高压硅堆生产线建设项目可行性研究报告.docx

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高压硅堆生产线建设项目可行性研究报告

山东省信息产业发展专项资金项目申报表

申报单位（公章）：

协作单位：

金额单位：

万元

项目领域：

电子产品制造业

一、申报单位基本情况

通讯地址

阳信经济开发区工业二路

法人代表

高景坡

联系人

王子云

联系电话

0543—2200893

单位性质

股份制企业

邮政编码

251800

注册时间

2007年07月27日

注册资本金

500

开户银行

中国银行阳信支行

银行账号

224706754938

职工总数

386

大学以上技术人数

62

直接从事研究开发人数

22

二、上年度有关经济指标

资产总额

销售收入

工业增加值

利润

税收

资产负债率%

研发费用

12000

21000

6200

3150

1200

35%

720

三、项目基本情况

项目名称

高压硅堆生产线建设项目

项目负责人

高景坡

项目主要

内容

新建月产高达1500KK高压硅堆生产线,技术水平达到世界先进水平。

该产品具有超小型、模塑料封装、镀银引线、形状均一适于客户的自动化生产的特点。

产品可靠性高，耐热性能比同类产品高约200℃；耐湿性能适用结温范围比同类产品高20℃。

拟达到的技术水平

国际领先水平

项目起止时间

2012年—2014年

计划投资

其中

自筹资金

银行贷款

申请专项资金

6330

3030

2800

500

四、投资落实情况

自筹资金

3030

银行贷款

500

五、项目完成后新增经济指标

新增就业人数

年销售收入

年工业增加值

年利润

年税收

200

35000

10000

7000

2500

市地经济和信息化委意见

市地财政局意见

省直主管部门（单位）意见

年月日

年月日

年月日

注：

1、省直单位的项目仅需省直主管部门填写意见。

2、项目领域为：

电子产品制造业、集成电路和软件业、信息服务业、知识产权平台、园区服务平台、信息技术推广应用及服务体系。

3、信息技术推广应用项目“新增就业人数”栏填写增效减员人数。

4、“投资落实情况”中的“自筹资金”和“银行贷款”需出具银行原始票据及贷款协议影件。

5、单位性质，按国有、中外合资、股份制等分类。

高压硅堆生产线建设项目可行性研究报告

1、单位基本情况

1、企业简介

2、人员情况

3、企业资产信用状况

4、企业近两年生产经营情况，企业财务状况，主要产品及其在国内外的市场地位。

2、项目实施内容、必要性、先进性、可行性及成熟性分析

1、项目实施内容

2、项目得必要性

3、项目技术创新性

4、项目得可行性和成熟性

3、项目产品市场调查与竞争力预测

1、目前国内外技术、产品发展现状

2、市场需求

3、竞争力分析

4、项目实施方案

1、项目实施方案

2、项目进度

3、拟达到的主要技术和经济指标、水平

5、财务分析

1、上年度经济效益分析

2、经济效益的长期预测

3、本项目的投资估算、资金筹集方案及措施（包括财政补助资金不足情况下的资金解决方案）

4、投资具体使用计划

5、本项目有关经济效益指标分析

高压硅堆生产线建设项目可行性研究报告

1、单位基本情况

1、企业简介

山东阳信泰锐电子有限公司坐落在山东省阳信县开发区内，公司成立于2007年，注册资本金500万元，法定代表人：

高景坡。

单位性质为股份制企业，企业总占地面积100余亩。

泰锐电子有限公司系一家集研发、生产制造、销售、技术服务于一体的专业半导体器件生产销售企业。

公司主导产品有高压硅堆、硅材料、硅整流二极管、硅桥式整流器、特种硅堆等。

产品广泛用于太阳能光伏、新型视频、显示器、微波炉、空气清新剂、节能照明等各种高中端消费电器产品。

产品行销全国并远销海外18个国家和地区。

公司具有丰富的生产经验，技术力量雄厚，拥有一批业界一流的专业人才及国内最先进的半导体器件的生产设备，经过多年的磨练，为适应市场的需求，自2009年起随着公司增资规模的扩大，公司的生产迅速发展，现已拥有厂房建筑面积20000多平方米，为公司发展奠定了更加稳定的基础。

2010年我公司于天津国有控股上市公司（中环半导体股份有限公司）达成合作协议，成立了子公司环泰电子有限公司，同年泰锐科技成立了企业技术中心，并于2012年取得了滨州市企业技术中心的认定。

从天津半导体股份有限公司获得了高压硅堆的高端加工生产技术，同时公司采用模仿学习的方式通过率先创新者的创新思路和创新行为，吸取成功者成功的经验和失败的教训，引进、购买、或是反求破译先者的核心技术秘密，实行对产品的功能与生产工艺的发展和改进等一系列活动。

此举效果显著，先后开发了十几种新产品，当年销售收入提升2.5倍，经公司上层领导研究决定，我公司需扩大生产规模，新建高品质、新技术的高压硅堆生产线。

2.公司人员情况

公司现有员工386人，工程技术人员共62人，其中高级工程师5人，具有大学学历的有47人。

公司具有丰富的生产经验，技术力量雄厚，拥有一批从事半导体器件、仪器设备的生产和研究开发的高级工程师和熟练的专业技术人员队伍。

3.企业资产信用状况

上年度末我公司总资产12000万元，固定资产原值8500万元，固定资产净值7000万元，资产负债率35%。

2011年实现销售收入总额2.1亿元，利润总额3150万元，税金1200万元。

4.企业近两年生产经营情况、企业财务状况，主要产品及其在国内外的市场地位。

截止2011年底，公司总资产12000万元，净资产7000万元。

公司拥有整流二极管、桥式整流器、半导体硅材料的生产线和生产设备、专业模具设计和加工能力。

公司本着以精品服务，树立自己的品牌。

以诚信精神，树良好口碑，以人才为基，助强势发展。

再以人性化为核心的内部管理体制之下，创造出最高品质的产品和服务。

公司近年来一直保持着快速的发展。

公司最具竞争力的产品是SKY器件，2011年销售额突破9000万元，国内市场综合占有率达到13%，公司先后成功引进了具有国际先进水平的半导体硅材料、硅整流二极管和硅桥式整流器生产线。

企业经济实力不断增强，现已发展成为技术先进、设备精良、管理科学的现代化企业。

近年来，公司走上了快速成长的道路，销售收入连年上升，净资产逐年提高，经济效益在全国半套题分立器件行业中名列前茅。

企业近两年经营状况见下表：

（单位：

万元）

2010年

2011年

企业总资产

10000

12000

固定资产净值

7900

8100

资产负债率

35%

35%

销售收入总额

8500

21000

利税

1100

3770

2、项目实施内容、必要性、先进性、可行性及成熟性分析

1.项目实施内容

塑封高压硅堆工艺流程

硅片检验—扩散—铂扩散—镀金、镀镍—合金—切断—选别—芯片腐蚀—组装烧结—碱腐蚀清洗—PI胶涂覆—PI胶固化—塑封—树脂固化—电镀—测试打印—外观检查—包装

2、项目的必要性

本项目投资产品以塑封高压硅堆、硅桥式整流器为主，产品广泛用于CRT电视机、CRT显示器、微波炉、空气清新器、汽车点火器、激光打印机以及各种高压电源，电磁炉、洗衣机、变频空调、充电器、PC电源以及各种用于电子整机交流转换为直流等。

公司通过合资方式，从天津中环半导体公司获得高压硅堆的加工生产技术。

天津中环是一家有35年历史的国有企业，主要产品是高压硅堆，是中国第一家成功开发出塑封高压硅堆的厂家，高压硅堆的水平已达到世界先进水平。

其产品占世界市场份额的43%，占国内市场份额的53%，产销量不仅在国内市场独领风骚，而且超过荷兰菲利普、日本三肯、日立、富士电机等国际著名大公司，居世界第一位。

3、项目技术创新性

如该高压硅堆生产线如期建成后，可达到月产1500kk只。

年可实现销售收入3.5亿元，实现利税4850万元.

高压硅堆具有：

耐压高，耐冲击，可靠性高等特点；在电路中起高压整流，隔离，保护，蓄流作用；还可与高压电容配合，组成倍压整流电路。

主要分为低频，高频，超高频，脉冲，雪崩，耐冲击，油浸等类型。

主要应用于航天，军工，通讯，医疗，交通等领域。

高压二极管体积小，耐压高，速度快；在电路中起高压整流，隔离，保护作用；可与高压电容配合，组成倍压整流电路。

分为低频，高频，超高频，及微波炉管等系列；主要用于微波炉，高压电源，空气净化器，负离子发生器，臭氧电源，静电喷涂，除尘和医疗美容等民用行业。

我们将生产的塑封高压硅堆的基本特征是：

将若干个台面型晶片叠在一起，从而实现高耐压的层状单元型结构，采用独特的新型结构保护胶钝化，环氧树脂封装。

塑封高压硅堆的主要特点是：

a、外形小，产品胶体长度可到4.4CM，一般胶体尺寸22CM，我们的产品符合轻薄短小，可到易于安装，携带方便；

b、形状均一，适于客户的自动化生产；

c、高耐热性能；最高温度到600℃，现同行业的产品最高温度约为400℃

d、高耐湿性能，适用结温-40℃～+150℃，我们的产品结温最低温度相差20℃，最高温度相差30℃，现同行业的产品结温分布-20℃～+120℃。

项目的可行性和成熟性

公司已具备硅橡胶（所称白胶）钝化二极管及采用环氧树脂材料进行二次封装，以保证绝缘性，系列产品成熟的生产工艺；公司具备成熟的全系列台面整流芯片制造、快恢复二极管系列产品制造工艺，同时还具备半导体材料制造、肖特基芯片制造、MOSFET、IGBT等功率器件制造，公司拥有自己的研发设计中心，技术人员技术水平经过专业培训，具有很强的技术能力，因此本项目不存在技术风险。

3、项目产品市场调查与竞争力预测

1、目前国内外技术、产品发展现状

塑封高压硅堆由多只高压整流二极管（硅粒）串联组成，特点是反向的高耐压性，反向耐压可从20V-2000V不等，是高压整流中将交流变成直流必不可少的原件，目前高压硅堆主要点火器、激光打印机、CRT电视机、CRT显示器、特殊电表以及各种高压电源上。

中环自1984年引进富士电机玻封硅堆，通过自主研发，开发出具备完全独立知识产权的先进的全工程塑封高压硅堆生产技术，具备从硅圆扩散至测试出货的全部生产技术，产品质量与日本富士电机、日立公司产品质量相当。

目前中环所生产高压硅堆产销量居世界第1位，国际市场占有率达到43%，国内市场占有率达到57%,国际市场主要分布为：

美国、日本、德国、印度、韩国等，主要客户有：

松下、三星、LG、夏普、美的、格兰仕、TCL、海尔等国际知名企业。

生产技术先进，生产过程引进国外先进管理理念，系统化管理生产，产品质量在业界广受好评。

因高压硅堆反向漏电是nA级别，尤其是芯片生产中需要高净化生产车间，我公司具有5000平米的万级净化扩散生产车间，芯片制作从wafer投入到扩散片产出整个生产过程在万级净化间内作业，在封装领域我们采用先进的多线切割技术切割芯片，有效控制了芯片的生产品质，大幅度提高了芯片产出率；钝化保护过程采用先进的PI胶钝化方式，提高了产品的可靠性。

随着世界电子信息产业的快速发展，作为电子信息产业基础的电子元器件产业发展也异常迅速。

电子元器件正进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代，它将基本上取代传统元器件，电子元器件由原来只为适应整机的小型化及其新工艺要求为主的改进，变成以满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求为主，而且是成套满足的产业化发展阶段。

近年来中国电子工业持续高速增长，带动电子元器件产业的强劲发展。

中国已经成为扬声器、铝电解电容器、显像管、印制电路板、半导体分立器件等电子元器件的世界生产基地。

随着中国进入全面建设小康社会的历史时期，人们消费水平进入新的升级阶段，社会对电子信息产品需求将大幅度增长，将有力地促进电子信息产业发展，而电子元器件制造业的发展也前景广阔。

随着科学技术的飞速发展，电子元器件技术也在不断进步，新型电子元器件层出不穷。

新型电子元器件体现了当代和今后电子元器件向高频化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、响应速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、组件化、复合化、模块化和智能化等的发展趋势。

根据国际金融机构对中国2013年经济增长形式的预测，2010年中国经济已经出现了明显回升，并预测2013年，世界经济形势将出现明显的复苏。

中国社会科学院2013年中国《经济蓝皮书》中称：

来自社科院及国务院发展研究中心、发改委的经济专家对明年中国经济进行展望和预测时指出，预计2010年，我国经济有望进入“全面复苏”。

塑封高压硅堆是集成电路无法替代的特种专用分离器件，是电子线路和电子设备的重要组成元器件之一，行业对高压硅堆的需求将逐步增加。

从市场调研数据来看2011年高压硅堆的全球市场需求量约为1000亿支。

（1）半导体产业是国民经济基础产业

半导体技术是信息产业和高新技术的核心，是推动国民经济和社会信息化的关键技术，半导体产业是当今促进全球经济发展的核心动力，也是目前世界上发展最为迅速和竞争最为激烈的一个产业。

首先，半导体产业对国民经济的增长具有巨大的拉动作用，GDP（国民生产总值）每增长100元，需要10元左右电子工业产值和1元-2元半导体产值的支持。

半导体对国民经济的贡献远大于其他行业，并能优化区域经济结构。

因此，可以说半导体产业已成为促进国民经济持续发展和促进国民经济信息化的基础产业，是未来经济发展的基石。

其次，半导体产业的增长率远高于其他行业。

现代经济发展的数据表明，全球电子工业增长率是GDP增长率的3倍，而半导体工业的增长率是电子工业的2倍。

再次，二十一世纪经济是信息经济，目前发达国家信息产业产值已占国民经济总产值的40%-60%，国民经济总产值增长部分的65%与半导体有关。

因此，抓住了半导体产业发展，就能促进国经济的高速发展。

另外，半导体产业这一战略性的高技术基础产业，不仅成为全球经济竞争的焦点，也是中国实现经济结构战略性调整的基础，决定着中国经济的国际竞争力的高低和分工地位，而且关系到国家安全和国防建设的命脉，是世界各国的国家级关键战略工业。

因此我们必须加大投资力度，加速中国半导体产业的发展。

2、市场需求

（1）半导体产业对世界经济产生着强有力的驱动作用，是支持21世纪信息社会的高技术产业的重要基础，因而成为世界各国的国家级关键战略工业。

（2）半导体产业是一项高投入、高技术、高效益、高见险的产业，作为一项战略性的产业，其技术水平和产业规模已是衡量一个国家综合国力的重要标志。

中国要成为一个经济、科技大国，不能没有自己的半导体产业。

面对我国半导体技术落后美、日等国十年左右，相差二、三个发展阶段的现状，我们要加快其发展，必须把半导体产业放在突出的重要位置。

（3）我国已成为世界最大的家用电器、电脑与通信等产品的生产与消费大国之一。

目前，我国程控交换机、移动电话、彩电、彩色显示器等产品产量已居世界第一位。

当前我国半导体产业技术和规模极不适应经济发展的要求，高压硅堆生产线的建设还有很大的发展空间。

随着全球经济的复苏，国际电子行业市场的逐步回暖，各类电子器材的市场需求量逐步增大，而高、低压二极管是电子器材中不可缺少的重要配件之一。

该产品广泛应用于各种开关电源、稳压电源、电脑电源、空调、音响、复印机、传真机、无绳电话、电磁炉、微波炉、摩托车、汽车点火线路等领域，市场前景广阔，

对于本项目合作加工的高压二极管、微波炉用二极管、硅桥产品在不同领域中都有广泛应用，在市场占有率上中环半导体公司具有绝对的优势，产品品质在同行业中处于领先地位，同时公司具有自主研发能力，有强有力的技术研发团队，对于未来分立器件的延伸与开发储备了大量的人力、物力。

因而在未来不断变化的市场需求中，中环半导体股份有限公司可以接受各种挑战，可以为市场提供出高品质的产品。

3、竞争力分析

根据国内半导体器件制造企业情况分析，目前国内同类产品生产厂家的生产能力还远远满足不了国内市场需求，本项目的建设对行业引起的冲击很小。

另一方面，本项目是由具有运营功率半导体器件制造丰富经验的人员来负责管理及经营，并在业界有广泛的联系，从客户的角度，产品有稳定的用户；本项目在产品方向和工艺技术水平选择上在国内是弱项。

这给本项目在行业内部竞争中增强了抗风险能力。

四、项目实施方案

1、项目总体方案

该项目总投资6330万元，年产高压硅堆器件18000KK只。

实现销售收入2.1亿元，企业自筹资金3030万元，银行贷款2800万元，申请专项资金500万元。

2、建设规模

（1）车间建设工程投资：

扩建标准化厂房约5000平方米，投资1200万元。

（2）设备购置投资：

添置高压硅堆用各种生产、检测设备86台，预计投资3800万元，含工作台、工装夹具等。

（3）流动资金：

预计需要1330万元。

（4）建设月产高压硅堆元器件1500KK只。

3、项目进度

一期设备于2013年6月安装调试完成，预计月产1000KK只。

二期设备于2014年6月安装调试完成，预计月产达到1500KK只。

项目计划起止时间2012年10月至2014年6月完成。

4、拟达到的主要技术和经济指标、水平

（1）满足生产技术要求

生产线建成后实现月产高达1500KK只。

（2）满足生产大纲的要求

选购的工艺设备应具备生产大纲所规定的生产能力。

（3）满足低成本的要求

关于衡量半导体芯片加工设备成本的标准，国际上普遍采用SEMI（国际半导体设备及材料协会）的E35标准。

该标准引入了“拥有成本”（CostofOwnership,COO）的概念。

COO是指对工厂而言，在某工序的设备的安装、运行、拆卸全过程中所消耗的所有成本。

拥有成本概念的引入，为客观评价半导体工艺设备提供了统一的标准，公司在选购设备的过程中将尽可能选择COO最低的设备，而不仅仅是着眼于设备的价格或使用寿命。

（4）工艺设备价格

需要新添置的设备合计86台，设备购置费3800万元，其中包含设备的安装调试费等。

以下是主要设备购置清单：

序号

名称

型号

台数

使用位置

1

线切割机床

6060705（1-6）

6

轴向切断车间

2

切断机

6210200（1-15）

15

轴向切断车间

3

粘片台

6211717

1

轴向切断车间

4

清洗装置

6211507

3

轴向切断车间

5

多线切割机

MWS-3027

1

轴向切断车间

6

变倍体视镜

C10-028

1

轴向选别车间

7

VF测试仪

EV48-59

2

轴向选别车间

8

链式炉

6210701

1

轴向组立车间

9

红外烘干炉

SRD-GZ300

1

轴向组立车间

10

引线排向机

6211700（1-2）

2

轴向组立车间

11

腐蚀液冷却机

0517007

2

轴向组立车间

12

清洗装置

6211507

3

轴向组立车间

13

电阻率仪

cc04

2

轴向组立车间

14

管芯摇摆机

6210700

1

轴向组立车间

15

微量氧气分析仪

CA01

1

轴向组立车间

16

涂胶机

6211702（1-5）

5

轴向上胶车间

17

玻璃粉搅拌机

6231140

1

轴向上胶车间

18

红外烘烤箱

6260304

15

轴向上胶车间

19

洁净工作台

6211506（1-5）

5

轴向上胶车间

20

烘箱（程控）

6260301（1-10）

10

轴向亚胺化车间

21

塑封机

62611404（1-6）

6

塑封车间

22

高频遇热机

6211404（1-10）

10

塑封车间

23

自动检测打印机

6211713（1-10）

10

轴向测试车间

24

除湿机

3

轴向测试车间

25

编带机

6211711

6

编带车间

26

真空包装

1

边检车间

27

刷检机

6211712

3

边检车间

28

高温反偏试验箱

PH201

1

实验室

29

高温反偏台

H3TRB

1

实验室

30

硅堆高温寿命台

DS-168HS

1

实验室

31

高温反压测试台

JCQ260-K60

1

实验室

32

断续通电实验装置

CC2672A

1

实验室

33

高压蒸煮仪

W-001

1

实验室

34

X射线荧光光谱仪

CPJ-30152

1

实验室

35

镀层厚度检测仪

JT-200G

1

实验室

36

X光仪

AR153CN

1

实验室

37

间歇通电实验装置

CC2670A

1

实验室

（5）设备

为满足生产大纲要求，本项目需配备工艺设备仪器86台。

本项目技术达到国际先进水平。

本项目的设计目的性强，与市场贴近，可行性高，技术先进，工艺上具有创新性。

项目执行情况良好，产品采用的新型工艺填补了国内空白，处于国内领先水平，产品的可靠性和稳定性有较大的提高，不仅大大降低了原材料的使用，也减少了浪费，符合国家的产业技术政策要求，从而提高了企业的经济效益。

五、财务分析

1、承担单位上年度经济效益分析

上年末公司资产总额12000万元，固定资产原值8500万元，固定资产净值8100万元，负债率35%，2010年实现销售收入2.1亿元，利润总额3150万元，税金2730万元。

2、承担单位经济效益长期预测

2010年以来我们对高压硅堆市场进行了开发，与天津中环半导体股份有限公司就高压硅堆的技术合作与生产达成合作协议，由我公司建设高压硅堆生产线预计实现月产1500KK只。

该项目完全符合国家产业、技术政策，具有很高的创新水平和很强的市场竞争力，是高附加值的高新技术项目。

在生产设备选型上积极贯彻了技术进步的方针，积极采用国际国内先进的生产工艺及设备，改造完成后，该公司的产品水平和生产工艺装备水平均处于国内领先水平。

认真贯彻执行“三同时”原则，重视环境保护和劳动安全卫生，本项目所采用的生产工艺装备均属于高精尖机电一体化设备，这不仅改善了工人的劳动卫生条件，而且也能保证符合国家规定的标准，做到文明生产。

环保措施：

本项目废水、废液、废气、噪声、固体废弃物治理措施如下：

（1）废水治理

A.氢氟酸废水：

采用投加氯化钙-凝聚剂-助凝剂化学沉淀法处理工艺。

经过反应、凝聚、沉淀、过滤，最终达到要求的排放标准。

B.酸碱废水：

采用中和凝聚沉淀法处理。

经过pH调节、凝聚、沉淀，最终达到要求（使pH值在6-9范围内）的排放标准。

C.生活污水经化粪池处理，食堂排出含油污水经隔油池处理，通过厂区室外污水管网直接排入产业园区污水管网。

（2）废液治理

化学废液包括高浓度化学药液废液和溶剂废液（包括硫酸废液、磷酸废液、含氨废液、HF废液、光刻胶废液），这些废液由专门的废液处理公司回收，进行再利用或销毁。

（3）废气治理

对产生有毒有害气体的工艺设备及房间，分别采取局部排风和全室通风。

排出的气体分成两大类，一类为符合排放标准的可直接排出室外；一类为超过或接近排放标准而需要进行处理后才能排出室外，需处理类排风采用淋洗处理、喷化学液化学喷淋处理和吸附处理等方法，经处理后可达到国家规定的排放标准。

（4）噪声治理

本项目的噪声源主要来自后封装部分工艺设备以及冷冻机、各种泵、冷却塔和空调机组，按国家对噪