智能遥控器PCB设计规范.docx
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智能遥控器PCB设计规范.docx
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智能遥控器PCB设计规范
1.目的
为了PC暇计规范化,PCBS计符合客户、品质及生产要求特制订本文件
2.适用范围
适用于PCBF发设计,修改的整个过程
3.职责
电子组负责本规范的制定/修订与实施,电子组长负责监督本程序正确实施
4.内容
4.1PCB设计步骤
4.1.1导入结构2D图纸
4.1.2整理原理图和元件封装
4.1.3导网络
4.1.4放置元件
4.1.5布线及优化
4.1.6添加SMTB片基准点及烧录测试点
4.1.7全面检查,文件输出
4.2PCB设计标准
4.2.1线径及间距标准
线宽标准:
项目
双面玻纤板标准
单面纸板标准
电源线/地线
0.6MM以上
0.6MM以上
LED/IR心线
0.5MM以上
0.5MM以上
普通I/O信号线
0.15MM以上
0.3MM以上(特殊情况可做到
0.25MM
碳桥
/
1.0-1.5(T取1.2MM)
金手指
0.25-0.5MM
/
碳油手指
/
0.35-0.5MM
间距标准:
项目
双面玻纤板标准
单面纸板标准
线路,碳油,焊盘与板边
或孔边
0.3MM以上
0.6MM以上
线路与相邻线路,焊盘和
过孔
0.15MM以上
0.25MM以上
4.2.2元件焊盘尺寸,元件钻孔孔径
元件
焊盘尺寸
孔径
插焊元件
发身饰
2.1*2.5mm
0.9mm
晶振
2.1*2.5mm
0.8mm
电角单电容
1.8*2.5mm
0.8mm
SM项占片元件
容/阻/感
按我司标准零件库
按我司标准零件库
二/三极管
按我司标准零件库
按我司标准零件库
IC
按我司标准零件库
按我司标准零件库
4.2.3过孔尺寸
单面碳桥
单面灌碳
双面沉金
过孔
1.2mm
焊盘1.5MM牯孔0.8MM
大于(过孔0.2MM*旱
盘0.5MM
4.2.4元件设置
元件封装设置
1)按键:
--碳手指和金手指大小设计如下图,手指尺寸Bt硅胶点碳尺寸A比伤J为0.9:
1,手指大
小尽量控制在Rubber裙边范围内,以避免Rubber溢碳到裙边外而造成短路问题。
--按键手指方向要和硅胶碳膜垂直交叉接触
--METALDOME按键
METALDOME按键(单面板,碳油按键)优先选择不开口的设计,如下图示意:
C
METALDOME按键(双面板,金属按键)优先选择如下设计
尺寸要求如下:
Gold
Carbon
CG
CG
华7
6
05
(p4
@7
06
5
印4
A
(p7.8
中明8
印4.8
甲&i
(p7.1
印6,1
印5,1
B
(p5.7
中4.7
中2.9
4)5.7
(p4.7
03.9
(p2.9
C
理4.3
(fl2.7
GL9
邛4.3
493.5
2.7
❹1.9
2)电阻/电容/电感
优先使用0603的封装,如空间不够则使用0402的封装,元件焊盘问需要过线路则使
用0805或者1206的封装
3)二,三极管等标准封装器件请选择适合线路布局及空间的封装
4)非标准封装器件请以元件规格书中建议的尺寸来做元件封装
5)IC脚最边上的焊盘比IC脚宽,一般要求需大于IC中间引脚铜皮宽度50%Z上,且只能向外侧加宽,以防止IC脚受力变形出现脱焊;绿油窗长度超出IC最边脚0.3mm以上,IC脚位要有清楚标识,一般要用数字或符号标识第1脚.
6)QFNIC寸底孔要排列规则,防止贴片不良.
4.2.5元件放置
1)元件摆放尽量不要斜放或直立摆放,大的元件如电解电容,晶振,三极管等请尽量使其平卧在PCBt
2)元件摆放时注意,元件体、焊点、元件脚不能碰到硅胶、底面壳及其柱子、骨位,并使其裕量在0.5mm以上
3)电解电容和晶振应尽量靠近IC,
4)有极性的元件应注明极性标识,1块PCBt有相同的元件应尽量使其极性朝向一致
5)IC尽量横向放置,防止因板翘曲导致对不正钢网或者IC贴片后处于被拉伸受力的状态
6)元件尽量集中摆放且尽可能横向放置(1206封装的元件必须横向放置),以免因板变形引起元件受损.
7)SMT占片料件与后次I料件要保持3mmA上的间距
8)SMT占片料件距板边3mrmA上,防止SMT占片时被碰到,如果无法避免,PC研板要加工艺边
9)部分SMTt件贴片后会超出PC皈边,此时要注意拼板后会不会存在干涉的现象
10)面积较大的铺铜区域,需要将中间的焊接区与外围铺铜区域用铜皮成“+”连接,不
能直接在铺铜区域开窗焊接,以防止焊接时散热太快
11)IC及排线插座焊盘比引脚须突出0.5mmZ上4.2.6布线标准
铜线:
1)走线时尽量避开按键,转弯处不要成90度角,应成135度角
2)线路尽可能走直线
3)单面纸板要在外围走一圈地线(防静电设计)
4)发射电路与IC接地线要分开走线
5)有学习电路时,学习电路的输入线要远离VDD(IC电源输入)和LEDB各
6)碳油尽量横向布线,碳油与过孔接触的地方要加泪滴保护
7)电源线,地线,IR线,晶振线路上不能有碳桥
8)要控制碳桥的长度,如果碳桥过长,要在下方可以布铜线的地方布一段铜线并与碳桥连通以减小碳油阻值
9)高频贴片电容C於可能靠近IC,其间VDDfGN更线长度尽可能小于10MM.
10)弹簧及元件金属外壳下面尽量避免走线,距离过孔0.5MMZ上的安全间距,如走线无法避开,要加两层以上保护油隔离.
11)IC输入口与输出口碳油阻值小于2K.
12)四个边角的区域尽量不走线和放元件,离板边10MMz上,并加铜皮保护,防止生产过程中边角碰伤.
4.2.7尺寸要求.
1)拼板尽量使用V-CU访式分割,在PCB勺两端(1/3PCBK度)须有V-CU琏接,且V-CUT总长度一般要达到PC曲长的1/3以上,否则容易出现拼板散板现象,如达不到此要求,则须要增加工艺边连接.
2)定位孔距板边最小距离不小于板材的厚度,双面板钻孔则不受限制,方孔的最小宽度为0.8MM.
3)针对两单板之问间隙大于7MMJ拼板,必须要尽量加辅助边将间隔填充起来,使两单板
间隙小于7MMJ连续区域离板端的距离要大于30MM以避免因间隙较大造成SMT1动刮浆机识别不良,而无法正常生产.
两单板间隙大于7MM
4.2.8邦定IC设计要求:
1)IC焊盘围成一圆形,其圆形大小视PC吩问和IC引脚的多少而定,且IC的每个引脚焊盘须满足以下条件:
焊盘宽大于0.2MM,焊盘长大于0.8MM,两引脚间距大于0.2MM.
2)IC引脚焊盘长度一般取0.8MM-1.5MM,IC的第一个引脚焊盘尽可能要比其它引脚焊盘长
0.5MMfc右,且向圆形的内侧伸长,做标识用,或用白油、绿油、铜皮文字标示IC第一
脚.
3)IC焊盘所围成圆形的中间位置铺铜,视呼ESDI要并与地线相连,铺铜面单边比IC元件单边大0.25MM.
4)IC焊盘与中间铺铜区之间尽可能避免走线,并且邦定区内开通窗,避免绿油对清洗过后的IC焊盘造成污染,而无法正常邦定.
5)邦机焊接线长范围控制在0.8-8.0MM(焊线过长会降低焊接效果和焊接拉力),且尽可能减少邦线长度和角度(邦线角度须大于30度).所以IC焊盘与IC晶粒的距离要满足邦线长度范围,且尽量近,IC焊盘应尽可能正对IC晶粒上PAD若必须偏移,需考虑邦线问
的短路问题.
6)邦定区域不能有任何开孔,以免泄漏黑胶吸入水气等.
7)须在IC焊盘外围印刷一层白油圆环,圆环环宽0.3-0.8MM,圆环内径至IC焊盘的距离应大于0.5MM(此数据视PC即问的大小而定,但最大不能超过1.5MM,空间允许情况下,此数据尽量达到0.8MMZ上),此圆环用于控制黑胶区域,故在设计PCB寸须考虑装机后此圆环对应的位置是否有空间.
8)尽量靠近IC焊盘对角线位置加两个“+”形状的露铜点,以作为邦定基准点,此两个基准点需水平放置,不能斜放,以免影响邦定精确度.
口;1脚指制堆叮中间辅用区域相跖(wmnffflf)
1匚用腺的第卞的H;或过帝"七:
口加口牛土(I匚牛脚棋比虻逆时计律用1.2.3…-)
PCF白油圜g或城前吧环・IM环评塞Q三一03rl与IC焊总爆油窗抨瑞vc>r
(佟IA)
4.2.9RF设计要求:
1)电源处理:
电源线最好走星形网络,同时模拟电源与数字电源分开走.
解释一下星形网络的含义:
以TIModule为例(见下图),电源从模块接口进来后分两路供给IC电源接口(包括模拟电源和数字电源两部分),这是比较典型的星形电源网络,可降低申扰的隐患.
2)IC电源退耦电容尽量靠近IC脚,同时电源线应先通过退耦电容后再连接到IC脚,这样一方面可以防止电源中可能存在的杂迅流入IC,同时也可以有效防止IC可能产生的高频杂讯用入电源而影响其它电路模块.(见下图)
3)电源线应尽量远离高频信号线,例如晶振负载电容引线,RF信号传输线,时钟号线等.如无法避开,
可以采用方向垂直走线,切忌电源线与高频信号线平行走线^
4)电源线应尽可能粗,能保证通过足够强度的电流,避免铜皮发热^
5)地线处理:
同电源类似,地线尽量走星形网络,特别是数模混合电路,另外地线尽量粗,让地线阻抗尽量低些.
6)晶振的走线不能打过孔,要求在同一层走线,靠近与IC连接的引脚并走线尽量短而粗.
7)晶振的走线下面(另一面)要避开敷GND^(如下图)避免产生藕合
8)RFIC的晶振匹配,晶振的匹配电容一定要靠近晶振放置
9)天线下方要有大面积的地,地铜此要求离天线有足够远的距离(地线会吸收RF信号,使信号减弱),
并且天线附近处不能有铜皮(如果有孔,也不能带有铜环).若为双面板时,天线位置的背面层不能
覆地和有铜皮线路,若为大小板结构的LAYOUT,RF」、板的天线位置对应的大板外形需挖空避开,以免
影响发射强度.
10)天线放置及形状尺寸
10.1天线的放置:
天线尽可能放置板边,并且要尽量不要放置于按键KEY(碳油)下方,如果没有位置,最好放置于
两个按键KEY之间的空隙处.
10.2天线的形状尺寸(目前我司常用的几种天线)
注:
白色部分为避空区。
20o64966
E
E
(^26O58351(mm)
13fl67MM
n-n-m
■u
96N985
NH5
18.63219
12)金属元器件尽量远离天线,以免影响天线性能^
13)高频信号线尽量短,高频元件的放置尽量紧凑,电路的布线尽量按信号的流向采用全直线,需要
转折时可用45度折线或圆弧曲线来完成,且忌走直角.(见下图)
14)RF电路底部禁止布线(双面板),覆地铜除外.
15)差分信号线要求平行走线,间距应保持一致,且尽量保持长度一致,元件摆放应尽量对称,紧凑,
且差分线周围尽可能覆地铜.
16)信号放大各级部分最好按原理图排成直线形式,输入级与输出级尽可能远离,从而减少相互间的寄生耦合干扰,将低频电路与高频电路分开,模拟电路与数字电路分开^
17)LAYOU侬面板时,相邻的两个层面的布线最好相互垂直,斜交或弯曲相交,避免相互平行,减少
相互干扰和寄生耦合
4.2.10其它设计要求:
1)电池仓内不能看到管位孔,VIA孔及其它标识,尽量避免从产品外壳、电池门可看到内部的元器
件.
2)增加对应客户的无铅、无卤素。
LOG曲识.
3)烧录点、测试点必须镀金、镀镍或者印碳保护.
4)PCBLAYOUT时需同日^考虑SMT与波峰焊工艺,使用波峰焊工艺时,插件元件焊盘与贴片元件焊
盘边到边的距离要大于3MM.
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- 智能 遥控器 PCB 设计规范
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