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综述用于LTCC的低损耗介电材料
《lowlossdielectricmaterialsforLTCCapplications:
areview》
《综述:
用于LTCC的低损耗介电材料》
A、摘要。
随着无线通信系统和微波器件的电子消费品市场的快速增加,微型、轻便、多功能化的电子元件正吸引人们愈来愈多的关注。
因此、器件生产商把注意力投向了更先进的集成、封装和连接技术领域,其中一种好的解决方案确实是低温共烧陶瓷(LTCC)技术。
LTCC技术能在三维上设计陶瓷模块,使其具有低介电损耗并能同时嵌入银电极。
在过去的15年里,研究人员已开发出了大量的用于高频条件利用的LTCC;在LTCC及相关技术领域发表了大约1000篇论文及约500篇的专利。
尽管如此,这些材料的技术数据却很分散,因此本文的一个要紧目的确实是集中论述和比较相关材料的理论及数据,这对全世界的LTCC研究者和技术人员都是超级有帮忙的。
文章列出了商用LTCC、低损耗玻璃相和已在研究中的新型材料的相关性能参数。
另外,还把他们的高频性能及热性能与其它一些基质材料(如高温烧结陶瓷、聚合物)的相关性能进行了比较。
最后讨论了如何进一步提升材料性能。
B、介绍。
传统微波装置常由金属来加工,而同轴RF连接采纳的连接件缺点是:
本钱昂贵、过于笨重且封装庞大。
这些金属封装都不能知足移动的、低价的、具有多层外部输入输出接口的模块的市场要求。
另外、现在的移动设备产业、电子娱乐业和远程通信等所用的电子线路都需要在尽可能小的空间里集成尽可能多的功能。
因此在开发复杂的微电路方面,引入了柔性玻璃陶瓷带,即所谓的LTCC瓷带,它作为一种基础材料,扮演了超级重要的角色。
LTCC面世15年来,已经成为开发各类模块和基底的重要材料。
LTCC技术原理是:
组合了许多陶瓷和导体的薄层,成为多层模块,大量地利用在设计三维布线时(利用低介电组分,通常εr≈4~9)。
另外还能够将多功能的、混合利用的被动式微波元件如:
带状传输线、电介质条状线、天线、滤波器、谐振器、电容、电感、移相器、分频器等和整个母块一路设计,这在常规的氧化铝或其它软基底上是无法实现的。
这些集成的元件在模块中是通过3D线路彼此连接的。
在各类通过LTCC封装来实现的器件中,谐振器(resonator)和内电容(internalcapacitor)是最新技术的应用热点。
能够要求内电容在LTCC封装中,做成为单片地解耦电容。
同时亦可做出用于LTCC层上的1/4波长滤波器的谐振器。
谐振器和内电容适合的相对介电常数应在20~100范围。
将这些被动式元素嵌入模块中,减小了其支座,为其它主动式元件的安装节约了表面面积。
LTCC技术具有的低烧结温度契合了现今微电子、微系统和微波模块的封装新概念。
因为LTCC能在较低温度烧结(<950℃),因此嵌入式微波器件和传输线就能够够利用高导性、相对低价的金属(如银、铜)来制作,这些金属在高频下具有低的导体损耗和低的电阻抗。
这是一个相关于其他技术的突出优势。
近来,材料专家研究了新型LTCC材料,具有低介电损耗、低tanδ(或高Q)和具有温度补偿的相对介电性。
若是考虑到LTCC的低热膨胀性(接近于硅的),高机械强度和高热导性,能够说:
这种技术相关于聚合物材料更显优势,专门是在:
当要求材料具有低损耗时,当要求在高速数据传输的情形下利用高频线路时,LTCC优势更明显。
Table1基底材料性质小结
材料
εr
tanδ
备注
FR-4
~
——
RogersRO4003
陶瓷添加聚四氟乙烯(PTFE)
RogersRT/duroid5880
陶瓷添加聚四氟乙烯(PTFE)
ArlonAR600
聚四氟乙烯/有机织物纤维玻璃-陶瓷
ArlonAR1000
聚四氟乙烯/有机织物纤维玻璃-陶瓷
%alumina
陶瓷
Dupont951
玻璃-陶瓷
Dupont943
玻璃-陶瓷
FerroA6
玻璃-陶瓷
HeraeusCT800
——
EmcaT880B
——
TaconicRF-60
聚四氟乙烯有机织物纤维玻璃-陶瓷
TaconicCER10
聚四氟乙烯有机织物纤维玻璃-陶瓷
本文的要紧目的是综述已有的研究及功效,讨论不同复合物配方的实际成效,提出进一步研究的指导原那么。
Table1是一些基底材料性质小结。
为了便于应用,专门讨论了那些具有低介电常数的、用于制作“可在高速条件下利用的器件”的材料。
另外、因为具有了高相对介电常数、低的介电损耗和电性能的温度稳固性等电性能,微波滤波器显示出更方便的尺寸、匹配的阻抗、低的插入损耗、峻峭的工作曲线,还有应付操作环境改变的相对稳固性。
Figure1中a图表示关于LTCC的文章发表量走势图;b图为关于LTCC的专利发表量走势图。
Figure1a图表示关于LTCC的文章发表量走势图b图为关于LTCC的专利发表量走势图
C、微波器件的LTCC工艺和设计事项。
LTCC制造工艺中,浆料为:
将瓷粉和玻璃和/或烧结辅料混合于黏合剂和有机溶剂中取得的混合物。
浆料用刮刀(doctorblades)来达到必然的厚度,通过机械钻孔或激光辅助-微机械打孔工艺,在干燥后的瓷带上打洞或通孔。
然后再往里面填上导电浆料。
用漏印板或丝网印刷工艺来构造电极的形状式样,然后将陶瓷薄片进行堆栈、叠层、烧结,然后续烧(post-firing)、金属化、电子测试、最终组装。
Table2列出了一些大体的LTCC设计规那么,固然实际工艺的转变也要考虑进去。
更详细的工艺细节能够参考相关文献。
不同工艺间的不同超级大,因此要专门注意:
取得好的密度、好的线技术、精准的LTCC层间对位都超级重要,因为如此才能应用于更高的操作频率,利用更多的通孔来隔间不同的元件、减小更高频下彼此分离的元件的尺寸。
Table2LTCC多层结构的经常使用设计参数
设计参数
值
导线和其间距的最小宽度,μm
150
导线和其间距的宽度的公差,μm
±20
烧结后的层间对位精度,μm
60
烧结后的孔洞最小直径,μm
150
孔洞最小间距,μm
300
热孔的典型直径,μm
200~450
底面覆盖率,%
50
层数
10~24
有几个方式专门适用于LTCC瓷带,并确保其线宽<100μm(见相关文献)。
不同层间的精准对位,取决于模块中各个排列结构的尺寸大小,通常采纳标注的孔与插销对位的方式来完成,但其误差在60μm左右,因此目前采纳了更精准的光学定位方式。
另一个重要的问题是:
大面积的导体区域(如底板)会在共烧中致使元件产生翘曲(warping),这迫使设计者采纳网格状的(meshed)、金属化覆盖范围小于50%的底板,但由此会引发谐振器Q过量增加并降低绝缘性(isolationproperties)。
热致弯曲(thermallydrivencurvature)会致使:
产品性质产生一些限制性的缺点。
这种弯曲,是由于不适当的有机物烧排引发的,而不是由烧结本身或瓷带不均匀的收缩引发的。
这种弯曲会致使最终产品的分层、开裂和弯曲。
要达到以上所述的各类要求,可从操纵以下几方面来着手:
粒子尺寸大小、形状、原材料粉的纯净度、化合物组分。
导体的损耗超级灵敏地受导体在高频下的表面粗糙度的阻碍;另外,沉积于介电基质上的导体,从头构造了基质的形状和式样,因此这种导体的表面,也灵敏地阻碍着导体的损耗。
尽管如此,LTCC技术有很多的益处,诸如:
并行制造工艺具有高产出低投入的特点;可利用高电导性、又廉价的金属化工艺;快速样品成型;具有环境稳固性;结构紧凑;集成度高等优势。
最近有很多文章是介绍LTCC微波模块的优良性能的(能达到75GHz)。
尽管也有其他的高致密、多层基质技术可被选用(如有机物叠层结构),但LTCC具有一系列独特的复合特性,使其成为一种超级吸引人的可选材料,专门是当相关器件的工作条件升高到微波波段时,LTCC优势更明显。
事实上,研究者必需花大量的工作用于挑选适当的LTCC材料,以便能知足诸如:
LTCC工艺、多层元件的电性能、外部接口、稳固性、密封性等各类要求。
D、材料选择和要求。
通常以为,开发新LTCC的难点不单单在于要达到相关的介电性能,更在于要知足其烧结特性、热机械性能、化学兼容性、产品本钱、各参数的可调范围等各类要求。
有两个制约因素阻止了咱们取得具有总的低损耗的元件:
一、电路系统的导电损耗;二、发生在“玻璃-陶瓷”的玻璃相中的介电损耗或其它介电损耗因素。
另外,LTCC材料还应该有好的热导性、好的机械性,而且不和利用的导电材料反映。
Table3是关于一些商用LTCC材料的特性和氧化铝、FR-4的相关特性之间的比较。
Table3商用LTCC、氧化铝、FR-4的性质比较
性质
商用LTCC
氧化铝(96%)Coors
FR-4
εr@1MHz
~
tanδ@1MHz
~
微波插入损耗(@10MHz),dBm-1
~
——
——
CTE,ppm·K-1
~
12~16
热导性,W·m-1·K-1
~
21
杨氏模量,GPa
80~150
314
24
抗弯曲强度,MPa
116~320
397
430
表面粗糙,μm·
<1~25
<25
——
生瓷带厚度公差,%
±2到±9
——
——
X,Y收缩,%
~15)±
——
——
Z收缩,%
~25)±
——
——
金属化
Au/Ag
——
Cu
E、LTCC的一些重要性质。
E一、致密化温度LTCC致密化温度或烧结温度应该<950℃,因为一般电极材料,如:
银,熔化温度在961℃,因此模块的整体共烧温度应该低于电极的熔点。
另外,LTCC材料和电极间必需具有化学兼容性。
电极浆料常采纳银浆,因此共烧温度应调剂到900℃左右。
铜,金或金钯,也可作为备选的电极材料,其熔点在1080℃左右。
Kingon和Srinivasan直接沉积锆钛酸铅薄膜于铜电极上并使其具有铁电性、介电性和压电性。
在玻璃-陶瓷复合物中,主相为导电质,其具有高的烧结温度。
玻璃相的加入可降低烧结温度至适当的水平,但这取决于玻璃相的成份、种类及量的多少。
在玻璃-陶瓷复合物中,要紧相亦为结晶相,其对导电性的奉献最大。
玻璃相降低了相对介电常数,增加了介电损耗。
陶瓷微粒在玻璃相中的溶解进程,对烧结中的熔融体的粘度有着重要的阻碍。
烧结是通过黏性流的相关机制而发生的,在这种机制中玻璃相扮演了重要的角色,因此玻璃材料的选择超级重要。
除此之外,玻璃还阻碍着复合物的机械和介电特性。
若是晶化和致密化的温度太低,如<800℃,还要考虑到是不是能完全地挥发掉浆料中的有机物或溶剂、黏合剂、可塑剂等,不然会造成微结构中的微量碳残留。
任何碳残留(可能是黏合剂分解
Figure2相对介电常随玻璃-陶瓷体中残余碳含量的转变曲线
时产生的)都将会对LTCC的介电性能产生专门大的副作用(如Figure2)。
据估量残留碳含量应该在300ppm以下才能产生理想的介电性能。
复合物中的聚合物,通常要到800℃以上才能分解(如Figure3),这说明陶瓷的致密化是从那个温度以后才开始发生的。
如何才能完全的清除掉碳?
要回答那个问题,可从以下两方面着手:
一、玻璃-陶瓷的选择;二、确信其适合的组分,这两方面都极具难度和挑战性。
这也说明了什么缘故基的玻璃-陶瓷并非经常使用,正是因为其具有稀疏的(shallow)黏性-温度关系,和750℃左右的软化温度,因此不能知足咱们的要求。
以上这些事实都是有关联的,不止玻璃-陶瓷复合物,还包括LTCC等的研发等,都是用烧结辅料或化合物来从内在地降低其烧结温度的。
Figure3在中性气氛中聚合物的降解曲线
E二、相对介电常数εrLTCC材料的介电性决定了其功能性,有低的相对介电常数的材料(εr在4~12范围内)被用来作基底层,高的用来做电容层或谐振结构。
信号传输是电子封装中最重要的功能方面之一,而这也是相对介电常数的一个直接功能。
在陶瓷封装的情形下,那些被沉积或被嵌入的金属线,其线上(和线内)的陶瓷的εr,直接阻碍着“传输延时”td。
公式为
td=l(εr)1/2/c
公式中l为线长,εr为基底的相对介电常数,c为光速。
因此需要具有低相对介电常数的基底来增加信号速度。
Figure4显示了传播延迟与陶瓷材料相对介电常数之间的函数关系。
商用LTCC的εr常在低频下测量,取得的值范围在3~10(table1)。
氧化铝和FR-4的εr也在此范围内。
只是商用LTCC的一个优势是:
εr超级稳固,批次与批次间的不同小于2%。
而且其介电常
Figure4不同陶瓷材料中,传播延迟随相对介电常数大小的转变曲线
数的频率依托性通常超级小。
举例:
Dupont943,εr在GHz时为,在12GHz时为,改变~%,而FR-4的εr在频率从到1kHz到1GHz范围内,改变超过10%。
LTCC技术的另一个重要优势是,能使复合物具有更高的εr(>20)。
这使得小型嵌入式的电容器、感应器、滤波器和天线等变得更具功能性。
这种情形下,咱们必需加倍注意元件的制作,因为更小的尺寸意味着更高的工艺精度,专门是层间对位。
一样地、LTCC技术也使得在高介电常数基底上整合50Ω的线路成为可能,利用一般的丝网印刷做出更窄的导线、更窄的间距。
E3、Qf>1000GHz当前的材料研发,已产生出了新一代的LTCC系统,如Dupont943,具有低的插入损耗值,专门好的知足了高频应用下的一样电气规格要求。
Table3中列出了商用LTCC介电损耗值(损耗因子、losstangent、tanδ)。
可见其在低频下和氧化铝的介电损耗值八两半斤,高频下那么大大低于典型的FR-4的值。
因此在高频下,LTCC更显适用。
事实上LTCC元件在频率段4~44GHz时的要紧损耗是导体损耗(conductorlosses),导体损耗随着频率的增加而增加。
一般LTCC材料的介电损耗值,由Q(1/tanδ)来表征。
其与测量频率(单位GHz)相乘,能很容易地超过1000GHz。
E4、τf接近于0介电性能的随温度改变性是一个超级重要,但却没有取得足够重视的量。
谐振频率的温度改变系数τf,其值为10ppm·K-1将引发谐振频率()在温度转变为-30到+80℃时产生%的改变,那个温度范围是移动终端的一样工作温度。
大的τf值更是带来大问题,因为需要额外的机械结构或电路来进行温度补偿。
新型LTCC材料,使具有0τε值已经成为现实。
例如HerauesCT2000,其τε<10ppm·K-1。
尽管如此,设计工程师应该明白器件结构可能会阻碍其温度稳固性。
τf=τε−α1/2
公式中α1为热膨胀系数(CTE)。
需要注意,最新型的LTCC的τf值比FR-4的(+80ppm·K-1)好得多。
E五、热性能LTCC的热导性是其另一个重要方面。
散除掉器件在工作中产生的热量,关于微波器件有效性和封装功能稳固性十分关键。
一个正确的做法是:
把热感应的独立元件安装于LTCC模块上。
人们普遍的要求是:
维持装置的温度低于100℃。
因此,散热成了封装的一个超级重要的功能。
最近几年来,因为关于:
制作能在高速条件下运行的高密度、高能量装置的需求在持续增加,使散热变得愈来愈重要。
因为更高的封装密度和更高的操作频率无疑都增加了能量密度,因此应给予“热设计”足够多的重视。
而LTCC的一个缺点确实是其热导性低,数量级为2~5W·m-1·K-1。
尽管如此这已经10倍于有机叠层结构的值了。
在高能条件下,如:
微波放大器封装,低热导性的LTCC可能会极大地增加稳固性上的风险。
经常使用的用于散热的方式是热传播器,可是更好的方法是通过LTCC技术,在高能元件下安置金属孔阵列。
材料的另一个重要的方面是其CTE。
举例:
在基于硅芯片的系统中,元件高密度地安装在LTCC基底上。
热膨胀失配会增加芯片和基底之间焊接的失效,这些都阻碍着设计元件的稳固性。
因此CTE的选择应该能使安装板和芯片彼此搭配上。
这意味着若是LTCC模块安装于硅上,其CTE应该为~4ppm·K-1;在氧化铝上应该为7~9ppm·K-1;在PCB板上应该为12~20ppm·K-1。
LTCC的热膨胀要和其他材料的进行匹配,能够在一些限制性的情形下执行,如通过调剂其微结构中存在的相。
若是材料具有大量的玻璃相将显示出较低的热膨胀性。
E六、与电极材料的化学兼容性最后,LTCC还不该和电极材料反映。
研究者应该尽可能减少陶瓷中附加相的形成,因为其与导电电极的反映会退化微波模块的性能。
制造LTCC微电子器件中的一个关键的问题是:
精准地和可重复地的操纵整个模块在烧结中的收缩量。
Antonio等成功地应用mastersinteringcurve理论作为推测和操纵LTCC烧结的工具。
尽管如此,系统本身是超级复杂的,因为导电线路是通过浆料印刷上去的,而不是用的纯金属,因此其包括了:
在玻璃相中的导电粒子或无玻璃的添加剂。
因此当开发LTCC材料时,研究人员不仅应考虑其与导电材料如银的反映,还要考虑与导电浆料的其他添加剂之间的反映。
F、商用LTCC材料。
Table4列出了大约60种商用LTCC及其性能。
大多数给出比较的产品,具有低的相对介电常数,小于10,只有六种达到更高的值,其中最高为25。
对设计者和研究人员来讲,想要完整地比较超级困难,因为这些测量并非是在相同频率下测定的,专门是咱们应考虑到:
介电损耗是依托于频率转变的。
利用者必需做了实际利用中的频率下的测试后才能选择和比较。
另一个在电话工艺上比较突出的问题是:
厂商常常没有告知τf值。
因此咱们建议:
将测试频率标准化才能够提供更多的帮忙并显示出LTCC技术的利用价值。
表格中未列出一些供给商内部利用的材料,这阻碍了LTCC技术的商业公用化。
G、玻璃-陶瓷复合物。
考虑到有些LTCC材料的可烧结性,和拥有相对高的烧结温度,不能不说:
大多数传统的电子陶瓷都不能知足大体要求。
通常有以下几种方式能降低陶瓷烧结温度。
如:
引入低熔点的玻璃、添加氧化物作为烧结辅料、引入化学工艺和用小粒径的起始料。
后两种方式本文不予讨论,因为实际用得太少。
第一种方式将着重讨论,因为咱们发觉这是一种有效的用于降低烧结温度的方式,而且也被普遍利用。
Table5列出了经常使用于LTCC的玻璃,及相关物理性质。
事实上,有两种方式能够用来开发出有效的玻璃,使陶瓷复合物的烧结温度降低到1000℃以下。
第一种:
采纳“玻璃-陶瓷”工艺线路。
这种方式的起始相为全玻璃体系,但在烧结进程中几乎全数地由玻璃态变成结晶态。
玻璃的这种转变在烧结进程中极大地增加了系统的黏度,同时把抗力转变成扭曲形变。
这种方式的起始料为纯玻璃相,如堇青石玻璃,第一其致密化,接着晶化。
取得的复合物的物理性质由晶化度来决定,但能够通过添加少量的结晶相将其增强,添加物的作用是作为成核剂。
烧结进程中,玻璃相晶化成低损耗相,同时组成为低介电陶瓷的主体。
因此在热处置进程中,当玻璃转化为玻璃-陶瓷材料,带来的不止是致密化,同时也取得了足够的晶化。
不然,高的气孔率和低的晶化度将会致使差的机械性质。
可是另一个应考虑的方面是,烧结辅料或成核剂的引入将会致使以下性能产生改变,如:
相对介电常数εr,品质因素Q,CTE,相对介电常数的温度系数τε。
因此、如何利用好这种工艺?
只能对玻璃-陶瓷复合物的组分最优化和对结晶度的相关性质的不同进行加倍深切的熟悉和探讨。
举例:
FerroA6M含有CaO-SiO2-B2O3玻璃,在烧结中,形成硅灰石(CaSiO3)结晶质,一部份残余硼硅酸盐玻璃留在烧结物中。
这种类型的介电瓷带适合应用于20~30GHz条件如军事、航天等需要很低损耗的方面。
第二种:
玻璃+陶瓷。
起始料的组成为:
具低软化温度的玻璃和结晶陶瓷。
其致密化的过程可通过产生了粒子重排的三个时期液相烧结来进行描述:
一、溶解;二、析出和三、固态。
依据添加的玻璃的种类和量,烧结机理可能有以下两种:
反映的和非反映的液相烧结。
玻璃+陶瓷的致密化进程,若是依照玻璃和陶瓷间的彼此反映性又可被归类为:
非反映性的、部份反映性的和完全反映的液相系统。
在非反映性系统的烧结进程中几乎观看不到的陶瓷填料在玻璃里的溶解发生。
比如:
硼硅酸盐玻璃(BSG)+堇青石,就主若是通过粒子重排来取得致密化。
当增加陶瓷填料和玻璃的粒径
Table4商用LTCC介电性能
LTCC供应商
组分
εr
Q或tanδ(f)
比时,达到致密化利用的玻璃量随之减少。
当用的是低熔点玻璃和陶瓷填料的混合物时,玻璃的作用不单单是充当粘合剂粘住陶瓷粒子,更是为了和陶瓷填料反映成为高Q结晶相。
在这种反映系统的类型下,微结构、相组成和最终性质全数由烧结条件决定,如升温速度、烧结温度和保温时刻。
关于部份反映性系统如:
BSG+氧化铝,陶瓷填料在玻璃里的溶解是固定的和有限制性的,观看不到粒子生长和轮廓融合(shapeaccommodation)。
想达到致密化而添加的BSG量和非反映性系
Table5LTCC经常使用玻璃料的物理性能
玻璃
密度
g·cm-1
Ts
℃
Tcryst
℃
Tg
℃
εr
Tanδ@1MHz
%
参考文献
统(如BSG+堇青石)中的BSG用量差不多。
在完全反映系统中,当利用更多地BSG或利用更大颗粒的陶瓷填料粒子,会致使了更低的、更慢的致密化进程。
Jean和Lin研究了非反映(BSG+堇青石)、部份反映(BSG+氧化铝、BSG+TiO2)和反映(BSG+高氧化硅玻璃)玻璃+陶瓷系统的致密化动力学进程。
当用氧化铝-玻璃复合组分时,在达到烧结温度时,只有超级少量的氧化铝溶于玻璃。
确实是这少量的氧化铝足以阻止玻璃的晶化或在有些情形下促成玻璃的晶化,因此它在阻碍性能方面其扮演了一个超级重要的角色。
在有BSG的情形下,当对其热处置时、拥有大的热膨胀性的方石英会被凝结出来,致使超级不容易去操纵这种LTCC的热膨胀,而且会延误整个的致密化进程。
尽管如此,方石英的析出是能够被制止的,而且取得非晶玻璃基质(见文献60)。
Jean等报导了在BSG和氧化硅的混合物中添加少量的Ga2O3就能够完全阻止方石英的产生。
另外Nishigaki等报导了在氧化铝-CaO-Al2O3-SiO2-B2O3玻璃中,钙长石的凝结析出增加了复合物的机械经受力。
对烧结进程来讲,选择玻璃材料超级重要,因为相关于其他因素来讲,玻璃的液态化在粘性流机制中充当了最要紧的的角色。
当烧结玻璃+陶瓷复合物,玻璃的液态化是个关键机制:
玻璃穿透由陶瓷粒子形成的3D网状结构,这使得让融化的玻璃去润湿每一个陶瓷粒子的表面变得更易。
因此、为了要提升玻璃+陶瓷复合物的烧结密度,必需操纵玻璃材料的软化点,同时操纵其体积和粉体粒子的大小来增加流动性。
需要注意的是:
陶瓷有阻碍玻璃流动的作用,因此用大粒径的陶瓷以降低其比表面积,这在提高烧结密度上很有益处。
玻璃流动性、结晶化、起泡、反映,这些在低温烧结中都超级重要。
另外,不同氧化物组成的玻璃,氧化物的不同特性对玻璃性质都有阻碍。
商用LTCC瓷带常是低εr玻璃+陶瓷复合物,具有典型的4或5个相显现,且都不和电极反映。
SiO2和B2O3玻璃通常组成了玻璃的网状结构。
举例:
SiO2,具有高的熔点和高的粘性,因此当SiO2含量大时,玻璃具有高的转变温度、低的热膨胀性和更好的化学稳固性。
因此将B2O3加入石英(SiO2)玻璃就降低了粘性。
Na2O、PbO、K2O、Li2O、CaO、MgO和BaO均为氧化物调剂剂。
Na2O极大地降低了软化温度,但增加了CTE,降低了稳固性。
尽管如此,加入Na2O和Li2O作为调剂剂增
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- 综述 用于 LTCC 损耗 材料
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