印制电路故障排除手册.docx
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印制电路故障排除手册
印
制
电
路
故
障
排
除
手
册
目录
一、基材部分3
二、照相底片制作工艺4
A、光绘制作底片4
B、原片复制作业4
C、黑白底片翻制工艺5
D、底片变形与预防方法6
三、数控钻孔制造工艺部分7
A、机械钻孔部分7
B、非机械钻孔部分12
四、镀覆孔工艺部分14
A、除钻污部分(碱性高锰酸钾处理法)14
B、镀覆孔部分(PTH)16
(一)孔清洁调整处理16
(二)微蚀处理16
(三)活化及加速处理16
(四)化学沉铜液部分17
(五)镀覆孔前处理部分19
(六)化学沉铜溶液部分21
(七)化学沉铜层部分25
五、黑孔化工艺部分26
六、图形转移工艺部分29
A、干膜成像部分29
B、液态光致抗蚀剂工艺部分33
(一)网印部分33
(二)辊涂工艺部分34
七、蚀刻工艺部分34
A、酸性氯化铜部分34
B、碱性氯化铜蚀刻溶液部分36
八、电镀工艺部分39
A、电镀铜工艺部分39
B、电镀锡铅合金镀层工艺部分48
C.酸性电镀锡工艺部分52
D.电镀镍工艺部分54
(一)氨基磺酸镍工艺部分54
(二)硫酸镍镀镍工艺部分56
(三)低应力镀镍工艺部分57
(四)光亮镀镍工艺部分59
E、电镀金工艺部分60
(一)镀硬金工艺部分(添加钴盐)60
(二)镀软金工艺部分62
(三)镀金工艺部分(添加酒石酸锑钾)64
九、化学镀镍金工艺部分65
十.有机助焊保护膜工艺部分68
十一.网印阻焊剂工艺部分69
十二、热风整平工艺部分74
十三、红外热熔工艺部分77
十四、印制板网印贯孔及碳膜电路制造工艺部分78
A、银浆贯孔工艺部分78
B、碳膜印制板制造工艺部分80
十五、多层板制造工艺部分(重点层压部分)80
十六、机械加工(外形加工)工艺部分89
A、铣加工印制板外形工艺部分89
B、切斜边(倒角)加工工艺部分91
C、冲孔与冲外形工艺部分92
D、V型槽切割工艺部分95
十七、摘自零星文稿有关印制板制造工艺中故障分析与解决措施96
A、胶体钯活化液部分96
B、电镀镍溶液中杂质的排除方法97
C、印制电路板设计缺陷及解决方法97
十八、有关印制电路板产生故障的原因分析思路98
一、基材部分
1、问题:
印制板制造过程基板尺寸的变化
原因:
(1)经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,直接影响基板尺寸的收缩。
(2)基板表面铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制,当应力消除时产生尺寸变化。
(3)刷板时由于采用压力过大,致使产生压拉应力导致基板变形。
(4)基板中树脂未完全固化,导致尺寸变化。
(5)特别是多层板在层压前,存放的条件差,使薄基板或半固化片吸湿,造成尺寸稳定性差。
(6)多层板经压合时,过度流胶造成玻璃布形变所致。
解决方法:
(1)确定经纬方向的变化规律按照收缩率在底片上进行补偿(光绘前进行此项工作)。
同时剪切时按纤维方向加工,或按生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工(一般是字符的竖方向为基板的纵方向)
(2)在设计电路时应尽量使整个板面分布均匀。
如果不可能也要必须在空间留下过渡段(不影响电路位置为主)。
这由于板材采用玻璃布结构中经纬纱密度的差异而导致板材经纬向强度的差异。
(3)应采用试刷,使工艺参数处在最佳状态,然后进行刷板。
对薄型基材,清洁处理时应采用化学清洗工艺或/和电解工艺方法。
(4)采取烘烤方法解决。
特别是钻孔前进行烘烤,温度120℃、4小时,以确保树脂固化,减少由于冷热的影响,导致基材尺寸的变形。
(5)内层经氧化处理的基材,必须进行烘烤以除去湿气。
并将处理好的基板存入在真空干燥箱内,以免再次吸湿。
(6)需进行工艺试压,调整工艺参数然后进行压制。
同时还可以根据半固化片的特性,选择合适的流胶量。
2、问题:
基板或层压后的多层基板产生弯曲(BOW)与翘曲(TWIST)
原因:
(1)特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。
(2)热熔或热风整平后,冷却速度太快,或采用冷却工艺不当所致。
(3)基板在进行处理过程中,较长时间内处于冷热交变的状态下进行处理,再加基板内应力分布不均,引起基板弯曲或翘曲。
(4)基板固化不足,造成内应力集中,致使基板本身产生弯曲或翘曲。
(5)基板上下面结构的差异即铜箔厚度不同所致。
解决方法:
(1)对于薄型基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀,使基板尺寸变化很小。
还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上,切记勿堆高重压。
(2)放置在专用的冷却板上自然冷却至室温。
(3)采取工艺措施确保基板在冷热交变时,调节冷、热变换速度以避免急骤冷或热。
(4)A、重新按热压工艺方法进行固化处理。
B、为减少基板的残余应力,改善印制板制造中的尺寸稳定性与产生翘曲形变,通常采用预烘工艺即在温度120-140℃2-4小时(根据板厚、尺寸、数量等加以选择)。
(5)应根据层压原理,使两面不同厚度的铜箔产生的差异,转成采取不同的半固化片厚度来解决。
3、问题:
基板表面出现浅坑或多层板内层有空洞与外来夹杂物
原因:
(1)铜箔内存有铜瘤或树脂突起及外来颗粒叠压所至。
(2)经蚀刻后发现基板表面透明状,经切片是空洞。
(3)特别是经蚀刻后的薄基材有黑色斑点即粒子状态。
解决方法:
(1)原材料问题,需向供应商提出更换。
(2)同上处理办法解决之。
(3)按上述办法处理。
4、问题:
基板铜表面常出现的缺陷
原因:
(1)铜箔出现凹点或凹坑,这是同于叠层压制时所使用的工具表面上存有外来杂质。
(2)铜箔表面出现凹点与胶点,是同于所采用压板模具压制和叠层时,存有外来杂质直接影响所至。
(3)在制造过程中,所使用的工具不适合导致铜箔表面状态差。
(4)经压制的多层板表面铜箔出现折痕,是因为叠层在压制时滑动与流胶不当所至。
(5)基板表面出现胶点,可能是叠层时胶屑落在钢板表面或铜表面上所造成的。
(6)铜箔表面有针孔造成压制时熔融的胶向外溢出所至。
解决方法:
(1)改善叠层和压合环境,达到洁净指标要求。
(2)认真检查模具表面状态,改善叠层间和压制间工作环境达到工艺要求的指标。
(3)改进操作方法,选择合适的工艺方法。
(4)叠层时要特别注意层与层间的位置准确性,避免送入压机过程中滑动。
直接接触铜箔表面的不锈钢板,要特别小心放置并保持平整。
(5)为防止胶屑脱落,可将半固化片边缘进行热合处理。
(6)首先对进厂的铜箔进行背光检查,合格后必须严格的保管,避免折痕或撕裂等。
5、问题:
板材内出现白点或白斑
原因:
(1)板材经受不适当的机械外力的冲击造成局部树脂与玻璃纤维的分离而成白斑。
(2)局部板材受到含氟化学药品的渗入而对玻璃纤维布织点的浸蚀,形成有规律性的白点(较为严重时可看出呈方形)。
(3)板材受到不当的热应力作用也会造成白点、白斑、
解决方法:
(1)从工艺上采取措施,尽量减少或降低机械加工过度的振动现象以减少机械外力的作用。
(2)特别是在退锡铅合金镀层时,易发生在镀金插头片与插头片之间,须注意选择适宜的退锡铅药水及操作工艺。
(3)特别是热风整平、红外热熔等如控制失灵,会造成热应力的作用导致基板内产生缺陷。
二、照相底片制作工艺
A、光绘制作底片
1、问题:
底片发雾,反差不好
原因:
(1)旧显影液,显影时间过长
(2)显影时间过长
解决方法:
(1)采用新显影液,显影时间短,底片反差好(即黑度好)
(2)缩短显影时间
2、问题:
底片导线边缘光晕大
(1)显影液温度过高造成过显
解决方法:
(1)控制显影液温度在工艺范围内
3、问题:
底片透明处显得不够与发雾
原因:
(1)定影液过旧银粉沉淀加重底片发雾
(2)定影时间不足,造成底色不够透明
解决方法:
(1)更换新定影液
(2)定影时间保持60秒以上
4、问题:
照相底片变色
原因:
(1)定影后清洗不充分
解决方法:
(1)定影后需用大量流动水清洗,最好保持20分钟以上
B、原片复制作业
1、问题:
经翻制的重氮底片图形即全部导线变细而不整齐
原因:
(1)曝光参数选择不当
(2)原底片的光密度未达到工艺数据
解决方法:
(1)根据底片状态,进行优化曝光时间
(2)测定光密度,使明处达到Dmax4.0数据以上;未要求透明部分其光密在Dmin0.2以下。
2、问题:
经翻制的重氮底片其边缘局部导线宽度变细而不整齐
原因:
(1)曝光机光源的工艺参数不正确
(2)需翻的重氮片面积超出曝光框之最佳范围
解决方法:
(1)采用仪器测量紫外光源灯能量的衰减,如超过使用寿命应进行更换
(2)根据生产情况缩小拼版面积或由于光源太近,将光源提高以拉开与曝光台面的适当的距离,确保大尺寸的底片处于良好的感光区域内。
3、问题:
经翻制的重氮片全部或局部解像度不良
原因:
(1)原采用的底片品质差
(2)曝光机台面抽真空系统发生故障
(3)曝光过程中底片有气泡存在
解决方法:
(1)检查原底片线路边缘的成像状态,采取工艺措施改进
(2)认真检查导气管是否有气孔或破损
(3)检查曝光机台面是否沾有灰粒;检查子片与曝光机台面所垫黑纸是否有凹陷或折痕。
4、问题:
经翻制的重氮底片导线变宽,透明区域不足(即Dmin数据过大)
原因:
(1)选择的曝光工艺参数不当
解决方法:
(1)A、选择适当的曝光时间
B、可能重氮片存放环境接近氮水或有氨气存在,造成不同程度的显影所致。
5、问题:
经翻制的重氮片遮光区域不足(Dmax数据过低)
原因:
(1)翻制重氮底片时,显影不正确
(2)原重氮片材质差
解决方法:
(1)A、检查显影机是否发生故障
B、检查氨水供应系统,测定浓度是否在Be260(即比重为1.22)以上。
(2)测定原底材料的光密度Dmax是否在4.0以上。
6、问题:
经翻制的重氮片暗区遮光性能偶尔不足(Dmax低)
原因:
(1)经翻制重氮片显影不正确
(2)原底片材料存放环境不良
(3)操作显影机不当
解决方法:
(1)检查氨气显影机故障状态。
并进行调整
(2)按底片材料说明书要求存放,特别要避免光直照或接近氨水存放处。
(3)特别要检查显影机输送带的温度采用感温变色的特用贴纸检测,应符合工艺要求(非氨水槽中控温器)。
7、问题:
经翻制的重氮片图形区域出现针孔或破洞
原因:
(1)曝光区域内有灰尘或尘粒存在
(2)原始底片品质不良
(3)所使用的重氮片品质有问题
解决方法:
(1)特别要仔细检查曝光台面、原始底片及新重氮片表面干净情况并进行擦拭。
(2)在透图台面检查,并进行仔细的修补(需要证明原始底片质量时可采取重新翻制第二张,核查对比如相同,可证明之)。
(3)采取将未曝光的原始重氮片直接氨气显影,使全片呈遮光的深棕色再仔细检查是否有针孔与破洞如有,就可证明之。
8、问题:
经翻制的重氮片发生变形走样
原因:
(1)环境温湿度控制不严
(2)经显定影后,干燥过程控制不当
(3)翻制前重氮片稳定处理不当
解决方法:
(1)A、加装温湿度控制器,调节室内达到工艺要求范围内。
B、作业环境温湿度控制:
温度为20~27℃;湿度40~70%RH。
精度要求高的底片,其湿度控制在55~60%RH.
(2)按照工艺要求将底片水平放置进行吹风干燥,不宜吊挂晾干,这样易变形。
(3)应在底片存放间环境下存放24小时进行稳定处理。
C、黑白底片翻制工艺
1、问题:
经翻制的黑白底片全部导线宽度变细而不齐
原因:
(1)曝光工艺参数选择不当
(2)原底片品质不良
(3)翻制过程显影控制有问题
解决方法:
(1)首先检查正翻负或负翻正是否曝光过度,应根据实际进行修正。
(2)检查原底片光密度,特别是“遮光密度“是否太低。
(3)检查显影液浓度和装置。
2、问题:
经翻制的底片其外缘导线宽度变细或不整齐
原因:
(1)曝光设备校验过期
(2)光源太接近较大尺寸底片
(3)光源反射器距离与角度失调
解决方法:
(1)重新根据工艺要求进行校验,检查光源能量是否在技术要求之内
(2)重新调整光源距离或改用大型曝光机
(3)重新调节“反射罩面“的距离与角度
3、问题:
经翻制底片解像度不理想,全片导线边缘不锐利
原因:
(1)原底片品质不佳
(2)曝光机抽真空系统功能性差
解决方法:
(1)检查原始底片导线边缘状态
(2)A、特别要检查密接部分是否密封及与底片密接部分
B、如抽气不足,要检查抽气软管是否破损
4、问题:
经翻制的底片局部解像度不良
原因:
(1)原始底片品质不佳
(2)曝光机抽真空系统功能性差
(3)曝光过程中底片间有气泡存在
解决方法:
(1)检查原始底片导线边缘的不良情形
(2)A、检查抽真空系统的密接处及翻制底片的密接部分
B、检查气路软管是否有破损部分
(3)曝光机台面存有灰粒,必须强化抽气系统。
5、问题:
经翻制的底片光密度不足(主要指暗区的遮光程度不足)
原因:
(1)经翻制底片显影过程不正确
(2)原装底片存放条件不良
(3)显影设备功能变差
解决方法:
(1)检查显影工艺条件及显影液浓度
(2)需要存放在符合工艺要求的室内,特别要避免见光。
(3)检查与修理,特别是温度及时间控制系统
6、问题:
经翻制的底片图形面出现针孔或破洞
原因:
(1)曝光机台面有灰尘或颗粒
(2)原始底片品质不良
(3)原装底片基材品质差
解决方法:
(1)应认真做好原始底片、曝光台面等清洁工作。
(2)检查原始底片图形形面状态,必要时,可试翻第二张底片,以进行对比检查
(3)进行试验性检查,使整片曝光显影后观察暗区黑面是否有针孔或空洞。
7、问题:
经翻制的底片电路图形变形
原因:
(1)工作环境温湿度不正确
(2)干燥过程不正确
(3)待翻制的底片前处理不适当
解决方法:
(1)作业的环境温湿度控制:
温度20~27℃;湿度40~70%RH,精度要求高的底片,其作业湿度应控制在55~60%RH。
(2)将底片水平放置吹干,其干燥时间厚(100μm)底片干燥1~2小时;厚度175微米基片干燥6~8小时。
(3)需在底片房环境中放置至少24小时,进行稳定性处理
8、问题:
底片透明区域不足或片基出现云雾状
原因:
(1)原装底片基材中已有夹杂物
(2)原装片基表面不良
(3)原装底片品质不良
(4)曝光、显影过程有问题
解决方法:
(1)选用高解像度高品质的原装底片
(2)确保存放环境的温湿度控制
(3)首先要检测原装底片性能与品质
(4)对设备情况和显影液、定影液及工艺条件进行检查并进行调整。
D、底片变形与预防方法
1、问题:
底片变形
原因:
(1)温湿度控制失灵
(2)曝光机温升过高
解决方法:
(1)通常情况下温度控制在22±2℃湿度在55%±5%RH。
(2)采用冷光源或有冷却装置的曝光机及不断更换备份底片。
【注】底片变形修正的工艺方法。
1、在掌握数字化编程仪的操作技术情况下,首先装底片与钻孔试验板对照,测出其长、宽两个变形量,在数字化编程仪上按照变形量的大小放长或缩短孔位,用放长或—缩短孔位后的钻孔试验板去应合变形的底片,免除了剪接底片的烦杂工作,保证图形的完整性和精确性。
称此法为“改变孔位法”。
2、针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象,采取拷贝底片前将密封袋内的底片拿出,工作环境条件下晾挂4~8小时,使底片在拷贝前就先变形,这样就会使拷贝后的底片变形就很小,称此法“晾挂法”
3、对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形,可采用将底片变形部分剪开对照钻孔试验板的孔位重新拼接后再去拷贝,称此法“剪接法”。
4、采用试验板上的孔放大成焊盘去重变形的线路片,以确保最小环宽技术要求,称此法为“焊盘重叠法”。
5、将变形的底片上的图形按比例放大后,重新贴图制版,称此法为“贴图法”。
6、采用照像机将变形的图形放大或缩小,称此法为“照像法”。
【注意事项】现将上述方法的适用范围、注意事项等列表如下,供参考:
名称
适用范围
不适用范围
注意事项
剪接法
对于线路不太密集,各层底片变形不一致。
对阻焊底片及多层板电源地层底片的变形尤为适用
导线密度高,线宽及间距小于0.20mm
剪接时应尽量少伤导线,不伤焊盘。
拼接拷贝后修版时,应注意连接关系的正确性。
改变孔位法
各层底片变形一致。
线路密集的底片也适用此法
底片变形不均匀,局部变形尤为严重。
采用编程仪放长或缩短孔位后,对超差孔位应重新设置。
晾挂法
尚未变形及防止在拷贝后变形的底片
已变形的底片
在通风及黑暗(有安全也可以)的环境下晾挂底片,避免及污染。
确保晾挂处与作业处的温湿度一致。
焊盘重叠法
图形线路不太密集,线宽及间距大于0.30mm
特别是用户印制电路板外观要求严格。
因重叠拷贝后,焊盘呈椭圆
重叠拷贝后,线、盘边缘的光晕及变形。
照像法
底片长宽方向变形比例一致。
不便重钻试验板时。
仅适用银盐底片。
底片长宽方向变形不一致
照像时对焦应准确,防止线条变形。
底片损耗较多,通常情况下,需有多次调试后方获得满意的电路图形。
三、数控钻孔制造工艺部分
A、机械钻孔部分
1、问题:
孔位偏移,对位失准
原因:
(1)钻孔过程中钻头产生偏移(见右图)
(2)盖板材料选择不当,软硬不适
(3)基材产生涨缩而造成位移
(4)所采用的配合定位工具使用不当
(5)孔位检验程序不当
(6)钻头运行过程中产生共振
(7)弹簧夹头不干净或损坏
(8)钻孔程序出现故障
(9)定位工具系统精度不够
(10)钻头在运行接触盖板时产生滑动
解决方法:
(1)A、检查主轴是否偏转
B、减少叠板数量。
通常按照双面板叠层数量为钻头直径的5倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍。
C、增加钻头转速或降低进刀速率;
D、重新检查钻头是否符合工艺要求,否则重新刃磨;
E、检查钻头顶尖是否具备良好同心度;
F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固;
G、重新检测和校正钻孔工作台的稳定和稳定性。
(2)选择复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔,中间是纤维芯,总厚度为0.35mm)。
(3)检查钻孔后其它作业情况,如孔化前应进行烘干处理
(4)检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。
(5)检测验孔设备与工具。
(6)选择合适的钻头转速。
(7)清理或更换弹簧头。
(8)重新检查磁带、软盘及读带机等。
(9)检测及改进工具孔位置及孔径精度。
(10)选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。
2、问题:
孔径失真
原因:
(1)钻头尺寸错误
(2)进刀速率或转带不恰当所致
(3)钻头过度磨损
(4)钻头重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定。
(5)钻轴本身过度偏转。
解决方法:
(1)操作前应进行检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。
(2)调整进刀速率和转速至最理想状态
(3)更换钻头,并限制每个钻头钻孔数量。
通常按照双面板(每叠三块)可钻6000~9000孔;高密度多层板上可钻500个孔;对于FR-4(每叠三块)可钻3000个孔;而对较硬的FR-5,平均减小30%。
(4)限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。
对于钻多层板每钻500孔刃磨一次,允许刃磨2~3次;每钻1000孔可刃磨一次;对于双面板每钻3000孔,刃磨一次,然后钻2500孔;再刃磨一次钻2000孔。
钻头适时重磨,可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。
通过工具显微镜测量,在两条主切削刃全长内磨损深度应小于0.2mm。
重磨时要磨去0.25mm。
定柄钻头可重磨3次;铲形钻头重磨2次。
(5)使用动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况或严重时由专业的供应商进行修理。
3、问题:
孔壁内钻污过多
原因:
(1)进刀速率或转速不恰当
(2)基板树脂聚合不完全
(3)钻头击打次数过多损耗过度
(4)钻头重磨次数过多或退屑槽长度低于技术标准
(5)盖板与垫板的材料品质差
(6)钻头几何外形有问题
(7)钻头停留基材内时间过长
解决方法:
(1)调整进刀速率或转速至最佳状态。
(2)钻孔前应放置在烘箱内温度120℃,烘4小时。
(3)应限制每个钻头钻孔数量。
(4)应按工艺规定重磨次数及执行技术标准。
(5)应选用工艺规定的盖板与垫板材料。
(6)检测钻头几何外形应符合技术标准。
(7)提高进刀速率,减小叠板层数。
4、问题:
孔内玻璃纤维突出
原因:
(1)退刀速率过慢
(2)钻头过度损耗
(3)主轴转速太慢
(4)进刀速率过快
解决方法:
(1)应选择最佳的退刀速率。
(2)应根据工艺规定限制钻头钻孔数量及检测后重磨。
(3)根据公式与实际经验重新调整进刀速率与主轴转速之间的最佳数据。
(4)降低进刀速率至合适的速率数据。
5、问题:
内层孔环的钉头过度
原因:
(1)退刀速度过慢
(2)进刀量设定的不恰当
(3)钻头过度磨损或使用不适宜的钻头
(4)主轴转速与进刀速率不匹配
(5)基板内部存在缺陷如空洞
(6)表面切线速度太快
(7)叠板层数太多
解决方法:
(1)增加退刀速率至最佳状态
(2)重新设定进刀量达到最佳化。
(3)按照工艺规定限制钻头的钻孔数量、检测后重新刃磨和选择适宜的钻头。
(4)根据经验与参考数据,进行合理的调整进刀速率与钻头转速至最佳状态并且检测主轴转速与进刀速率的变异情况。
(5)基材本身缺陷应即时更换高品质的基板材料。
(6)检查和修正表面切线速度。
(7)减少叠板层数。
可按照钻头的直径来确定叠板厚度,如双面板为钻头直径的5倍;多层板叠板厚度为钻头直径的2~3倍。
(8)采用较不易产生高温的盖、垫板材料。
6、问题:
孔口孔缘出现白圈(孔缘铜层与基材分离)
原因:
(1)钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂
(2)玻璃布编织纱尺寸较粗
(3)基板材料品质差
(4)进刀量过大
(5)钻头松滑固定不紧
(6)叠板层数过多
解决方法:
(1)检查钻头磨损情况,然后再更换或是重磨。
(2)应选用细玻璃纱编织成的玻璃布。
(3)更换基板材料。
(4)检查设定的进刀量是否正确。
(5)检查钻头柄部直径及弹簧夹的张力。
(6)根据工艺规定叠层数据进行调整。
7、问题:
孔壁粗糙
原因:
(1)进刀量变化过大
(2)进刀速率过快
(3)盖板材料选用不当
(4)固定钻头的真空度不足
(5)退刀速率不适宜
(6)钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏
(7)主轴产生偏转太大
(8)切屑排出性能差
解决方法:
(1)保持最佳的进刀量。
(2)根据经验与参考数据进行调整进刀速率与转速达到最佳匹配。
(3)更换盖板材料。
(4)检查数控钻机真空系统并检查主轴转速是否有变化。
(5)调整退刀速率与钻头转速达到最佳状态。
(6)检查钻头使用状态,或者进行更换。
(7)对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。
(8)改善切屑排屑性能,检查排屑槽及切刃的状态。
8、问题:
孔壁毛刺过大,已超过标准规定数据
原因:
(1)钻头不锐利或第一面角(指切刃部)出现磨损
(2)叠板间有异物或固定不紧引起
(3)进刀量选择过
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