实训情境四1.docx
- 文档编号:7565184
- 上传时间:2023-01-25
- 格式:DOCX
- 页数:15
- 大小:589.33KB
实训情境四1.docx
《实训情境四1.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《实训情境四1.docx(15页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
实训情境四1
任务八BGA器件手工摘取
学习领域
SMT元器件基础知识与手工焊接技术
实训情境4
BGA手工焊接技术
学时
10
任务布置
实
训
目
标
1、熟悉BGA芯片摘取、植锡和焊接工具
2、掌握BGA器件手工摘取的基本操作方法
实
训
器
材
1、电烙铁
2、热风焊枪
实训
节奏
与方
式
项目
时间安排
实训方式
课前准备
教、学、做一体,讲、练结合,利用多媒体。
教师讲授
2学时
学生实做
8学时
任
务
描
述
1、完成BGA器件手工摘取操作
2、阅读附录二
对学
生的
要求
1、具有一定的SOP、QFP元器件的焊接、拆除的基本技能。
2、了解相关的安全生产的知识。
3、严格遵守实训室纪律。
任务完成情况评价
自评
小组互评
教师评价
序号
实训内容
4.1
BGA器件手工摘取
BGA芯片的摘除与焊接可以说是芯片级维修中最大的技术难点,拆下来容易,焊接上去难。
虽然BGA器件有专用的摘除与焊接设备,但是动则几十万的费用,一般的维修作坊也是很难承受的,那么个人想都不敢想。
本节就向同学们介绍一种手工焊接BGA器件的方法。
此种BGA器件焊接的方法,不需要专用设备,只需要我们平时使用的焊接工具即可。
但是操作起来有一定的难度,需要有一定的经验和技巧。
不过同学们也不用着急,只要经过重复的训练,同时在训练中肯动脑筋,善于总结经验,BGA器件的手工焊接这门技术也是不难掌握的。
1、BGA芯片摘取、植锡和焊接工具认识
在进行纯手工的方法摘取BGA芯片前要准备好以下工具:
热风枪:
用于拆卸和焊接BGA芯片。
最好使用有数控恒温功能的热风枪,容易掌握温度,去掉风嘴直接吹焊。
电烙铁:
用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。
带灯放大镜:
便于观察BGA芯片的位置。
防静电手腕:
戴在手上,用以防止人身上的静电损坏手机元件器。
小刷子、吹气球:
用以扫除BGA芯片周围的杂质。
助焊剂:
建议选用日本产的GOOT牌助焊剂,呈白色,其优点一是助焊效果极好,二是对IC和PCB没有腐蚀性,三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点,在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化,可使IC和PCB的温度保持在这个温度。
另外,也可选用松香水之类的助焊剂,效果也很好。
无水酒精或天那水:
用以清洁线路板。
用天那水最好,天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。
焊锡:
焊接时用以补焊。
镊子:
用于摘取BGA期间。
吸锡带:
用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。
计算机主板:
练习板,摘取BGA器件。
2、BGA器件手工摘取操作
1.准备练习板一块。
就可以用报废的计算机主板。
2.做好元件保护工作,在拆卸BGA芯片时,要注意观察是否影响到周边元件,有器件靠得很近。
在拆焊时,可在邻近的器件上放入浸水的棉团,也可以利用铝箔将其他器件保护起来。
3.调节热风枪的温度和风力,一般温度3-4档,风力2-3档,在待拆卸的器件上面放入适量的助焊剂,助焊剂即可防止器件过热,也可以加速焊锡熔化。
风枪的风嘴在芯片上方3cm左右移动加热,直至芯片底下的锡珠完全熔化,用镊子夹起整个芯片。
注意:
加热BGA器件时要吹其四周,不要吹器件中间,否则易把器件吹隆起,加热时间不要过长,否则把电路板吹起泡。
(a)
(b)
(c)
4.BGA芯片取下后,芯片的焊盘上和PCB板上都有余锡,此时,在线路板上加足量的助焊膏。
5.用电烙铁将板上多余的焊锡去掉,并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润。
(a)
(b)
6.然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净。
任务九BGA器件手工植锡
学习领域
SMT元器件基础知识与手工焊接技术
实训情境4
BGA手工焊接技术
学时
任务布置
实
训
目
标
1、熟悉BGA芯片摘取、植锡和焊接工具
2、掌握BGA器件手工植锡的基本操作方法
实
训
器
材
1、热风焊枪
2、植锡网板
3、锡球,镊子,松香,焊锡等
实训
节奏
与方
式
项目
时间安排
实训方式
课前准备
教、学、做一体,讲、练结合,利用多媒体。
教师讲授
2学时
学生实做
8学时
任
务
描
述
1、阅读附录二
2、BGA器件手工植锡的基本操作
对学
生的
要求
1、具有一定的SOP、QFP元器件的焊接、拆除的基本技能。
2、了解相关的安全生产的知识。
3、严格遵守实训室纪律。
任务完成情况评价
自评
小组互评
教师评价
序号
实训内容
4.2
BGA器件手工植锡
1、植锡工具的选用
(一)植锡板:
用于BGA芯片植锡。
市售的植锡板大体分为两类:
一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上;另一种是每种IC一块板,这两种植锡板的使用方式不一样。
1.连体植锡板
这种连体植锡板是把所有型号的BGAIC都集在一块大的连体植锡板上。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后,就把植锡板扯开,然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是操作简单成球快,缺点:
一是锡浆不能太稀,二是对于有些不容易上锡的IC,三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹,否则植锡板会变形隆起,造成无法植锡。
2.独立式植锡板
这种植锡板是每种IC一块板。
其使用方法是将IC固定到植锡板下面后,刮好锡浆后连板一起吹,成球冷却后再将IC取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形,一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理,特别适合初学者使用。
另外,在选用植锡板时,应选用喇叭型、激光打孔的植锡板。
(二)锡浆:
用于置锡,建议使用瓶装的进口锡浆,多为0.5~1公斤一瓶。
颗粒细腻均匀,稍干的为上乘,不建议购买那种注射器装的锡浆。
在应急使用中,锡浆也可自制,可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块,用细砂轮磨成粉末状后,然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。
(三)刮浆工具:
用于刮除锡浆。
可选用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。
一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。
4.热风枪最好使用有数控恒温功能的热风枪,去掉风咀直接吹焊。
我们是使用天目公司的950热风枪。
(四)助焊剂:
我们是使用天目公司出售的‘焊宝乐’,外形是类似黄油的软膏状。
优点是1.助焊效果极好。
2.对IC和PCB没有腐蚀性。
3.其沸点仅稍高于焊锡的熔点,在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化,可使IC和PCB的温度保持在这个温度--这个道理和我们用锅烧水道理一样,只要水不干,锅就不会升温烧坏。
(五)清洗剂:
用天那水最好,天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性,不能使用溶解性不好的酒清。
(六)锡珠:
用于BGA芯片植锡。
二、植锡的基本步骤
(一)除去锡球
用吸锡线和烙铁从BGA上移除锡球。
把烙铁放在吸锡线上面在你把BGA表面划动洗锡线之前,让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。
注意:
不要让烙铁压在表面上。
过多的压力会让表面上产生裂缝者刮掉焊盘。
为了达到最好的效果,最好用吸锡线一次就通过BGA表面。
要求是要使BGA表面光滑,无任何毛刺(锡形成的)。
(二)清洗
立即用洗板水清理BGA表面,在这个时候及时清理能使残留助焊膏更容易除去。
利用摩擦运动除去在BGA表面的助焊膏。
保持移动清洗。
清洗的时候总是从边缘开始,不要忘了角落。
清洗每一个BGA时要用干净的溶剂
(三)检查
观察干净的焊盘,损坏的焊盘及没有移除的锡球。
注意:
由于助焊剂的腐蚀性,推荐如果没有立即进行植球要进行额外清洗
(四)过量清洗
为了达到最好的清洗效果,用洗板水在BGA封装表面的一个方向朝一个角落进行来回洗。
循环擦洗。
冲洗。
这有助于残留的焊膏从BGA表面移除去。
(五)接下来让BGA在空气中风干。
反复检查BGA表面。
需要重新植球的BGA表面要非常干净,不能留有什么杂质,否则将造成植珠失败。
注意:
不推荐把BGA放在水里浸泡太长的时间。
在进行完以上操作后,就可以植球了。
(六)植球
钢网的作用就是可以很容易的将锡球放到BGA对应的焊盘上。
植球台的作用就是将BGA上锡球熔化,使其固定在焊盘上。
1.首先在BGA表面(有焊盘的那面)均匀的涂抹一层助焊膏,涂抹量要做到不多不少。
涂抹量多了或者少了都有可能造成植球失败。
2.将钢网(这里采用的是万能钢网)上每一个孔与BGA上每一个焊盘对齐。
3.然后将锡球均与的倒在钢网上,用毛刷或其他工具将锡球拨进钢网的每一个孔里,锡球就会顺着孔到达BGA的焊盘上。
进行完这一步后,仔细检查有没有和焊盘没对齐的锡球,如果有,用针头将其拨正。
4.小心的将钢网取下,将BGA放在高温纸上,放到植球台上。
5.植球台的温度设定是依据有铅锡球220℃,无铅锡球235℃来设定的。
植球的时间不是固定的。
实际上是根据当BGA上锡球都熔化并表面发亮,成完整的球形的时候来判定的,这些通过肉眼来观察。
可以记录达到这样的状态所用时间,下次植球按照这个时间进行即可。
BGA植球是一个需要耐心和细心的工作,进行操作的时候要仔细认真。
3、植锡的操作
(一)利用锡浆植锡的操作步骤
1.这是从PCB板上摘取的BGA封装的表贴器件。
2.首先用洗板液清洗BGA芯片。
去除芯片表面残留的助焊剂或其他残留物。
正面
反面
3.清洗完毕,要用热风枪将表贴芯片吹干。
4.观察表贴芯片上残留锡球的大小,如果有太大的锡球,要用电烙铁将起其烫平。
5.继续观察表贴。
6.芯片表面还有大的锡球,继续用电烙铁将其烫平去掉。
7.用洗板液清洗表贴芯片表面,将残留的助焊剂清洗掉。
8.利用热风枪将表贴芯片吹干。
(a)
(b)
9.现在开始植锡。
选择对应的植锡板,并将植锡板清洗干净,然后用热风枪将植锡板吹干。
(a)
(b)
10.将表贴芯片平放在工作台上
11.将表贴芯片与植锡板对齐
12.用刀片取适量的锡浆。
(a)
(b)
13.用镊子轻轻压住植锡板,注意不要用大力。
14.在植锡板表面均匀涂抹涂抹焊锡膏。
(a)
任务十BGA器件手工焊接
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 情境