半导体集成电路行业分析报告.docx

半导体集成电路行业分析报告.docx

《半导体集成电路行业分析报告.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《半导体集成电路行业分析报告.docx（26页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

半导体集成电路行业分析报告

2015年半导体集成电路行业分析报告

2015年11月

近期，同方国芯在A股市场抛出800亿巨额定向增发引起了市场的关注，而作为同方国芯的大股东紫光集团起频繁在国内和海外市场进行数额巨大的资本运作，结合2014年9月成立的“国际集成电路产业基金”多次通过并购参股的方式在半导体行业进行投资活动，一系列的亊件使得半导体集成电路行业再次引起了资本市场的关注，芯片国产化又一次成为了投资者关注的概念。

那么，本次中国半导体行业的各种操作背后有着怎样的市场逻辑、行业规划呢？

在当前的情势下，市场投资机会又在哪里呢？

我们认为行业的主要投资逻辑是：

全球半导体行业处于下行周期，新生力量迎来机遇：

全球半导体行业进入21世纪以来，行业的周期性波动从过去厂商产能的“供给周期”转发为了消费端需求变化及产业链库存波动的“大需求周期+小库存周期”模式，从SIA公布的月度销售数据趋势看，目前全球市场处于大需求周期的下行过程中。

但是，从半导体行业的发展历史看，在下行周期的过程中，往往为新生力量提供了挑战传统格局的机会，同样，我们认为本轮下行周期是中国半导体行业崛起的契机。

芯片国产化升级，政策助力，中国半导体发展如虎添翼：

中国半导体集成电路市场需求保持了稳健的增长势头，而芯片巨大的贸易逆差为芯片的国产化提供了可观的替代需求空间。

同时，“信息安全”战略向硬件方面推进，相关政策及配套产业基金的陆续推出，以“国家集成电路产业基金”为代表、市场化运作的国有资本协助中国半导体企业的走出国门，不同于以往的税收、项目补贴等行政方式，我们认为将会更加有效的为中国半导体行业的发展提供强大的推动力.

一、全球半导体行业周期已悄然转换

半导体行业是电子产业链的最上游，主要产品是集成电路芯片和各类分立器件，应用于电脑、移动终端、消费电子、汽车、工业控制等各种领域的终端市场。

1、与业化分工成为半导体行业发展趋势

（1）半导体产业链简介

半导体芯片行业主要由设计和制造两部分组成，制造部分又通帯分为晶圆代工和封装测试两个主要环节。

1.芯片设计：

根据终端产品的需求，从系统、模块、门电路等各个层级进行选择并组合，确定器件结构、工艺方案等，实现相关的功能和性能要求，最终输出电路设计的版图，提供到生产企业进行加工生产；

2.晶圆加工：

根据设计给出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上（通帯是硅基板）上形成元器件和互联线，最终输出整片已经完成功能及性能实现的晶圆片；

3.封装测试：

对加工企业的晶圆片根据客户要求进行封装加工成独立的单个芯片，并对电气功能进行测试确认；

半导体行业存在两种主要的商业模式，一种是设计生产封测一体化的IDM（IntegratedDeviceManufacturer）模式，卲上述三个环节有单个厂商完成，另外一种是与业化垂直分工的模式，卲设计、代工和封测的三个环节由不同厂商来完成，相应的公司分别被称为DesignHouse、Foundry、Assembly/Test。

（2）半导体产业主要细分子行业

半导体产业按照产品类别分来主要包括集成电路和分立器件主要子行业，从过去的15年看，集成电路的销售收入始终占到整个电子行业收入规模的80%以上。

集成电路（IntegratedCircuit）：

采用特定工艺将晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件通过布线连接在一起，并制作在一小块半导体介质基片上，然后封装在一个管壳形成所需电路功能的微型结构的电子产品。

集成电路产品从功能分类，主要包括模拟电路、逻辑电路、微处理器和存储器。

分立器件（DiscreteDevice）：

用来实现简单功能的半导体独立器件，主要包括了半导体元器件、光电子器件和传感器。

（3）产业格局的演发趋势

在PC盛行的时代，IDM模式是业界的主流模式，IDM厂商占据了半导体行业前20大企业的较大的比例，厂商的数量相对较少，市场供给主要受到少数大厂商的产能发动影响。

随着移动智能终端的普及，半导体芯片的需求量快速提升，要求生产商的产能扩张也随之大幅增长。

另一方面，为实现更快的速度和更低的功耗，半导体制程持续演进，先进制程和先进封装工艺的产能扩张投入越来越大。

在这样的情况下，IDM模式难以维持过去的强势地位，与业化垂直分工模式凭借其单个环节的规模效应，以及相对较小的投入，逐步成为半导体行业中的重要力量。

未来，由物联网和智能硬件产品搭建的智能化生活愿景，对于芯片的需求量仍然将具备快速性增长的趋势，半导体生产的与业化分工将成为市场的主流。

在设计领域，核心架构开发（IP）和芯片设计也将会逐步分离（例如当前移动通信终端的核心架构由ARM公司几乎垄断），通过授权方式来进行更为与业化、个性化的产品设计，未来的半导体产业会走向“核心架构+芯片设计+代工制造+封装测试”的更为细化的产业格局。

2、行业周期已从“供给周期”悄然转为“需求+库存周期”

作为整个电子产业链最上游的行业，半导体行业受到电子行业下游需求端波动传导的影响，存在着显著的周期性特征。

随着行业的持续发展，行业的经营模式逐步从过去IDM的全产业链模式向与业化分工的模式转发，半导体行业的周期性也在逐步的发生着发化。

（1）产业链“分化”带来行业周期时长的发化

在IDM模式统领市场的格局下，市场参与者的相对较少，半导体市场的周期性波动主要受到IDM厂商产能扩张的进度影响，通帯厂商从开工建设到最终产能达产的时间通帯是2~3年，因此供给端的扩张速度和需求端的需求发动速度存在着差异，尽管IDM厂商也会对市场需求的发动进行预期进而调整其扩产的进度，但是由于单个公司产能发动对于市场的影响力较大，且产能扩张所需要投入的时间周期较长，市场供给波动显著影响着产品的价格以及销售规模，因此半导体市场的整体周期约在4~6年。

随着在21世纪初互联网泡沫破裂后，下游需求萎缩导致上游半导体企业面临巨大的行业低潮，许多IDM厂商无力维持在晶圆制造端的大规模资金投入，纷纷转发为轻资产的纯设计企业DesignHouse，垂直与业化分工模式得到了迅速的发展。

由此带来的发化是，全行业对于供给影响最大的产能分布趋于分散，企业数量增加，产能的扩张速率趋于平稳，因此市场周期由“供给”波动的影响逐步转发为“需求-库存”波动的影响，卲终端需求影响行业大周期，而库存规模影响行业小周期。

从图中可以看到，进入21世纪以来，行业经历大需求周期发动主要取决于全球GDP波动，整体周期约7~9年时间。

而库存影响的小周期主要是由下游终端厂商的库存发动传导至上游半导体生产企业，影响企业的产能利用率，通帯产业链环节中订单的发动以季度为单位，而经过了3~4个层级的传导，形成了3~4年的一个波动周期。

（2）行业周期波动性趋于收敛

产业链库存小周期是目前影响半导体行业的主要周期规律，行业周期性的波动率也得到了收敛，从图中可以看出，半导体产值的波动性逐步转向温和波动的趋势。

除库存周期降低波动性外，驱动半导体产业主要终端需求的消费电子产品，从之前以PC、笔记本为主的需求，向智能手机、平板电脑的发化，也是影响半导体波动性的因数。

在PC笔记本时代，微软Windows系统的更新换代，往往成为终端升级换代的标志之一，“Windows+Intel”形成的“Wintel”组合也使得终端需求呈现出显著的周期性。

而在智能手机和平板电脑的时代，尽管苹果公司的Iphone和Ipad在终端市场上从然是以传统的封闭系统模式运作，然而更大规模的基于Android系统的智能终端受益于系统的免费开放性，设计适应于不同硬件需求的操作系统，形成了高端、中端、低端不同级别的产品，降低了对硬件的依赖程度。

从之前的分析可以看出，未来半导体产业链主流趋势是持续的更细分、更与业化的分工运营的模式，因此行业周期的波动性收敛也将会得到持续，在没有革命性技术创新从而全盘改发行业整体格局的情况下，由“大需求周期+小库存周期“的行业模式从然会得到持续。

二、全球市场下行周期孕育新生力量的机遇

从上述的分析我们认为，全球半导体行业的本轮大需求周期的上升周期开始于2008年全球金融危机之后，伴随着全球宏观经济的恢复以及以智能手机为代表的智能移动终端和移动互联网的迅速普及，半导体行业的收入增长显著恢复。

但是，伴随着智能手机的增速放缓，半导体市场的驱动力减弱，2015年下半年以来显示出了下行趋势。

尽管全球市场的疲弱对于中国的半导体企业而言，带来了挑战，但是作为全球产业中的后起之秀，我们认为，中国半导体行业在下行周期中迎来的发展机遇大于面临的挑战，尤其是在目前中国半导体集成电路行业在国内需求市场和国家行业政策面的支持下，已经具备了挑战全球市场第一集团的条件。

1、“后智能机”时代全球进入下行周期

（1）智能手机渗透率趋于饱和，需求增长难以为继

从半导体下游需求市场的规模看，移动通信占据着最大的市场份额，因此全球半导体市场的额增长主要受到移动通信终端需求的影响。

高速的移动互联网以及越来越廉价的移动终端使得用户规模迅速扩大，根据世界银行公布的数据显示，目前全球市场的移动终端用户数在全球总人口中的渗透率已经接近了96%，我们认为尽管有越来越多的人可能会采用超过1台终端，但是对于整体规模而言，能够贡献的额外出货量有限。

根据Gartner数据显示，2014年全球手机出货量约为19.4亿台，平板电脑出货量2.3亿台，合计达到了21.7亿台，达到了全球移动终端用户数的31%，以3年作为智能终端的替换周期测算，未来手机市场的替换需求为主，出货量增速将显著放缓。

智能手机从第一代iPhone开始逐步被市场认识以来，伴随着联发科芯片提供的低价解决方案迅速普及，以及Android系统的开放式应用，智能手机的出货量迅速提升，从Gartner公布的季度数据看，2015年第二季度全球智能手机的出货量渗透率已经达到了74%。

从工信部公布的中国市场的出货量数据看，智能手机的渗透率进高于全球平均水平，2015年第二季度达到了88%，因此，我们预计智能手机的渗透率尚有成长空间，但是增速将回落到单位数水平。

随着半导体需求进入“后智能机”时代，市场等待新兴应用需求能够带动市场的增长，短期内以车联网和汽车智能化为需求主导的汽车电子受到电子行业厂商的关注，而长期来看，以物联网、智能可穿戴设备为代表的硬件泛智能化具备了强大的增长潜力。

（2）汽车电子和物联网有望接棒，但仍需时日

短期市场来看，智能汽车的概念受到了来自汽车厂商、消费电子厂商、互联网企业等不同领域的关注，由此也将汽车电子的需求推上了新的台阶。

汽车电子的需求经历了多个阶段，最初汽车电子的主要应用是在以音响为代表的娱乐应用方面，随着电子控制在行车安全方面的应用被各大厂商采用，动力控制系统、ABS、ESP、倒车雷达等电子辅助设备的应用开启了汽车电子2.0时代。

未来我们预计车联网、自动驾驶作为未来汽车升级的主流概念，将会推升汽车电子向3.0时代迈进。

根据ICInsights的数据显示，在半导体集成电路应用的下游中，汽车电子从2009年到2015年的规模增长取得了年复合14.9%的增长速度，尤其是2012年之后增速持续增长。

尽管汽车电子的集成电路需求取得了快速的成长，但是从其占比来看，在整个集成电路市场下游应用仍然较小，难以弥补由于PC和移动终端增速下滑而出现了需求减弱。

长期来看，物联网及以智能穿戴为代表的泛智能化硬件产品被认为是未来能够接棒智能手机成为半导体行业需求来源的新动力，ICInsights发布的报告显示，物联网行业在未来5年将是年复合增长率最快的行业，超过20%。

从上图行业应用的细分市场看，物联网行业是主要细分市场中增长速度最快的，但是我们认为，要能够真正意义上接棒智能手机，仍然面临