OQC作业指导书.docx
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OQC作业指导书
工作指导书
文件编号
XXXXXX
版本
B
名称
OQC乍业指导书
页次
1
生效日期:
2012-10-20
制定日期:
2011-01-10
全页
17
更改详情
版本
修改内容
日期
编写
审查
A
初版
2011-01-10
B
全面修订
2012-10-20
日期
批核
1
2
3
文控中心
4
分派部门:
文件名称:
OQC乍业指导书
文件编号
XXXXXX
版本:
B
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2
1.目的:
为确保公司所有产品在出货时都能达到一定的品质标准且符合客户的要求。
2.适用范围:
3.定义:
3.3产品分级
此级包括:
消费品,性产电脑与电脑周边产品,其主要品质要求在于电路
板或其组装板是否能够发挥功能
电子产品。
此级包括:
通信设备,复杂商务机器,仪器等,此级在品质
上已讲究高性能及寿命长,同时希望能不间断地工作,但不是关键性的,
因而某些外观缺陷是允许的。
3.4弯曲度:
四角在同一平面上,整板成圆柱形或球面弯曲的状况
3.5板翘曲:
四角不在同一平面上
4.相关权责:
4.1.FQC:
负责对成品进行全检,并将品质信息及时反馈给前制程及公司管理层
4.2.OQC:
负责对成品板进行抽检,及时反馈QC检板品质状况,并对相关品质问题跟踪处理
和报告。
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3
5•设备、工具及物料:
检验台、手套、指套、刮刀、戈懺笔、90倍放大镜、万用表
6.作业流程:
无
7.检验标准(附表)
8•作业内容
8.1FQA人员将FQC置于待抽验之成品板依《产品检验与试验控制程序》对应取样,允收标准为XX公司抽样标准AQL:
0.65,并依据附表<二>成品检验标准中所有检验类别及标准进行外观检验
8.2FQA人员在外观抽检过程中,如发现有不符合标准现象,则用红色三角标签标示,然后依XX公司零缺点抽样标准和检验标准(见附表)判定此批“允收”或“拒收”
8.3抽检合格后,FQA抽检人员将该批板转入合格区
8.4将检验结果记入《QA检查记录》中,其记录如下:
8.4.1日报表上须注明班别、日期;
8.4.2每批板须注明该批板生产型号(注明版本)、批量、抽检数;
8.4.3记录时,依照相应检验项目填写不良数及不良率并在判定栏中打“V”标明“拒收”或“允收”;
8.4.4如有批退板经FQC重检或重工后,转入重新检验时,FQA报表需能识别为重工板;8.4.5对于库存品1个月以上,3个月以内由FQA做信赖度试验,合格则出货,不合格依《产品检验与试验控制程序》处理;
8.4.6对于库存品3个月以上直接退FQC返检,并做相关信赖度试验
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4
847对库存品每周FQA按20箱抽取1箱开箱检验,判定是否可出货;
848新单、返单更改出货前依Ml做全尺寸测量,具体依《产品检验与试验控制程序》
8.5当FQA抽检时,发现品质异常应立即向QA组长汇报,由QA组长或主管级以上人员根据异常原因,按相关程序处理。
8.6出货FQA针对入库的板,对照实板流程单Ml逐项检查,如实准确填写出货检验报告。
9.不良品处理:
若抽查到不良品,则须进行100%全检OK后方可转入下工序。
10.常见问题分析:
无
11.注意事项
11.1若检验标准互有抵触时,按下列顺序解释为准:
a).
合约(含样品,样品承认书)
b).
原始工程图
c).
原始底片
d).
客户规范
e).
本规范
f).
参考规范
11.2允收水准
抽样标准为XX公司零缺点抽样标准,为AQL0.65
11.3外观检验须特别注意以下几点:
12.3.1不能有明显的污渍、指印、氧化锈斑.
12.3.2防焊膜不得有明显不均或过厚、过薄.
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5
1233不能有明显压痕、刮伤及机械损害•
12.3.4板边、槽孔内不得有松懈的玻璃纤维及粉屑等
12.相关文件
《产品检验与试验控制程序》
13.相关表单:
《出货报告》《阻燃试验报告》《热冲击实验报告》
附表
类型
缺点
Class1判定标
准
Class2判定标准
外形尺寸
板厚公差
mm
0.300-0.499
±0.064
±0.064
0.500-0.785
±0.10
±0.10
0.786-1.039
±0.13
±0.13
1.04-1.674
±0.15
±0.15
1.675-2.564
±0.18
±0.18
2.565-3.579
±0.23
±0.23
成型尺寸
成型尺寸需符合工程资料外形图之公差要求,无要求依XX公差规范.
斜边不齐
1.指斜边后不允许露铜,且不可翘铜皮.
2.后呈锯齿状不允许
3.介质层表面允许稍有不均,但镀层之间或金手指本身(自基板上)边沿未分离.
斜边角度
±5oC
±3oC
V-CUT
1.单元与单元之间的尺寸公差以该板成型方式的公差为准.
2.依工程制作规范为准.(客户有特殊要求时依客户要求为准)
3.不得切伤露铜、伤线.
4.上下刀对准,V-CUT线在同一条线上且与板边平行,上下刀偏移度
<0.1mm.
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类型
缺点Classi判定标准Class2判定标准
基
材
白点
白斑
1.每点直径w0.13mm(5mil).
2.两线间或两PAD间白点、白斑所占面积不得超过该处间距的
70%
3.整板所占面积不可超过该板总面积的10%.
1.每点直径面积w0.13mm(5mil)
2.两线间或两PAD间白点、白斑所占面积不得超过该处间距的
50%
3.整板所占面积不可超过该板总面积的7%
分层
气泡
1.热应力漂锡试验不可有扩张现
象.
2.两线间或两镀通孔间所出现之
分层气泡已超过原间距的25%,
但未造成导体间的桥接
1.热应力漂锡试验不可有扩张现
象.
2.两线间或两镀通孔间所出现之
分层气泡已超过原间距的25%,但未造成
导体间的桥接.
分层
气泡
3.出现区至板边之距离不得小于
2.5mm,且距离线路和孔至0.15mm(6mil).
4.面积不可超过整板总面积的1%
3.出现区至板边之距离不得小于
2.5mm,且距离至少0.2mm(8mil).
4.面积不可超过整板总面积的1%
白边
1.两线间,镀通孔间不允许.
2.基材上白边、织纹显露需距线路孔至少0.2mm(8mil)以上,且经过热应力漂锡试验不会造成剥离、分层、扩张现象.
3.缺点所占面积不得大于该处空地
的50%.
4.每面不得超过3处,且总面积不得超过整板面积的3%.
1.两线间,镀通孔间不允许.
2.基材上白边、织纹显露需距线路
孔至少0.254mm(10mil)以上,且经过热应
力漂锡试验不会造成剥离、分层、扩张现象.
3.缺点所占面积不得大于该处空地的30%.
4.每面不得超过3处,且总面积不得超过整
板面积的2%.
凹点微点
1.每点直径w0.075mm(3mil).
2.每点总面积不可超过整板面积
1.每点直径w0.075mm(3mil).
2.每点直径3mm(125mil),范围内不可聚集超过3点.
3.缺点之总面积不可超过整板总面积的1%.
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类型
缺点
Class1判定标准Class2判定标准
基
材
板边毛边
1.板边粗糙尚未破边、无毛刺、无粗糙边缘•
2.已出现松动性毛刺(不可为金属毛刺),但未影响到装配与功能;
3.缺口但尚未侵入最近导线原有间距的50%或2.54mm(100mil),一者取决于
最小者;
4.形成的板边仍在外形公差之内
基材异物
1.异物出现在线间或孔间时不得影响其电性功能.
2.每点直径或长度不得大于5mm.
3.每片板所出现面积不得超过板总面
积的20%
1.异物为透明物质皆可允收
2.异物距线路或孔至少.13mm(5mil)距离.
3.相邻两线或孔间的异物所占面积不超过该间距的50%.
4.异物大小不可超过0.8mm(32mil)
5.异物出现在线间距或孔间不电性功
能
压合空洞
1.空洞任何方向长度小于0.125mm(5mil),且不影响介质间距
1.空洞任何方向长度小于0.075
mm(3mil),且不影响介质间距
金属层间介质里距离
多层板内层与不可连接的导通孔之间距不可小于0.1mm(4mil).
孔
孔内结
瘤毛刺
整个孔壁层应平滑、均匀,镀层粗糙、镀瘤毛刺等尚未使镀层厚度小于铜层厚度并且满足孔径要求允收,不符合孔径要求拒收
内层孔环
内层重合度;所有孔都应冋内层外层焊盘对中,内层孔环破环小于90。
可允收
孔壁
孔壁裂纹、黑孔(灰孔)孔壁分离拒收.
孔位偏移
1.公差土0.075mm(3mil).
2.孔大造成之垫圈有破损时不可超过垫圈的1/3且线路接壤处须》
0.05mm(2mil)
3.孔径以客户规格为准,无规格依XX规范
1.公差土0.075mm(3mil).
2.孔大造成的线路接壤处必须>0.05mm(2mil)
3.孔径以客户规格为准,无规格依XX规范
少孔孔未钻透
不允许
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类型
缺点
Class1判定标准
Class2判定标准
孔
孔破
1•每孔孔壁出现的破洞不超过3个,
有破洞的孔数不超过10%.
2.任何方向破洞长度不可超过该孔总长度的10%
3.环状孔破其长度不超过孔周的1/4
1.每孔孔壁出现的破洞不超过1个,有破洞的孔数不超过5%.
2.任何方向破洞长度不可超过该孔总长度的
5%
3.环状孔破其长度不超过孔周的1/4
孔内喷锡粗糙
1.所出现的粗糙或锡丝对镀层品质的影响尚未造成其厚度及孔径要求之下限.
1.所出现的粗糙或锡丝对镀层品质的影响尚未造成其厚度及孔径要求之下限
孔口无铜
拒收
拒收
孔内喷锡粗糙
2.不影响插件可允收.
2.不影响插件孔可允收.
3.所出现的孔内锡丝粗糙之面积不超过整个孔面积的50%.
孔内露
铜起泡
1.导通孔不影响功能可允收.
2.每孔允许5点露铜,露铜起泡的孔数不超过15%.
3.露铜起泡任何方向长度之总和不可超过该孔长度的10%.
4.环状露铜起泡不可超过孔周1/4
圈.
1.导通孔不影响功能可允收.
2.每孔允许3点露铜,露铜起泡的孔数不超
过10%.
3.露铜起泡任何方向长度之总和不可超过该
孔长度的10%.
4.环状露铜起泡不可超过孔周1/4圈.
孔内塞锡
1.喷锡导通孔塞锡可允收,BGA、IC位置ViaHole卡板金手指附近导通孔塞锡不
允收,多层板锡堵孔不允许超过ViaHole5%。
2.零件孔塞锡不允收.
3.NPTH孔壁镀上锡不允收,孔内剥锡不净不允收
孔内沾漆
1.导通孔无特殊要求时允收.
2.零件孔内沾漆不允收.
内层正回蚀
1.同蚀深度介于0.005mm(0.2mil)与0.075mm(3mil)之间允收.
2.每个孔环(切片的)单边上允许出现同蚀不足的残角.
内层反回蚀
1.反回蚀深度小于0.0254mm(1mil)允许.
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9
类型
缺点
Class1判定标准
Class2判定标准
冲孔
冲偏
冲孔整体偏移中心位置不影响PAD
吃锡最小余环
/^&.05mm(2mil
)
冲孔整体偏移中心位置不影响PAD吃锡最
小余环
/Kjmm(4mil)
漏冲孔
不允许
不允许
破孔
冲孔边缘与PAD边缘铜箔已缺损(特殊者如:
工程设计、安规要求夕卜)不允许
冲孔边缘与PAD边缘铜箔已缺损(特殊者女口:
工程设计、安规要求外)不允许
冲孔,
毛边
孔内边缘板屑不平滑,不影响孔径可允收。
孔内边缘板屑不平滑,不允收。
冲孔移位
不能超过0.15mm
不能超过0.1mm
冲孔毛刺
/披锋
以不影响客户自动插件为准
不允收
多冲孔
多冲孔须经工程确定无影响可允收。
不允收
堵孔
不允收
孔塞
不允收
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B
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2012-10-20
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10
类型
缺点
Class1判定标准
Class2判定标准
冲孔
板裂
1.非线路铜箔处板裂,长度不可超过2mm,且整面不得超过2处。
2•线路铜箔或铜箔下基板裂,不得超过线路宽度的20%.
1.非线路铜箔处板裂,长度不可超过1mm,且整面不得超过2处。
2.线路铜箔或铜箔下基板裂,不得超过线路宽度的20%.
冲伤线路
线路冲伤不得超过线径10%且不得断路
不允收
喇叭孔
喇叭孔口上限不可超XX公差
不允收
冲孔发白
冲孔发白未超出孔壁间距1/2
冲孔发白未超出孔壁间距1/2
压伤
线路铜箔处压伤不可超过10mm2,
不得影响最小线径要求,且不造成其板破裂,非铜箔压伤面积不得超过2.0mm2且不造成其板破裂。
线路铜箔处压伤不可超过10mm2,不得影响
最小线径要求,且不造成其板破裂非铜箔压伤面积不得超过2.0mm2,且不造成其板破
裂。
线路
线径变化
1.以原稿底片为准,因线边粗糙、缺口突出、针孔及刮伤等引起线径变化不超过土30%.
2.最小线宽》0.1mm(4mil).
1.以原稿底片为准,因线边粗糙、缺口突出、
针孔及刮伤等引起线径变化不超过土
20%.
2.最小线宽》0.1m(4mil).
短/开路/脱皮/移位/掉光学占
~八、、
不允许
线路烧焦
1.不得影响镀铜厚度之要求.
2.不会影响油墨覆盖性,附着性,可允收
1.不得影响镀铜厚度之要求.
2.不会影响油墨覆盖性,附着性,可允收.
3.每处长度不超过5mm,每面不超过3处且不在同一区域出现.
线路凹陷
1.凹陷深度不超过要求厚度的1/4.
2.凹陷直径w0.5mm(20mil),每面不超过10点.
3.同一区域不可同时出现5点上述情况凹陷
1.凹陷深度不超过要求厚度的1/5.
2.凹陷直径w0.25mm(10mil),大铜面w0.375mm(15mil)每面不超过10点.
3.同一区域不可同时出现4点上述情况凹陷.
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XXXXXX
版本:
B
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2012-10-20
页次:
11
类型
缺点
Class1判定标准
Class2判定标准
线路
铜渣
1•两线间与两孔间之铜渣,所占面积
不得超过原间距的50%,每点间距小于0.2mm(8mil),每面不超过8点.
2.其它地方铜渣每点不超过0.8
mm(32mil),且每面不超过8点.
1.两线间与两孔间之铜渣,所占面积不得超
过原间距的30%,每点间距小于0.254
mm(10mil)
2.其它地方铜渣每点不超过0.8mm
(32mil),且每面不超过5点.
线路沾锡
1.相邻两条线不允许并线沾锡.
2.沾锡每点长度不超过0.8mm
(32mil).
3.每点间距需>0.05mm(20mil).
4.每面不超过4点.
1.相邻两条线不允许并线沾锡.
2.沾锡每点长度不超过0.3mm(12mil).
3.每点间距需>0.75mm(30mil).
4.每面不超过4点.
大铜面缺口针孔
1.缺口、针孔任何地方长度不超过
1.5mm.
2.单PCS允收2点.
1.缺口、针孔任何地方长度不超过1mm.
2.单PCS允收1点.
表面粘装(SMT)缺口
凹陷
针孑L
1.沿各表面粘装焊垫(SMT)边沿所出现的缺口、凹陷、针孔不可超过焊垫长度或宽度的30%.
1.沿各表面粘装焊垫(SMT)边沿所出现的缺口、凹陷、针孔不可超过焊垫长度或宽度
的20%.
表面粘
装(SMT)缺口凹陷针孔
2.落于焊垫内的此类缺点不可超过焊垫长或宽的20%.
2.落于焊垫内的此类缺点不可超过焊垫长或宽的10%.
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文件编号
XXXXXX
版本:
B
生效日期
2012-10-20
页次:
12
类型
缺点
Class1判定标准
Class2判定标准
文字
掉文字
不允许
蚀刻法文字不清
1.不管任何原因造成的缺点标记,
只要字迹尚可辩认,均可允收(例如焊桥,过蚀)。
2.标记尚且未违反起码的电性之隔离限制者可允收(所有蚀刻标记将视同导线,其起码间距须得以维持)
3.标记字符已呈现不规则状,但其标记的含义尚可辩认。
1.用以构成符号的字体已破损、线细在可辩认的情况下可缩减到50%
2.标记尚且未违反起码的电性之隔离限制者可允收(所有蚀刻标记将视同导线,其起码间距须得以维持)
3.字码之中空间已被沾漆尚可辩认,而不致与其他字码混淆
网印法文字不清
1•标记已模糊不清,但仍可辩认•
2•已出现重影,但可辩认.
3.符号或零件安装位置的参考指标或零件安装范围界限等已失落以及无法辩认的情形仍未超过10%.
1.标记PCB生产时间年/周符号其部分线条已失落,但剩余符号对计时的要求仍清晰可辩.
2.所印墨迹不能出现在焊垫上,零件孔边沾墨不得超过1/4,0.05mm(2mil)之内环无沾墨.
3.在25W日光灯下30cm距离倾斜40度角文字模糊能辨别.
锡面
孔内锡氧化
锡面、零件孔内不允许.
铜面
1.形状须不影响焊锡性.
2.锡面粗糙不平不得有颗粒状、毛尖状出现.
3.锡面涂覆层应光泽、平整、均匀不堵积、不粗糙、不发白不得有露铜现象
4.光学点fiducialMark形状完整清晰、不变形、锡面光滑平整
拒锡
不允许
缩锡
1.大铜箔面允许有缩锡情形
2.焊锡连接区应沾锡表面其缩锡面积不超过15%.
1.大铜箔面允许有缩锡情形.
2.焊锡连接区应沾锡表面其缩锡面积不超过5%.
文件名称:
OQC乍业指导书
文件编号
XXXXXX
版本:
B
生效日期
2012-10-20
页次:
13
类型
缺点
Class1判定标准
Class2判定标准
金
手
指
缺口
1.无导线相连的金手指不超过该金手
指宽度的25%.
2.连接线路的金手指不超过其宽度的
20%.
3.COB金手指(IC)处不允收针孔现象.
1.均不超过该金手指宽度的20%
3.COB金手指(IC)处不允收针孔现象.
镀层附着力
冋一处用3M600#胶带试验三次,胶带上无金属粘附,不可造成起泡,其镀层附着力良好.
压痕麻点
可以出现的非接触区且直径小于0.2mm,每根金手指上不可超过2点,每面不超过
一根•
沾锡沾漆
1•金手指尾端与连接线1/6处,允许有沾漆现象•
2.每点直径不超过0.3mm(12mil)
3•每面只允许3点且不在同一处.
1.金手指尾端与连接线1/6处,允许有沾漆现象.
2.每点直径不超过0.254mm(10mil)
3.每面只允许3点且不在同一处.
金面针孔针点凹陷
1.金手指非关键区尾部1/6处允许出现
2.每个点直径小于0.2mm(8mil)
3.每面允许4点,但不可在同一区域,且
此缺点手指数不可超过总数的30%
1.金手指尾端与连接线1/6处,允许出现
2.每点直径小于0.15mm(6mil)
3.每面允许3点,不可在同一区域且此
缺点手指数不可超过总数的30%
金面不平烧焦金脱皮金镍分层
不允许
刮伤
1.镀金前刮伤右镀金后有良好镀层且不影响镀层厚度.
2.符合撕胶试验允收要求.
3.镀金后刮伤,不露铜、不露镍则可允许
1.镀金前刮伤右镀金后有良好镀层且不影响镀层厚度.
2.镀金后刮伤不露铜不露镍不超过三条且刮伤长度不超过三根金手指宽度2%(非接触区)
3.接触区金手指不允许刮伤.
花斑雾状
1.所出现花斑、雾状颜色不得为灰色、黑色、淡白色.
2.花斑、雾状出现不得在插件接触区(金手指中间3/5区域).
3.每面不得超过四根金手指.
1侗左
2侗左
3.每面不得超过三根金手指.
4.每处直径不大于0.375mm(15mil)
5.每处允许三点在同一区域.
文件名称:
OQC乍业指导书
文件编号
XXXXXX
版本:
B
生效日期
2012-10-20
页次:
14
类型
缺点
Class1判定标准
Class2判定标准
金手指
金氧化
1•金氧化不得为黑色、紫色.
2.每点氧化不大于0.3mm(12mil).
3•每面不超过5点且不在同一区域.
4.氧化板不超过整批板的5%.
1.金氧化不得为黑色、紫色,不得在中间3/5区域.
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