无损检测工艺规程.docx
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无损检测工艺规程
无损检测工艺规程
第1章编制说明
第2章射线检测通用工艺规程
第3章 超声波检测通用工艺规程
第1节承压设备对接焊接接头超声检测及质量分级
第2节承压设备用钢锻件超声检测及质量分级
第4章 磁粉检测通用工艺规程
第5章 渗透检测通用工艺规程
第一章编制说明
1.1范围本工艺规程针对本厂全锻件,12cr2mo1v制压力容器在施工过程中对原材料、零部件和焊接接头进行射线检测、超声检测、磁粉检测、渗透检测的基本要求。
1.2引用标准和编制依据
下列标准包含的条文,通过在本规程中引用而构成本规程的条文,在规程出版时,所有版本均为有效。
所有标准都会被修订,使用本规程的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
压力容器安全技术监察规程(2009年版)
GB150-2011《钢制压力容器》
JB/T4730.1~4730.6-2005《承压设备无损检测》
《特种设备无损检测人员资格考核实施细则》
《放射卫生防护基本标准》
1.3人员资格及职责
1.3.1从事无损检测的人员必须持有国家质量监察机构颁发的并与其工作相适应的资格等级证书。
1.3.2从事无损检测的人员校正视力不得低于5.0,从事磁粉、渗透检测工作人员,不得有色盲、色弱。
1.3.3检测人员严格执行有关条例、规程、标准和技术规范,保证工作质量。
1.3.4评片人员的视力应每年检查一次,要求距离400mm能读出0.5mm的一组印刷体字母。
1.3.5检测操作人员必须按委托单要求并同时根据检测工艺规程进行操作,做好检测记录及签发检测报告。
1.3.3无损检测责任工程师的职责见《岗位职责》。
1.4无损检测方法使用原则
1.4.1射线和超声检测主要用于承压设备的内部缺陷的检测;磁粉检测主要用于铁磁性材料制承压设备的表面和近表面缺陷的检测;渗透检测主要用于非多孔性金属材料和非金属材料制承压设备的表面开口缺陷的检测。
1.4.2铁磁性材料表面检测时,宜采用磁粉检测。
1.4.3当采用两种或两种以上的检测方法对承压设备的同一部位进行检测时,应按各自的方法评定级别。
1.4.4采用同种检测方法按不同检测工艺检测时,如果检测结果不一致,应以危险度大的评定级别为准。
第二章射线检测工艺规程
2.1适用范围
2.1.1本规程适用于母材厚度2-400mm碳素钢、低合金钢材料等制成的承压设备焊缝及钢管对接环焊缝的射线检测。
2.1.2射线检测技术等级选择应符合制造、安装的有关标准及设计图样规定。
当技术条件没有注明时,承压设备及受压元件焊接接头的射线检测,一般采用JB/T4730.2-2005标准AB级射线检测技术。
2.1.3其它零部件的射线检测可参照本规程进行。
2.2检测时机
2.2.1当被探工件表面温度>40℃或容器内部介质未被排放干净之前,均不能进行照相。
2.2.2有延迟裂纹倾向的材料至少应在焊接完成24小时后才能进行检测。
2.3表面要求
2.3.1焊缝及离其边缘30mm范围内不能有掩盖缺陷或与之相混淆的表面缺陷,如弧坑、凹陷、焊瘤、高度突变的焊波、飞溅、溶渣,严重的机械损伤。
否则检测人员有权要求委托单位作适当的修整。
2.3.2焊接接头须经焊接检查员检查合格,并在检测委托单上签名确认。
2.4检测设备及仪器
2.4.1一般情况下尽量选用χ射线探伤机透照,且至少应有10%的管电压余量,当χ射线探伤机穿透力难以达到要求或摆放有困难时,可选用驻波电子直线加速器或γ射线探伤机透照。
2.4.2观片灯的最大亮度应能满足评片的要求。
2.4.3黑度计可测的最大黑度应不小于4.5,测量值的误差应不超过±0.05。
每一班工作前应进行验证,每6个月参照JB/T4730.2-2005附录B的规定校验一次,并作好记录。
2.5胶片和增感屏的准备
2.5.1A级和AB级射线检测技术应采用T3类或更高类别的胶片,B级射线检测技术应采用T2类或更高类别的胶片。
2.5.2用驻波电子直线加速器透照时一般采用前屏为1mm,后屏为1mm的铅箔增感屏,用X射线探伤机透照时,一般采用前屏为0.03mm,后屏为0.1mm的铅箔增感屏,增感屏表面应平滑清洁、无灰尘、无污染、无划伤。
2.5.3切片时把胶片与夹纸一起取出放在切片板上量好尺寸进行切片。
2.5.4将去掉夹纸的胶片放在两增感屏之间一起插入暗袋(注意前后屏),套好袋盖。
2.6像质计的选用及放置
2.6.1线型像质计的型号和规格应符合JB/T7902的规定,JB/T7902中未包含的丝号、线径等内容,应符合HB7684的有关规定。
2.6.2像质计按透照厚度选用JB/T4730.2-2005表1、表2、表3选用
表1像质计灵敏度值单壁透照、像质计置于源测
应识别丝号
(丝径,mm)
公称厚度(T)范围,mm
A级
AB级
B级
18
≤2.5
17
≤2.0
>2.0-2.0
16
≤2.0
>2.0-3.5
>4-6
15
>2.03.5
>3.5-5.0
>6-8
14
>3.55.0
>5.0-7
>8-12
13
>5.0~7
>7-10
>12-20
12
>710
>10-15
>20-30
11
>1015
>15-25
>30-35
10
>1525
>25-32
>35-45
9
>2532
>32-40
>45-65
8
>32-40
>40-55
>65-120
7
>40-55
>55-85
>120-200
6
>55-85
>85-150
>200-350
5
>85-150
>150-250
>350
4
>150-250
>250-350
3
>250-350
>350
2
>350
表2像质计灵敏度值双壁双影透照、像质计置于源测
应识别丝号
(丝径,mm)
透照厚度(W)范围,mm
A级
AB级
B级
18
≤2.5
17
≤2.0
>2.5-2.0
16
≤2.0
>2.0-3.0
>4-6
15
>2.0-3.0
>3.0-2.5
>6-9
14
>3.0-2.5
>2.5-7
>9-15
13
>2.5-7
>7-11
>15-22
12
>7-11
>11-15
>22-31
11
>11-15
>15-22
>31-40
10
>15-22
>22-32
>40-48
9
>22-32
>32-44
>48-56
8
>32-44
>44-54
7
>44-54
表3像质计灵敏度值双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片测
应识别丝号
(丝径,mm)
透照厚度(W)范围,mm
A级
AB级
B级
16
≤2.0
>2.0-3.5
>4-6
15
>2.0-3.5
>3.5-5.5
>6-12
14
>3.5-5.5
>5.5-11
>12-18
13
>5.5-11
>11-17
>18-30
12
>11-17
>17-26
>30-42
11
>17-26
>26-39
>42-55
10
>26-39
>39-51
>55-70
9
>39-51
>51-64
>70-100
8
>51-64
>64-85
>100-180
7
>64-85
>85-125
>180-300
6
>85-125
>125-225
>300
5
>125-225
>225-375
4
>225-375
>375
3
>375
2.6.3不同材料的像质计适用的工件材料范围应符合下表的规定
像质计材料代号
Fe
Ni
Al
像质计材料
碳钢或奥氏体不锈钢
镍-铬合金
工业纯铝
适用材料范围
碳钢、低合金钢、不锈钢
镍及镍合金
铝及铝合金
2.6.4像质计一般应放置在射源一侧被检焊接接头的一端(被检区长度的1/4部位),金属丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直,细丝置于外侧。
2.6.5单壁透照规定像质计放置在源侧。
双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧。
双壁双影透照规定像质计可放置在源侧,也可放置在胶片侧。
2.6.6单壁透照中,如果像质计无法放置在源侧,允许放置在胶片侧,但应进行对比试验,
以保证实际使实际的底片灵敏度符合要求。
像质计放在胶片侧时,应附加“F”标记以示
区别。
2.6.7像质计的数量
a.平直纵缝透照每张片至少一个。
b.弧形纵缝透照每段至少三个(分别置于二端及中部)。
c.环缝中心法透照,至少在内壁上等间隔放置三个。
d.环缝偏心法透照,每段至少三个(分别置于二端及中部)。
2.7标记
2.7.1定位标记
a.包括中心标记()和搭接标记()。
当抽查时搭接标记称为有效区段标记。
b.检测范围标记(-),当焊缝余高为零或平板状零件时使用。
2.7.2识别标记
包括产品编号、检测编号、透照日期。
其中检测编号由以下标记组成:
a.焊缝编号标记
用焊缝号表示。
例如焊缝号为A8,则检测用A8表示。
b.底片序号标记
以每条焊缝为单位用阿拉伯数字表示,排在焊缝编号之后。
c.扩检标记
用K表示,排在焊缝片号之后,用A8-3K表示。
d.返修标记
用R及阿拉伯数字表示,数字指返修次数,排在底片序号之后。
例如A8-3片位返修二次,检测编号用A8-3R2表示。
2.7.3背散射线确定标记“B”
一般“B”铅字高度为13mm、厚度1.6mm。
2.7.4标记放置与追踪
a.透照小径管对接接头
在焊缝旁放置出厂编号、检测编号、中心标记。
如图A
b.透照其它焊接接头
在焊缝旁放置出厂编号、试件编号(透照试件时)、检测编号、中心标记、搭接标记、每条焊缝第1号片或所有片上还须放置透照日期。
见图b所示。
c.对于纵焊缝,搭接标记及中心标记均应位于射线源侧的工件表面上,对于环焊缝,采用周向曝光时,搭接标记和中心标记既可置于工件内侧,也可置于工件外侧,当采用外透法,搭接标记和中心标记应放在射线源一侧,当采用双壁双影法时,搭接标记和标记应放在胶片一侧。
d.“B”铅字在嚗光时贴到每个胶片暗盒的背面。
e.上述标记均应落在底片上的适当位置,并离焊缝边缘至少5mm。
搭接标记的摆放位置见JB/T4730.2-2005附录G。
f.应在工件表面用钢印打上中心标记及底片序号,以作为对每张底片定位的追踪依据。
不适合打钢印时,用详细透照部位图标注。
2.8贴片、屏蔽、对位
2.8.1用磁性贴片架或其它工具贴片,尽量保证整个暗盒与被检焊缝紧贴(但不得使用胶片因受压受折而损伤)。
2.8.2应使铅中心标记与容器上的划线中心符号在同一侧重叠,也应使胶片暗盒中心对准容器壁上的中心符号放置。
2.8.3必要时暗袋背面衬以1mm的铅板,屏蔽背散射线。
2.8.4为限制射线束照射范围,在射线窗口应用铅光阑套屏蔽多余射线,并注意铅窗口的方向与被检焊缝平行。
2.8.5射线束中心应对准焊缝透照区中心并尽可能使焦点,透照区中心和容器圆心在一直线上(双壁单影法除外)。
2.8.6射线束应指向被检部位的中心,并在该点与被检区平面或曲面的切面相垂直。
2.9检测比例及部位
2.9.1检测比例按委托单位要求进行,并满足相应技术要求。
2.9.2局部检测的焊缝,检测部位由焊接检查员指定,若无指定则由检测人员根据实际情况选定。
但对所有的交叉部位,以及拼接封头(管板)的对接接头,必须百分百检测。
2.9.3压力容器局部检测的焊缝,发现有超标缺陷时,应在该缺陷的延伸部位进行扩检,扩检长度为该焊缝长度的10%,且不小于250mm,如仍不合格,则对该焊缝进行100%检测。
2.9.4压力容器壁厚大于38mm(或≤38mm,但>20mm且使用材料抗拉强度规定值下限≥540MPa)时,如选用超声检测,则每条焊缝还应进行局部射线探伤,其中应该包括所有交叉部位。
2.10布片规则
2.10.1透照方式
根据工件尺寸、射线设备情况及现场条件,射线检测透照方式可在下列方式中选取:
a.纵、环向焊接接头源在外单壁透照方式
b.纵、环向焊接接头源在内单壁透照方式
c.环向焊接接头源在中心周向透照方式
d.环向焊接接头源在外双壁单影透照方式
e.纵向焊接接头源在外双壁单影透照方式
f.小径管环向焊接接头倾斜透照方式(椭圆成像)
g.小径管环向焊接接头垂直透照方式(重叠成像)
2.10.2透照方法的选择
应首先考虑缺陷的检出率,其次要考虑到工作效率,并应结合现场条件的可能而选用行之有效的透照方法。
有条件许可的情况下,应首先考虑采用周向曝光,其次采用单壁单影法,对于射线源既可置于容器内,又可置于容器外的情况下,应优先采用内透法,在工件无法满足上述条件时,方可采用双壁透照技术。
2.10.3中心标记的方位
同一部件所有纵缝及环缝在拍照时中心标记均应放置在同一方位的同一侧。
2.10.4全检焊缝布片
a.全检纵缝的第1号片应从焊缝端头开始,从左到右按流水号布片(即中心标记纵向箭头指向焊缝,横向箭头指向右端,下同)。
b.全检环缝的第1号片从交叉部位开始(没有交叉部位时应选焊缝旁有特别附件处,下同),顺时针方向按流水号布片;同一部件各条环缝的第1号片应尽量靠近同一直线。
2.10.5局部检测焊缝布片
a.局部检测的纵缝必须拍到左右两端,并以左端为第1号片。
b.局部检测的环缝应以交叉部位为第1号片,顺时针方向按流水号布片,并拍齐全部交叉部位;同一部件各条环缝的第1号片应尽量靠近同一直线。
c.扩检时应在缺陷延伸部位(返修位置附近未拍片的部位)布片。
2.10.6当一次透照长度确定后依次划线,当最后一张底片长度不足时,拍片时应将最后一张底片的贴片位置紧接其前面的一张底片位置移动,重合一定区域,以确保最后一张底片仍出现整张底片的焊缝影像。
2.10.7不论检查比例如何,均应按100%检查划线,对直径较大或壁厚较厚的容器环焊缝划线时,应注意限制累积误差和内外中心线位置的重叠的准确性。
2.11一次透照长度L3
2.11.1一次透照长度应以透照厚度比K进行控制,透照厚度比应符合下表的规定。
射线检测技术级别
A级、AB级
B级
纵向焊接接头
K≤1.03
K≤1.01
环向焊接接头
K≤1.1*
K≤1.06
*对100mm<D0≤400mm的环向焊接接头(包括曲率相同的曲面焊接接头),A级、AB级允许采用K≤1.2。
2.11.2L3根据不同透照方式按以下公式计算(或根据JB/T4730.2-2005附录D)确定:
a)纵缝一次透照长度的确定(K=1.03)。
一次透照长度L3=2L1tg13.86°即L3≤0.5L1(应同时满足L1≥10dfL22/3,
ug≤1/10L21/3);
b)环缝单壁一次透照长度的规定:
L3=πD0{cos-1k-1-sin-1D0sin(cos-1k-1)/D0+2L1}/180
c)环缝双壁单影透照长度的规定:
L3=πD0{(cos-1k-1+sin-1D0sin(cos-1k-1)/2F-D0}/180
d)中心透照法时:
等份环焊缝,一次透照长度为整条环焊缝长度。
注:
1、D0—————圆筒件外径
2、L1—————焦点至工件的距离
3、F—————焦点至胶片的距离
4、L2—————工件表面至胶片的距离
5、L3—————一次透照长度
6、K—————焊缝透照厚度比(JB/T4730.2-2005要求)
7、df—————焦点尺寸
8、ug—————几何不清晰度
2.11.3透照条件满足时,应选用360×80mm胶片,L3取300mm。
环缝透照尽量采用中心法。
2.12管子(筒体环焊缝)透照
2.12.1DN≤100以下管焊缝透照
a)小径管(D0≤100mm)环向焊接接头同时满足壁厚T≤8mm及焊缝宽度g≤D0/4时应采用双壁双影法透照(椭圆成像),椭圆开口度应控制在1倍焊缝宽度左右;不满足上述条件或椭圆成像有困难时,可做垂直透照,此时可适当提高管电压。
b)小径管(D0≤100mm)环向焊接接头100%检测,采用椭圆成像时,当T/D0≤0.12时,相隔90°透照2次。
当T/D0>0.12时,相隔120°或60°透照3次。
重叠成像时,一般应相隔120°或60°透照3次。
2.12.2DN>100管对接焊缝及环向焊接接头100%焊缝透照。
2.13曝光操作和安全防护
2.13.1χ射线探伤机开机前应检查冷却系统,各电缆接头和接地状态是否良好,然后按使用说明书方法进行操作。
驻波电子直线加速器应按照设备使用说明进行操作。
2.13.2曝光条件应根据透照几何参数参考设备的实测曝光曲线进行选择,χ射线照相应尽量选用较低的管电压。
操作人员应填写好当班工作日记、设备运转记录、签上名字及注明日期
2.13.6安全防护
a)凡是能在探伤室拍片的工件,一律要进入探伤室。
b)需要在车间或室外拍片的较大工件,操作时应在射线源20米外进行,射线源方向30米以内禁止有人进入,并悬挂醒目的警告标志。
c)操作人员工作时应佩带个人剂量报警仪和个人剂量计,应定期检查身体,若发现由射线源原因而引起的异常现象,应暂时脱离该工作岗位。
2.14检验程序(见流程图1)
2.14.1焊缝外观经焊接检验员检验合格后,由焊接检验员开出焊缝探伤委托单,送交探伤室。
2.14.2探伤室收到委托单后,对照工件是否相符,确认后方可探伤。
2.14.3每台产品的探伤底片均有初评、复评,对底片评定工作的质量,无损探伤责任工程师应进行抽查。
2.14.4对需要进行返修的焊缝由评片人员开出返修通知单送焊接检验员。
2.15暗室处理
2.15.1显影液、定影液配制应存放24小时后方可使用。
2.15.2显影液、定影液、停影液按胶片说明书配方配制。
2.15.3底片烘干后,按产品编号,片号排列装袋。
2.15.4所有暗室处理直至干燥、排号装袋均须细心,谨慎操作台面器具应保持清洁,防止污染、擦伤,室内应保持通风良好。
2.15.5在分片装袋过程中,如发现有不符质量要求的底片,应及时通知摄片人员重照。
2.15.6暗室操作人员工作完毕后,应做好记录,签名,最后将底片等资料整理好,一起交初评人员。
2.16底片质量
2.16.1底片评定范围内不应存在干扰缺陷影像识别的水迹、划痕、斑纹等伪缺陷影像。
2.16.2底片评定范围内的黑度D应符合下列规定:
A级照相:
1.5≤D≤4.0
AB级照相:
2.0≤D≤4.0
B级照相:
2.3≤D≤4.0
用χ射线透照小径管或其它截面厚度变化大的工件时,AB级最低黑度可降至1.5;B级最低黑度可降至2.0。
2.16.3像质计
a.像质计的选用及摆放正确。
b.根据不同的透照方式,像质计灵敏度应符合JB/T4730.2-2005表5或表6
或表7的规定。
2.16.4标记齐全
a.每张底片上须有出厂编号或试件编号、检测编号、中心标记、搭接标记。
b.每条焊缝第1号片还须有透照日期。
c.焊缝余高为零时,还须有检测位置指示标记。
d.以上标记放置离焊缝边缘至少5mm,且不应干扰有效评定范围内的影像。
2.16.5背散射B字的影像符合JB/T4730.2-2005标准第4.6.2条要求。
2.17底片评定
2.17.1评定环境
评片应在较暗的环境下进行,室内照明用光不得在底片表面产生反射。
2.17.2评定焊接质量前应按第2.9条要求进行检查,凡不符合要求的底片均作废片,应及时通知重照。
2.17.3评片前,评片人的眼睛进行暗适应,从日光下进入评片室内至少适应10分钟,从普通室内进入评片室时,至少适应半分钟,若因更换评定的底片偶尔受到强光刺激,则需重新适应半分钟。
2.17.4评片前,评片人员应了解焊缝的坡口型式及尺寸、材质、热处理情况、焊接方法、产品结构、透照方式等情况。
2.17.5对超标缺陷应予“四定”:
定性、定量、定级、定位,对不超标缺陷也应定性、定量和定级。
2.17.6当发生难以确定缺陷的真伪或对缺陷性质判断有困难时,评片人应依照底片对照该片容器相应部位仔细观察,必要时到透照现场观察,否则应重新拍片。
2.17.7对底片上线性影象应特别注意,即使其影像黑度较低,也不应轻易放过,应通过适当方法加以确认。
2.17.8缺陷等级评定
2.17.8.1对接焊缝的缺陷质量分级
2.17.8.1.1根据缺陷的性质和数量,将焊缝缺陷分为四个等级:
a)Ⅰ级焊缝内不允许裂纹、未熔合、未焊透和条形缺陷存在。
b)Ⅱ、Ⅲ级焊缝内不允许裂纹、未熔合、未焊透存在。
c)焊缝缺陷超过Ⅲ级者为Ⅳ级。
2.17.8.1.2圆形缺陷的质量分级
a)长宽比≤3的气孔、夹渣、夹钨为圆形缺陷。
b)用评定区进行评定,评定区域的大小见表5,评定区选在缺陷最严重的部位,当缺陷在评定区边界线上时应把它划在评定区内计算点数。
c)圆形缺陷分级见表5。
d)缺陷尺寸按表6换成缺陷点数,如缺陷尺寸小于表7规定则该缺陷不参加缺陷评级。
e)不计点数的缺陷在圆形缺陷评定区内不得多于10点,超过时对接焊接接头质量等级降低一级。
f)对致密性要求高的对接焊接接头,应考虑将圆形缺陷的黑度作为评级的依据,当对接接头存在深孔缺陷时,其质量级别应评为Ⅳ级。
2.17.8.1.3条状缺陷的分级
a)长宽比大于3的气孔、夹渣和夹钨定义为条形缺陷。
b)条形缺陷分级见表8
2.17.8.1.4综合评级
在圆形缺陷评定区内,同时存在圆形和条形缺陷应各自评级,将级别之和减1作为最终级别。
2.17.8.2钢管环缝的缺陷等级评定
2.17.8.2.1根据缺陷性质和数量,将焊缝缺陷分为四个等级:
a)Ⅰ级焊缝应无裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷、根部内凹、根部咬边。
b)Ⅱ、Ⅲ级焊缝应无裂纹、未熔合、双面焊以及加垫板单面焊中的未焊透。
2.17.8.2.2圆形缺陷的评级
a)长宽比≤3的气孔、夹渣和夹钨,为圆形缺陷;
b)评定区10mm×10mm;
c)缺陷分级见表5
2.17.8.2.3条形缺陷的评级
长宽比大于3的气孔、夹渣和夹钨,定义为条形缺陷,条形缺陷的分级见表8的规定。
2.17.8.2.4不加垫板单面焊的未焊透缺陷的分级评定。
2.17.8.2.4.1管外径D0>100mm时,不加垫板单面焊未焊透缺陷按表9规定:
2.17.8.2.5根部内凹各和根部咬边的分级
2.17.8.2.5.1管外径D0>100mm时,不加垫板单向焊的根部内凹和根部咬边缺陷按表11
2.17.8.2.5.2管外径D0≤100mm时,不加垫板单向焊的根部内凹和根部咬边缺陷按表12规定
2.17.8.2.6综合评级
在条形缺陷评定区内同时存在多种缺陷时,应进行综合评级。
对各类缺陷分别评定级别,取质量级别最低的级别作为综合评级的级
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