SMT常用术语解读.docx
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SMT常用术语解读.docx
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SMT常用术语解读
SMT常用术语解读
1、产品Product
活动或过程的结果。
如生产企业或科研单位与大专院校向市场或用户以商品形式提供的单一制成品或若干制成品的组合体或研究成果。
2、电路Circuit
为达到某种电功能而设计的电子或电气通路的集合体。
3、电子装联ElectronicAssembly
电子或电器产品在形成中所采用的电连接和装配的工艺过程。
4、穿孔插装元器件THC/THD
ThroughHoleComponents(穿孔插装元件)/ThroughHoleDevices(穿孔插装器件)一种外形封装,将电极的引线(或引脚)设计成位于轴向(或径向),并插入印制板的引线孔内在另一面与焊盘进行焊接,来实现电连接的电子元件与器件。
其同义词:
通孔(或穿孔)组装元器件,通孔(或穿孔)安装元器件。
5、表面贴装元器件SMC/SMD
SurfaceMountComponents(表面贴装元件)/SurfaceMountDevices(表面贴装器件)。
一种外形封装,将电极的焊端或短引脚设计成位于同一平面,并贴于印制板的表面在同一面与焊盘进行焊接,来实现电连接的电子元件与器件。
其同义词:
表面组装元器件、表面安装元器件、表面粘装元器件。
6、印制板PCB
PrintedCircuitBoard,以绝缘层为基材,将导电层以印刷蚀刻制作形成电气通络走线与焊盘的印制电路或印制线路成品板的通称。
材质上可分刚性、柔性以及刚一柔性等,印制电路上可分单面板、双面板与多层板等。
7、表面贴装印制板SMB
SurfaceMountBoard,用于装焊表面贴装元器件的印制板。
由于SMT应用程度与水平的不同,这种印制板常常有贴插混凝土装与全贴装的两种。
该类印制板对于耐热性、可焊性、绝缘性、抗剥离强度、平整性/翘曲度、制作精确度与工艺适应性等各项指标要求明显高于全插装印制板。
8、通孔插装技术THT
ThroughHoleTechnology,一种需要对焊盘进行钻插装孔,再将引线(或引脚)位于轴向(或径向)的电子元器件(即通孔插装元器件)插入印制板的焊盘孔内并加以焊接,与导电图形进行电连的电子装联技术。
其同义词:
通也(或穿孔)组装技术,通孔(或穿孔)安装技术。
9、表面贴装技术SMT
SurfaceMountTechnology,一种无需对焊盘进行钻插装孔,直接将焊端(引脚)位于同一平面内的电子元器件(即表面贴装元器件)平贴并焊接于印制板的焊盘表面上与导电图形进行电连接的电子装联技术。
其同义词:
表面组装技术、表面安装技术、表面粘装技术。
10、焊端terminations/terminal
由金属合金镀层所构成的无引线表面贴装元器件的外电极。
同义词:
端电极。
11、引线(引脚)Lead(Pin)
由金属导线所松成的电子元器件的外电极。
12、焊盘Land(Pad)
印制板上专为焊接电子元器件、导线等设计的导电几何图形(或图案)。
同义词:
焊垫。
13、焊接Soldering
利用加热方法,使熔融状态的焊料与被焊金属间产生润湿与冶金作用,冷却后形成机械与电气连接的作业。
14、手工焊接HandSoldering
使用烙铁头(或其他装置)以手工操作方式加热焊料、焊件进行焊接(或拆焊)的作业。
15、波峰焊接WaveSoldering
通过熔融状的焊料波峰流,填充元器件焊端(或引脚)与焊盘间,完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业。
波峰焊接有单波峰与双波峰焊接两种。
单波峰焊接适用于穿孔插装工艺,而双波峰焊接适用于贴插混装工艺。
波峰焊接属流动焊接(FlowSoldering)同属流动焊接的还有浸焊喷射焊等。
16、再流焊接ReflowSoldreing
通过加热方法将预置涂布在焊件间的膏体(半流体状)锡膏熔化,并完成焊接过程实现电连接与机械连接的作业。
其同义词:
回流焊、重熔焊接。
再流焊接按加热方式不同可分为:
汽相热煤式、热板传导式、红外辐射式、热风对流式与激光直热式数种。
17、返工Rework
对于不合格品通过原来(或等效替代)的加工工艺过程(或方法),重复建立产品(或零件、组装件等)的结构特性和使用功能,不允许与原有的技术规范(或要求)有差别的一种处置或再加工方法。
同义词:
重工。
18、返修Repair
对于不合格以及有故障(或已损坏)的产品(或零件、组装件等),通过任何一种可进行的工艺过程(或方法)重新建立起产品的使用功能,但其可靠性或结构特性,允许与原有的技术规范(或要求)有差别的一种处置/或补救加工。
同义词:
修复、维修、修理。
SMT常用述語
微組裝技術﹕MPT/MicroelectronicPackagingechnology
混裝技術﹕MixedComponentMountingTechnology
封裝﹕Package
貼片﹕PickandPlace
拆焊﹕Desoldering
再流﹕Reflow
浸焊﹕DipSoldering
拖焊﹕Dragsoldering
印制電路﹕PrintedCircuit
印制線路﹕PrintedWiring
印制電路板﹕printedcircuitboard
印制線路板﹕printedwiringboard
層壓板﹕laminate
覆銅薄層壓板﹕copper-cladlaminate
基材﹕basematerial
成品板﹕productionboard
印刷﹕printing
導電圖形﹕conductivepattern
印制元件﹕printedcomponent
單面印制板﹕single-sidedprintedboard
雙面印制板﹕double-sidedprintedboard
多層印制板﹕multilayerprintedboard
電烙鐵﹕Iron
熱風嘴﹕hotairreflowingnoozle
吸錫帶﹕solderingwick
吸錫器﹕tinextractor
焊後檢驗﹕post-solderinginspection
目視檢驗﹕visualinspection
機器檢驗﹕machineinspection
焊點質量﹕solderingjointquality
焊電缺陷﹕solderingjontdefect
錯焊﹕solderwrong
漏焊﹕solderskips
虛焊﹕pseudosoldering
冷焊﹕coldsoldering
橋焊﹕solderbridge
脫焊﹕opensoldering
焊點剝離﹕solderoff
不潤濕焊點﹕solderingnonwetting
錫珠﹕solderball
拉尖﹕icicle;solderprojection
孔洞﹕void
焊料爬越﹕solderwicking
過熱焊點﹕overheatedsolderconnection
不飽和焊點﹕insufficientsolderconnection
過量焊點﹕excesssolderconnection
助焊劑剩余﹕fluxresidue
焊料裂紋﹕soldercrazeing
焊角翹起﹕fillet-lifting;lift-off
AI:
Auto-Insertion自動插件
AQL:
acceptablequalitylevel允收水準
ATE:
automatictestequipment自動測試
ATM:
atmosphere氣壓
BGA:
ballgridarray球形矩陣
CCD:
chargecoupleddevice監視連接元件(攝影機)
CLCC:
Ceramicleadlesschipcarrier陶瓷引腳載具
COB:
chip-on-board晶片直接貼附在電路板上
cps:
centipoises(黏度單位)百分之一
CSB:
chipscaleballgridarray晶片尺寸BGA
CSP:
chipscalepackage晶片尺寸構裝
CTE:
coefficientofthermalexpansion熱膨脹系數
DIP:
dualin-linepackage雙內線包裝(泛指手插元件)
FPT:
finepitchtechnology微間距技術
FR-4:
flame-retardantsubstrate玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質)
IC:
integratecircuit積體電路
IR:
infra-red紅外線
Kpa:
kilopascals(壓力單位)
LCC:
leadlesschipcarrier引腳式晶片承載器
MCM:
multi-chipmodule多層晶片模組
MELF:
metalelectrodeface二極體
MQFP:
metalizedQFP金屬四方扁平封裝
NEPCON:
NationalElectronicPackageand
ProductionConference國際電子包裝及生產會議
ppm:
partspermillion指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)
psi:
pounds/inch2磅/英吋2
PWB:
printedwiringboard電路板
QFP:
quadflatpackage四邊平坦封裝
SIP:
singlein-linepackage
SIR:
surfaceinsulationresistance絕緣阻抗
SMC:
SurfaceMountComponent表面黏著元件
SMD:
SurfaceMountDevice表面黏著元件
SMEMA:
SurfaceMountEquipment
ManufacturersAssociation表面黏著設備製造協會
SMT:
surfacemounttechnology表面黏著技術
SOIC:
smalloutlineintegratedcircuit
SOJ:
smallout-linej-leadedpackage
SOP:
smallout-linepackage小外型封裝
SOT:
smalloutlinetransistor電晶體
SPC:
statisticalprocesscontrol統計過程控制
SSOP:
shrinksmalloutlinepackage收縮型小外形封裝
TAB:
tapeautomaticedbonding帶狀自動結合
TCE:
thermalcoefficientofexpansion膨脹(因熱)係數
Tg:
glasstransitiontemperature玻璃轉換溫度
THD:
Throughholedevice須穿過洞之元件(貫穿孔)
TQFP:
tapequadflatpackage帶狀四方平坦封裝
UV:
ultraviolet紫外線
uBGA:
microBGA微小球型矩陣
cBGA:
ceramicBGA陶瓷球型矩陣
PTH:
PlatedThruHole導通孔
IAInformationAppliance資訊家電產品
MESH網目
OXIDE氧化物
FLUX助焊劑
LGA(LandGridArry)封裝技術LGA封裝不需植球,適合輕薄短小產品
應用。
TCP(TapeCarrierPackage)
ACFAnisotropicConductiveFilm異方性導電膠膜製程
Soldermask防焊漆
SolderingIron烙鐵
Solderballs錫球
SolderSplash錫渣
SolderSkips漏焊
Throughhole貫穿孔
Touchup補焊
Briding穚接(短路)
SolderWires焊錫線
SolderBars錫棒
GreenStrength未固化強度(紅膠)
TransterPressure轉印壓力(印刷)
ScreenPrinting刮刀式印刷
SolderPowder錫顆粒
Wettengability潤濕能力
Viscosity黏度
Solderability焊錫性
Applicability使用性
Flipchip覆晶
DepanelingMachine組裝電路板切割機
SolderRecoverySystem錫料回收再使用系統
WireWelder主機板補線機
X-RayMulti-layerInspectionSystemX-Ray孔偏檢查機
BGAOpen/ShortX-RayInspectionMachineBGAX-Ray檢測機
PrepregCopperFoilSheeterP.P.銅箔裁切機
FlexCircuitConnections軟性排線焊接機
LCDReworkStation液晶顯示器修護機
BatteryElectroWelder電池電極焊接機
PCMCIACardWelderPCMCIA卡連接器焊接
LaserDiode半導體雷射
IonLasers離子雷射
Nd:
YAGLaser石榴石雷射
DPSSLasers半導體激發固態雷射
UltrafastLaserSystem超快雷射系統
MLCCEquipment積層元件生產設備
GreenTapeCaster,Coater薄帶成型機
ISOStaticLaminator積層元件均壓機
GreenTapeCutter元件切割機
ChipTerminator積層元件端銀機
MLCCTester積層電容測試機
ComponentsVisionInspectionSystem晶片元件外觀檢查機
高壓恆溫恆濕壽命測試機HighVoltageBurn-InLifeTester
電容漏電流壽命測試機CapacitorLifeTestwithLeakageCurrent
晶片打帶包裝機TapingMachine
元件表面黏著設備SurfaceMountingEquipment
電阻銀電極沾附機SilverElectrodeCoatingMachine
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)筆記型用
STN-LCD(中小尺寸超扭轉向液晶顯示器行動電話用
PDA(個人數位助理器)
CMP(化學機械研磨)製程
研磨液(Slurry),
CompactFlashMemoryCard(簡稱CF記憶卡)MP3、PDA、數位相機
DataplayDisk(微光碟)。
交換式電源供應器(SPS)
專業電子製造服務(EMS),
PCB
高密度連結板(HDIboard,指線寬/線距小於4/4mil)微小孔板(Micro-viaboard),孔俓5-6mil以下水溝效應(PuddleEffect):
早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)
組裝電路板切割機DepanelingMachine
NONCFC=無氟氯碳化合物。
Supportpin=支撐柱
F.M.=光學點
ENTEK裸銅板上塗一層化學藥劑使PCB的pad比較不會生鏽
QFD:
品質機能展開
PMT:
產品成熟度測試
ORT:
持續性壽命測試
FMEA:
失效模式與效應分析
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)(Liquid-CrystalDisplaysAddressedbyThin-FilmTransistors)
導線架(LeadFrame):
單體導線架(DiscreteLeadFrame)及積體線路導線架(ICLeadFrame)二種
ISP的全名是InternetServiceProvider,指的是網際網路服務提供
ADSL即為非對稱數位用戶迴路數據機
SOP:
StandardOperationProcedure(標準操作手冊)
DOE:
DesignOfExperiment(實驗計劃法)
打線接合(WireBonding)
捲帶式自動接合(TapeAutomatedBonding,TAB)
覆晶接合(FlipChip)
品質規範:
JIS日本工業標準
ISO國際認證
M.S.D.S國際物質安全資料
FLUXSIR加溼絕緣阻抗值
1.RMA(ReturnMaterialAuthorization)維修作業
意指產品售出後經由客戶反應發生問題的不良品維修及分析。
Automaticopticalinspection(AOI自動光學檢查)
上板机:
Loader
下板机:
unloader
滴涂器:
dispenser
点胶机:
dispenser
真空吸笔:
vacuumpick&placetool
贴片机:
placemachine;chipmounter
波峰焊接机:
wavesolderingsystems
再流焊炉:
reflowsolderingsystems
自定位:
self–aligment
位移:
skewing
立片:
tombstone
掉片:
flying
在线测试:
ict;incriculttesting
功能测试:
funtiontesting
自动光学检测仪:
AOI;automatedopticalinspection
自动X射线检查:
AXI;automatedX-rayinspection
返工工作台:
reworkstation
清洗机:
cleaningsystems
SMT生產技術資料2004/09/07Weng
TITLE:
1.印刷電路板的設計
2.SMT生産設備工作環境要求
3.SMT工藝質量檢查
4.施加焊膏的通用工藝
5.無鉛焊料簡介
6.用戶如何正確使用你的焊膏
7.焊錫珠的産生原因及解決方法
8.採用吸筆或鑷子手動貼裝元件的工藝簡介
9.採用印刷台手工印刷焊膏的工藝簡介
10.採用點膠機手動滴塗焊膏的工藝簡介
11.BGA的返修及植球工藝簡介
12."豎碑"現象的成因與對策
13.SMT生產標準流程
印刷電路板的設計
SMT線路板是表面貼裝設計中不可缺少的組成之一。
SMT線路板是電子産品中電路元件與器件的支撐件,它實現了電路元件和器件之間的電氣連接。
隨著電子技術發展,PCB板的體積越來越小,密度也越來越高,並且PCB板層不斷地增加,因此,要求PCB在整體佈局、抗幹擾能力、工藝上和可製造性上要求越來越高。
印刷電路板設計的主要步驟;
1:
繪製原理圖。
2:
元件庫的創建。
3:
建立原理圖與印製板上元件的網路連接關係。
4:
佈線和佈局。
5:
創建印製板生産使用資料和貼裝生産使用資料。
印製電路板的設計過程中要考慮以下問題:
1、要確保電路原理圖元件圖形與實物相一致和電路原理圖中網路連接的正確性。
2、印製電路板的設計不僅僅是考慮原理圖的網路連接關係,而且要考慮電路工程的一些要求,電路工程的要求主要是電源線、地線和其他一些導線的寬度,線路的連接,一些元件的高頻特性,元件的阻抗、抗幹擾等。
3、印製電路板整機系統安裝的要求,主要考慮安裝孔、插頭、定位孔、基準點等
都要滿足要求,各種元件的擺放位置和準確地安裝在規定的位置,同時要便於安裝、系統調試、以及通風散熱。
4、印製電路板的可製造性上和它的工藝性上的要求,要熟悉設計規範和滿足生産
工藝要求,使設計出的印製電路板能順利地進行生産。
5、在考慮元器件在生産上便於安裝、調試、返修,同時印製電路板上的圖形、焊
盤、過孔等要標準,確保元器件之間不會碰撞,又方便地安裝。
6、設計出印製電路板的目的主要是應用,因此我們要考慮它的實用性和可靠性,
同時減少印製電路板的板層和麵積,從而來降低成本,適當大一些的焊盤、通孔、走線等有利於可靠性的提高,減少過孔,優化走線,使其疏密均勻,一致性好,使板面的整體佈局美觀一些。
一、要使所設計的電路板達到預期的目的,印刷電路板的整體佈局、元器件的擺放位置起著關鍵作用,它直接影響到整個印刷電路板的安裝、可靠性、通風散熱、佈線的直通率。
印刷電路板的外層尺寸優先考慮,PCB尺寸過大時,印製線條長,阻抗增加,抗雜訊能力下降,成本也增加,過小,則散熱不好,且鄰近線條易受幹擾,因此,首先對PCB的大小和外形,給出一個合理的定位。
再確定特殊元件的位置和單元電路等,要按電路的流程把整個電路分爲幾個單元電路或模組,並以每個單元電路的核心元件(如積體電路)爲中心,其他的元件要按一定的順序均勻、整齊緊湊地排列在PCB板上,但不要太靠近這些大的元件,要有一定的距離,特別一些比較大、比較高的元件周圍要保持一定的距離,這樣有助於焊接和返修。
對於功率較大的積體電路要考慮彩散熱片,要給它留有足夠的空間,並且放於印製板的通風散熱好的位置。
同時也不要過於集中,幾個大的元件在同一板子上,要有一定距離,並且要使他們在45角的方向上,稍小的一些積體電路如(SOP)要沿軸向排列,電阻容元件則垂直軸向排列,所有這些方向都相對PCB的生産過程的傳送方向。
這樣使元器件有規律的排列,從而減少在焊接中産生的缺陷。
做顯示用的發光二極體等,因在應用過程中要用來觀察,應該考慮放於印製板的邊緣處。
一些開關、微調元件等應該放在易於操作的地方。
在同頻電路中應考慮元器件之間的分佈參數,一般高頻電路中應考慮元器件之間的分佈參數,一般電路盡可能使元器件平行排列,這樣不但美觀,而且易於裝焊,同時易於批生産,位於電路板邊緣的元器件,距離邊緣一定要有3-5釐米的距離。
在考慮元件位置的同時要對PCB板的熱膨脹係數、導熱係數、耐熱性以及彎曲強度等性能進行全面考慮,以免在生産中對元件或PCB産生不良影響。
PCB上的元件位置和外形確定後,再考慮PCB的佈線。
有了元件的位置,根據元件位置進行佈線,印製板上的走線盡可能短是一個原則。
走線短,佔用通道和麵積都小,這樣直通率會高一些。
在PCB板上
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