过程检验规范定稿版.docx

过程检验规范定稿版.docx

《过程检验规范定稿版.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《过程检验规范定稿版.docx（12页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

过程检验规范定稿版

过程检验规范

编号：

Q/SM-QC-20110906

版本:

A/0

状态：

二O一一年九月二十日发布二O一一年十月五日实施

浙江世明光学科技有限公司发布

主编

日期

审核

日期

批准

日期

杜昌瑞

2011/9/14

1、范围：

本规程适用于本公司生产的LED灯具各系列产品的过程产品及半成品的检验项目、技术要求，试验方法及判别准则。

2、引用文件：

2.1《产品的监视和测量控制程序》

2.2《标识和可追溯性控制程序》

2.3《不合格品控制程序》

2.4《纠正和预防措施控制程序》

2.5《记录控制程序》

2.6《产品规格书》

3、检验项目（技术要求、检验方法及判定准则）：

序号

工序

检验项目

工艺技术要求

检验频率

记录表单

1

刷锡膏

基板参数

基板材质、规格尺寸；印刷的位置符合作业指导书要求、胶水的储存环境符合规定。

首检后3PCS/2H

首件确认单

巡检记录表

印刷质量

2

SMD贴装

元件位置

元件位置、贴装精度是否符合作业之指导要求

首检后3PCS2/H

首件确认单

巡检记录表

贴装精度

3

回流焊

炉温曲线

一温区

130±10

五温区

170±10

首检后3PCS/H

首件确认单

巡检记录表

二温区

140±10

六温区

210±10

三温区

160±10

七温区

235±10

四温区

160±10

八温区

250±10

焊接质量

回流后器件焊点质量符合作业指导书之要求

4

手工

插件

元件位置

元件位置、焊点、剪脚符合作业指导书之要求

首检后3PCS/H

首件确认单

巡检记录表

焊点质量

剪脚质量

5

电源

老化

老化参数

老化参数、裸板质量符合作业指导书之要求

3PCS/H

巡检记录表

裸板质量

6

装配

产品套件

1.产品套件符合BOM之要求

2.涂敷硅胶、螺丝紧固符合作业指导书之要求

首检后3PCS/H

首件确认单

巡检记录表

涂敷硅胶

螺丝紧固

7

成品

老化

老化参数

老化参数、产品质量符合作业指导书之要求

3PCS/H

巡检记录表

产品质量

8

成品

测试

产品参数

产品参数、产品质量符合作业指导书之要求

3PCS/H

巡检记录表

产品质量

9

贴标签

标签内容

标签内容符合标签文件之要求

3PCS/H

巡检记录表

粘贴质量

10

包装

材料规格

材料规格、包装规范/质量符合作业指导书这要求

首检后3PCS/H

首件确认单

巡检记录表

规范/质量

4、检验步骤：

4.1首件检验：

对生产开始或工艺条件改变后加工的首件（或最初几件）产品质量的检验（以下简称“首检”）。

4.2巡回检验：

对制造过程中进行的定期或随机流动性的抽检（以下简称“巡检”）

5、检验控制范围：

（产品生产过程发生下面状况时应加强首检、巡检的控制）

5.1首检：

5.1.1各车间每批次量产，开始生产加工时。

5.1.2设备、工装故障调整或更换，开始生产加工时。

5.1.3改变工艺参数或操作方法，开始生产加工时。

5.1.4当班中途更换操作者或更换产品零件，开始生产加工时。

5.1.5《QC控制工程图》要求的其它节点。

5.2巡检：

5.2.1未执行首检的生产工序，其加工质量直接影响成品质量。

5.2.2虽执行首检但工序加工质量不稳定，以往不合格品出现较多的生产工序。

5.2.3关键件或关键工序。

5.2.4《QC控制工程图》要求的其它节点。

6、检验执行程序：

6.1首检工作程序：

6.1.1首检由操作者当班开始生产，在调整好设备、工装、生产条件具备并处于正常生产状态时，

加工的第一件自检合格品。

6.1.2质检员在进行前准备好所需要的有效《物料BOM清单》、《工艺变更单》等资料。

6.1.3SMT（刷红胶、贴片及回流固化）工序首检：

SMT工序生产的每批板都需进行首件检查，且SMT在回流焊前及回流焊后都必须进行首件确认。

6.1.4手插、波峰焊工序首检：

插件、波峰焊生产的每批板都需进行首件检查。

6.2.5测试及铭牌移印工序首检：

测试、移印工序每批生产前都需进行首件确认。

6.1.6首检应严格按照物料BOM清单、首件确认单、工艺变更通知单及《PCBA通用外观检验规范》进行，质检员对检验确认无误后，结果口头通知相关生产负责人，然后及时填写首检结果记录在《首件确认表》上。

6.1.7若首检合格，在首检结果一栏填写“合格”，予以生产部进行批量生产；若首检不合格，应及时通知部门主管或生产工程人员进行分析整改，整改后需重新首检，待确认无误后方可进行批量生产。

6.2巡回检验工作程序：

6.2.1每2H参考《QC控制工程图》对各个生产车间每一道工序进行检查，如有不符合项记录在《巡检日报表》上，由直接责任人及管理者签字确认，并给出根本原因及改善对策。

6.2.2客户反馈/审查问题点的改善状况，是否按照改善内容正确的实施，同时满足客户要求。

6.2.3生产过程中巡检员按作业指导书及检验文件对每道工序进行巡检，巡检频次为：

每个工位的巡检时间间隔不得超过2小时，每次巡检应覆盖到生产过程中的每道工序，并填写巡检记录，发现某个工序的不合格率超出5%时，及时填写《巡检严重问题报告》向车间和上级反馈信息，并根据异常程度做如下处理：

①立即停止生产、停线；②要求立即纠正；③要求限期纠正；④警告或其它处罚

6.2.4根据巡检问题点的轻重情况，把重不良整理到《巡检问题跟踪表》上，定期检查生产部对策实施情况，并记录实施结果。

6.2.5当产品停工、返工后应对产品进行再次确认，确认合格后应及时通知车间恢复生产

6.2.6巡检员应根据实际情况，对关键工序、质量不稳定的工序加大巡检频次及抽检数量，指导和监督操作工做好自检、互检工作。

6.2.7巡检员应及时做好“合格”、“不合格”、“返工（修）”、“待检”、“待处理”等质量状态的标识，防止混淆及误用。

6.2.8巡检员应及时做好车间物料质量状态的鉴定工作，所有不合格物料的调换报废必须由巡检员确认且签名，对于批量不合格率在3%以下或直接损失在500元以内的材料报废，由巡检员和车间负责人共同签字后可作报废处理，对于批量不合格率在3%以上或直接损失超过500元的材料报废，必须经品质经理批准方可进行。

7、质量记录：

质量检验记录填写应及时、准确、真实，并有记录人的盖章或签名和日期；记录保持完整、清晰、整齐，不得填写虚假记录。

Q/SM-QC-201109062《首件确认记录》

Q/SM-QC-201109061《巡检记录表》

Q/SM-SCB-201109018《老化记录表》

Q/SM-QC-201109021《品质异常单》

Q/SM-SCB-20110820《返工/返修单》

巡检记录表

Q/SM-QC-201109061NO：

序号

工序

检验

时间

检验状况

判定

纠正/预防措施

检验

数量

合格数

不良数

不良原因

1

刷锡膏

2

SMD贴装

3

回流焊

4

预加工

5

手工插件

6

剪脚

7

焊电源线

8

电源老化

9

灯板焊线

10

涂硅胶

11

螺丝紧固

12

成品测试

13

成品老化

14

贴标签

15

包装

工单号：

产品名称：

规格型号：

数量：

审核：

IPQC：

首件确认单

Q/SM-QC-201109062NO：

工单号

产品名称

订单数量

产品编码

送样数

送检时间

工艺工段

工序

检验内容/标准要求

检验结果

SMT

外

观

检

查

刷锡膏

1、核对基板、钢网及锡膏是否符合产品技术规格要求。

2、印刷完成品检验，PAD之锡膏厚度，偏移程度是否符合技术要求。

合格数：

不合格数：

SMD贴装

1、依照产品BOM表检验基板A面（器件面）：

有无漏件、错件、反向之不良缺陷。

2、检验贴装精度是否符合产品技术要求。

合格数：

不合格数：

回流焊

1、依照产品BOM表核对基板A面（器件面）：

有无漏件、错件、反向；基板翘曲及表面变色之不良缺陷。

2、检验基板B面：

PAD焊点有无少锡、包焊、锡裂、连锡、空焊、立牌等，以及基板表面有无锡渣、锡珠等不良缺陷。

合格数：

不合格数：

检验

结论

合格□

不合格□

IPQC：

纠正/预防

措施

IPQC：

手工插件

1、依照产品BOM表检验基板A面（器件面）：

有无漏件、错件、反向、器件损坏、歪斜等不良缺陷。

2、检验基板B面（焊点面）：

PAD焊点有无虚焊、包焊、锡裂、连锡、空焊、拉尖、平脚、锡珠等不良缺陷。

3、依照作业指导书之规定检验“剪脚”是否符合产品技术要求。

合格数：

不合格数：

检验

结论

合格□

不合格□

IPQC：

纠正/预防

措施

IPQC：

组

装

及

功

能

测

试

1、依照产品BOM表核对产品件套件、螺丝、电源线等规格型号是否一致。

2、严格检验装配工艺、接线方式、涂硅胶等是否符合SOP文件之要求。

3、外观检测：

要求产品外表面颜色无色差、污渍、锐边毛刺、刮痕、变形、损坏等不良缺陷。

合格数：

不合格数：

工作电压

光通量

工作电流

色温

工作频率

功率因素

检验

结论

合格□

不合格□

IPQC：

纠正/预防

措施

IPQC：

包装

1、核对外箱、内衬泡沫、PE袋、说明书及包装备品备件等是否符合SOP文件之要求。

2、检验包装工艺、规范要求是否符合客户之要求。

合格数：

不合格数：

检验

结论

合格□

不合格□

IPQC：

纠正/预防

措施

IPQC：

返修单

Q/SM-SCB-20110820NO:

单号

产品

名称

规格

型号

生产

日期

序号

不良项目

数量

维修内容

合格数

报废数

复检结论：

IPQC：

送修人

维修人

返修单

Q/SM-SCB-20110820NO:

单号

产品

名称

规格

型号

生产

日期

序号

不良项目

数量

维修内容

合格数

报废数

复检结论：

IPQC：

送修人

维修人

品质异常单

Q/SM-QC-201209021NO:

通知者填写

通知者

异常工序

产品名称及规格

检验

数量

不良数量

不良率

A.问题叙述:

B.图示

C.评估意见：

影响度：

□高不良率□停线□效率□其它

受文者填写

A.原因:

B.纠正和预防措施：

文件更新:

□SOP□FMEA□QCPP□其它　

处理日期：

处理者：

主管：

发送：

□生产部□采购部□研发部□仓库□经理

复查结果确认：

确认者：

日期：