LED芯片制造常用词汇.docx
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LED芯片制造常用词汇
◎A开头的单字◎
1. Abort 取消操作
2. Abnormal 异常
3. AceticAcid(CH3COOH) 醋酸
4. Acetone(CH3COCH3) 丙酮
5. Acid 酸
6. Add 增加
7. Adjust 调整
8. AirShower 洁净走道
9. Alignment 对准
10. Alloy 合金
11. Aluminum(Al) 铝
12. Ammonia(NH4OH) 氢氧化胺(俗称:
氨水)
13. Analysis 分析
14. AR 氩气
15. Automation 自动化
◎B开头的单字◎
1. Bake 烘烤
2. Bank 暂存
3. Barcode 条形码
4. Batch 整批
5. BHLD 被工程师或客户BankHold短时间内不会Run的货
6. BlueTape 蓝膜
7. Boat 石英晶舟
8. Bottom 底部
9. BreakdownVoltage 击穿电压
10. Broken 破片;损坏
11. Buffer 生产暂存区
12. BufferChemical 缓冲液
◎C开头的单字◎
1. Calibration 校正;调整
2. Camera 照相机;摄影机
3. Cancel 清除
4. Candela(cd) 烛光
5. Cart 手推车
6. Cassette 晶舟
7. Certify 技能认证
8. Chamber 反应室
9. Charge 电荷
10. Chipping 崩裂
11. ChipSuctionPen 真空吸笔
12. ChipTransfer-m(Machine) 翻转机
13. CleanBench 清洗台
14. CleanRoom 洁净室
15. Cleaning 清洗
16. CleaningSequence 清洗程序
17. Clear 清除
18. Coat 涂布
19. Coater 上光阻机台
20. Coating 上光阻;涂布上整个表面
21. Completed 结束;完成
22. Confirm 确认
23. Contact 接触
24. Contamination 污染
25. ControlWafer(C/W) 控片
26. Controller 控制器
27. CoolingWater 冷却水
28. Crucible,Pot 坩埚
29. Curing 烘烤
30. Customer 客户
31. CVD(ChemicalVaporDeposition) 化学汽相沉积
32. CycleTime 生产周期
◎D开头的单字◎
1. DailyMonitor 每日检测
2. Data 资料;数据
3. Date 日期
4. Defect 缺点;缺陷
5. Defocus 散焦;无法聚焦
6. Del(Delete) 清除;删除
7. Delay 延迟
8. Department 部门
9. Deposition(DEP) 沉积
10. Develop 显影
11. Developer 显影器;显影液
12. Die,Chip 晶粒(台);芯片(陆)
13. DIWater 去离子水
14. Dicing 切割
15. Down 当机
16. Drain 泄出
17. DryEtching 干蚀刻
18. DryPump 干式(无油封)的真空泵
19. DummyWafer(D/W) 挡片
◎E开头的单字◎
1. E/R(EtchingRate) 蚀刻率
2. EmergencyStop 紧急停止
3. EMO 紧急停止按钮
4. Endpoint 终点值
5. Engineer 工程师
6. Epi–wafer 磊晶片(台);外延片(陆)
7. Equipment 机台;设备
8. ErrorMessage 错误讯息
9. Etching 蚀刻
10. Evaporation 蒸镀
11. Exhaust 抽出;抽风管;排(废)气
12. ExpandingMachine 扩张机
13. Exposure 曝光;曝光量
◎F开头的单字◎
1. FAC 厂务
2. Facility 厂务水电气系统
3. Film 薄膜
4. Focus 聚焦;焦距
5. ForwardCurrent 顺向电流
6. ForwardVoltage(Vf) 顺向电压
7. FQC 最终检验员
8. Furnace 炉管
◎G开头的单字◎
1. Gallium(Ga) 镓
2. GOR(GeneralOperationRule) 厂区操作规则
3. Group 群组
◎H开头的单字◎
1. Handle 处理
2. HighCurrent 高电流
3. Highlight 强调
4. HighVacuum 高真空
5. HighVoltage 高电压
6. History 歴史
7. HMDS 界面活性剂
8. Hold 扣留;暂停
9. HoldDate 留置日期
10. HoldReason 留置原因
11. HoldUser 留置者
12. HotRun 很急件
13. HydrochloricAcid(HCL) 盐酸
14. HydrofluoricAcid(HF) 氢氟酸
15. HydrogenPeroxide(H2O2) 双氧水
◎I开头的单字◎
1. Idle 休息
2. Initial 初始状态
3. Inspection 检验
4. IPA(IsopropylAcetone) 异丙醇
5. IPQC 制程检验员
6. IQC 进料检验员
7. Item 项目
8. IvTest Iv测试
◎J开头的单字◎
1. Job 工作
2. Job–Name 程序名称代号
◎K开头的单字◎
1. KeyLock 功能键;指令键
2. Keyboard 键盘
◎L开头的单字◎
1. Leak 泄漏
2. LHLD 被Hold住的货(Hold在上一站)
3. LightEmittingDiode(LED) 发光二极体
4. Link 连结;线
5. Lithography 微影
6. Log 记录
7. Lost 机台是清空的,无人操作机台或机台没在Run货
8. Lot 批货
9. LotHistoryInformation 批货历史资料
10. Lot-ID 批货编号
11. LotInformation 批货信息
12. LotNote 批货批注
13. LotNoteInformation 批货批注信息
14. LotOwner 货主
15. LotPosition 批货位置
16. LotProcessStatus 批货生产状态
17. LotStatus 批货状态
18. LPHL 被工程师Hold在当站,请依LotNoteCall工程师或执行RunCard
19. LuminousIntensity(Iv) 光的强度(单位:
cd,mcd)
◎M开头的单字◎
1. Maintain 维护
2. Maintenance 维修;保护
3. Manufacture 制造
4. Mark 记号
5. Mask 光罩
6. Merge 合并
7. Metal 金属
8. Microscope 显微镜;实体显微镜
9. Misalign 对偏
10. MissingLot 失踪批货
11. Missoperation(MO) 错误操作
12. Multi 多重的
◎N开头的单字◎
1. NativeOxideLayer 自然氧化层
2. NHLD 因下一站机台正在Run货或无法Run货而设的Hold(Hold在下一站)
3. NitricAcid(NHO3) 硝酸
4. Nitride 氮化物
5. Nitrogen(N) 氮
6. NormalLot 普通货
7. Notavailable 不可用的;无效的
8. Notch 缺角
9. Nozzle 喷嘴
◎O开头的单字◎
1.OCAP(OutOfControlAction异常状况处理计划Plan)
2.Off-line不与计算机联机;间接参与生产的人员
3.OI(OperationInstruction)操作准则
4.On-line与计算机联机;直接参与生产的人员
5.Operation操作
6.OperationCancel操作中止;取消操作
7.OperationComplete操作完成
8.OperationNumber(OP.NO.)操作步骤编号
9.OperationProcedure操作流程
10.OperationStart操作开始
11.OperationStartCancel取消"操作开始"
12.OPI(OperatorInterface)操作接口
13.OpticalAligner光对准曝光机
14.OQC出货检验员
15.OutOfControl(OOC)超出控制规格
16.OutOfSpec(OOS)超出规格
17.Outgassing指附着于固体表面的气体因压力降低或热量而升华
18.Oven烤箱;炉子
19.OverEtching过度蚀刻
20.OverQ-Time超过限制时间
21.Owner负责人
22.Oxide氧化物
◎P开头的单字◎
1.Parameter参数
2.PartNumber型号
3.Particle微粒子
4.Passivation护层
5.Password密码
6.Pattern图案
7.PatternShift图案偏移
8.Peeling剥皮;剥离
9.Phosphorus(P)磷
10.PhosphorusAcid(H3PO4)磷酸
11.Photo黄光
12.PhotolithographicPatterning微影图案
13.PhotoResist(PR)光阻;光阻液
14.PhotoResistStripper去光阻液
15.PhysicalVaporDeposition(PVD)物理汽相沉积
16.Piece片数;张数
17.Plasma电浆
18.PM(PreventiveMaintenance)机台定期例行保养
19.PN(ProductionNotice)制造通报
20.PNJunctionPN结
21.PostExposureBake曝光后烘烤
22.POD晶片专用盒(Run货専用)
23.Port港口;舱门
24.Press压;按下
25.Pressure压力
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- 配套讲稿:
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- 特殊限制:
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