离子研磨机应用.docx
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离子研磨机应用
离子研磨机应用
CrosssectionPolisher(CP)
应用介绍
CP用于SEM,EPMA(电子探针仪)和SAM的样品制备,它可以制备软的、硬的和复合材料的样品,损伤、污染和变形可以控制得非常小。
依靠离子束轰击制备样品剖面,观察范围大、清洁而且适用于几乎所有材料。
主要特点:
CP可以一步到位地制备出镜面样品。
它几乎可以适用于各种材料,包括难以抛光的软材料,如铜、铝、金、焊料和聚合物等;以及难以切割的材料,如陶瓷和玻璃等。
配套的高级CCD显微镜,可以精确地把样品定位在几个微米大小的剖面位置上。
制备过程中,自动控制样品摇摆,以避免产生表面划痕。
由于离子束水平入射、氩离子不会渗入样品表面。
主要设备
在一台仪器上实现了平面和截面两种研磨方式;
研磨速度快,截面研磨速度为300μm/h(Si片);加工面积大,平面研磨最大可加工直径5mm的区域,加工速度为2μm/h;
可放样品体积大,截面样品:
20(W)×12(D)×7(H)mm,平面样品:
Φ50×25(H)mm;
平面和截面样品台拆卸方便,拆卸后可精确调整;
样品台与日立所有扫描电镜通用。
日立IM4000
主要设备
日本电子离子加速电压
2∼6kV
离子束直径
500μm(FWHM)
研磨速度
100μm/H(2小时的平均值,加速电压:
6kV,硅换算,边缘距离:
100μm)
搭载样品最大尺寸
11mm(宽)×10mm(长)×2mm(厚)
样品移动范围
X轴±10mmY轴±10mm
样品旋转角度调节范围
±5º
样品加工摆角
±30º专利申请中)
操作方法
触控式面板
使用气体
氩气(由质量流量控制器控制流量)
压力测试
潘宁真空计
主抽真空装置
涡轮分子泵
辅抽真空装置
机械泵
尺寸/重量
主机545mm(宽)×550mm(长)×420mm(高)64kg
机械泵
150mm(宽)×427mm(长)×230.5mm(高)16kg
选配件
加速电压8kV单元、旋转样品台、高精度定位CCD相机
日本电子IB-09010CP
研磨方式
平面研磨截面研磨
研磨速度:
2μm/h(入射角度:
60°;偏心量:
4mm)
最大样品尺寸:
Φ50×25(H)mm
研磨速度:
300μm/h(以Si片为标准,研磨厚度100μm)
最大样品尺寸:
20(W)×12(D)×7(H)mm
测试流程
夹具样品座
测试流程
应用举例
模式:
截面研磨时间:
2h电压:
6kV
应用举例
应用举例
传统方法CP研磨
印刷电路板切片
刀片切割CP方法
纸张截面观察
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