电镀不良之原因分析及防范措施.docx

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电镀不良之原因分析及防范措施

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电镀不良之原因分析及防范措施

电镀不良之原因分析及防范措施:

不良状况

可能发生的原因

防范措施

备注

1.氧化、生锈

a.素材表面粗糙,孔粗细度较大,形成电位差,缩短保质期,产生氧化点;

b.端子表面压伤,电镀时形成低电流区,压伤抗氧化能力较低;

c.端子後处理不良,表面残留酸性物。

a.素材冲压成型时,须做到表面光滑,不能有压伤伤痕等;

b.规范後处理,落实执行制程稽核。

此份为首顾提供

2.伤痕

a.素材本身在冲床时即造成刮伤、压伤;

b.被电镀设备中金属制具刮伤,如阴极头、烤箱、定位器;

c.被电镀结晶物刮伤;

d.传动轮松动故障不良,造成压合时伤到;

e.滚镀铁壳电镀或运送过程中相互刮伤。

a.冲压单位修整模具;

b.检查电镀流程,适时调整设备及制具;

c.停止生产,立即去除结晶物;

d.检查传动机构,或更换备品;

e.电镀过程中尽量减少桶量,减少不良。

3.烧焦、变色

a.电镀电压太高;

b.PH值太高。

a.依电镀作业条件标准做规范作业;

b.由现场专员定稽核PH值,温度。

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4.有异物

a.水洗不乾净;

b.沾到收料系统之机械油污;

c.素材带有类似胶状物,於处理流程无法去除;

d.收料时落地沾到泥土污物;

e.锡铅结晶物沾附。

a.渍洗水槽并更换新水;

b.将有油污处做以遮蔽;

c.须先以溶剂浸泡处理;

d.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,数量很多时,建议重新清洗一次;

e.立即去除结晶物。

5.白雾

a.前处理不良;

b.镀液受污染;

c.锡铅镀层受到强酸腐蚀,如停机时受到锡液腐蚀（水洗太脏）;

d.锡铅温度过低（高电流处会发生）;

e.锡铅电流密度达低;

f.光泽剂不足。

a.加强前处理;

b.更换药水或去除污染、纯化槽液并找出污染源,彻底解决;

c.避免停机,若无法避免时,剪除不良;

d.立即检查温控系统,并重新　设定温度;

e.提高电流密度;

f.补足不光泽剂。

6.水渍

a.DRY前吹气不良:

1.风嘴位置不当;

2.风压及风量不正常。

b.水洗不良

a.

1.检查後调整;

2.检查送风机滤纲及各风嘴,管路有无漏气,不良清洁调整;

b.检查D4、D5槽之水质、水洗步骤,热水洗温度及水质,不良更换。

7.密着不良

（指镀层有剥落、脱皮、起泡等现象）

a.前处理不良,如剥镍;

b.阴极接触不良放电,如剥镍、剥锡铅;

c.镀液受到严重污染;

d.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化,剥锡铅;

e.水洗不乾净。

a.加强前处理;

b.检查阴极是否接触不良,适时调整;

c.更换药水;

d.电镀前须再次活化;

e.更换新水,必要时清洗水槽。

8.表面粗糙

（指不平整、不光亮之表面,通常成粗白状）

a.素材表面严重粗糙,电镀层无法覆盖平整;

b.传动轮表面粗糙,且压合紧,以致於压伤;

c.电流密度稍微偏高,部分表面不亮、粗糙（尚未烧焦）;

d.浴温过低,一般镀镍才会发生;

e.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金（过低不会）皆会发生。

a.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户;

b.若传动轮粗糙,可换备品使用并检查压合紧度;

c.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流;

d.待温度回升再开机,或降低电流,并立即检查控系统;

e.立即调整PH值至标准范围。

9.露铜

（可清楚看见铜色或黄黑色於低电流处（凹槽处）

a.前处理不良,油脂、氧化物尚未除去,镀层无法析出;

b.操作电流太低,导致低电流区镀层无法析出;

c.光泽剂过量,导致低电流区镀层无法析出。

a.加强前处理;

b.重新计算电镀条件;

c.处理药水,去除过多光泽剂或更新。

10.变形（刮歪）

（指端子形状已经偏离原有尺寸）

a.素材本身冲床或运输时,即造成形;

b.被电镀设备、治具刮歪（如吹氯、定位器、警报器、槽口）;

c.盘子过小或卷绕不良,导致出入时伤到。

a.停止生产,退回给客户;

b.检查电镀流程,适时调整设备及治具;

c.停止生产,退回给客户或适时调整盘子。

11.重熔

（指镀层表面有如山丘平原状<似起泡,但密着良好>,只有锡铅镀层会发生）

a.锡铅阴极过热（电压太高）,导致锡层重熔;

b.烤箱温度过高,且烘烤时间过,长导致锡铅层重熔。

a.降低电压,并了解为何电压高,再行修正电镀条件;

b.降低烤箱温度,并检查温控系统。

12.针孔:

（指成群极细小圆孔状<似被针扎破状>）

a.操作的电流密度太高;

b.电镀溶液表面张力过大;

c.电镀时搅拌效果不良;

d.浴温过低;

e.电镀溶液受到污染;

f.前处理不良。

a.降低电流密度;

b.补充滋润剂,或检查药水;

c.加强搅拌;

d.加强浴温

e.提纯药水或更新;

f.加强前处理效果。

13.端子融熔

（指表面有受热熔成凹洞状,通常是在电镀前造成）

a.素材在冲床时造成;

b.镀镍前之阴极接触不良,放电火花将铜材熔成凹洞。

a.须在未电镀检查素材,并通知客户;

b.检查阴极导电座,并适时调整。

14.镀层烧焦

（指镀层表面严重黑暗粗糙,如炭色一般）

a.操作电流密度过高;

b.浴温过低;（镍）

c.搅拌不良;

d.汹涌剂不足;

e.PH值过高;

f.选镀位置不当;

g.整流器泸波不良。

a.降低电流密度;

b.提高浴温,并检查温控系统;

c.增加搅拌效果;

d.补足光泽剂;

e.修正PH值至标准范围;

f.重新修正电镀位置,注意电流分布线;

g.检查泸波度是否符合标准,若偏移时须将整流器送修。

15.界面黑线、雾线（通常在半镀锡铅层之界面都会有此现象）

a.阴极反应太大,大量氢氯泡沬浮於液面;

b.阴极搅拌不良;

c.选镀高度调整不均。

a.降低电流;

b.调整PUMP出水量;

c.检查选镀高度,重新修正。

16.镀层暗红

（通常指金色泽偏暗偏红）

a.镀金药水偏离;

b.镍层粗糙、烧焦再覆盖金层即变红;

c.水洗不乾净,造成红斑;

d.镀件未完全乾燥,日後氧化发红。

a.重新调整电镀药水;

b.改善镍层不良;

c.更换水洗水;

d.检查乾燥系统,确定镀件乾燥,已发红之端子,可以稀氯化物清洗。

17.排线不良

a.排线轴卡死;

b.换盘时材料上盘不顺;

c.收线速度不同。

a.检查,不良擦拭上油;

b.换盘时注意;

c.随时调整。

18.龟裂

a.镍槽PH值过高（>;

b.镍槽受到污染、应力变大。

a.降低PH值;

b.制程检查,若为有机污染则使用活性碳泸心处理,处理时间视情况之严重而定,一般处理为2-4HRS,以不超过4H为原则。

19.露镍

（预金不上镀）

a.镀镍水洗不良;

b.预金电流不稳:

1.导轮不洁、松动;

2.导电不良;

3.整流器不稳。

a.检查水质及水洗步骤,不良更换;

b.检查後清洁固定;

c.检查端子与电刷接触情形,不良更换。

20.白斑

（间段斑纹）

a.底材不良;

b.脱脂不良:

1.脱脂剂含量不正常;

2.脱脂电流或电压过高;

3.脱脂槽内短路;

c.酸浸不良（浓度过高）;

d.镀镍不良:

1.电流布不均或电压过高;

2.镍槽主要成份及泽剂含量过高;

3.镍槽污染;

4.镍槽内线材位置未於槽中。

e.镍金不良;

1.金槽电压过高;

2.金槽内线材位置未於槽中。

a.检查;

1.测485-E含後调整;

2.依操作手册检查;

3.检查後调整;

b.测PH,SP,GR值,不良更换;

1.检查导轮清洁,端子电刷接触情形,不良更换;

2.检查分析数据,及HULLCELL片;

c.检查後调整；

d.检查导轮、电刷接触不良清洁或更换;

e.检查後调整;

21.色泽差无光泽

a.底材不良;

b.镀镍不良

1.电流分布不均或电压过高;

2.镍槽主要成份及光泽剂含量;

3.镍槽温度太低;

c.镀金不良;

1.金槽电压过高（>;

2.金槽光泽剂含量;

3.金槽PH值过高（>;

4.上槽金结晶;

a.检查导轮清洁、端子电刷接触情形,不良更换;

b.检查分析数据及hullcell片检查;

c.检查导轮、电刷接触不良清洁或更换;

d.检查分析数据;

e.清上槽。

22.焊锡不良

a.锡铅电镀液受到污染;

b.光泽剂过量,造成镀层碳含量过多;

c.电镀後处理不良（梭液残存、水质不佳、盐类生成、异物附着）;

d.密着不良;

e.电镀时电压过高,造成镀件热氧化、钝化;

f.电流密度过高,致镀层结构不良;

g.搅拌不良,致镀层结构不良;

h.浴温过高,致镀层结构不良;

i.镀层因放置环境较差、时间过久,致镀层氧化、老化;

j.镀层太薄;

k.焊锡温度不正确;

l.镀件形状构造影响;

m.焊剂不纯物过高;

n.镀件材质之影响（锡>锡铅>金>铜>磷青铜>镍>黄铜）;

o.镀液不良;

p.有机杂质;

q.外来金属杂质;

r.镍层钝化;

s.TotalMetal太高。

a.更换锡铅药水。

b.立即作活性碳过滤，或更换药水。

c.改善流程，改善水质。

d.解决密着不良问题。

e.改善导电设备。

f.降低电流密度。

g.增加搅拌效果。

h.降低浴温并检查冷却系统。

i.加强包装及改善储存环境。

j.增加电镀层厚度。

k.检查焊锡温度。

l.改变判定方法。

m.更换焊剂。

n.Analysis调整Sn/Pb比例。

o.活性碳处理。

p.沉淀or　dummy处理。

q.镍槽光泽剂过量,以活性碳滤心过滤（约2~4hrs）产速太慢,check相关条件设法提高速度。

r.稀释处理。

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