PCBA可制造设计规范.docx
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PCBA可制造设计规范.docx
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PCBA可制造设计规范
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会签表序号
一、目的
一.1减低生产制程中因可制造性设计因素导致的品质问题与生产效率问题。
协助研发在开发阶段就考虑PCBA的可制造性、可靠性设计,从而确保产品的品质和产品的可生产性。
一.2明确公司生产工艺制程能力。
确定利于生产的项目因素,固化有利项目并标准化。
:
一.3确保PCBA工艺的一致性
二、术语定义
二.1SMT(SurfaceMountingTechnology)表面贴装技术,指用自动贴装设备将表面组装元件/器件贴装到PCB表面规定位置的一种电子装联技术。
二.2THT:
ThroughHoleTechnology(THT)通孔插装技术
二.3PCB(PrintedCircuitBoard)指在印刷电路基板上,用铜箔布置的电路。
二.4PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly)指采用表面组装技术完成装配的电路板组装件。
二.5SMD(SurfaceMountingDevice)表面贴装元件,它不同于以前的通孔插装部品,而是贴装在PCB的表面。
二.6SOP(SmallOut-linePackage)它是在长方形BODY两侧,具有约8~40pin左右的Lead的表面贴装IC,LeadPitch有0.5mm,0.65mm,0.8mm,1.27mm等。
二.7QFP(QuadFlatPackage)它是在正方形或长方形BODY四周具有约100~250Pin左右Lead的表面实装用IC,LeadPitch有0.4mm,0.5mm,0.65mm,0.8mm等。
二.8BGA(BallGridArray)它是具有BallType的电极的封装,LeadPitch有0.8mm,1.27mm等。
二.9波峰焊(WaveSoldering)将溶化的软钎焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子器件的印制板通过焊料波峰,实现焊接。
二.10回流焊(ReflowSoldering)它不同于以前的WaveSoldering,是事先把焊膏涂敷在PCB上后加热焊接的焊接方式。
二.11基准Mark(FIDUCIALMARK):
ScreenPrinter,ChipMounter等SMT装备,为了辨认、补正基板或部品的坐标而使用的焊盘。
二.12ICT:
是In-CircuitTest的缩写。
它是在Soldering后,检查PBA的short/open及各种部品的特性的工程或装备。
二.13T/P:
是TestPoint的缩写。
它是在ICT或使用FunctionTestJIG时,为了通过pin的接触检查制品而设计的另类的Lead。
三、相关规范内容与要求
PCBADFM点检表
类别
项目
项目内容
可制造性要求
备注
拼板
拼板尺寸
拼板的外形尺寸,板厚
长≤330mm;宽≤250mm;最小尺寸不少于100mm;板厚≤4mm,优选1.6mm至2.0mm
拼板方式
各小板与板框的联接方式
要求用邮票孔方式固定,且拼板上多余部分不影响装配的地方不要挖空,保留在拼板上以增加板子强度,确保过炉后变形量小。
若遇必须用Vcut形式,采用单排排列的方式(1*X),避免两排或以上的排列(X*X,X大于1)
拼板方式
邮票孔的位置
板子如是多边形,每边至少有一处邮票孔与拼板相连,且要求同一条边上的每一处的邮票孔相距不能超过50mm,且邮票孔在同一边上尽量均匀布置对于外形是圆形的板子,每个小板最少要有四处或以上均匀布置的邮票孔与工艺边框相连邮票孔周围3MM以上不要出现元件与线路,13MM内不要有高出板面大于15MM的元件。
拼板上各小板的排列
PCB拼板设计时应以相同的方向排列,拼板不要设计阴阳板;
PCB版本更新时
尽量做到拼板尺寸及方式,邮标孔的位置等拼板方式保持与前一版本一致
机器上用到的治具除钢网外可以不用重做
工艺边
进板方向标示
工艺边上要有进板方向标示,印上PCB的长、宽、厚尺寸(单位MM),拼板之间的间距,面别(T/B)。
例如:
X=200、Y=100、T=1.6、PX=55.3、PY=65.32、PSAMT-POW-PCBV2.1-T。
工艺边宽
工艺边(包括板与板之间的留起部分最窄处)宽≥3mm,优选5mm
MARK点
MARK点位置
两面的工艺边上各至少有三个Mark,呈L形分布,且对角Mark关于中心不对称,距离相互对称位置的偏移量不小于5MM,不大于10MM
工艺边上的Mark点中心至PCB板边的距离至少10mm,但不超过15mm。
多拼板上MARK点
如是多拼板,每个小板上要有两个MARK点,尽量布置在板子的对角位置
MARK点周边设计
Mark点对比圈内不允许有焊盘、过孔、测试点或丝印标识
MARK点的尺寸
Mark点直径在1.0至1.5MM,对比圈的直径为MARK点直径的2到3倍,优选3倍
元件MARK点
对于脚距在0.5mm或以下且脚数大于24的IC要求此IC对角位置布置两个MARK点
记录追溯
标签位置预留
PCB单板每一面上应该留有“标签”的位置,尺寸在5mmx5mm或以上,此5mmx5mm位置不要有铜箔和油墨
SMD
丝印
可识别性
板号,版本号清晰可见
如果板上零件稠密,印上丝印时因字体偏小,导致识别困难及可能造成AOI误判时,SMT元件不加丝印及元件框.
字体方向
丝印字符遵循从左到右,从上到下的原则
方向标识
有极性的元器件及接插件其极性在丝印图上表示清楚
丝印位置
丝印不能在焊盘上,丝印标识之间不应重叠、交叉,不应被贴装后元件遮挡,丝印离SMT元件本体的距离不小于3MM
字体大小
丝印字体中心距应相同,线条宽度应>0.2mm,字高>1.5mm
元件排布
元件位置
元件距夹持边至少3mm(不含工艺边宽)
双面SMT板的重量、吸热较大元件布置
将大元件,重量大(平均每元件脚所受重力超过0.2g)及吸热量大的元件布置在同一面
元件选型
SMT元件高度
不大于10MM,优选高度在7MM内
吸住帽材质
吸住帽优选高温胶纸材质
绕线电感
绕线电感优选带外壳封装
元件封装
优选贴片元件,且元件脚与本体颜色对比度大
元件丝印
优选丝印与本体颜色对比度大的元件
测试点
(仅供下针测试时使用)
测试点排布
尽可能布置在元件少或直插元件的焊接面,并尽量布置在同一面,
测试点数量
每个网络至少有一个测试点,电源和地网络上至少有两个测试点
测试点形状
测试点上不能有孔,如要用过孔或走线作为测试点,接触处最窄处的可接触尺寸不小于0.6mm
测试点直径
测试点直径尽量不小于0.9MM,对于小板子(面积少于7700MM2)可接受不小于0.6的测试点;
测试点间距
相邻测试点的中心间距不小于1.8mm
测试点与元件间在同一板面上的间距
测试点距离元件本体的最小距离要在1.27mm
测试点与焊盘间阻焊要求
测试点与元件焊盘之间有阻焊隔开
焊盘设计
SMD元件焊盘外形及中心距
参照IPC-SM-782执行,尽量取其上规定值的中间值,避免选用两端极值
直插元件
丝印
可识别性
直插元件的丝印清晰可见
直插元件要求有丝印
字体方向
丝印字符遵循从左到右,从上到下的原则
方向标识
有极性的元器件及接插件其极性在丝印图上表示清楚
丝印位置
丝印不能在焊盘上,丝印标识之间不应重叠、交叉,不应被贴装后元件遮挡,丝印离SMT元件本体的距离不小于3MM
字体大小
丝印字体中心距应相同,线条宽度应>0.2mm,字高>2.5mm
直插元件焊盘
焊盘形状
对于双排或以上的过孔,在脚距有明显变化的地方(一般在两头)的每个引脚焊盘上要求设计出拖锡焊盘
焊盘与元件间间距
选择性焊点边缘与周边元件最近边缘距离大于4mm
元件排布
直插元件的布置
尽可能将直插元件布置在同一面
元件位置
元件距夹持边至少3mm(不含工艺边宽)
元件选型
直插元件高度
对于直插元件布置在同一板面上的,高度限制在80mm以内;
插脚型式
尽量选用有防呆设计的元件,避免用软线型式引脚的直插件;
当元件插入水平放置的板子后,在未焊接前,应能在轻微的撞击下(当受到轻微撞击时板子有瞬间位移),元件也能保持其工作状态位置而不倾倒
焊盘设计
板子厚度与过孔直径的比率
小于等于5
直插元件孔直径与元件引脚直径关系
通孔最大直径与该通孔所插元件的直径最小值的差值不大于0.7MM
通孔最小直径与该通孔所插元件的直径最大值的差值不小于0.25MM
轴向元件的孔中心距
L=Bmax+mD*+2FA其中Bmax为元件本体最大长度,D为元件脚公称直径,FA为1.5MM,m为以下取值:
当元件脚直径为不大于0.7MM时,m取值3,当元件脚直径为0.7MM至1.2MM时,m取值4,当元件脚直径为大于1.2MM时,m取值5,
径向元件的孔中心距
L=Bmax+D+2FA其中Bmax为元件本体引脚最大跨度,D为元件脚公称直径,FA为1.5MM
环形焊盘最小宽度
0.3MM,优选0.5MM~0.7MM
四、参考资料
IPC2221,GenericStandardonPrintedBoarddesign印刷电路板设计通用标准。
IPC-SM-782,表面贴片焊盘设计标准。
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- 关 键 词:
- PCBA 制造 设计规范