑孔、堵孔、均不允许。
6.5.4孔径公差(HoleDiametersTolerance)
见表6、表7。
表6金属化孔(PTH)孔径公差
级别
2级(mm)
3级(mm)
Φ0.15-0.8mm
±0.075
±0.05
Φ0.85-1.60mm
±0.10
±0.075
Φ1.65-6.35mm
±0.15
±0.10
表7非金属化孔(NPTH)孔径公差
级别
2级(mm)
3级(mm)
Φ0.40-0.8mm
±0.05
±0.03
Φ0.85-1.60mm
±0.075
±0.05
Φ1.65-6.35mm
±0.10
±0.08
6.6非金属化(NPTH)
孔内不得有金属铜;
孔周围不允许有明显白圈(Holoing)和分层(Delamination),若孔边白圈至最近导线距离小于50%,或不超过2.5mm,该板接收。
6.7板弓曲和扭曲(BowandTwist)
印制板的翘曲度是弓曲和扭曲的总称。
♦非SMT印制板翘曲度要求见表8
表8非SMT印制板翘曲度要求
板厚(mm)
0.4-1.6
1.8-2.4
2.6-3.2
双面板(%)
≤1.0
≤0.7
≤0.5
多层板(%)
≤1.0
≤1.0
≤1.0
♦SMT板:
板厚1.6mm±0.15mm,≤0.7%,对特殊客户≤0.5%。
♦板子扭曲变形,不接收。
6.8板厚公差(FinisheBoardThicknessTolerance)
板厚0.4mm-1.0mm,±0.10mm;1.2mm-1.6mm,±0.15mm;1.8mm-3.2mm,±0.20mm。
6.9外形公差(ProfileTolerance)
CNC铣外形:
±0.13mm~±0.15mm;
铣槽,凹槽,开口:
±0.05mm-0.10mm;
V型槽:
角度30°,45°,60°,残余厚度0.3mm-0.5mm。
客户有特殊要求,按图形要求检测。
6.10阻焊(Soldermask)
6.10.1导线表面覆盖性(CoverageOverConductors)
不允许跳印,空洞,起泡,露铜,起皱,波浪纹路。
色泽均匀光滑一致,无明显堆积。
6.10.2阻焊盘对焊盘的对位(SoldermaskLandRegistrationtoLands)
阻焊盘与焊盘间净空度,PTH孔应≥0.05mm,NPTH孔≥0.15mm。
阻焊剂不许进入元件孔内,不许进入表面贴装焊盘上。
6.10.3阻焊附着力(SoldermaskAdhesion)
以3M胶带作附着力试验,撕起来的胶粘带上不应粘有阻焊膜。
若线路为镀Ni/Au,则3M胶带附着力试验,允许胶粘带上粘有线路边缘的碎膜,总面积不得超过该PCB面积的5%。
6.10.4阻焊厚度(SoldermaskThickness)
厚度没有规定时,目视全部覆盖;有规定时,满足采购文件要求。
通常,客户要求线路和线路拐角处阻焊剂应大于8um~10um。
6.10.5阻焊硬度(SolderMaskHardness)
铅笔硬度≥6H,以6H铅笔试验,阻焊不应被划伤。
6.10.6阻焊塞导通孔(SoldermaskTentingViaHole)
根据客户要求,需要阻焊盖孔(导通孔)应95%以上被阻焊剂塞住,塞满。
对于BGA,SMT印制板,塞孔油墨不得高过铜平面。
导通孔焊盘作测试点用的,不应盖有阻焊剂。
6.10.7阻焊上杂物(ForeigninclusionsonSoldermask)
杂物为绝缘物,其长度小于0.5mm,可接收。
6.10.8补阻焊(补油)(Touchupsoldermask)
补油后烘干,颜色应均匀一致,无明显堆积,3M胶带试验不掉油。
6.11字符和蚀刻标记(Characterandetchedmarking)
字符完整,清晰,均匀,字符中空区不可充填。
字符线条有残缺,但仍可识别,不致与其它字符混淆,字体外边缘出现油墨堆积,但字体尚可辨认,则可接收。
6.12补线(TrackWelds)
高频微波板通常不允许补线。
6.13通断测试(OpenandShorttesting)
批量生产的高频微波板应作电性能通断测试,以确保电路连续性。
测试电压100V-250V,开路阀值3欧姆-20欧姆,绝缘测度>5兆欧姆(短路阀值)。
测试针头压伤印制板焊盘明显的判为不合格。
7.0电气和物理性能(实验室测试项目)(Electricalandphysicalcharacteristic)
7.1绝缘电压(Dielectricwithstandingvoltage)
测试应符合表9的要求,导线之间或导线与连续盘间不应出现闪光、火花放电或击穿。
表9绝缘电压测试电压
1级
2级
3级
电压
不要求
500VDC+15
-0
1000VDC+25
-0
时间
/
30s+3
-0
30s+3
-0
7.2绝缘电阻(InsulationResistance)
绝缘电阻要求见表10(IPC-TM-6502.6.3)
表10绝缘电阻要求
1级
2级
3级
常态
维持电功能
500MΩ,(5×10
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- F17 高频微波印制板技术规范2汇编 高频 微波 印制板 技术规范 汇编
![提示](https://static.bdocx.com/images/bang_tan.gif)