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SMT静电防护及静电危害讲义
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在电子产品制造中,静电放电往往会损伤器件,甚至使器件失效,造成严重损失,因此SMT生产中的静电防护非常重要。
本刊分别邀请北京、上海的两位专家撰文介绍与分析电子产品制造中的静电产生源及静电防护原理,较详细地介绍了SMT生产中的一些静电防护技术基础与相应措施。
供大家参考。
静电和静电的危害
静电是一种电能,它存留于物体表面,是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果,是通过电子或离子的转换而形成的。
静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。
如摩擦起电、人体起电等现象。
随着科技发展,静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到广泛的有效应用。
但在另一方面,静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。
例如在第一个阿波罗载人宇宙飞船中,由于静电放电导致爆炸,使三名宇航员丧生;在火药制造过程中由于静电放电(ESD),造成爆炸伤亡的事故时有发生。
在电子工业中,随着集成度越来越高,集成电路的内绝缘层越来越薄,互连导线宽度与间距越来越小,例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0.1μm,其相应耐击穿电压在80-100V;VMOS器件的绝缘层更薄,击穿电压在30V。
而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压,往往会使器件产生硬击穿或软击穿(器件局部损伤)现象,使其失效或严重影响产品的可靠性。
为了控制和消除ESD,美国、西欧和日本等发达国家均制定了国家、军用和企业标准或规定。
从静电敏感元器件的设计、制造、购买、入库、检验、仓储、装配、调试、半成品与成品的包装、运输等均有相应规定,对静电防护器材的制造使用和管理也有较严格的规章制度要求。
我国也参照国际标准制定了军用和企业标准。
例如有航天部、机电部、石油部等标准。
2.静电敏感器件(SSD)
对静电反应敏感的器件称为静电敏感元器件(SSD)。
静电敏感器件主要是指超大规模集成电路,特别是金属化膜半导体(MOS电路)。
表1为静电敏感器件的分级表。
可根据SSD分级表,针对不同的SSD器件,采取不同的静电防护措施。
3.电子产品制造中的静电源
(1)人体的活动,人与衣服、鞋、袜等物体之间的摩擦、接触和分离等产生的静电是电子产品制造中主要静电源之一。
人体静电是导致器件产生硬(软)击穿的主要原因。
人体活动产生的静电电压约0.5-2KV。
另外空气湿度对静电电压影响很大,若在干燥环境中还要上升1个数量级。
表2为相对湿度对与人体活动带电的关系。
人体带电后触摸到地线,会产生放电现象,人体就会产生不同程度的电击感反应,其反应的程度称为电击感度。
表3为不同静电压放电过程中人体的电击感度。
(2)化纤或棉制工作服与工作台面、坐椅摩擦时,可在服装表面产生6000V以上的静电电压,并使人体带电,此时与器件接触时,会导致放电,容易损坏器件。
(3)橡胶或塑料鞋底的绝缘电阻高达1013Ω,当与地面摩擦时产生静电,并使人体带电。
(4)树脂、漆膜、塑料膜封装的器件放人包装中运输时,器件表面与包装材料摩擦能产生几百伏的静电电压,对敏感器件放电。
(5)用PP(聚丙烯)、PE(聚乙烯)、PS(聚内乙烯)、PVR(聚胺脂)、PVC和聚脂、树脂等高分子材料制作的各种包装、料盒、周转箱、PCB架等都可能因摩擦、冲击产生1-3.5KV静电电压,对敏感藉件放电。
(6)普通工作台面,受到摩擦产生静电。
(7)混凝土、打腊抛光地板、橡胶板等绝缘地面的绝缘电阻高,人体上的静电荷不易泄漏。
(8)电子生产设备和工具方面:
例如电烙铁、波峰焊机、再流焊炉、贴装机、调试和检测等设备内的高压变压器、交/盲流电路都会在设备卜感应出静电。
如果设备静电泄放措施不好,都会引起敏感器件在制造过程中失效。
烘箱内热空气循环流动与箱体摩擦、CO2低温箱冷却箱内的CO2蒸汽均会可产生大量的静电荷。
4.静电防护原理
电子产品制造中,不产生静电是不可能的。
产生静电不是危害所在,其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。
静电防护的核心是“静心消除”。
静电防护原理:
(1)对可能产生静电的地方要防止静电积聚。
采取措施在安全范围内。
(2)对已经存在的静电积聚迅速消除掉,即时释放。
5.静电防护方法
(1)使用防静电材料:
金属是导体,因导体的漏放电流大,会损坏器件。
另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电,因此不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。
而是采用表面电阻l×105Ω·cm以下的所谓静电导体,以及表面电阻1×105-1×108Ω·cm的静电亚导体作为防静电材料。
例如常用的静电防护材料是在橡胶中混入导电碳黑来实现的,将表面电阻控制在1×106Ω·cm以下。
(2)泄漏与接地:
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地,提供静电释放通道。
采用埋大地线的方法建立“独立”地线。
使地线与大地之间的电阻<10Ω。
(参见GBJl79或SJ/T10694—1996)
静电防护材料接地方法:
将静电防护材料(如于作台面垫、地垫、防静电腕带等)通过1MΩ的电阻接到通向独立大地线的导体上(参见SJ/T10630-1995)。
串接1MΩ电阻是为了确保对地泄放<5mA的电流,称为软接地。
设备外壳和静电屏蔽罩通常是直接接地,称为硬接地。
IPC-A-610C标准中推荐的防静电工作台接地方法如图1。
(3)导体带静电的消除:
导体上的静电可以用接地的方法使静电泄漏到大地。
放电体卜的电压与释放时间可用下式表示:
UT=U0L1/RC
式中 UT-T时刻的电压(V) U0一起始电压(V) R-等效电阻(Ω) C-导体等效电容(pf)
一般要求在1秒内将静电泄漏。
即1秒内将电压降至1OOV以下的安全区。
这样可以防止泄漏速度过快、泄漏电流过大对SSD造成损坏。
若U0=500V,C=200pf,想在1秒内使UT达到100V,则要求R=1.28×109Ω。
因此静电防护系统中通常用1MΩ的限流电阻,将泄放电流限制在5mA以下。
这是为操作安全设计的。
如果操作人员在静电防护系统中,不小心触及到220V工业电压,也不会带来危险。
(4)非导体带静电的消除:
对于绝缘体上的静电,由于电荷不能在绝缘体上流动,因此不能用接地的方法消除静电。
可采用以下措施:
(a)使用离子风机—离子风机产生正、负离子,可以中和静电源的静电。
可设置在空间和贴装机贴片头附近。
(b)使用静电消除剂—静电消除剂属于表面活性剂。
可用静电消除剂檫洗仪器和物体表面,能迅速消除物体表面的静电。
(c)控制环境湿度—增加湿度可提高非导体材料的表面电导率,使物体表面不易积聚静电。
例如北方干燥环境可采取加湿通风的措施。
(d)采用静电屏蔽—对易产生静电的设备可采用屏蔽罩(笼),并将屏蔽罩(笼)有效接地。
(5)工艺控制法:
为了在电子产品制造中尽量少的产生静电,控制静电荷积聚,对已经存在的静电积聚迅速消除掉,即时释放,应从厂房设计、设备安装、操作、管理制度等方面采取有效措施。
6.静电防护器材
(1)人体防静电系统包括防静电腕带、工作服、帽、手套、鞋、袜等
(2)防静电地面包括防静电水磨石地面、防静电橡胶地面、PVC防静电塑料地板、防静电地毯、防静电活动地板等。
(3)防静电操作系列:
包括防静电:
I:
作台垫、防静电包装袋、防静电物流小车、防静电烙铁及工具等。
7.静电测量仪器.
(1)静电场测试仪:
用于测量台面、地面等表面电阻值。
平面结构场合和非平面场合要选择不同规格的测量仪。
(2)腕带测试仪:
测量腕带是否有效。
(3)人体静电测试仪:
用于测量人体携带的静电量,人体双脚之间的阻抗,测量人体之间的静电差,腕带、接地插头、工作服等是否阻护有效。
还可以作为入门放电,把人体静电隔在车间之外。
(4)兆欧表:
用于测量所有导电型、抗静电型及静电泄放型表面的阻抗或电阻。
8.电子产品制造中防静电技术指标要求
(1)防静电地极接地电阻<10Ω。
(2)地面或地垫:
表面电阻值105-1010Ω;摩擦电压<100V。
(3)墙壁:
电阻值5×104-109Ω。
(4)工作台面或垫:
表面电阻值106-109Ω;摩擦电压<100V;对地系统电阻106-108Ω。
(5)工作椅面对脚轮电阻106-108Ω。
(6)工作服、帽、手套摩擦电压<300V;鞋底摩擦电压<100V。
(7)腕带连接电缆电阻1MΩ;佩带腕带时系统电阻1-1OMΩ。
脚跟带(鞋束)系统电阻0.5×105-108Ω。
(8)物流车台面对车轮系统电阻106-109Ω。
(9)料盒、周转箱、PCB架等物流传递器具一表面电阻值103-108Ω;摩擦电压<100V。
(10)包装代、盒一摩擦电压<100V。
(11)人体综合电阻106-108Ω。
9 电子产品制造中防静电措施及静电作业区(点)的一般要求
SMT生产设备必须接地良好,贴装机应采用三相无线制接地法并独立接地。
生产场所的地面、工作台面垫、坐椅等均应符合防静电要求。
车间内保持恒温、恒湿的环境。
应配备防静电料盒、周转箱、PCB架、物流小车、防静电包装带、防静电腕带、防静电烙铁及工具等设施。
(1)根据防静电要求设置防静电区域,并有明显的防静电警示标志。
按作业区所使用器件的静电敏感程度分成1、2、3级,根据不同级别制订不同的防护措施。
1级静电敏感程度范围:
0-1999V
2级静电敏感程度范围:
2000-3999V
3级静电敏感程度范围:
4000-15999V
16000V以上是非静电敏感程产品。
(2)静电安全区(点)的室温为23±3℃,相对湿度为45-70%RH。
禁止在低于30%的环境内操作SSD(静电敏感元器件)。
(3)定期测量地面、桌面、周转箱等表面电阻值。
(4)静电安全区(点)的工作台上禁止放置非生产物品,如餐具、茶具、提包、毛织物、报纸、橡胶手套等。
(5)工作人员进入防静电区域,需放电。
操作人员进行操作时,必须穿工作服和防静电鞋、袜。
每次上岗操作前必须作静电防护安全性检查,合格后才能生产。
(6)操作时要戴防静电腕带,每天测量腕带是否有效。
(7)测试SSD时应从包装盒、管、盘中取一块,测一块,放一块,不要堆在桌子上。
经测试不合格器件应退库。
(8)加电测试时必须遵循加电和去电顺序:
低电压→高电压→信号电压的顺序进行。
去电顺序与此相反。
同时注意电源极性不可颠倒,电源电压不得超过额定值。
(9)检验人员应熟悉SSD的型号、品种、测试知识,了解静电保护的基本知识。
10.静电敏感元器件(SSD)运输、存储、使用要求
(1)SSD运输过程中不得掉落在地,不得任意脱离包装。
(2)存放SSD的库房相对湿度:
30-40%RH。
(3)SSD存放过程中保持原包装,若须更换包装时,要使用具有防静电性能的容器。
(4)库房里,在放置SSD器件的位置上应贴有防静电专用标签。
(5)发放SSD器件时应用目测的方法,在SSD器件的原包装内清点数量。
(6)对EPROM进行写、擦及信息保护操作时,应将写入器/擦除器充分接地,要带防静电手镯。
(7)装配、焊接、修板、调试等操作人员都必须严格按照静电防护要求进行操作。
(8)测试、检验合格的印制电路板在封装前应用离子喷枪喷射一次,以消除可能积聚的静电荷。
11.防静电工作区的管理与维护
(1)制订防静电管理制度,并有专人负责。
(2)备用防静电工作服、鞋、手镯等个人用品以备外来人员使用。
(3)定期维护、检查防静电设施的有效性。
(4)腕带每周(或天)检查一次。
(5)桌垫、地垫的接地性、静电消除器的性能每月检查一次。
(6)防静电元器件架、印制板架、周转箱;运输车、桌垫、地垫的防静电性能每六个月检查次。
作者:
发表日期:
2007-06-0515:
20
本标准与电子行业标准SJ/T 10533—1994《电子设备制造防静电技术要求》及SJ/T10630—1995《电子元器件制造防静电技术要求》两项标准配套使用。
本标准图样所占篇幅较大,集中列在标准条文之后。
本标准的附录A是提示的附录。
本标准由电子工业部标准化研究所归口。
本标准起草单位:
国营北京有线电总厂、电子工业部标准化研究所、国营前锋无线电仪器厂。
本标准主要起草人:
穆祥镇、袁宝贵、陈晓雄、李善贞、张清海。
1 范围
本标准规定了电子产品制造过程中防静电系统的测试方法。
本标准适用于电子设备、元器件等产品制造过程中防静电系统(包括:
地面、墙壁、工作台、工作椅、工位器具、物流传递器具、包装袋、防静电腕带、离子风机、人员、服装等)的测试。
2 引用标准
下列标准所包含的条文,通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。
在标准出版时,所示版本均为有效。
所有标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
GB2828—87逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查)
SJ/T10533—1994 电子设备制造防静电技术要求
SJ/T10630—1995 电子元器件制造防静电技术要求
3 定义
本标准采用以下定义。
3.1 系统接地电阻 resistance of grounding system
在防静电接地系统中,接地电阻的总和。
对地限流电阻规定为1MΩ。
3.2 测试点 test point
测试时,所选定放置测试电极(或表笔)的部位。
4 一般要求
4.1 测试依据
按SJ/T 10533及SJ/T10630。
4.2 测试条件
全部测试均在生产场地内进行,环境温度20~25℃,相对湿度40%~60%。
4.3 测试仪器
测试仪器包括:
非接触式静电电压表、地电阻测量仪、500V DC兆欧表、万用表、腕带测试仪、人体综合电阻测试仪、离子风机测试装置等。
所使用的仪器精度不低于2.5级,均应在计量检定有效期内。
允许使用符合测试要求的
类似仪表。
.4 测试技术指标
见附录A(提示的附录)。
5 摩擦起电电压测试
5.1 使用非接触式静电电压表测量。
5.2 测试时手持干燥布料(选用纯棉或防静电面料),以频数约120次/min,手掌适当施加压力,单向摩擦被测件某一部位20次,按静电电压表使用方法立即接近摩擦部位,观察仪表显示数值。
反复测试5次取平均值。
5.3 对生产场地防静电设施进行摩擦起电电压总体效果测试,包括:
地面(地垫)、墙壁、窗帘、工作台(台垫)、工作椅、货架、工位器具、物流传递器具、包装袋(盒)、工作服(工作帽、手套)、工作鞋等。
6 电阻测试
6.1 防静电地极
6.1.1 按图1所示,使用接地电阻测量仪测试防静电地极的接地电阻。
6.1.2 测试步骤:
a) 将被测地极用导线接于仪器端子E;
b) 在相同直线方向20m、40m潮湿土地处,分别插入电位探测针及电流探测针,各接于仪器端子P、C;
c) 设置“倍率盘”倍数;
d) 自缓至快摇动仪器手柄,达到约120r/min,调整“测量标度盘”,指针指于零位时,读数乘以倍率标度,即为接地电阻值;
e) 按测试步骤c、d反复测试3~5次,取平均值。
6.2 地面
6.2.1 按图2所示,划分测试网格。
6.2.2 按图3所示,随机选定测试点。
6.2.3 按GB2828—87中4.8规定的抽样程序,将待测地面全部网格看做样本大小(批量范
围),以一般检查水平Ⅱ,确定样本大小字码;再用“正常检查一次抽样方案”。
6.2.4 以合格质量水平(AQL)为6.5,决定抽样样本大小字码,查表得出Ac、Re。
按图4所
示,测试地面表面电阻。
6.2.5 以合格质量水平(AQL)为10,决定抽样样本大小字码,查表得出Ac、Re。
按图5所
示,测试地面对地极母线电阻。
6.3 地垫(工作台垫)
6.3.1 按图6a所示,测试表面电阻。
6.3.2 按图6b所示,测试体积电阻。
6.4 工作台
随机选定测试点,每个工作台不得少于3点。
6.4.1 按图6a所示,测试工作台面表面电阻。
6.4.2 按图7所示,测试工作台面对腕带插孔电阻。
6.4.3 按图8所示,测试工作台面对地系统电阻。
6.5 工作椅
随机选定测试点,每把工作椅不得少于5点。
6.5.1 按图9所示,测试椅面对脚轮的电阻。
6.5.2 按图10所示,测试椅面与靠背间电阻。
6.6 工作鞋
按图11所示,测试鞋底体积电阻。
6.7 工位器具及物流传递器具
按图12所示,测试容器表面电阻和体积电阻。
6.8 物流车
按图13所示,测试车台面对车轮系统电阻。
6.9 腕带
6.9.1 按图14所示,测试腕带内表面对电缆扣电阻。
6.9.2 按图15所示,测试连接电缆系统电阻。
6.9.3 按图16所示,用腕带测试仪测试佩戴腕带时系统电阻。
6.10 脚跟带(鞋束)
按图17所示,测试脚跟带系统电阻。
6.11 人体综合电阻
被检测人员应穿工作服、工作鞋,按图18所示,测试人体综合电阻。
7 其它测试
使用专用仪器测试离子风机的中和静电性能
作者:
发表日期:
2007-06-0515:
21
生活,生产中静电可谓无处不在,无时不在,从举手投足间服装的磨擦,到干燥空气的流动,都是静电产生的青萍之末.如果条件适宜,发端乎几伏,登峰造极于几百上千伏,瞬间亦可实现.这些都对CMOS等静电敏感电路造成极大威胁,更不待说设备漏电造成的危害了,故电子行业无不将静电当成大敌,尽一切努力将之柜之门外.
静电是相对于“动电”,即导体中的流动电荷而言,是一般情况下不流动的电荷.多由绝缘体物体间互相磨擦或干燥空气与绝缘物磨擦产生.当它能量积累到一定程度,防碍它中和的绝缘体再也阻挡不住时,即发生剧烈放电,即静电放电(ESD),这时的最高电压可达几千乃至几万伏.势必对静电敏感组件造成损害(见表1﹑表2)
表1 生产现场易产生的静电电压.
生产场合
静电电压
湿度10~20%
湿度65~90%
在地毯上走动时
35000V
1500V
在乙烯树脂地板上走动时
12000V
250V
手拿乙烯塑料袋装入器件时
7000V
600V
在流水线工位接触聚酯塑袋时
20000V
1200V
在操作工位与聚胺酯类接触时
18000V
1500V
表2 静电对部分电子器件的击穿电压.
器件类型
EOS/ESD的最小敏感度
(以静电电压V表示)
VMOS
MOSFET
砷化镓FET
EPROM
JFET
SAW(声表面波滤波器)
运算放大器
CMOS
肖特基二极管
SMD薄膜电阻器
双极型晶体管
射极耦合逻辑电路
可控硅
肖特基TTL
30~1800
100~200
100~300
100以上
140~7000
150~500
190~2500
250~3000
300~2500
300~3000
380~7800
500~1500
680~1000
100~2500
雷电是气流与云层中水滴磨擦产生的高压静电放电而形成,高压带电云层经过建筑物附近时,可由避雷针的"尖端放电"效应中和掉一部分电荷;当云层中电荷量太大,或云层移动太快而来不及全部中和时,将通过避雷针剧烈放电形成雷击.这两种情况下,尤其是雷击时,整个建筑物及附近地面都是带电的,雷击的危害主要是直击雷和雷电感应.由于人在建筑物中处于"等电位"状态,象鸟儿落在高压线上一样,所以一般不会受到雷击.但雷电感应(超高压静电感应和强电磁感应)会对静电敏感器件造成损害.
设备漏电,尤其是不会对人造成触电伤害的徽小漏电并不属于静电.虽然大多数情况下人们几乎感觉不到,但由于其普遍性(任何电器设备多少总有些漏电)和高内阻的特点,产生最高近似于电源电压(100~400V),时间很短的尖峰电脉冲,仍足以对静电敏感器件造成电气过载(EOS)损害.所以也是静电防护体系中极为重要的一个方面.
静电放电(ESD)及电气过载(EOS)对电子元器件造成损害的主要机理有:
热二次击穿;金属镀层熔融;介质击穿;气弧放电;表面击穿;体击穿等等。
见附表3
元器件类别
元器件组成部分
失效机理
失效标志
MOS结构
MOSFET(分立)
MOS集成
数字集成
线性集成
混合电路
电压引起的介质击穿和接着发生的大电流现象
短路漏电大
半导体结
二极管(PN.PIN肖特基)
双极晶体管
结型场效应管
可控硅
双极型集成电路,MOSFET和MOS集成电路
电过剩能量和过热引起的微等离子体二次击穿和微扩散
由Si和AL的扩散引起电流束增大(电热迁移)
失效
薄膜电阻器
混合集成电路(厚膜、薄膜)电阻单片集成电路薄膜电阻器
密封薄膜电阻器
介质击穿,与电压有关的电流通路与焦尔热量有关的微电流通路的破坏
电阻漂移
金属化条
混合IC
单片IC
梳状覆盖式晶体管
与焦尔热能量有关的金属烧毁
开路
场效应结构和非导电性盖板
存贮器
EPROM等
由于ESD使正离子与表面积垒.引起表面反型或栅阀值电压漂移
性能退化、失效
压晶体管
晶振声表面波
电压过高产生的机械力使晶体破裂
性能退化、失效
电极阀的间距较小部位
声表面波器件
IC内各种微电路
电孤放电使电极材料熔融
性能退化、失效
防静电应以防止和抑制静电荷的产生,积聚,并迅速安全﹑有效地消除已产生的静电荷为基本原则.但防静电诸多措施实为一套系统工程,一个环节的疏漏可能就有千里之堤溃于蚁穴之臾,不可不慎.
1. 防静电地线的埋设:
(1).厂房建筑物的避雷针一般与建筑物钢筋混凝土焊接在一起妥善接地,当雷击发生时,接地点乃至整个大楼的地面都将成为高压大电流的泄放点,一般认为在泄放接地点20M范围内都会有"跨步电压"产生,即在此范围内不再是理想零电位.另外,三相供电的零线由于不可能绝对平衡而也会有不平衡电流产生并流入零线的接地点,故防静电地线的埋设点应距建筑物和设备地20米以外.(见图一)
(2).埋设方法:
为保证接地的可靠,致少应有三点以上接地,即每隔5m挖深1.5m以上坑,将2m以上铁管或角铁打入坑内(即角铁插入地下2m以上),再用3mm厚铜排将这三处焊接在一起,用16m㎡绝缘铜芯线焊上引入室内为干线.
(3).坑内施以适量木炭粉和工业盐,以增加土壤导电性,填埋后用接地电阻测试仪测量,接地电阻应<4Ω.(见图2)且每年至少测试一次。
2. 防静电地线的铺设和测试:
(1).防静电地线全部使用6m㎡多股铜芯绝缘线,每楼层或适当区段用铜排或40A以上开关,闸刀与主干线相连,以利检查维修.
(2).防静电地线缆应与设备外壳,工作台铁架,工作灯架等良好绝缘,防止短路,搭连或破皮连接.
(3).于分段铜排或开关的"干线端",另铺一条检查线.(1.5~2m㎡即可),每车间设2~3检查点,固定好,标识清楚.
(4).测量:
使用指针式万用表,电阻档.
a).各防静电测试点与防静电地线间电阻5~15Ω,理想应为0Ω.但实际测得为2m㎡导线从测试点到总结点电阻 6m㎡,导线从总结点到被测点电阻之和,这一值约5-15Ω且基本不变,如测量结果趋于无穷大,是为防静电地线或测量线有一条断线,应及时修好.
b).防静电地与设备地间电阻,这一阻值为防静电地线本身线阻 设备地线本身线阻 两地线间地电阻组成.但两接地线间由于地面干湿程度,地电流影响等十分复杂,尤其地电流,每时每刻大小方向频率等都在变,且主要决定测量结果,故只能用
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