各类型之材料实验规范.docx
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各类型之材料实验规范.docx
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各类型之材料实验规范
材料實驗規范
-.機殼類材料實驗,具體步驟如下:
A.確認實驗目的:
了解實驗品之修模處,明確實驗的重點
B.檢查機殼結構:
1.機殼PCB面、喇叭口吸導波管DC槽是否有毛邊
2.機殼之PCB面之平坦度測試
3.確認鎖接頭時松緊度及接頭機殼之密合度
D.PCB放入機殼內之狀況:
1.PCB是否可順暢放入機殼空腔中
2.PCB的Screw孔與機殼孔位是否偏位
E.Spacer螺絲鎖入機殼內狀況:
1.Spacer孔位與機殼孔位是否偏位。
2.鎖Screw正常扭力是否可將Screw鎖緊。
F.電特性測試:
需記錄Gain、Noise、Isolation等DATA值,加強檢測,用手堵喇叭口Gain是否會OSC。
G.壓CAP,在壓CAP時,須注意CAP與機殼的結合狀況,CAP的扣鉤須扣住機殼的喇叭品外沿。
H.測試機殼漏氣狀況,如發現有漏氣,用水測試找出漏氣處,並分析其原因,如有困難可與相關人員討論。
I.如有Cover的機種,需實配Cover,CheckCover放入機殼狀況是否有翹起和其它異常不良
J.若喇叭口處有修模或為新模試投,須做CYCLE,泡水和實配膠殼(分模號、模穴實配)
K.根據實驗結果,得出結論,即時向上級報告並以發文形式知會相關單位。
L.保留其實驗品,並明確標明實驗目的和流程的階段。
M.如第一次廠商開模試投或新機種試投,均取5EA做鹽霧實驗。
N.必要時,將第一次廠商開模試投或新機種試投取5EA寄客戶確認
二、Spacer實驗
A確認實驗目的:
了解實驗品之修模處,明確實驗的重點。
B..檢查Spacer時,除修模處之外,其它部分是否有異常,並加工Spacer。
C.鎖Spacer時,CheckSpacer孔位與機殼孔位是否偏位,實配之中鎖Spacer是否順暢。
D.測試電特性(記錄Gain、Noise、Isolation之DATA值。
E外蓋與隔間一體之Spacer,則需進行測漏及膠殼實配,如測漏時有漏氣之現象,用水測漏,查找漏氣處,並分析其原因是否與尺寸有關,可與有關人員討論。
F.有外蓋之機種,須實配外蓋,確認Spacer會不會頂住外蓋。
G.根據實驗結果,得出結論,並即時向上級報告,並以發文形式知會相關單位。
H.保留其實驗品,並明確標明實驗目的和流程的階段。
備注:
1.測試時,LO±50MHZ調試,是否正常。
2.新廠家及新模必要時須客戶確認。
3.高低溫LO值測試並記錄(進高低溫前先細調LO)
4.回常溫後記錄LO的值。
5.PhaseNoise測試。
三、接頭實驗
A.確定實驗目的:
了解實驗品之修模處或產品品牌,明確實驗的重點。
B.鎖接頭時,Check接頭鎖入機殼內是否順暢,密合性是否異常,組裝時,Check接頭Pin與PCB的接觸面是否異常。
C.電特性測試:
1.導電性;
2.電流;
3.Gain、Noise
4.V.S.W.R
D.測漏之狀況:
是否會漏氣。
E.測漏結束後封Cover,待膠干後置於烤箱(+70℃)中3H並泡水2H,檢驗接頭是否漏水。
F.膠殼實配及檢查外觀。
G.鹽霧實驗(請品保部協助處理),須追蹤進度並了解狀況。
H.寄客戶測試V.S.W.R。
I.根據實驗結果,得出結論,即時向上級報告,待確認OK後,以發文形式知會相關單位。
J.保留產品,並標明實驗目的,和流程階段。
四、CAP實驗
A.確認實驗目的:
了解CAP之修模處或產品品牌,明確實驗的重點。
B.分清各模號之CAP,分別在CAP上做標示,方便之後跟蹤。
C.在CAP實配於機殼上時,機殼也要分不同模號,各模號之CAP交叉匹配試投,在壓CAP時,須注意CAP與機殼的結合狀況,CAP的扣鉤須扣住機殼的喇叭口外沿。
D.測漏:
如有不良,即時分析其原因(測漏時,須測2~3次)。
E.用美規or歐規做Cycle,看CAP是否脫落;泡水2小時。
看CAP是否漏水,須追蹤並了解實驗進度及狀況。
F.實配膠殼,CheckCAP與膠殼是否有段差各間隙是否符合要求。
G.做出實驗報告,根據實驗結果,得出結論,即時向上級報告,並以發文形式知會相關單位。
H.保留產品,並標明實驗目的和流程階段。
I.CAP各模穴均需做穿透性測試。
五、O-Ring實驗
A.確認實驗目的:
了解O-Ring之修正處或產品品牌,明確實驗重點。
B.O-Ring放入機殼,CheckO-Ring是否太松或太緊。
C.測漏:
如是FI8防水圈類,則要先測試電特性是否異常。
D.做CYCLE10次,(H/LTemp)及泡水2H,是否有漏水及CAP爆開、漏氣現象。
E.外觀檢查及膠殼實配。
F.做出報告,根據結果得出結論,即時向上級報告,並以發文形式知會相關單位。
G.保留產品,並標明實驗目的和流程階段。
六、鐵氟瓏實驗
A.確認實驗目的:
了解實驗品之修模處或產品品牌,明確實驗的重點。
B.檢查外觀是否有毛邊
C.在組裝時,鐵氟瓏放入機殼內是否順暢,焊接是否好焊,並檢查松緊度是否太松或太緊。
D.電特性測試,記錄Gain、Noise、Isolation之DATA值。
E.做出報告,根據結果得出結論,即時向上級報告,並以發文形式知會相關單位。
F.保留產品,標明實驗目的和流程階段。
七、螺絲實驗
A.確認實驗目的:
了解實驗品之品牌或尺寸,試投於什麼機型上,明確實驗重點。
B.Check螺絲是否能鎖入機殼內,重復5~10次,是否有滑牙的螺絲斷掉之現象,(扭力根據該機種之SOP上規定之扭力)。
C.測試電特性並記錄高低溫前後Gain、Noise、Isolation之DATA值。
D.做CYCLE10次,看螺絲是否有斷掉之現象,並CheckCYCLE後回常溫的Gain、Noise。
E.做出報告,根據結果,得出結論,即時向上級報告,並以發文形式知會相關單位。
F.保留產品,標明實驗目的,和流程階段。
八、調頻螺絲實驗
A.確認實驗目的:
了解實驗品之品牌或尺寸,試投於什麼機型上,明確實驗重點。
B.將調頻螺絲放入Spacer時,Check其是否太松或太緊並點藍膠。
C.電特性測試:
5.Gain、Noise是否異常
6.LO±50MHZ是否可調
7.高低溫LO狀況記錄(進高低溫前先細調頻率,高低溫回溫後並記錄常溫頻率)。
8.測試PhaseNoise
D.檢查調頻螺絲露出Spacer之高度,與正常之高度是否一致,如太高或下陷太深均不可采用。
E.做出報告,即時向上級報告,並以發文形式知會相關單位。
九、DR實驗
A.確認實驗目的:
了解廠家、料號、本振,試投於什麼機型上,明確實驗的重點。
B.DR點上產品後,測試電特性:
1.LO±50MHZ調試
2.Gain、Noise是否符合規格
3.Isolation、PhaseNoise是否符合規格
C.測試高低溫LO、Gain,並記錄,比較LO其差異是否在±3MHZ以內(高低溫前先細調頻率,待回常溫後並記錄頻率)。
D.交品保部做熱機5天,測試Gain、LO是否正常,並記錄LO的值是否飄移,並連續做CYCLE10次,記錄LO值是否在±1.5MHZ。
E.持續追蹤記錄LO值30天,待結果出來後,做出報告,並以發文形式知會相關單位。
注:
在測試前先做CYCLE5次,檢查DR是否會脫落。
十、電阻、電容代換實驗
A.確認實驗目的:
了解電阻、電容的品牌,阻值、容量,試投於什麼機型上,試投於何處,明確實驗重點。
B.先將代換前DATA值記錄Gain、Noise、Isolation以及根據電容、電阻的位置,測試其PhaseNoise和IC切換電壓。
C.代換後之DATA值記錄並比較前後之差異。
D.高低溫測試。
E.交品保部做熱機5天,測試Gain、Noise、Lo值是否正常。
F.做完實驗後,寫出報告,即時向上級報告,並以發文形式知會相關單位。
十一、各三級管、IC實驗
A.確認實驗目的:
了解實驗品之品牌,試投於什麼機型上,試投於什麼地方,代換哪顆材料,明確實驗重點。
B.先將代換前之DATA記錄Gain、Noise、Isolation,根據需要記錄切換電壓、PhaseNoise、電流、電壓。
C.代換後之DATA值,比較前後之差異。
D.測試高低溫,CheckGain是否正常,13V/18V,H/B、L/B切換是否正常,根據需要記錄電流值,電壓值。
E.交品保部做熱機7天測試並記錄Gain、LO、Noise,根據需要記錄電流,以及Check13V/18V,H/B切換是否正常。
F.待實驗OK後,根據結果得出結論,即時向上級報告並以發文方式知會相關單位。
十二、膠類實驗
A.確認實驗目的:
了解實驗品之品牌、型號,以及試投於什麼機型、什麼位置,確認實驗的重點。
B.點膠:
1.Check膠面干膠時間:
用手摸膠面手不會粘膠
2.Check完全干膠時間
3.Check膠面附著性
C.待完全干膠後測漏:
如有大小外蓋之機型,則需待小外蓋完全干膠後,測漏,再封大外蓋。
D.根據要求靜置一段時間,(如18H或24H),做CYCLE10次或根據情況做歐規或美規實驗。
E.測試Gain是否異常,如有異常,分析是否為膠之原因
G.根據實驗結果,得出結論,並即時向上級報告,以發文形式知會相關單位。
十三、錫膏實驗
A.確認實驗目的:
了解實驗品之品牌、型號,明確實驗品的重點。
B.在印刷PCB時,觀察刷錫之PCB是否與正常錫膏一致。
C.經SMT打件過錫爐後,CheckPCB錫點是否有漏錫,空焊和錫面是否平滑。
D.組裝、測試電特性,並記錄:
1.Gain、Noise、Isolation的值;
2.PhaseNoise、高低溫LO值。
E.CheckGain、Noise之DATA值,分布與正常錫膏是否有差異或偏高。
F.抽5EA做ORT,請品保部協助處理。
G.抽5EA給客戶確認。
H.根據實驗結果,得出結論,即時向上級報告,並以發文形式知會相關單位。
十四:
膠殼實驗
A.確認實驗的
了解實驗之膠殼的品牌、型號,明確實驗的重點。
B.膠殼與產品實配。
C.確認套膠殼前後的LO有無飄移,Gain是否正常。
D.將套好膠殼的產品放置於+70℃的烤箱中3H再取出檢查膠殼是否變形。
十五、PCB實驗
A.確認實驗目的
了解PCB的廠家及板材或所修改的位置,明確實驗的目的。
B.首先確認PCB的工藝或PCB修改位置情況。
C.PCB加工、組裝、測試電特性。
1.實驗之PCB的加工與(舊)量產中的PCB加工作比較。
2.組裝時用實驗之PCB對Housing與Spacer的孔位。
3.LO±50MHZ調試。
4.Gain、Noise是否合乎規格。
5.Isolation、Phasenoise是否合乎規格。
D.測試高低溫LO、Gain是否合乎規格。
E.交5PCS於品保做ORT,測試Gain、LO是否正常。
F.寄樣5PCS回啟基做ORT測試。
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